专利名称：可调出风方向的散热风扇组合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可调出风方向的散热风扇组合结构，尤指一种装设于散热鳍片上，能藉其导引气流对散热鳍片进行排热，特别在将其结构的直接转动调整下，能调整该气流排出方向，进一步对散热鳍片近端的其它芯片组提供气流的排热作用。
背景技术：
为适于计算机系统的散热或降温运用，如金属材块、散热鳍片、排热风扇、乃至于在计算机机壳上设置各式进排风槽孔等，这一切都是为了使计算机系统的温度能被有效控制而使其稳定运转，在计算机系统中以各大小芯片处理器运作时所产生的发热情形最为普遍，为此，现行已有多数用以直接触压于芯片处理器表面的散热鳍片结构被多次的改进发展出来。
至目前为止，大多数为固定组设于芯片处理器的结构型态，如中国台湾申请第87200769号、第88220189号、第90213401号、第90218045号、第91203000号、第91200680号或第92203921号等新型专利，均为典型的案例。
请参考图1，前述者，概由单一或复数具较佳导热效率的块状物结合，辅以横、纵向交错切割成一鳍片状，利用增加鳍片与空气间接触的面积，令其材质在对热吸收后，得以藉此与空气做大范围的热交换而释放，使被其压触的芯片处理器能有效的降温；该散热鳍片上亦可透过排热风扇的结合，在风扇叶片转动时产生气流作用于鳍片的表面，使热交换的效率更为顺畅快速。
此种排热风扇结合散热鳍片的手段，从发展至今已有十几年的历史，时经多次的改进，针对排热风扇效能的需求性增加，现更在散热鳍片上搭配设有更多排热风扇的组合(例如中国台湾申请第91213002号、第92217811号新型专利)，或是用以改变排热风扇叶片的型式来增强气流涡旋的风量(例如中国台湾申请第90220412号、第91200303号、第91218213号及第92205772号新型专利)，甚至用能滤过气流中所夹带灰尘的滤尘结构，以降低散热鳍片附着杂物而阻碍散热效果(如第092203767号新型专利)，皆已成为目前市场上通用的主流。
然而，不管上述排热风扇如何的演变改进，由于该等类型的排热风扇或其散热结构的组合，亦仅能对单一芯片处理器进行散热，对于该芯片处理器周围所设置的副级或较小型的芯片组，则毫无任何具体的散热功效被提供出来，因此，对于计算机系统整体的降温工程，仍有进一步改进的空间。
为对芯片处理器进行散热，同时对系统内其它的副级或较小型的芯片组进行散热，因此，近来业界或是一般计算机组装者，除在芯片处理器上装设散热结构外，亦重视在系统的主机板上或是其邻近区域再加装额外的排热风扇，如图2所示，透过多排热风扇的组合而使系统主机板上的该些副级或较小型的芯片组得到实质的散热；然而，这些多排热风扇组合型式的散热结构，在实务上仍有其不便性；诸如(1)必须在系统内找寻更多的空间来安装这些排热风扇，而占用太多空间的不便性；(2)这些排热风扇在同时启动时，由于耗电量的增加，而徒增电源供应器的负载以及所需用电成本；(3)由于在系统内装设多个排热风扇的缘故，届时在各该风扇陆续运转老化替换时，则须以较多的费用来添购维修。
因此，如何能设计一种较完善的计算机系统散热结构，令上述各种副级或较小型的芯片组与芯片处理器得以共同得到散热以及节省设置空间与耗电，乃为亟待发展的部份。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可调出风方向的散热风扇组合结构，其可令各种副级或较小型的芯片组与芯片处理器共同得到散热以及节省空间与耗电。
本实用新型的技术解决方案是一种可调出风方向的散热风扇组合结构，其包括一基座、扇叶以及提供扇叶固定于其内部转动的转盘，其特征在于该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一窗部，窗部用以提供转盘嵌入结合，在转盘与基座相互嵌合的位置，分别设有凸部与凹环轨道，令凸部能附于凹环轨道上成一转动关系，且转盘的环壁至少一处设有可使气流排出的风孔；藉此，即可透过转动转盘而随即调整气流方向。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中的基座由耐热材料所制成，座体为一座顶平面及连接至少一纵面所组成，座顶平面的适当位置设有提供锁件穿设的螺孔，座顶平面与纵面所成的下方空间用以固定连接一散热鳍片。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中该基座的凹环轨道以一成纵向的环肋绕圈于窗部的底缘，使环肋构成的圆周直径略大于窗部，且较转盘的凸部略小，令转盘的凸部需克服环肋的阻力进入凹环轨道受其限制。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中该窗部可依转盘的圆柱型外观设成一圆形孔状。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中的转盘可为一圆周直径由上至下渐大的盆型外观，其转盘上方位成一封闭状，且上方位内部设有一提供扇叶进行运转的电枢组，其下方位则成一开放状，以提供扇叶由此嵌设。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中转盘的风孔内侧一端沿转盘环侧所成的纵面至风孔另一端渐凸，令扇叶与转盘内侧间隙的渐小而使气流能被压缩产生瞬间冲力。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中该转盘的风孔周缘至少一侧缘可设有具辅助气流导引方向的弧部，该弧部采由内向外成弓状的弧角，藉该弧部的导引下能使转盘的气流喷出角度更为准确有效。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中该转盘的环壁外侧以连续凹凸规则或不规则的曲线形式，构成一辅助手指抓握的持部。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中的扇叶由一圆顶板片以及其环侧下方设复数个成同向弯弧状的叶片所构成，可于扇叶转动时将空气由下而上吸入，再由环侧的叶片依绕圆的离心运动下顺势将气流导出。
如上所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其中的叶片下方内侧或外侧环缘共同连接有一圆环，藉能增加扇叶的结构强度。
本实用新型的特点和优点是其主要包括一基座、扇叶以及提供扇叶由一侧置入而能固定于其内部转动的转盘，其中该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一成贯通状的窗部，该窗部用以提供转盘的嵌入结合，在转盘与基座相互嵌合的位置，分别设有凸部与凹环轨道，相邻凹环轨道的环侧并形成一较转盘凸部直径略小的环肋，使转盘的凸部在进入凹环轨道前，必须以压迫方式克服环肋的阻力，而令凸部被限制于凹环轨道内，另转盘的环壁至少一处设有成透空状的风孔，使扇叶转动时所产生的气流能由此排出；藉此，将本实用新型结构设于散热鳍片上，除可对散热鳍片下方的芯片处理器提供排热外，更可透过转动该转盘，使气流能朝向其它的芯片组排出，进而利用单一散热结构而为芯片处理器以及其它芯片组进行排热的双效结构，确能改善上揭现有散热结构诸多缺点。
图1为本实用新型一较佳实施例立体图。
图2为本实用新型浮体单元与牵引索为结型态示意图。
图3为本实用新型的结构立体分解图。
图4为本实用新型的结构组合后的立体图。
图5为本实用新型的结构组合后的侧向剖视图。
图6为本实用新型的结构组合后可供转动的立体示意图。
图7为本实用新型的转盘内部结构另一实施例图。
图8为本实用新型运用于计算机为统内的实施例状态(另在窗孔周缘设置有弧部的示意)图。
附图标号说明10、基座11、座顶平面 111、螺孔 112、窗部
12、纵面 13、凹环轨道 131、环肋 20、扇叶21、圆顶板片 22、叶片 221、圆环 30、转盘31、凸部 32、电枢组33、风孔 331、弧部34、持部 35、纵面 40、散热鳍片 X、锁件Y、芯片处理器 Z、芯片组具体实施方式
为更详细陈述本实用新型的各项结构特征，功效及目的，兹配合附图，说明如后请参图3至图5，本实用新型主要包括有基座10、扇叶20以及转盘30等主要部份；其中基座10是由耐热材料(如塑料)所制成的似ㄇ型座体，其座体由一座顶平面11及连接至少一侧边纵向延伸有纵面12所构成，座顶平面11的适当位置预设有提供锁件X贯穿的螺孔111，座顶平面11与纵面12所构成的下方空间提供一散热鳍片40接合，并利用前述的锁件X将之锁紧，而使散热鳍片40被该基座10所连接；(请配合参考图8所示)前述的散热鳍片40在一个较佳的实施例中，被连接设置于一系统内的芯片处理器Y上。
再者，基座10的座顶平面11上开设有一成贯通状的窗部112，该窗部112用以提供转盘30的嵌入结合，较佳者，该窗部112可依转盘30的圆柱型外观而设成一圆形孔状；并在转盘30与基座10相互嵌合的位置分别设有凸部31与凹环轨道13，基座10的凹环轨道13以一成纵向的环肋131绕圈于窗部112的底部内缘，使环肋131构成的圆周直径略大于窗部112，且较转盘30的凸部31略小，使转盘30的凸部31在进入凹环轨道13前，必须以压迫方式克服环肋131的阻力，而令凸部31被限制于凹环轨道13内；藉此，即可透过凸部31与凹环轨道13的可活动关系，令操作者以手持转盘30的方式，对其任意做旋转向位的调整工作(请参考图6所示)。
进一步，转盘30为一盆型外观，其由上至下方的圆周直径渐大，其转盘30上方位成一封闭状，且上方位的内部中央处设有一提供扇叶20进行运转的电枢组32，而下方位则成一开放状，以提供扇叶20由此嵌入装设；并且，转盘30在其环壁的至少一处设置有成透空状的风孔33，使被装设于转盘30内部的扇叶20在转动时所产生的气流能由此风孔33排出。
前述的扇叶20由一圆顶板片21以及在其环侧下方设有复数个成同向弯弧状的叶片22所组成，且各该叶片22的下方内侧或外侧环缘共同连接有一圆环221，以增加扇叶20的结构强度，藉由扇叶20的构型可于扇叶20转动时，将空气由下而上吸入，并再由设于其环侧的弯弧状叶片22依绕圆的离心运动下顺势将气流导出，以进一步增加空气流量及风压的作用而提高排出气流的扬程。
在一个具体实施例中，请配合参考图7，转盘30的风孔33内侧一端沿转盘30环侧所成的纵面35至风孔33另一端渐凸，令风孔33一侧与扇叶20的间隙较远，另一侧较为接近，藉使流动于叶片22与转盘30环壁间的空气在排出风孔33前，因扇叶20与转盘30内侧间隙的渐小而使其被压缩，进一步增加气流向风孔33外移动的瞬间冲力，利于排风顺畅。
请再参考图8，在上述转盘30的风孔33周缘至少一侧缘设置具可微度修饰气流导引方向的弧部331，弧部331采由内向外成弓状的弧角，藉该弧部331的导引下能使转盘30的气流喷出角度更为准确有效。
参考图3、图6所示，在一个具体的实施例中，该转盘30的环壁外侧以连续凹凸规则或不规则的曲线形式，构成一能辅助手指抓握的持部34，能增加使用者手指对转盘30握持转动的手感。
请再参考图6、图8，藉由本结构的组合，当转动该转盘30时，除可对散热鳍片40下方的芯片处理器Y提供排热外，更可透过转动气流排放方向使气流朝向其它的芯片组Z排出，进而形成利用单一散热结构而为芯片处理器以及其它芯片组进行排热的双效结构，一举改善上揭传统散热结构诸多缺点。
本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。
权利要求1.一种可调出风方向的散热风扇组合结构，其包括一基座、扇叶以及提供扇叶固定于其内部转动的转盘，其特征在于该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一用以提供转盘嵌入结合的窗部，在转盘与基座相互嵌合的位置，分别设有凸部与凹环轨道，凸部附于凹环轨道上构成一转动关系，且转盘的环壁至少一处设有可使气流排出的风孔。
2.如权利要求1所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，所述基座为由耐热材料制成的基座，其座体为一座顶平面及连接至少一纵面所组成，座顶平面设有提供锁件穿设的螺孔，座顶平面与纵面所成的下方空间固定连接一散热鳍片。
3.如权利要求1所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，该基座的凹环轨道以一成纵向的环肋绕圈于窗部的底缘，环肋构成的圆周直径大于窗部，且较转盘的凸部小，转盘的凸部可克服环肋的阻力进入凹环轨道受其限制地设置。
4.如权利要求1所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，该窗部可依转盘的圆柱型外观设成一圆形孔状。
5.如权利要求1所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，转盘可为一圆周直径由上至下渐大的盆型外观，其转盘上方位成一封闭状，且上方位内部设有一提供扇叶进行运转的电枢组，其下方位则成一开放状，扇叶由此嵌设。
6.如权利要求1或5所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，转盘的风孔内侧一端沿转盘环侧所成的纵面至风孔另一端渐凸，扇叶与转盘内侧的间隙渐小。
7.如权利要求1或5所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，该转盘的风孔周缘至少一侧缘可设有具辅助气流导引方向的弧部，该弧部为由内向外成弓状的弧角。
8.如权利要求1或5所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，该转盘的环壁外侧以连续凹凸规则或不规则的曲线形式，构成一辅助手指抓握的持部。
9.如权利要求1所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，所述扇叶由一圆顶板片以及其环侧下方设复数个成同向弯弧状的叶片所构成。
10.如权利要求9所述的可调出风方向的散热风扇组合结构，其特征在于，所述叶片下方内侧或外侧环缘共同连接有一增加其结构强度的圆环。
专利摘要本实用新型公开了一种可调出风方向的散热风扇组合结构，其包括一基座、扇叶以及提供扇叶固定于其内部转动的转盘，其中该基座以相邻至少一侧纵面的座顶平面上开设有一窗部，窗部用以提供转盘嵌入结合，在转盘与基座相互嵌合的位置，分别设有凸部与凹环轨道，令凸部能附于凹环轨道上成一转动关系，且转盘的环壁至少一处设有可使气流排出的风孔，藉此，将本实用新型结构设于散热鳍片上，除可对散热鳍片下方的芯片处理器提供排热外，更可透过转动转盘调整气流方向，使气流朝向其它的芯片组排出，进而形成利用单一散热结构而为芯片处理器以及其它芯片组进行排热的双效结构。
文档编号G06F1/20GK2761890SQ200420115218
公开日2006年3月1日 申请日期2004年11月17日 优先权日2004年11月17日
发明者赖澄辉 申请人:幸孺企业有限公司