一种计算机主板的制作方法

文档序号:6438338阅读:316来源:国知局
专利名称:一种计算机主板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种计算机主板。
计算机整体的系统设计主要有赖于主板的结构形式。主板上设置有保证计算机运行的CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。由于计算机的工作主要依靠CPU的高速运算,CPU在高速运转时,常常会产生大量的热量,而CPU的温度过高则将严重影响CPU的使用寿命,因此为降低CPU运行过程中的降温,CPU上固设有散热装置。CPU的散热装置往往比较重,总是主板主要的荷重所在。而现有的主板布局设计一般是将CPU设计在主板的一侧,这样主板上的荷重分布严重不均,导致主板局部受力过重。这样必然要求主板具有相当的强度,因此也会增加主板的成本。
本实用新型的目的在于提供一种计算机主板,该主板荷重分布均匀,各集成电路芯片布局设置合理,主板受力均等,同时CPU的散热位置好。
本实用新型的目的是这样实现的一种计算机主板,它上面设有CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。其中所述的CPU位于主板中部。
所述的CPU设置于近主板的一边,CPU基本位于主板与该边垂直的中心线上。
由于本实用新型合理地布局设计了主板上各个集成电路,因此该主板荷重均匀,受力情况较好。
以下结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。


图1为本实用新型平面结构示意图。
图2为本实用新型立体结构示意图。
参见图1、2,本实用新型为一种计算机主板1。它上面设有CPU2、内存条插槽3、扩展槽4、北桥芯片5、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。由于CPU2以及其上的散热装置是主板最重的器件,因此为保证主板荷重均匀,可将CPU2设置于主板1中部,这样不仅安装方便,而且可降低对主板的荷重强度要求。再有,为保证CPU2的散热,可将CPU2设置于近主板1的一边11,CPU2基本位于主板1与该边11垂直的中心线上,以便在计算机整体设计时,将CPU2靠近置于计算机壳体的通风散热处。
权利要求1.一种计算机主板,它上面设有CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路,其特征在于所述的CPU位于主板中部。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板,其特征在于所述的CPU设置于近主板的一边,CPU基本位于主板与该边垂直的中心线上。
专利摘要一种计算机主板,它上面设有CPU、内存条插槽、扩展槽、北桥芯片、各个外设接口以及其他起着控制作用的集成电路。其中所述的CPU位于主板中部。为提高散热效果,所述的CPU设置于近主板的一边,CPU基本位于主板与该边垂直的中心线上。本实用新型荷重分布均匀,各集成电路芯片布局设置合理,主板受力均等,同时CPU的散热位置好。
文档编号G06F1/16GK2462455SQ00266739
公开日2001年11月28日 申请日期2000年12月18日 优先权日2000年12月18日
发明者祝永进 申请人:联想(北京)有限公司
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