专利名称：冷却发热的计算机部件的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及冷却计算机机壳内发热的计算机部件的装置，所述的计算机机壳带有第二机壳，所述第二机壳具有第一冷却风扇。
背景技术：
冷却计算机部件，特别是冷却计算机的处理器，在提高功率和缩小部件尺寸方面获得越来越重要的意义。
从而对发热的部件安装带有自己的冷却风扇的散热体，所述散热体直接安装在发热的部件上。在此排出的热能交给在计算机机壳内的环境空气。这导致加热位于计算机机壳内的空气。从而，进一步提高发热的部件的功率只有结合提高涉及计算机整个系统的冷却功率才能实现。
该冷却功率要么用附加的冷却风扇级联达到，要么通过安装水冷或者带有所谓热管线的冷却装置达到，用附加的冷却级联导致较高的计算机噪声的生成。所有这些措施的目标是，向外部排出热。这种装置的缺点是，例如在计算机的机壳外侧安装附加的冷却体并且由附加的冷却风扇激励空气流，该空气流应当把热从冷却体排出。
发明内容
本发明的任务是，在尽可能充分利用现有资源的条件下优化排热。
该任务通过冷却计算机机壳中发热的计算机部件的装置完成，所述的计算机机壳带有第二机壳，所述第二机壳具有第一冷却风扇，其中，结合进冷却剂流中的热交换器安排在第二机壳中或安排在第二机壳上，使得冷却空气流在流出第二机壳前流过热交换器。
有利地在本发明所述的装置上充分地利用现有的、由第一冷却风扇激励的冷却空气流，因为该冷却空气流把计算机机箱的壳内空气通过热交换器向外输送。
所述的热交换器装置有冷却剂进给接口端和冷却剂返回接口端，以把热交换器结合成冷却剂循环。
计算机机壳内的空气在其通过热交换器的路径中吸收热能，并且导致冷却通过热交换器流动的、在冷却剂流中循环的冷却剂。热交换器有利地具有扩大其热交换表面的层板。
这导致，在冷却剂进给端进入的冷却剂以较低的温度在冷却剂返回端再从热交换器出去从而保证系统的冷却。由此以有利的方式简单地避免附加的噪声生成，因为不需要附加的冷却风扇了。
作为可替代的方案，对于极端的需要有利的是，在第二机壳上装置第二冷却风扇，所述第二冷却风扇在达到极限温度时提高冷却空气流。这例如可以用温度依赖性的开关来实现所述的开关启动第二冷却风扇。
有利地在第二机壳中装入供电单元，其冷却同样地用所述的装置达到。
附图简述下面参照附图借助一个实施例详细说明本发明。
附图示出本发明装置的示意图。
具体实施例在图中示意地示出的第二机壳1，示出一个装置在机壳壁上的第一冷却风扇2，和在相对的机壳壁上装置的热交换器3。热交换器3由冷却剂流过，所述的冷却剂通过冷却剂进给端4进入热交换器，并且通过冷却剂返回端5流出热交换器。由冷却风扇2激发的冷却气流6流过热交换器3，这导致热能从冷却剂向冷却空气流6转移。从而在冷却剂返回端5的冷却剂的温度相对冷却剂进给端4的冷却剂温度下降。在第二机壳1的冷却风扇2的冷却空气流6中结合热交换器2充分利用现有的第一冷却风扇2避免了由于第二冷却风扇附加的噪声生成。
热交换器3如此地装置在第二机壳1上，使得它代替第二机壳1的完整的壳壁。这就是说，最佳地利用全部冷却气流6，而不必在第二机壳1上安装另外的附加装置。在此热交换器3可选择地作为单一的热交换器3安装在冷却剂流中，或可以作为附加的热交换器安装在冷却剂流中。
为了使冷却容量适应极端的条件，在第二机壳上装置第二冷却风扇7，所述的第二冷却风扇7按需要，也就是说，在达到一定的温度极限值时，加大冷却气流6并且从而也提高排走的热能。这可以借助于温度依赖性开关达到，所述的温度依赖性开关在所述极限温度值启动第二冷却风扇7。如
图1所示，两个冷却风扇(2、7)的“串联地”、前后在冷却气流6中的装置，选择性地使之能够以有利的方式加大冷却气流。
为了加大热交换器3的表面积，热交换器3具有分层式的结构，冷却空气流过所述分层式结构。
通过将其装置成第二机壳1的机壳壁有利地把热交换器3如此地装置在计算机机壳8的机壳壁上使得冷却气流6在离开热交换器3后离开计算机机壳8。从而把热能向外排出计算机机壳8。
附图标号1第二机壳2第一冷却风扇3热交换器4冷却剂进给接口端5冷却剂返回接口端6冷却气流7第二冷却风扇8计算机机壳9冷却剂流
权利要求
1.冷却计算机机壳(8)内发热的计算机部件的装置，带有-第二机壳(1)，所述第二机壳-具有第一冷却风扇(2)，其特征在于，结合进冷却剂流(9)中的热交换器(3)如此装置进第二机壳(1)中/在第二机壳上，使得冷却气流(6)在流出第二机壳(1)前流过热交换器(3)。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，热交换器(3)构成第二机壳(1)的壳壁。
3.如权利要求1至2之一所述的装置，其特征在于，在第二机壳(1)中/上装置第二冷却风扇(7)，所述第二冷却风扇(7)在预定的温度值时启动。
4.如以上权利要求之一所述的装置，其特征在于，热交换器(3)具有分层式结构，从而扩大热交换器(3)的表面积。
5.如以上权利要求之一所述的装置，其特征在于，热交换器(3)如此地装置在计算机机壳(8)的壳壁上，使得冷却气流(6)在通过热交换器(3)以后离开计算机壳(8)。
6.如以上权利要求之一所述的装置，其特征在于，第二机壳(1)包含计算机的供电单元。
7.如以上权利要求之一所述的装置，其特征在于，热交换器装置有冷却剂进给接口端(4)和冷却剂返回接口端(5)。
全文摘要
本发明涉及冷却计算机机壳内发热的计算机部件的装置，所述的计算机机壳带有第二机壳，所述第二机壳具有第一冷却风扇，其中，结合进冷却剂流中的热交换器安排在第二机壳中或安排在第二机壳上，使得冷空气流在流出第二机壳前流过热交换器。
文档编号G06F1/20GK1584780SQ20041005883
公开日2005年2月23日 申请日期2004年7月30日 优先权日2003年7月30日
发明者M·里贝尔 申请人:富士通西门子电脑股份有限公司