专利名称：智能标签及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种智能标签及其制造方法，特别涉及一种具有卷型天线的智能标签及其制造方法。
背景技术：
一种智能标签是被制造为附加到构成实时地监控后勤流程并且更新该后勤的流程改变的后勤的一部分的产品上的一种电子标签。该智能标签被用于射频识别方法中，该方法被开发为用于补偿使用有线读取器和条形码的后勤识别方法的缺陷。该射频识别方法是一种使用从读取器输出的射频识别附加到一个产品上的智能标签或标识并且把数据发送到主机的系统。
该智能标签包括IC芯片和与该读取器进行通信的天线。该智能标签可以用于各种后勤信息管理，例如，在图书馆中的书籍管理或者仓库管理。在2004年2月19日出版的韩国专利公告No.2004-15608和在2004年4月29日出版的韩国专利公告No.2004-35109中公开与智能标签相关的技术。
图1为一种典型的智能标签的平面视图。参见图1，该智能标签包括安装在支承部件11的上表面上的芯片13以及从芯片21的天线端口延伸出来的天线。该天线12具有扁平形状，例如，环形，其可以通过把导电金属膜覆盖在支承部件11的表面上并且对其进行蚀刻而形成。该天线12的环形形状通过电连接作为天线12的一个端部的内部端口14和作为另一个端部的外部端口15而实现。
在该现有技术中，连接天线12的内部端口14和外部端口15的方法具有一些技术上的困难。作为一种连接内部端口14和外部端口15的方法，天线12的上部分的一部分使用绝缘部件来绝缘，并且内部端口14和外部端口15使用导电膏来连接，例如，银(Ag)膏。但是，由于银膏覆涂方法采用丝网印刷方法，因此该方法的处理变得复杂。并且，由于该银膏的导电性相对较低，因此该天线的识别距离被缩短。当图案的宽度被加大以减小电阻时，该标签的整体尺寸增加。同时，存在一种在支持部件的下部形成绝缘膏或绝缘条并且使用的叠压金属箔通过超声波来连接内部和外部端口14和15。尽管该方法不降低该天线的识别距离的性能，但是避免了制造成本的增加。
发明内容
为了解决上述和/或其他问题，本发明提供一种改进的智能标签及其制造方法。
本发明提供一种智能标签，其具有通过卷起叠加有导电薄膜的绝缘支承部件形成环形而形成的天线的智能标签，及其制造方法。
根据本发明的一个方面，一种智能标签，包括通过卷起叠加在绝缘支承部件的表面上的导电薄膜而形成的天线，其具有一个圆周表面和两个侧表面部分；以及半导体芯片，其具有连接到对应于该天线的最外圆周绕圈的导电薄膜的第一连接端以及连接到该天线的最内圆周绕圈的导电薄膜的第二连接端。
一个缺口形成在该天线的侧表面部分之一中，以容纳该半导体芯片。
该半导体芯片的第一和第二连接端通过导电膏连接到对应于该天线的最内圆周绕圈和最外圆周绕圈的导电薄膜。
该半导体芯片通过绝缘膏附着到该天线的缺口，并且该半导体芯片的相对表面被保护膜所覆盖。
该天线包括在该绝缘支承部件内部的磁芯。
该磁芯可以由绝缘材料所制成。
该磁芯可以由导电材料所制成。
根据本发明另一个方面，一种制造智能标签的方法，其中包括通过卷起叠加在绝缘支承部件上的导电薄膜而制备天线前身；切割该天线前身，以形成具有一个圆周表面和两个侧表面部分的天线；在该天线的侧表面部分之一中形成一个缺口；以及把该半导体芯片容纳在该缺口中，把该半导体芯片的第一连接端连接到置于该天线的最外圆周绕圈处的导电薄膜，并且把该半导体芯片的第二连接端连接到置于该天线的最内圆周绕圈处的导电薄膜。
该方法进一步包括把该导电薄膜叠加在该绝缘支承部件上，并且在长度方向上分离该导电薄膜。
制备该天线前身的所述步骤是通过绕着一个磁芯卷起叠加在绝缘支承部件上的导电薄膜而实现的。
通过参照附图对优选实施例的详细描述中，本发明的上述和其他特征和优点将变得更加清楚，其中图1为示出根据现有技术的智能标签的平面视图；图2为示出根据本发明一个实施例的智能标签中提供的天线的前身的透视图；图3为示出通过把该天线前身切割为多个单元天线而制造的一个单元天线的示意图；图4为示出把芯片附着到在图3中所示的天线的状态的部件分解透视图；图5为示出把芯片附着到该天线的状态的透视图；以及图6为沿着图5的线A-A截取的截面视图。
具体实施例方式
参见图2，其中示出在后处理中被切割之前的天线的前身，该天线前身包括绝缘支承部件21和叠加在绝缘支承部件21上的导电薄膜22，并且被卷起，如图中所示。该绝缘支承部件21可以是柔性的，例如，可以使用聚乙烯树脂。该导电薄膜22可以由表现出优良的电特性的铜或铝所形成。一种绝缘磁芯可以被用于把该天线前体卷为圆柱状，如图所示。否则，该磁芯的截面形状可以是椭圆、矩形等等。并且，该磁芯可以由导电材料所制成。
图3示出通过切割该天线前体而制造的多个单元天线之一。如图3中所示，天线前身30被切割以形成具有预定宽度W的单元天线31。该单元天线31的宽度W大约为1mm，这是非常薄的，从而当把单元天线31附着到一个产品上时，该产品的尺寸不容易增加。为了使得该天线前身容易被切割，在形成该天线前体之前，导电薄膜22可以被通过蚀刻或者使用刀片或模子在长度方向上被分离换句话说，在绝缘支承部件21上的导电薄膜22在被卷起之前，被在长度方向上分离。在这种情况中，该前身可以容易通过激光或刀片来切割。
图4示出芯片附着到在图3中所示的天线上的状态。参见图4，单元天线31具有薄盘形状并且包括在其两侧的圆周表面31a和侧表面31b。该单元天线31的绝缘支承部件41和导电薄膜42的侧表面被从单元天线31的侧表面31b暴露出来。也就是说，如在图4的放大的圆圈A所示，该绝缘支承部件41和导电薄膜42交替并且从单元天线31的侧表面暴露出来。半导体芯片45被附着到该单元天线31的侧表面31b上。该半导体芯片45具有与在单元天线31的最外圆周位置的绕圈相接触的第一连接端46和与最内圆周位置处的绕圈相接触的第二连接端47。半导体芯片45的该第一和第二连接端46和47被形成在半导体芯片45的底表面上。
图5示出芯片附着到该天线上的状态。参见图5，半导体芯片45被附着到单元天线31的侧表面31b上。该半导体芯片45的一侧的长度被表示为D1，并且在最外圆周绕圈和最内圆周绕圈之间在该单元天线的侧表面31b上的距离被表示为D2。该D1被形成为几乎与D2相同。这是因为形成在半导体芯片45侧上的两个连接端46和47必须电连接到对应于该最内圆周绕圈的导电薄膜22和对应于从单元天线31的侧表面31b暴露出来的最外圆周绕圈的导电薄膜22。当在单元天线31的两端之间的距离与半导体芯片45的连接端之间的距离不同时，可以使用辅助板进行连接。
缺口31c可以形成在单元天线31的侧表面31b处，如图4中所示，使得半导体芯片45被容纳在缺口31c中。在这种情况中，该半导体芯片45被容纳在缺口31c中，而不从单元天线31的侧表面31b突出，从而侧表面31b整体可以制成平整的。该半导体芯片45的暴露表面被保护膜或粘合剂卷起，以向外暴露。该缺口31c可以通过铣刀切割器而形成。
图6为沿着图5的线A-A截取的截面视图。通过参照图6，可以更加容易理解连接半导体芯片45和单元天线31的状态。参照图6，绝缘支承部件41和导电薄膜42的截面区域交替，并且对应于最外圆周绕圈的导电薄膜42b叠加在对应于最外绕圈的绝缘支承部件41的一侧上。保护膜62被附着到对应于该最内绕圈的导电薄膜42a上。也就是说，保护膜62保护暴露到具有盘状的单元天线31的内部孔的导电薄膜42a的表面。为了清楚起见，图4没有示出保护膜62。当使用绝缘磁芯形成该天线前身时，不需要保护膜62。
缺口31c被形成在可以附加半导体芯片45的图6的截面视图的侧面部分上。绝缘粘合剂65可以被覆涂在缺口31c内。该绝缘粘合剂65被用于把半导体芯片45附加到单元天线31上，使得对应于最外圆周绕圈的导电薄膜42b和对应于最内圆周绕圈的导电薄膜42a被在它们的截面上暴露出来。导电膏61被覆涂最外圆周绕圈处的导电薄膜42b和在最内圆周绕圈处的导电薄膜42a上。通过导电膏61，该半导体芯片45的第一连接端46连接到对应于最外圆周绕圈的导电薄膜42b，并且半导体芯片45的第二连接端47连接到对应于最内圆周绕圈的导电薄膜42a。当不使用导电膏时，该天线端和半导体芯片端可以用例如倒装片焊接方法这样的一种方法电连接。如上文所述，半导体芯片45的两个连接端46和47以及缠绕为环状的导电薄膜42被连接。旋转膜63被附着到半导体芯片45的上侧。旋转膜63可以具有例如把标签附着到一个产品上的粘合剂这样的功能。
当具有上述结构的智能标签被应用于一个产品或者书籍上时，粘合剂被覆涂在附着半导体芯片45的单元天线31的侧表面31b上，使得该标签被附着到该产品或书籍上。由于单元天线31的圆周表面31a的宽度W非常小到大约1-2mm，该标签可以提供与后勤相关的信息，而不影响后勤流程。并且用导电薄膜所形成的单元天线31可以被广泛地应用，因为与具有常规智能标签的天线相比，识别距离增加。
如上文所述，根据本发明的智能标签及其制造方法，与现有技术相比，天线的制造工艺被简化。通过上述制造方法制造的智能标签的性能大大地提高。
尽管本发明是参照优选实施例具体描述和示出的，但是本领域的普通技术人员应当知道可以在形式和具体细节方面作出各种改变，而不脱离由权利要求所定义的本发明的精神和范围。
权利要求
1.一种智能标签，其中包括通过卷绕叠加在绝缘支承部件的表面上的导电薄膜而形成的天线，其具有一个圆周表面和两个侧表面部分；以及半导体芯片，其具有连接到对应于该天线的最外圆周绕圈的导电薄膜的第一连接端以及连接到该天线的最内圆周绕圈的导电薄膜的第二连接端。
2.根据权利要求1所述的智能标签，其中一个缺口形成在该天线的侧表面部分之一中，以容纳半导体芯片。
3.根据权利要求1所述的智能标签，其中该半导体芯片的第一和第二连接端通过导电膏连接到对应于该天线的最内圆周绕圈和最外圆周绕圈的导电薄膜。
4.根据权利要求1所述的智能标签，其中该半导体芯片的表面通过绝缘膏附着到该天线的缺口，并且该半导体芯片的相对表面被保护膜所覆盖。
5.根据权利要求1所述的智能标签，其中在该天线内提供一个磁芯。
6.根据权利要求5所述的智能标签，其中该磁芯由绝缘材料所制成。
7.根据权利要求5所述的智能标签，其中该磁芯由导电材料所制成。
8.一种制造智能标签的方法，其中包括通过卷绕叠加在绝缘支承部件上的导电薄膜而制备天线前身；切割该天线前身，以形成具有一个圆周表面和两个侧表面部分的天线；在该天线的侧表面部分之一中形成一个缺口；以及把半导体芯片容纳在该缺口中，把该半导体芯片的第一连接端连接到置于该天线的最外圆周绕圈处的导电薄膜，并且把该半导体芯片的第二连接端连接到置于该天线的最内圆周绕圈处的导电薄膜。
9.根据权利要求8所述的方法，其中进一步包括把该导电薄膜叠加在该绝缘支承部件上，并且在长度方向上分离该导电薄膜。
10..根据权利要求8所述的方法，其中制备该天线前身的所述步骤是通过绕着一个磁芯卷绕叠加在绝缘支承部件上的导电薄膜而实现的。
全文摘要
提供一种智能标签，其中包括通过卷绕叠加在绝缘支承部件的表面上的导电薄膜而形成的天线，其具有一个圆周表面和两个侧表面部分；以及半导体芯片，其具有连接到对应于该天线的最外圆周绕圈的导电薄膜的第一连接端以及连接到该天线的最内圆周绕圈的导电薄膜的第二连接端。
文档编号G06K19/07GK1581218SQ20041005881
公开日2005年2月16日 申请日期2004年7月30日 优先权日2003年8月1日
发明者趙世勳 申请人:三星Techwin株式会社