储存卡的制作方法

文档序号:6472785阅读:633来源:国知局
专利名称:储存卡的制作方法
技术领域
本实用新型有关于一种储存卡,特别是指一种使用于数字相机、行动电话及个人数字处理器等多媒体电子产品上,能够使得组装便捷、降低成本,并提高制程良率的储存卡。
背景技术
储存卡的应用随着信息产品不断的发展,从早期应用于个人电脑到近年来应用于数字相机、行动电话及个人数字处理器等,不但储存卡的存储容量愈来愈大,且规格也愈趋于小型化。习知小型的储存卡构造可藉卡扣方式(如中国台湾专利笫90218599号)、超音波融接(如美国专利第5,490,891号)或金属埋入一体成型等方式,先将框架与遮蔽板组装一体。再进一步与接地装置与IC芯片包含快闪存储器、控制芯片等主被动零件,经过焊接作业所形成的电路板组装为一体。
但由于习知储存卡的框架与遮蔽板以卡扣方式组装,除结合力不够外,且组合后整体密封效果不佳,整体强度不足。而以超音波组装结合不但成本高,且具有组装过程超音波震坏IC芯片的缺点。另,以金属埋入一体成型方式同样具有模具开发成本高昂、生产速度超慢等缺点。

发明内容
本实用新型的目的是提供一种组装便捷且具高制程良率的储存卡,藉以可降低储存卡的制造成本并提供高制程良率的组装效能。
为达到上述目的,本实用新型的储存卡包括框架及组装于该框架两侧的遮蔽板与电路板,该框架设有透空的复数容槽及设置于周缘的卡槽,而遮蔽板相对于该卡槽,则设有卡边,藉以可便捷的使遮蔽板嵌合于框架上;电路板相对于框架的容槽以焊接作业设有快闪存储器、控制芯片及接地装置等电子组件,而于底面设有接触面。
再者,该框架位于电路板一侧的板面,及遮蔽板的底面,可黏贴具有热融胶的离形纸,藉以当撕开离形纸时,可提供遮蔽板与电路板直接与框架黏合,并配合热融技术加以稳固结合。
据上述方案,能够使得组装便捷、降低成本,并提高制程良率。


图1为本实用新型储存卡的立体分解图。
图2为图1反转180度的立体分解图。
图3、4为图1的立体局部组合图。
图5、6为图1、2的立体组合图。
图7为图5的正视图。
图8、9、10分别为图7中沿8-8线、9-9线、10-10线的放大剖视图。
主要元件符号说明储存卡 1 框架 2遮蔽板 3 电路板 4热融胶 5 离形纸 6容槽 20,21 卡槽 22,23,24卡边 30,31,32 快闪存储器 40控制芯片 41 接地装置 42接触面 具体实施方式
参见图1、2所示,本实用新型的储存卡1包括以热融及嵌合方式结合一体的框架2及组装于该框架两侧的遮蔽板3与电路板4,其中该框架2设有透空的复数容槽20,21,该容槽20可收容后述快闪存储器、控制芯片,而容槽21则可用于收容接地装置42(如图4所示)。另,请配合参见图8、9、10,该框架2的两侧及底缘的周缘,设有卡槽22,23与24用于与遮蔽板3相应的卡边30,31与32嵌合,藉以可便捷的使遮蔽板3初步定位组装于框架2上。另,该框架2位于电路板4一侧的板面,及遮蔽板3的底面,可黏贴具有热融胶5的离形纸6,于撕开该离形纸6后,可提供框架2的两板面能直接与遮蔽板3及电路板4黏固。又,该框架2的两个板面的周缘设有流道25,26,可于热融进行时提供融熔液体疏通的管道。
值得一提的是,框架2的容槽20,也可设置成数个,以便分别收容快闪存储器40、控制芯片41及其它装置。另,由于电路板4上的快闪存储器40、控制芯片41等电子组件可以独立在另一个制程中进行,因而,可使得制程更具弹性。另,该电路板4的底部设有接触面43用于与读卡的连接器接触。
再参见图1、2及图3、4所示,本实用新型组装时,依图1的分解次序,将具有热融胶5的离形纸6分别贴于遮蔽板3与框架2的一面,如图3所示。之后,撕开离形纸6,并将遮蔽板3藉卡边30,31与32嵌合于框架2上的卡槽22,23与24,如图8、9、10所示,而使得该遮蔽板3能藉热融胶5及嵌合作用初步结合(如图4所示),最后再藉热融技术稳固的结合成一体(如图5、6、7所示)。组装于此,前述电路板4的焊接作业可于另一制程中同时进行,进言之,电路板厂商与连接器制造商可作相互分工,而不会影响制程的进行,而当电路板4完成独立组件后,可进一步将离形纸6撕开,将电路板4与框架2组合,并配合热融技术稳固的结合一体,即如图6所示。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,大凡依据本实用新型所为的各种修饰与变化,仍应包含于本专利的范围内。
权利要求1.一种储存卡,包括以热融及嵌卡方式结合一体的框架及组装于该框架两侧的遮蔽板与电路板,其特征是该框架设有透空的复数容槽及设置于周缘的卡槽,而遮蔽板相对于该卡槽设有使遮蔽板嵌合于框架上的卡边;电路板相对于框架的容槽以焊接作业设有快闪存储器、控制芯片及接地装置,于电路板底面设有接触面。
2.如权利要求1所述的储存卡,其特征是该框架位于电路板一侧的板面及遮蔽板的底面,黏贴具有热融胶的离形纸。
3.如权利要求2所述的储存卡,其特征是该框架的两个板面的周缘设有流道,构成热融进行时供融熔液体疏通的管道。
4.如权利要求3所述的储存卡,其特征是该框架上的卡槽设于底缘及两侧边。
5.如权利要求4所述的储存卡,其特征是该框架上的复数容槽分别将快闪存储器、控制芯片收容一体,及将接地装置单独收容一体。
6.如权利要求1所述的储存卡,其特征是该框架上的复数容槽将快闪存储器、控制芯片及接地装置分别单独收容一体。
专利摘要本实用新型公开了一种储存卡,包括以热融及嵌合方式结合一体的框架及组装于该框架两侧的遮蔽板与电路板,其中,该框架设有透空的复数容槽及设置于周缘的卡槽,而遮蔽板相对于该卡槽设有卡边,藉以可便捷的使遮蔽板嵌合于框架上;另电路板相对于框架的容槽设有快闪存储器、控制芯片及接地装置等电子组件,于组装后可被收容于框架的容槽,从而,可降低储存卡的制造成本并能提高制程良率。
文档编号G06K19/00GK2758869SQ20042011802
公开日2006年2月15日 申请日期2004年10月25日 优先权日2004年10月25日
发明者刘赐堂 申请人:慧洋科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1