专利名称：非接触id卡类及其制造方法
技术领域：
本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。
背景技术：
以往，已知各种形式的在天线电路基板上安装了IC芯片的非接触ID卡和非接触标签等(以下将其统称为非接触ID卡类)，作为其代表例，例如可列举在国际公开公报(WO01/62517号公报)中披露的非接触ID卡类。
这种公知的非接触ID卡类包括在基材上形成了天线的天线电路基板、及在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极的内插基板，通过使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合所述天线电极和所述扩展电极，叠层两基板而形成。
但是，如上所述，由于用导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合两电极，所以该接合容易受到温度和湿度等环境变化的影响，难以长期稳定良好地保持两电极的良好接合状态、即电阻值低且稳定的导通状态，该缺点因接合部微小，所以在限于使用市场销售的普通导电性粘接材料或导电性粘付材料时难以消除。
再有，作为上述导电性粘接材料或导电性粘付材料，使用在树脂中含有多个导电性粒子的具有粘接性或粘付性的膏状或薄膜状的材料。从其使用上的便利性来看，在大量生产时适合采用前者的膏状材料，而在少量生产时适合采用后者的薄膜状材料。
在具有上述粘接性的导电性薄膜(film)(以下称为导电性粘接薄膜)和具有粘付性的导电性薄膜(以下称为导电性粘付薄膜)成膏状地涂敷后，不需要干燥工序，所以与具有粘接性的导电性膏(以下称为导电性粘接膏)或具有粘付性的导电性膏(以下称为导电性粘付膏)相比，使用简单。
上述导电性粘接材料或导电性粘付材料在电极接合前涂敷干燥或粘付在内插基板的电极上，然后，将其叠层在天线电路基板上后，熔接两电极的接合部，即在天线电路基板上的天线电极和内插基板的扩展电极之间存在导电性粘接材料或导电性粘付材料时，用加热工具加热工具一边按压一边加热要接合的部位。
由此，导电性粘接材料或导电性粘付材料将两电极接合成导通状态。这样的材料有以下类型使构成导电性粘接材料或导电性粘付材料的树脂加热固化的热固化型；通过使所述树脂加热软化，从一方的导电性粒子和另一方导电粒子之间挤出树脂，使导电粒子之间接触，同时使两电极也接触，从而接合成导通状态的热可塑性型。
但是，在任何一种接合中，在这样的熔接刚开始后(熔接的初始阶段)，两电极因与其粘接或粘付的所述粘接材料或粘付材料未保持足够的接合状态，所以成为不稳定的虚接合状态。因此，在熔接刚开始后，因树脂中含有导电性粒子形成的导电性粘接材料或导电性粘付材料的弹性，而容易产生两电极的接合位置偏差，并且在达到熔接温度(例如100℃)前的升温中途(中间温度)，所述粘接材料或粘付材料被软化，所以如果不精密地保持接合部的平面度，则同样容易发生接合位置偏差，并且在忽略上述接合位置偏差并在产生接合位置偏差时进行熔接，则接合的电阻值发生变化，成为不良品，所以存在导致制品的良品率下降的缺点。
发明内容
本发明是鉴于上述缺点提出来的，其第1目的在于提供一种非接触ID卡类及其制造方法，即使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，也可以长期稳定良好地保持接合状态，即可以长期稳定良好地保持电阻值低并且稳定的导通状态。
本发明的第2目的在于提供一种非接触ID卡类及其制造方法，即使用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，也不产生接合位置偏差的具有稳定质量的实用的电特性。
为了实现上述第1目的，在本发明中，用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极，而且对天线电路基板的基材和内插基板的基材进行固定粘接。
如上所述，由于除了用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极以外，为了固定粘接天线电路基板的基材和内插基板的基材，在天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合上还使用导电性粘接材料或导电性粘付材料，从而可以不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，即电阻值低并长期保持稳定的导通状态。
上述两基材的固定粘接可以是适当的粘接材料的固定粘接，也可以是热溶合的粘接，而热溶合的粘接方法在生产效率等方面优良，并且在两电极的接合前进行该粘接为佳。
为了实现上述第2目的，在本发明中，在用导电性粘接材料或导电性粘付材料接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的熔接前，在这样的两个电极中，将其中一个电极的局部与导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部一起压入另一个电极。
如上所述，由于在插入导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合两个电极前，将其中一个电极的局部与导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部一起、或者使导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部变形后压入另一个电极，所以可以防止在熔接时产生接合位置偏差，可以防止制品的良品率下降。
上述压入的电极可以是天线电路基板的电极或内插基板的扩展电极的其中一个，但最好是压入该电极的多个局部。
图1是非接触ID卡类的俯视图。
图2是图1的X-X剖视图。
图3是表示作为内插基板(ィンタ一ポ一ザ一基板)的基材的可热塑性树脂薄膜的热溶合状况的图。
图4是内插基板的正面图。
图5是图4的俯视图。
图6是表示天线电路基板上设置的梳形天线的俯视图。
图7是另一非接触ID卡类的俯视图。
图8是表示电极接合状况的纵剖视图。
图9是图8的俯视图。
图10是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。
图11是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。
图12是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。
图13是表示电极的另一接合状况的纵剖视图。
具体实施例方式
本发明的非接触ID卡类通过叠层天线电路基板和内插基板来构成。该状态示于作为俯视图的图1和作为图1的X-X剖视图的图2。在两图中，下侧的天线电路基板2和上侧的内插基板7，它们的电极被导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)接合成导通的状态，而且除了这样的接合以外，还对基材进行固定粘接。
上述天线电路基板2在树脂薄膜构成的基材9上，形成天线6和与其连接的一对天线电极3a、3b。另一方面，内插基板7在可热塑性树脂薄膜构成的基材10中埋设IC芯片4，并且形成与IC芯片4的一对电极连接的扩展电极11a、11b。
再有，构成内插基板7的基材10的可热塑性树脂薄膜由共聚合聚对苯二甲酸乙二酯(PET-G)构成，该可热塑性树脂薄膜如图3所示，热熔合在构成天线电路基板2的基材9的树脂薄膜上，即，在图1所示的15a～15d的四个部位被热熔合。这样的热熔合例如可以通过压紧加热工具、在120℃加热0.5秒～2秒而进行。
此外，内插基板7的放大状态示于图4、图5，在两图中，IC芯片4的一对电极12a、12b例如是铝电极，将其与扩展电极11a、11b的细引脚部11a1、11b1连接。
于是，将构成内插基板7的基材10的可热塑性树脂薄膜，热熔合在构成天线电路基板2的基材9的树脂薄膜上。因此，在天线电路基板2的天线电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合中，也使用导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)，不受温度和湿度的环境变化的影响所左右，可以在电阻值低并且稳定的导通状态下，长期稳定地保持天线电路基板2的天线电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合状态。
本发明的非接触ID卡类不限于上述非接触ID卡类，天线电路基板2的基材9也可以由作为单体材料的树脂薄膜或纸或非织布等构成。关于内插基板7的基材10，也可以由作为单体材料的树脂薄膜、纸、非织布或备有树脂薄膜的叠层材料(例如，树脂薄膜和纸的叠层材料等)构成。上述树脂薄膜最好是选择可热塑性的树脂薄膜。
此外，对内插基板7的基材10搭载IC芯片4，除了埋设以外的方式，也可以在未形成IC芯片插入的凹部的基材上，通过叠层来搭载。但是，从卡的薄形化方面来看，最好是埋设。
而且，天线电路基板2的基材9和内插基板7的基材10的固定粘接不限于上述热熔合，也可以使用合适的固定粘接剂进行固定粘接。即，在使用不能热熔合的材料(不可热塑性的材料)构成基材9、10二者时，使用合适的固定粘接剂进行固定粘接。
相反，在用可热塑性树脂薄膜构成天线电路基板2的基材9或内插基板7的基材10的某一方或后者或两者时，进行热熔合。由于粘接剂的涂敷麻烦，所以与使用粘接剂的情况相比，热熔合的方法更好。
热熔合的部位可以根据需要适当选择规定部位，而且可以是点状热熔合或是以预定长度进行热熔合。如果将这样的热熔合部位限定在扩展电极11a、11b、天线电极3a、3b的周边部的局部部位，则简便并确保生产率，同时可以良好地保持接合状态。此外，作为热熔合手段的加热工具，可以选择超声波型加热工具、陶瓷型加热工具等，可以按照需要来选择规定形式的加热工具，并且也可以是加热工具以外的其他合适的热熔合手段。
同样地，在用粘接剂固定粘接内插基板7的基材10和天线电路基板2的基材9时，其固定粘接部位可以根据需要适当选择规定部位，同时可以点状热熔合或是以规定长度进行热熔合。再有，这样的粘接剂是具有粘接性或粘付性的粘接剂就可以，并且是热固化型、非热固化型、常温固化型等的其中之一就可以。
此外，用于将天线电路基板2和内插基板7接合成导通状态的导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)也可以是膏状或薄膜状的材料等其中之一，这些材料具有粘接性或粘付性。再有，可以是具有各向异性或各向同性的材料的其中之一，并且也可以是热固化型、非热固化型、常温固化型等的其中之一。
上述导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)从使用上的便利性等来看，与膏状的相比，使用薄膜状的即导电性粘接薄膜或导电性粘付薄膜较好。但是，根据需要，也可以选择导电性粘接膏或导电性粘付膏。特别是在大量生产时，最好是使用导电性粘接膏或导电性粘付膏。
作为非热固化型的代表例，可列举可热塑性的导电性粘付薄膜。市场销售的大多数导电性粘付薄膜为PSA(pressure sensitiveadhesive)型，是可热塑性的薄膜。例如，可列举在热熔合型丙烯系固定粘接树脂中，包含金属粒子(Ni或Ag等粒子)或金属覆盖粒子等的导电性粒子的薄膜等。
作为膏状的导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)，在使用导电性粘接膏(或导电性粘付膏)时，将其按照印刷法或滴下法涂敷在电极上，粘接通过干燥等形成膜状。相反，在使用薄膜状的材料(导电性粘接薄膜或导电性粘付薄膜)时，粘在电极上。
此外，在使用上述的可热塑型的导电性粘接薄膜时，一边按压电极接合部一边进行加热，通过使树脂软化并从一方的导电性粒子和另一方的导电性粒子之间推出树脂，使导电性粒子之间接触，而且使两电极接触接合成导通状态。
另一方面，在使用上述的PSA型的导电性粘付薄膜时，一边按压电极接合部一边进行加热，使构成导电性粘付薄膜的导电性粒子保持接触，从而接合成导通状态。无论哪中情况，都可以仅通过薄膜固定粘接和加热按压工序进行接合，并可以短时间导通。
上述电极接合时的加热温度和加热时间，根据选择的导电性粘接材料或导电性粘付材料，被控制在规定的温度和时间内。例如，在使用可热塑型的导电性薄膜时，为100℃、几秒左右。
再有，扩展电极11a、11b和天线6最好由导电性树脂构成，从降低成本方面来说，最好通过印刷法、例如丝网印刷法来形成。但是，按照需要，也可以采用其他印刷法、例如胶版印刷等来形成，而且，也可以采用印刷法以外的方法，例如用溅射法等镀敷铝等。关于IC芯片4的电极12a、12b，为了可靠地进行与扩展电极11a、11b的连接，最好形成内阻挡金属层(UBM层)。
此外，取代由可热塑性树脂薄膜来构成内插基板7的基材10，也可以由可热塑性树脂薄膜来构成天线电路基板2的基材9，关键在于由可热塑性树脂薄膜构成天线电路基板2或内插基板7的其中一个或两方的基材即可。通过由可热塑性树脂薄膜来构成，可以使基材之间热熔合。
这样的可热塑性树脂薄膜也可以是上述的共聚合聚对苯二甲酸乙二酯(PET-G)以外，例如也可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚砜(PST)、聚酯砜(PES)、液晶聚合物(LCP)、聚醚乙基酮(PEEK)等。
此外，最好将天线6的电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合面分别设置在形成了微细凹凸的面(粗糙面)上。这是为了容易附着导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)。对于天线电路基板2的天线6，也可以是螺旋形、梳齿形(参照图6)等形式，而且也可以在基板搭载部13的空隙中充填绝缘树脂材料14(参照图2)。由此，可以提高接合部的绝缘性。
制造上述的非接触ID卡类时，天线电路基板2和内插基板7经前工序的诸工序被预先制备，然后对其进行叠层。在这样的内插基板7的制备时，在扩展电极11a、11b上，涂敷粘接薄膜导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)。即，在使用导电性粘接薄膜(或导电性粘付薄膜)作为导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)时，将其粘付在扩展电极11a、11b上，而在使用导电性粘接膏或导电性粘付膏时，将其涂敷在扩展电极11a、11b上。
因此，可以将其叠层接合在天线电路基板2上，但此时相对于吸附保持在未图示的下方的载物台上的天线电路基板2，使吸附保持内插基板7的上方的加热工具移动，将天线电路基板2的电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b在水平面内相互垂直的双轴方向(XY轴方向)进行对准，粘接，使所述加热工具向下方移动，对天线电路基板2的电极3a、3b按压粘付导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)，开始加热并进行熔接。
此外，例如，在由可热塑性的树脂薄膜构成内插基板7的基材10时，在上述接合的同时或其后还有接合之前，将内插基板7的基材10热熔合在天线电路基板2的基材9上。一般来说，最好在电极接合前进行热熔合。此时，最好用上述接合中使用的加热工具进行热熔合，但也可以用与接合使用的加热工具不同的其他加热工具进行热熔合，并且在哪种情况下，都可以适当地选择其熔合位置，例如，如上所述，选择15a～15d(参照图1)。固定粘接位置最好是粘付电极周边的位置，方便且可稳定生产率，而且可以良好地保证接合状态。
上述热熔合时的温度和时间对应所选择的可热塑性树脂薄膜被控制在规定的温度和时间内。例如，如上所述，在共聚合聚对苯二甲酸乙二酯(PET-G)时，为120℃、0.5秒～2秒间。这样的热熔合(基材固定粘接)从防止接合位置偏差和生产效率方面等来看，最好在上述电极接合前进行。使用粘接剂的基材固定粘接也最好在上述接合前进行。
这里，有关在上述接合后进行基于热熔合的基材固定粘接的方式，更具体地说，将导电性粘接薄膜、最好是导电性粘付薄膜粘付在内插基板7的扩展电极上或天线电路基板2的电极上，进行粘接，对准两电极并接合，随后，用加热工具将所述薄膜加热软化，同时将两基材的一个或双方的可热塑性树脂薄膜进行热熔合。
此外，将导电性粘接薄膜最好是导电性粘付薄膜，粘付在内插基板7的扩展电极上或天线电路基板2的电极上，粘接，对准两电极并接合，随后，用加热工具将所述薄膜加热软化，同时仅将两基材的一个或双方的可热塑性树脂薄膜的电极周边部进行热熔合(避开电极部进行热熔合)就可以。
此外，将可热塑性树脂作为粘付剂的可热塑性型的导电性粘接薄膜最好是导电性粘付薄膜，热粘付在内插基板7的扩展电极上或天线电路基板2的电极上，粘接，对准两电极，并且用加热工具将所述薄膜加热软化，并且在将两基材的其中一个或双方的可热塑性树脂薄膜热熔合的同时，也可进行电极接合。
此外，将通过B阶(B stage)化赋予粘付性的树脂作为粘合剂的热固化型的导电性粘付薄膜，热粘付在内插基板7的扩展电极或天线电路基板2的电极部上，粘接，对准两电极，并且用加热工具将导电性粘付薄膜加热固化，并且在将两基材的其中一个或双方的可热塑性树脂薄膜热熔合的同时，也可进行电极接合。
同样，有关使用粘接剂的基材固定粘接方式，更具体地说，在内插基板7或天线电路基板2的其中一个基板的电极周边涂敷粘接剂，且在另一个基板的电极上粘付导电性粘接薄膜最好是导电性粘付薄膜，粘接，对准两电极进行电极接合，同时对两基材进行粘接也可以。
此外，在内插基板7的扩展电极周边或天线电路基板2的天线电极周边涂敷热固化性的粘接剂，且在另一基板的电极上粘付导电性粘接薄膜最好是导电性粘付薄膜，粘接，对准两电极，用加热工具进行加热，并同时进行电极的接合和基于粘接剂固化的两基材的固定粘接也可以。
如上所述，本发明的非接触ID卡类的制造方法包括基板叠层步骤和基材固定粘接步骤；所述基板叠层步骤，对在基材9上形成了天线6的天线电路基板2、及在搭载了IC芯片4的基材10上形成了与IC芯片4的电极连接的扩展电极11a、11b的内插基板7，通过使用导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)接合天线6的电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b；所述基材固定粘接步骤，对天线电路基板2的基材9和内插基板7的基材10进行固定粘接。
因此，在电极接合中，即使使用导电性粘接材料8(或导电性粘付材料8)，也可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板2的天线电极3a、3b和内插基板7的扩展电极11a、11b的接合状态，也就是说，可以获得电阻值低且长期稳定保持一定的导通状态的非接触ID卡类。
下面，对有关与上述的非接触ID卡类不同的、压入电极的如图7～13所示的另一非接触ID卡类进行说明，该非接触ID卡类与图1～图6所示的非接触ID卡类同样，通过叠层天线电路基板2a和内插基板7a而构成。
在作为俯视图的图7和作为图7X-X剖视图的图8中，下侧的天线电路基板2a和上侧的内插基板7a，通过导电性粘接材料(或导电性粘付材料)的一种导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)被接合成导通状态。再有，上述天线电路基板2a在构成基材9的树脂薄膜上形成天线6和与其连接的一对天线电极3a、3b(参照图2)。于是，将天线电路基板2a以与上述天线电路基板2相同构造来设置。
另一方面，借用上述的图4、5说明内插基板7a时，对构成基材10的可热塑性树脂薄膜埋设IC芯片4，并且形成与IC芯片4的一对电极连接的扩展电极11a、11b。IC芯片4的一对电极12a、12b例如是铝电极，其与扩展电极11a、11b的细引脚部11a1、11b1连接。这样，也以与上述内插基板7相同的构造来设置内插基板7a，但内插基板7a的基材10不固定粘接在天线电路基板2a的基材9上。
在图8和图8的俯视图即图9中，放大表示内插基板7a的扩展电极11a和天线电路基板2的天线电极3a的接合部。在图中，电极11a和电极3a在将扩展电极11a的局部20与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入天线电极3a的局部的姿态下被接合。再有，虽未图示，但另一个电极11b和电极3b也以相同方式被接合。此外，扩展电极11a的局部20在平面观察时处于天线电极3a的中心部(参照图9)。
上述的电极接合在如下状态下进行，即，通过在天线电极3a、3b和扩展电极11a、11b之间，插入导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)对两基板2、7进行了叠层的状态。此时，在用于电极接合的熔接之前，例如，在内插基板7a的基板10上，从其上方侧将冲孔器等适合的成形器具向图示箭头的方向(下方方向)按压，通过压入到预定深度，将扩展电极11a的局部20与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入天线电极3a的局部。
粘接，通过使用适合的部件(例如加热工具加热工具)进行熔接，从而对两电极进行接合。在这样的熔接中，在天线电极3a、3b和扩展电极11a、11b之间插入了导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的状态下的要接合的部位，例如用未图示的加热工具在按压的同时进行加热，将构成导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的导电性粒子，在两电极进行热熔合，或者在使用PSA型导电性粘接薄膜8a时，使导电性粒子接触保持在两电极上接合成导通状态。
再有，导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)取代上述的PSA型或热固化型，也可以使用可热塑性型薄膜，这时，将构成导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的树脂加热软化，通过从混入所述树脂中的一方的导电性粒子和另一方的导电性粒子之间压出所述树脂，使导电粒子们接触，同时使两电极也接触，从而接合成导通的状态。
导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)也可以使用上述薄膜以外的薄膜。例如，也可以使用增加了导电性粒子的含量，从而在通常状态(常温)下可接合成导通状态接合的薄膜，在该情况下，在上述接合时不加热而只进行按压，但这种情况下，也可以防止上述接合位置偏差。
如上所述，在熔接之前，即使将扩展电极11a、11b的局部20与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入天线电极3a、3b，然后，一边按压要进行电极接合的位置一边加热，即进行熔接，也可以防止两电极的接合位置发生偏差，可以在不发生位置偏差的良好状态下进行接合，可以提高良品率。
在上述熔接中，因在粘接性或粘付性的树脂中含有导电性粒子构成的导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的弹性，容易产生两电极接合位置偏差，并且如果在达到熔接温度(例如100℃)前的升温中途(中间温度)因所述树脂熔解而不能精密地保证接合部的平面度，同样容易产生接合位置偏差。
但是，如上所述，在熔接之前，将扩展电极11a、11b的局部20与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入天线电极3a、3b，所以可以防止熔接时产生两电极的接合位置偏差，并且基于这种压入，可以在不产生接合位置偏差的姿态下进行接合，所以可获得具有稳定质量的实用电特性的非接触ID卡类。
一般来说，与导电性粘接薄膜相比，在使用导电性粘付薄膜时，产生上述接合位置偏差的情况较明显，但如上所述，通过在熔接之前进行压入，可以防止产生上述接合位置偏差，所以特别有效。
上述导电性粘接薄膜是导电性粘接材料的一种，同时导电性粘付薄膜是导电性粘付材料的一种。在本发明中，除此以外，可以使用作为导电性粘接材料的导电性粘接膏，且可以使用作为导电性粘付材料的导电性粘付膏。
如上所述，将这样的导电性粘接膏或导电性粘付膏涂敷在电极上后，进行干燥，与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)同样地形成为膜状。因此，即使在使用导电性膏和导电性粘付膏时，也与使用导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)时一样，可以与其干燥或固化后的膜的局部一起压入天线电极3a、3b中。
上述压入从可防止产生接合位置偏差等来看，在使用导电性粘付薄膜时最有效，其次，在使用导电性粘接薄膜时有效。但是，不仅限于此，在使用导电性粘接膏和导电性粘付膏时，也有与后者一样程度的效果。
即，在仅使用导电性粘接材料或导电性粘付材料示，容易产生上述接合位置偏差，但通过上述压入，可以防止该偏差。再有，在上述例中，将扩展电极11a、11b的局部20与导电性粘接材料或导电性粘付材料中的一种导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入天线电极3a、3b，但也可以替代为如图10所示，将天线电极3a、3b的局部20与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入扩展电极11a、11b。
如上所述，在使用导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)将两电极接合成行导通状态的熔接之前，将一方的电极局部与导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)的局部一起压入另一方的电极。在使用导电性粘接膏和导电性粘付膏时，也在涂敷后、干燥或固化的状态下，将其同样地压入。
这样的用于压入的装置不限于上述冲孔器等成形器具，也可以是其他装置，并且就该压入位置来说，也不限于天线电极3a、3b或扩展电极11a、11b的中心部，也可以设置在非中心部的位置，对于压入形状来说，不限于图8、10、11所示的V字形或逆V字形的压入形状，也可以是其他形状，例如弯曲状(参照图12)等。
此外，为了充分防止发生接合位置偏差，也可以将一方电极的多个局部压入另一方的电极。这样情况示于图11。这样的压入除了对电极以非贯通的状态进行压入以外，也可以如图13所示以贯通状态进行压入。
天线电路基板2a的基材9与上述天线电路基板2的基材一样，也可以是作为单体材料的树脂薄膜、纸或非织布等。就内插基板7a的基材10来说，可以是作为单体材料的树脂薄膜或具有树脂薄膜的叠层材料(例如，树脂薄膜和纸的叠层材料)其中之一。上述树脂薄膜最好选择可热塑性的树脂薄膜。
此外，对内插基板7a的基材10搭载IC芯片4也不限定于埋设，也可以在不埋设的一般形态下进行搭载，但从薄型化方面来看，最好是由树脂薄膜或可热塑性树脂薄膜构成基材10，并且对它们埋设IC芯片4。
就作为用于将天线电路基板2a和内插基板7a接合成导通状态的导电性粘接材料或导电性粘付材料的导电性粘接薄膜8a(或导电性粘付薄膜8a)而言，如果是具有粘接性(或粘付性)的薄膜，则热固化型、非热固化型、常温固化型的任何一种都可以。一般地，可列举出非热固化型的导电性粘付薄膜，例如，作为代表例，可列举出可热塑性型的导电性粘付薄膜。
作为这样的可热塑性型的导电性粘付薄膜，使用在热熔型丙烯系粘付树脂中含有覆盖金属粒子或Ni、Ag等金属的粒子(金属覆盖粒子)的。仅在粘付和按压工序中可进行接合，也就是说因为可在短时间内导通。就导电性粘接膏来说，与上述导电性粘接薄膜8a一样，如果是具有粘接性的膏，则可以是热固化型、非热固化型、常温固化型其中一种。
此外，天线电极3a、3b和扩展电极11a、11b都由银膏印刷电极构成，也可以由银膏印刷电极构成一方，且由铝电极构成另一方也可以。作为两电极的压接条件，每2.5mm2为10g～20kg，50g～5kg更合适。熔接时的温度例如可以选择100℃等规定温度。再有，关于接合阻抗，在50℃、93％RH的高温高湿试验中合格即可。
此外，扩展电极11a、11b和天线6最好由导电性树脂构成，从降低成本方面来说，最好通过印刷法、例如丝网印刷法来形成。但是，按照需要，也可以用其他印刷方法、例如胶版印刷等来形成，而且，也可以采用印刷法以外的方法，例如用溅射法等镀敷铝等。
此外，为了使IC芯片4的电极12a、12b可靠地与扩展电极11a、11b的连接，最好形成UBM(under bump metalization)层。此外，取代由可热塑性树脂薄膜来构成内插基板7的基材10，也可以由可热塑性树脂薄膜来构成天线电路基板2的基材9，关键在于由可热塑性树脂薄膜构成天线电路基板2或内插基板7的其中一个或双方的基材就可以。
对于上述可热塑性树脂薄膜，除了共聚合聚对苯二甲酸乙二酯(PET-G)以外，例如也可以是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚砜(PST)、聚酯砜(PES)、液晶聚合物(LCP)、聚醚乙基酮(PEEK)等。
此外，在由可热塑性树脂薄膜构成天线电路基板2a或内插基板7a的某一方或双方的基材的情况下，在熔接时可以将这些基板同时进行热溶合，所以从这方面来说可以良好地保持电极接合状态。如果使用具有加热面积比电极尺寸大的加热工具进行熔接，则可以在与电极接合的同时热溶合电极的周边部。
此外，最好是将天线6的电极3a、3b及内插基板7a的扩展电极11a、11b的接合面分别设置成粗糙面。这是为了易于附着导电性薄膜。此外，天线电路基板2a的天线6也可以为螺旋形、梳齿形(参照图7)等，并且在基板搭载部13的空隙中填充绝缘材料14(参照图2)就可以。
发明的效果如上所述，本发明涉及非接触ID卡类及其制造方法，除了用导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极以外，对天线电路基板的基材和内插基板的基材进行固定粘接，所以可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。
此外，本发明涉及非接触ID卡类及其制造方法，在使用导电性粘接材料或导电性粘付材料对天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极进行接合的熔接之前，在这样的两个电极中，将某一电极的局部与导电性粘接材料或导电性粘付材料的局部一起压入另一个电极中，所以可以防止熔接时产生接合位置偏差，可以保证一定质量的实用电特性。
权利要求
1.一种非接触ID卡类，包括天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。
2.如权利要求1所述的非接触ID卡类，其特征在于，由作为单体材料的树脂薄膜或备有树脂薄膜的叠层材料，构成所述内插基板的所述基材。
3.如权利要求2所述的非接触ID卡类，其特征在于，由可热塑性树脂薄膜构成所述树脂薄膜，且将所述可热塑性树脂薄膜热溶合于所述天线电路基板的所述基材。
4.如权利要求3所述的非接触ID卡类，其特征在于，在所述可热塑性树脂薄膜中埋设所述IC芯片。
5.如权利要求4所述的非接触ID卡类，其特征在于，由导电性粘付薄膜构成所述导电性粘付材料。
6.如权利要求5所述的非接触ID卡类，其特征在于，由导电性树脂构成所述扩展电极。
7.如权利要求1所述的非接触ID卡类，其特征在于，由作为单体材料的树脂薄膜、纸或非织布的其中之一构成所述天线电路基板的所述基材。
8.如权利要求7所述的非接触ID卡类，其特征在于，由可热塑性树脂薄膜构成所述树脂薄膜，且将所述可热塑性树脂薄膜热熔合于所述内插基板的所述基材。
9.一种非接触ID卡类的制造方法，其特征在于包括基板叠层步骤，对在基材上形成了天线的天线电路基板、及在搭载了IC芯片的基材上形成的与所述IC芯片的电极连接的扩展电极的内插基板，以通过导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极的方式进行叠层；及基材固定粘接步骤，将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。
10.如权利要求9所述的非接触ID卡类的制造方法，其特征在于，在所述基板叠层步骤前进行所述基材固定粘接步骤。
11.一种非接触ID卡类，包括天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘付材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于所述天线的电极和所述扩展电极被接合成，其中一个电极的局部与所述导电性粘接材料或所述导电性粘付材料的局部一起被压入另一个电极。
12.如权利要求11所述的非接触ID卡类，其特征在于，将所述一个电极的多个局部压入所述另一个电极。
13.一种非接触ID卡类的制造方法，其特征在于包括基板叠层步骤，对在基材上形成了天线的天线电路基板、及在搭载了IC芯片的基材上形成的与所述IC芯片的电极连接的扩展电极的内插基板，以通过导电性粘接材料或导电性粘付材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极的方式进行叠层；及电极压入步骤，在用于所述接合的熔接之前，将两个电极的任意一个电极的局部与所述导电性粘接材料或所述导电性粘付材料的局部一起压入另一个电极。
14.如权利要求13所述的非接触ID卡类的制造方法，其特征在于，将所述一个电极的多个局部压入所述另一个电极。
全文摘要
本发明涉及非接触ID(识别信息)卡类及其制造方法。本发明的非接触ID卡类，包括天线电路基板，在基材上形成了天线；以及内插基板，在搭载了IC芯片的基材上形成了与所述IC芯片的电极连接的扩展电极；通过使用导电性粘附材料或导电性粘接材料来接合所述天线的电极和所述扩展电极，对两基板进行叠层，其特征在于将所述天线电路基板的所述基材和所述内插基板的所述基材进行固定粘接。因此，可不受温度和湿度等环境变化的影响所左右，长期稳定良好地保持天线电路基板的天线电极和内插基板的扩展电极的接合状态，也就是可以长期稳定保持电阻值低并且稳定的导通状态。
文档编号G06K19/077GK1450492SQ03120638
公开日2003年10月22日 申请日期2003年3月18日 优先权日2002年3月18日
发明者秋田雅典, 佐脇吉记 申请人:东丽工程株式会社