专利名称：计算机主机的散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机主机的散热系统，尤其涉及一种用于计算机主机内部的，能够将外部空气引入计算机机壳内，并以最快速的散热路径将热量带离，提高计算机主机散热效率的计算机主机的散热系统。
背景技术：
现有的各种电子设备，特别是计算机主机，因内部安装了各种具有高速运算功能的电子组件及外围设备，如中央处理器(CPU)、芯片(MCH、I/OCH)、各种适配卡、高容量记忆单元(硬盘机)、DVD、刻录机及电源供应器等，再加上这些计算机主机基本上都是采用近似封闭状机壳，而电子组件与外围设备在运行时都会产生温度不等的热量，特别是执行高速运算的CPU，更是最大的热量产生组件。所以如何将计算机主机内，尤其是CPU运算时所产生的热量有效排除，实为当今待解决的一重要课题。
目前常见做法在电子组件上安装散热片、散热风扇或其组合而成的散热装置，利用散热装置来降低计算机主机或电子设备内的组件及环境温度。该散热装置与外部空气的连通与导入多是利用固定设置在计算机机壳后板的散热风扇以及开设在后板上的槽孔，来达到取得外部空气的功效，然后进一步利用设置在CPU及芯片上的散热装置来移除热量。但这种散热方式，因为CPU、芯片与外围设备都被设置在同一空间中，且CPU及芯片因主机板配置位置的限制，多设置在机壳近中央底部处或呈不规则性的错开设置，因此这些外围设备与电子组件运行所产生的热量，不仅都聚集在计算机主机的机壳内，更因为在同一空间中存在有多个热源，造成热量在该空间内形成温室效应，而持续的高温环境，使得由外部导入的冷空气无法直接到达CPU及芯片所在的位置并移除因运行所产生的热量。
本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事研发多年的经验，针对可进行改进的不便与缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，并本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改建上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的内容本实用新型的主要目的在于提供一种计算机主机的散热系统，其利用处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器所形成的散热通道，当外部空气被引入该散热通道时，能将电子组件所产生的高热量快速带离，从而大幅提高计算机主机内部的散热效率。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种计算机主机的散热系统，包括有一计算机机壳、一主机板及一电源供应器，其中该计算机机壳包括前板、后板及底板。该底板连接在前板及后板之间，并将前板与后板间隔分开。在该计算机机壳内部设置有主机板及电源供应器，该主机板设在所述的底板上方，且其顶面设有处理器散热模块及芯片散热模块，该芯片散热模块位于处理器散热模块的后方；在计算机机壳的后板上连接有一电源供应器，使处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器顺序排列在同一散热通道上，从而实现上的目的。
本实用新型的计算机主机的散热系统能够将电子组件所产生的高热量快速带离，大幅提高计算机主机内部的散热效率。
附图的简要说明
图1为本实用新型实施例的组合示意图；图2为本实用新型实施例的另一视角的组合示意图；图3为本实用新型实施例的使用状态图(一)；图4为本实用新型实施例的使用状态图(二)。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10-计算机机壳11-前板 111-通孔
112-长槽 113，122-孔洞12-后板 121-连通孔123-槽孔 13-底板14-连接板20-主机板21-处理器散热模块211-散热风扇212-散热器 213-中央处理器22-第一芯片散热模块 23-第二芯片散热模块24-内存模块 25-适配卡模块30-电源供应器31-框体 311-贯穿槽32-散热风扇40-面板41-通风孔具体实施方式
为了使本领域技术人员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明，并非用来限制本实用新型。
图1及图2分别为本实用新型的组合示意图及另一视角的组合示意图。本实用新型提供一种计算机主机的散热系统，如图1及图2所示，其主要包括一计算机机壳10、一主机板20及一电源供应器30，其中计算机机壳10可为一用于高速率的计算机中央处理器的计算机机壳，其由一前板11、一后板12、一底板13及两连接板14组成，在前板11的中央处开设有一圆形通孔111，在通孔111的上方及两侧边分别开设有长槽112及多个孔洞113；后板12平行设置在前板11后方一适当距离处，在后板12上开设有一连通孔121、多个孔洞122及其它各种不同形状的槽孔123；底板13连接在前板11与后板12的底部，连接板14平行于底板13，并分别连接在前板11与后板12的顶部上，使计算机机壳10呈一长矩形立体状。
主机板20呈一平板状，固定设置连接在计算机机壳10的底板13上，在主机板20的顶面设有一处理器散热模块21、一第一芯片散热模块22、一第二芯片散热模块23、多个内存模块24、适配卡模块25及其它各种可提供不同功能的电子组件与连接器；其中，处理器散热模块21设在主机板20的前方处，其包括有一前置式散热风扇211、一位于散热风扇211后方的散热器212及一贴合在散热器212底面的中央处理器213。处理器散热模块21的散热风扇211对应设置在前板11的通孔111处；第一芯片散热模块22可为由一北桥芯片(Memory Controller Hub)或一南桥芯片(I/O Controller Hub)的任一种及一散热器组成，其设置在处理器散热模块21的后方，并固定设置连接在主机板20上；第二芯片散热模块23也可由一北桥芯片或一南桥芯片的任一种及一散热器组成，其设置在第一芯片散热模块22的后方。由此，使处理器散热模块21、第一芯片散热模块22及第二芯片散热模块23形成一近直线状的散热通道。内存模块24及适配卡模块25分别固定设置连接在主机板20上，并靠近上述散热通道的左、右两侧边。
电源供应器30固定设置在计算机机壳10的后板12的上方，其包括有一框体31、一散热风扇32及一变压器(图中未示出)。在框体31的各边板上开设有多个贯穿槽311，在其后方固定安装有散热风扇32，变压器设置在框体31的内部，散热风扇32对应于后板12的连通孔121设置，电源供应器30对应设置在处理器散热模块21、第一芯片散热模块22及第二芯片散热模块23所形成的散热通道后方。
图3及图4所示为本实用新型的使用状态图(一)及使用状态图(二)，由上述组件的组合，其中计算机机壳10的前板11可连接一面板40，在面板40上开设有多个通风孔41，当处理器散热模块21的散热风扇211运转后，计算机主机外部的冷空气从面板40的通风孔41被吸入计算机机壳10内，该冷空气将先对最高热量的处理器散热模块21进行散热，其次顺序经过第一芯片散热模块22及第二芯片散热模块23，再从框体31的贯穿槽311进入电源供应器30中，并由电源供应器30的散热风扇32直接将该热量吹出带离，形成一最快速的散热路径。设在上述散热通道周围的内存模块24及适配卡模块25所产生的热量，也可通过该散热通道在快速流动时所产生的吸力将内存模块24及适配卡模块25的热量带走，进而达到计算机主机内部最佳散热效能。
综上所述，本实用新型的计算机主机的散热系统具有实用性、新颖性与创造性，且本实用新型的结构也不曾见于同类产品及公开使用过，申请前更未刊登在任何刊物上，完全符合实用新型专利申请的要求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.计算机主机的散热系统，其特征在于，包括一计算机机壳，包括一前板、一后板及一底板，所述底板连接在前板及后板之间，并将所述前板与后板间隔分开；一主机板，设置在所述计算机机壳的内部，并固定安装在其底板上方，所述主机板上设有处理器散热模块及芯片散热模块，所述芯片散热模块位于处理器散热模块的后方；以及一电源供应器，设置在所述计算机机壳的内部，并连接在其后板上，使所述处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器固定排列在同一散热通道上。
2.如权利要求1所述的计算机主机的散热系统，其特征在于在所述计算机机壳的前板开设有一通孔，所述处理器散热模块具有一散热风扇，所述散热风扇对应设置在前板的通孔上。
3.如权利要求1所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述计算机机壳的后板开设有一连通孔，所述电源供应器具有一散热风扇，所述散热风扇对应设置在后板的连通孔上。
4.如权利要求1所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述处理器散热模块包括有一散热风扇、一位于散热风扇后方的散热器及一贴合在散热器底面的中央处理器。
5.如权利要求1所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述芯片散热模块包括有一第一芯片散热模块及一设在其后方的第二芯片散热模块。
6.如权利要求5所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述第一芯片散热模块由北桥芯片或南桥芯片的任一种及散热器组成。
7.如权利要求5所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述第二芯片散热模块由北桥芯片或南桥芯片的任一种及散热器组成。
8.如权利要求1所述的计算机主机的散热系统，其特征在于所述电源供应器包括一框体，所述框体的各边板开设有多个贯穿槽。
专利摘要一种计算机主机的散热系统，包括有一计算机机壳、一主机板及一电源供应器，其中，该计算机机壳包括有前板、后板及底板。该底板连接在前板及后板之间，并将前板与后板间隔分开，在该计算机机壳内部设置有主机板及电源供应器。该主机板设置在所述底板上方，其顶面设有处理器散热模块及芯片散热模块，该芯片散热模块位于处理器散热模块的后方；在计算机机壳的后板上连接有一电源供应器，使处理器散热模块、芯片散热模块及电源供应器顺序排列在同一散热通道上；由此，当外部空气被引入该散热通道时，能将电子组件所产生的高热量快速带离，从而大幅提高计算机主机内部的散热效率。
文档编号G06F1/20GK2725985SQ20042008519
公开日2005年9月14日 申请日期2004年8月19日 优先权日2004年8月19日
发明者游文隆, 周益群, 陆坤池 申请人:浩鑫股份有限公司