专利名称：键盘及其按键机构以及制造该键盘的底座模块的方法
技术领域：
本发明涉及一种键盘，特别是涉及一种具有弯曲造型的键盘。
背景技术：
首先请参阅图1，该图表示一现有键盘的示意图。如图1所示的键盘呈弯曲造型，其主要是由一本体M以及多个按键单元10所组成，上述本体M包括一上盖20、一弯曲状底座300、一基板40、一电路板50、一承托板60以及一下盖70。前述承托板60与下盖70用以支撑键盘整体结构，在承托板60上方依序设有电路板50、基板40以及底座300，组装时上盖20与下盖70是相互结合，用以包覆并保护前述底座300、基板40、电路板50以及承托板60。
在图1中，每个按键单元10分别由一第一支架101、一第二支架102以及一键帽103所组成，另外在底座300上则设有多个开孔H以及突出的枢接部P。其中，前述枢接部P用以枢接第一、第二支架101、102，而突出于基板40上的弹性构件401则穿过前述开孔H，当键帽103受到按压下降时可迫使弹性构件401朝下方变形，并可进一步地触动位于电路板50上的电路开关(未图标)。
一般而言，前述上盖20为塑料材质，底座300则大多采用金属材质所制成，其中枢接部P与开孔H可通过冲压方式形成在底座300上。然而，由于金属材质具有挠性且结构强度较差，故前述突出的枢接部P在组装时容易因为碰撞而导致变形，进而造成组装上的困难。
有鉴于前述传统键盘的缺点，如何提供一种可方便组装并可提高结构强度的弯曲造型键盘始成为一重要的课题。
发明内容
本发明提供一种按键机构，包括一第一支架、一第二支架、一底座以及一键帽。上述底座包括一第一面、一穿孔以及多个抵接部。前述抵接部固定于第一面且分别具有一抵接面，每一抵接面是部分覆盖前述穿孔。键帽与第一、第二支架连接，并可相对于底座运动，其中第一支架具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴部，第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢轴部。第一、第二主枢轴部容置于穿孔内，并分别抵接前述抵接面。其中，第一主枢轴部可相对于前述抵接面的至少其中的一滑动，第一、第二辅助枢轴部抵接第一面，且第一辅助枢轴部可相对于第一面滑动。
在一较佳实施例中，前述抵接面平行或低于第一面。
在一较佳实施例中，前述穿孔的边缘于第一面形成一靠破面，且前述抵接面平行或低于前述靠破面。
在一较佳实施例中，前述第一、第二辅助枢轴部位于第一面的上侧，且第一、第二主枢轴部位于第一面的下侧。
在一较佳实施例中，前述抵接部与底座为一体成型。
本发明更提供一种按键机构，包括一第一支架、一第二支架、一底座、一支撑体以及一键帽。上述底座包括一第一面、一穿孔以及多个抵接部。上述抵接部固定于第一面，且分别具有一抵接面，其中每一抵接面部分覆盖前述穿孔。前述支撑体用以支撑第一、第二主枢轴部，其中第一支架具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴部，第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢轴部。前述第一、第二主枢轴部设置于抵接面以及支撑体之间，且第一、第二主枢轴部的其中之一可相对于前述抵接面的至少其中之一滑动。
在一较佳实施例中，前述支撑体为薄板状，并抵靠于底座下方。
在一较佳实施例中，前述支撑体黏着于底座下方。
在一较佳实施例中，前述支撑体包括一基片以及多个凸出部，上述凸出部固定于基片上，并分别对应于前述抵接面。
在一较佳实施例中，前述凸出部由弹性材质所构成。
在一较佳实施例中，前述基片黏着于底座下方。
本发明更提供一种键盘，具有多个按键机构，其中每一按键机构包括一第一支架、一第二支架、一底座以及一键帽。上述底座包括一弧面、一穿孔以及多个抵接部，上述抵接部分别具有一抵接面，且各抵接面部分覆盖前述穿孔。前述第一支架具有一第一主枢轴部，且第二支架具有一第二主枢轴部，第一、第二支架分别通过第一、第二主枢轴部与底座枢接，其中第一、第二主枢轴部分别容置于穿孔内。前述键帽与第一、第二支架连接，并可相对于底座运动。其中，每一按键机构的底座结合成一底座模块，上述底座模块是由塑料材质一体成型制作，且两相邻的键帽的运动方向具有一夹角。
在一较佳实施例中，前述在一较佳实施例中，前述穿孔的边缘于前述弧面形成一弧形靠破面，且前述抵接面平行或低于弧形靠破面。
在一较佳实施例中，前述每一按键机构的穿孔内壁分别与底座模块的一脱模方向形成一倾斜角，以利于底座模块进行脱模。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一上盖，且上盖与底座模块为一体成型。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一电路板以及一弧形承拖板，上述电路板设置于底座模块与弧形承拖板之间，且弧形承拖板的外形是随着底座模块中的靠破面角度而变化。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一下盖，且下盖与弧形承拖板是一体成型。
本发明更提供一种键盘，包括多个按键机构，每一按键机构包括一第一支架、一第二支架、一底座以及一键帽。上述底座包括一第一面、一穿孔以及多个抵接部，每一抵接部分别具有一抵接面，且各抵接面为部分覆盖前述穿孔。前述第一支架具有一第一主枢轴部，且第二支架有一第二主枢轴部，其中第一、第二支架分别通过第一、第二主枢轴部与底座枢接，且第一、第二主枢轴容置于前述穿孔内。前述键帽与第一、第二连接，并可相对于底座运动。其中，每一按键机构的底座共同结合成一底座模块，上述底座模块由塑料材质一体成型制作，且相邻的按键机构的靠破面具有一夹角，且相邻的键帽的运动方向具有夹角。
在一较佳实施例中，前述穿孔边缘于第一面形成一靠破面，且前述抵接面为平行或低于靠破面。
在一较佳实施例中，前述按键机构的穿孔内壁是与底座模块的一脱模方向形成一倾斜角，以利于底座模块进行脱模。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一上盖，且上盖与底座为一体成型。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一电路板以及一弧形承拖板，上述电路板设置于底座模块与弧形承拖板之间，且弧形承拖板的外形是随着底座模块中的靠破面角度而变化。
在一较佳实施例中，前述键盘更包括一下盖，且下盖与弧形承拖板为一体成型。
本发明更提供一种制造前述键盘的底座模块的方法，其中底座模块具有一第一穿孔、一第二穿孔及多个抵接部，第一穿孔的边缘形成一第一靠破面，第二穿孔的边缘形成一第二靠破面。前述方法包括下列步骤(a)提供一第一模板，其中第一模板具有一第一外凸结构以及一第二外凸结构，第一、第二外凸结构分别限定第一、第二穿孔的形状，且第一、第二外凸结构是朝单一方向延伸至第一靠破面及第二靠破面；(b)提供一第二模板，其中第二模板具有多个内凹结构，上述内凹结构系限定抵接部的形状，且内凹结构是朝单一方向延伸至第一靠破面以及第二靠破面；(c)结合第一、第二模板，并使第一、第二模板分别位于第一、第二靠破面的两侧；(d)注入塑料原料；以及(e)分离第一模板及第二模板。
在一较佳实施例中，前述第一靠破面与第二靠破面之间具有一夹角。
本发明更提供一种制造键盘的底座的方法，上述底座包括一弧面、一第一穿孔、一第二穿孔及多个抵接部，第一穿孔之边缘于第一弧面形成一第一弧形靠破面，第二穿孔边缘于前述弧面形成一第二弧形靠破面，前述方法包括下列步骤(a)提供一第一模板，上述第一模板具有一第一外凸的几何形状及一第二外凸的几何形状，第一外凸的几何形状及第二外凸的几何形状分别限定第一穿孔及第二穿孔的形状，第一外凸几何形状及第二外凸的几何形状是朝单一方向延伸至第一弧形靠破面及第二弧形靠破面；(b)提供一第二模板，上述第二模板具有多个内凹的几何形状，上述内凹几何形状是限定抵接部的形状，且内凹几何形状是朝单一方向延伸至第一弧形靠破面及第二弧形靠破面；
(c)结合第一、第二模板，第一模板与第二模板分别位于第一弧形靠破面及第二弧形靠破面的两侧；(d)注入塑料原料；以及(e)分离第一模板及第二模板。
为了使本发明的上述及其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举具体的较佳实施例，并配合所附图式做详细说明。
图1为一现有键盘的示意图；图2A为本发明的键盘示意图；图2B为本发明中一按键单元与本体结合的示意图；图3A为本发明中底座的示意图；图3B为穿孔内壁与Z轴形成一夹角α的示意图；图4为本发明中按键单元与底座枢接的示意图；图5为本发明中键帽下降时的示意图；图6为本发明中利用第一、第二模板制作底座模块的示意图；图7A为第一、第二模板结合时的示意图；图7B为第一、第二模板分离时的示意图；以及图8为键帽相对于底座模块运动的示意图。
具体实施例方式
首先请参阅图2A，该图表示本发明的键盘示意图。如图所示，本发明的键盘主要是由一本体M以及多个按键单元10所组成，上述本体M包括一上盖20、一弯曲状的底座模块300、一基板40、一电路板50、一承托板60以及一下盖70。其中，在承托板60上方依序设有电路板50、基板40以及底座模块300；组装时将上盖20与下盖70结合，用以包覆并保护前述底座模块300、基板40以及电路板50。在一较佳实施例中，前述承托板60与下盖70为一体成型，用以提高键盘整体的结构强度并可节省组装成本。
在本实施例中，前述按键单元10主要是由一第一支架101、一第二支架102以及一键帽103所组成，上述第一、第二支架101、102是以可连动方式连接并形成一剪刀状结构(如图4所示)，其中第一、第二支架101、102的一端与键帽103连接，另一端则与下方底座模块300连接。在一较佳实施例中，前述上盖20与底座模块300是由塑料材质以一体成型制作，如此一来不仅可提高键盘整体的结构强度，同时也可降低制造与组装成本。
请一并参阅参阅图2A、图2B，其中图2B表示本发明中按键机构K的分解图。本发明的键盘包括多个如图2B所示的按键机构K，上述按键机构K主要是由前述按键单元10、一底座30、部分的基板40、电路板50以及承托板60所组成，其中各按键机构K中的底座30是可相互连接，进而形成前述的底座模块300(如图2A所示)。
有关底座30的结构请一并参阅图3A以及图3B。在图3A中，每一底座30分别包括一第一面30’、多个块状的抵接部301、302以及一穿孔303，上述抵接部301、302与底座30一体成形并固定于第一面30’，其中在抵接部301、302下方则分别具有抵接面3011、3012(如图3B所示)，上述抵接面3011、3012分别部分地覆盖前述穿孔303。特别地是，前述穿孔303内壁分别与底座30的脱模方向(Z轴方向)形成一倾斜角α，如此一来可有效地避免底座30或底座模块300在脱模时产生卡模(mold sticking)或黏膜(moldjamming)等问题。
在本实施例中，第一面30’为一弧面，因此前述穿孔303的边缘于第一面30’上限定出一弧形靠破面303’(如图3B所示)。在图3B中，抵接面3011、3021在Z轴方向上的位置是平行于靠破面303’，然而也可使抵接面3011、3021的位置略低于靠破面303’(或第一面30’)，如此可缩减底座30在Z轴方向上的高度，用以达到薄型化的目的。
接着请一并参阅图2B以及图4，其中图4表示本发明的按键机构K于组装后的示意图。如图2B所示，前述第一支架101具有一第一主枢轴部1011以及一第一辅助枢轴部1012，此外第二支架102则具有一第二主枢轴部1021以及一第二辅助枢轴部1022。再请参阅图4，组装后的第一、第二主枢轴部1011、1021枢设于穿孔303内，并分别与前述抵接部301、302的抵接面3011、3012相抵接，其中第一、第二辅助枢轴部1012、1022位于第一面30’的上侧，而第一、第二主枢轴部1011、1021则位于第一面30’之下侧。在本实施例中，前述第一、第二辅助枢轴部1021、1022与底座30上的第一面30’相抵接，由此可确保第一、第二主枢轴部1011、1021与底座30稳定地枢接而不致脱落。
如图2B所示，在每一按键机构K内的基板40上分别设有凸出的一弹性构件401以及一薄板状的支撑体402，上述支撑体402抵靠于底座30下方，或者也可将支撑体402以黏着的方式连接于底座30下方。在本实施例中，前述支撑体402包括一基片4021以及多个的凸出部4022，其中凸出部4022可由弹性材质所构成并固定在基片4021上。
特别地是，前述凸出部4022是由基片4021表面朝Z轴方向凸出，进而延伸至穿孔303内，且每一凸出部4022的位置分别对应于前述抵接面3011、3021，用以支撑前述第一、第二主枢轴部1011、1021(如图4所示)。此外，也可直接利用前述基片4021支撑第一、第二主枢轴部1011、1021而不需设置凸出部4022，如此可使第一、第二支架101、102与底座30稳定地枢接而不致脱落。另一方面，由于弹性构件401在组装时穿过前述穿孔303，如此一来当键帽103被按压下降时可迫使弹性构件401朝下方变形，并可进一步地触动位于电路板50上的电路开关501(如图5所示)。
接着再请一并参阅图4、图5，在本实施例中，当键帽103沿Z轴方向运动时，第一主枢轴部1011相对于抵接面3011沿X轴方向滑动，同时第一辅助枢轴部1012则相对于第一面30’沿X轴方向滑动。其中，第二主枢轴部1021受到抵接部302与穿孔303内壁的限制，因此仅能相对于底座30转动；然而也可视不同设计需求使第二主枢轴部1021与第二辅助枢轴部1022可分别相对于前述抵接面3021以及第一面30’滑动。
如图5所示，当键帽103被按压下降时，第一、第二支架101、102是相互地转动，此时第一主枢轴部1011以及第一辅助枢轴部1012是朝左方滑动，且弹性构件401因受到压迫产生形变，进而可触动位于电路板50上的电路开关501。
在本实施例中，由于第一、第二主枢轴部1011、1021分别抵接于支撑体402以及抵接部301、302之间而不会在Z轴方向产生运动，因此第一、第二主枢轴部1011、1021可通过支撑体402稳定地支撑而不致脱落，且可不需要设置前述第一、第二辅助枢轴部1012、1022。反之，当前述第一、第二辅助枢轴部1012、1022抵接于第一面30’时可同样具有支撑效果，因此在具备第一、第二辅助枢轴部1012、1022的情况下，则可不必设置支撑体402。
接着请参阅图6，本发明更提供一种制造键盘的底座模块的方法。如图所示，在一第一模板D1上分别设有第一、第二、第三外凸结构H1’、H2’、H3’，且在一第二模板D2上设有多个内凹结构301’、302’，通过将塑料原料注入一第一模板D1以及一第二模板D2之间，可用以制作前述的底座模块300。其中，如图6所示的底座模块300包括多个底座30(本实施例仅以三个底座30为例)，且各个底座30分别具有第一、第二、第三穿孔H1、H2、H3。
再请参阅图7A，在制作前述底座模块300的过程中，首先将第一、第二模板D1、D2相向结合，接着再把塑料原料注入第一、第二模板D1、D2之间。特别地是，此时第一模板D1上的第一、第二、第三外凸结构H1’、H2’、H3’与第二模板D2抵接，由此可分别限定出底座模块300上第一、第二、第三穿孔H1、H2、H3的形状(如图6所示)。此外，前述第二模板D2上的内凹结构301’、302’则可分别限定出底座模块300上抵接部301、302的形状。接着请参阅图7B，前述第一、第二、第三穿孔H1、H2、H3的边缘可分别在第一面30’上形成第一、第二、第三靠破面S1、S2、S3。
如图7A所示，首先是将第一、第二模板D1、D2分别设置于第一、第二、第三靠破面S1、S2、S3的两侧，接着再把第一、第二模板D1、D2相向结合，此时第一模板D1上的第一、第二、第三外凸结构H1’、H2’、H3’是朝单一方向(第一方向A1)延伸至前述第一、第二、第三靠破面S1、S2、S3；相对地，第二模板D2上的内凹结构301’、302’也朝单一方向(第二方向A2)延伸并邻接前述第一、第二、第三靠破面S1、S2、S3。如图7B所示，在注入塑料原料后可将第一、第二模板D1、D2分离，由此可形成前述的底座模块300以及底座30。特别地是，前述第一面30’为一弧面，且前述第一、第二、第三靠破面S1、S2、S3形成弧状靠破面。
接着请参阅图8，本发明的底座模块300呈现一弯曲造型，其中弧形承拖板60的外形随着底座模块300中的靠破面303’角度而变化。其中，在底座模块300上相邻的靠破面303’具有一夹角，因此在相邻按键机构K中的键帽103的运动方向也同样具有上述夹角。
综上所述，本发明提供一种键盘及其按键机构，可提高键盘整体结构上的强度，并可呈现一弯曲造型。此外，本发明同时提供一种制造前述键盘的底座模块的方法，可大幅度地节省制造及组装成本。
结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，仍可作一些的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种按键机构，包括一底座，该底座包括一第一面；一穿孔；以及多个抵接部，固定于该第一面，且各该抵接部分别具有一抵接面，其中各该抵接面是部分覆盖该穿孔；一第一支架，具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴部；一第二支架，与该第一支架以可连动方式连接，其中该第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢轴部；以及一键帽，与该第一支架及该第二支架的一端以可活动方式连接，且该键帽可相对于该底座运动；其中，该第一、第二主枢轴部容置于该穿孔内，并分别抵接于该各抵接面，该第一、第二主枢轴部的其中之一可相对于该等抵接面的至少其中之一滑动，该第一、第二辅助枢轴部抵接于该第一面，且该第一、第二辅助枢轴部的其中之一可相对于该第一面滑动。
2.如权利要求1所述的按键机构，其中该各抵接面平行或低于该第一面。
3.如权利要求1所述的按键机构，其中该穿孔的边缘于该第一面形成一靠破面，且该各抵接面平行或低于该靠破面。
4.如权利要求1所述的按键机构，其中该第一、第二辅助枢轴部位于第一面的上侧，该第一、第二主枢轴部位于该第一面的下侧。
5.如权利要求1所述的按键机构，其中该抵接部与该底座为一体成型。
6.一种按键机构，包括一底座，该底座包括一第一面；一穿孔；以及多个抵接部，固定于该第一面，且各该抵接部分别具有一抵接面，其中各该抵接面分别部分覆盖该穿孔；一第一支架，具有一第一主枢轴部；一第二支架，与该第一支架以可连动方式连接，其中该第二支架具有一第二主枢轴部；一支撑体，用以支撑该第一、第二主枢轴部；以及一键帽，与该第一支架以及该第二支架的一端以可活动方式连接，且该键帽可相对于该底座运动；其中，该第一、第二主枢轴部设置于该各抵接面以及该支撑体之间，且该第一、第二主枢轴部的其中之一可相对于该各抵接面的至少其中之一滑动。
7.如权利要求6所述的按键机构，其中该各抵接面平行或低于该第一面。
8.如权利要求6所述的按键机构，其中该穿孔的边缘于该第一面形成一靠破面，且该各抵接面平行或低于该靠破面。
9.如权利要求6所述的按键机构，其中该抵接部与该底座为一体成型。
10.如权利要求6所述的按键机构，其中该支撑体为薄板状，并抵靠该底座下方。
11.如权利要求6所述的按键机构，其中该支撑体黏着于该底座下方。
12.如权利要求6所述的按键机构，其中该支撑体包括一基片以及多个凸出部，该各凸出部固定于该基片上，并分别对应于该各抵接面。
13.如权利要求12所述的按键机构，其中该凸出部是由弹性材质所构成。
14.如权利要求12所述的按键机构，其中该基片黏着于该底座下方。
15.一种键盘，具有多个按键机构，其中该各按键机构分别包括一底座，该底座包括一弧面、一穿孔以及多个抵接部，该各抵接部分别具有一抵接面，其中各该抵接面是部分覆盖该穿孔；一第一支架，具有一第一主枢轴部；以及一第二支架，与该第一支架以可连动方式连接，其中该第二支架具有一第二主枢轴部，该第一、第二支架分别通过该第一、第二主枢轴部与该底座枢接，且该第一、第二主枢轴部分别容置于该穿孔内；以及一键帽，与该第一、第二支架的一端以可活动方式连接，且该键帽可相对于该底座运动；其中，每一该按键机构的该底座结合成一底座模块，该底座模块是由塑料材质一体成型制作，且两相邻的该键帽的运动方向具有一夹角。
16.如权利要求15所述的键盘，其中该穿孔的边缘于该弧面形成一弧形靠破面，且该各抵接面是平行或低于该弧形靠破面。
17.如权利要求15所述的键盘，其中各该按键机构的该穿孔内壁分别与该底座模块的一脱模方向形成一倾斜角，以利于该底座模块进行脱模。
18.如权利要求15所述的键盘，其中该键盘更包括一上盖，该上盖与该底座模块为一体成型。
19.如权利要求15所述的键盘，其中该键盘更包括一电路板以及一弧形承拖板，该电路板设置于该底座模块与该弧形承拖板之间，且该弧形承拖板的外形随着该底座模块中的该各靠破面的角度而变化。
20.如权利要求19所述的键盘，其中该键盘还包括一下盖，该下盖与该弧形承拖板为一体成型。
21.一种键盘，包括多个按键机构，该各按键机构分别包括一底座，该底座包括一第一面、一穿孔以及多个抵接部，该各抵接部分别具有一抵接面，其中各该抵接面是部分覆盖该穿孔；一第一支架，具有一第一主枢轴部；一第二支架，与该第一支架以可连动方式连接，且该第二支架具有一第二主枢轴部，其中该第一、第二支架分别通过该第一、第二主枢轴部与该底座枢接，且该第一、第二主枢轴容置于该穿孔内；以及一键帽，与该第一支架及第二支架的一端以可活动方式连接，且该键帽可相对于该底座运动；其中，每一该按键机构的该底座共同结合成一底座模块，该底座模块由塑料材质一体成型制作，且相邻的该按键机构的该靠破面具有一夹角，且相邻的该键帽的运动方向具有该夹角。
22.如权利要求21所述的键盘，其中该穿孔边缘于该第一面形成一靠破面，且该各抵接面为平行或低于该靠破面。
23.如权利要求21所述的键盘，其中各该按键机构的该穿孔内壁与该底座模块的一脱模方向形成一倾斜角，以利于该底座模块进行脱模。
24.如权利要求21所述的键盘，其中该键盘还包括一上盖，该上盖与该底座为一体成型。
25.如权利要求21所述的键盘，其中该键盘还包括一电路板以及一弧形承拖板，该电路板设置于该底座模块与该弧形承拖板之间，且该弧形承拖板的外形随着该底座模块中的该各靠破面的角度而变化。
26.如权利要求25所述的键盘，其中该键盘更包括一下盖，该下盖与该弧形承拖板为一体成型。
27.一种制造键盘的底座模块的方法，其中该底座模块具有一第一穿孔、一第二穿孔及多个抵接部，该第一穿孔的边缘形成一第一靠破面，该第二穿孔的边缘形成一第二靠破面，该方法包括下列步骤(a)提供一第一模板，其中该第一模板具有一第一外凸结构以及一第二外凸结构，该第一、第二外凸结构分别限定该第一、第二穿孔的形状，且该第一、第二外凸结构是朝单一方向延伸至该第一靠破面及该第二靠破面；(b)提供一第二模板，其中该第二模板具有多个内凹结构，该各内凹结构是限定该各抵接部的形状，且该各内凹结构是朝单一方向延伸至第一靠破面以及第二靠破面；(c)结合该第一、第二模板，并使该第一、第二模板分别位于该第一、第二靠破面的两侧；(d)注入塑料原料；以及(e)分离该第一模板及该第二模板。
28.如权利要求27所述的方法，其中该第一靠破面与第二靠破面之间具有一夹角。
29.一种制造键盘的底座的方法，该底座包括一弧面、一第一穿孔、一第二穿孔及多个抵接部，该第一穿孔的边缘于第一弧面形成一第一弧形靠破面，该第二穿孔边缘于该弧面形成一第二弧形靠破面，该方法包括下列步骤(a)提供一第一模板，该第一模板具有一第一外凸的几何形状及一第二外凸的几何形状，该第一外凸的几何形状及该第二外凸的几何形状分别限定该第一穿孔及该第二穿孔的形状，该第一外凸几何形状及该第二外凸的几何形状是朝单一方向延伸至该第一弧形靠破面及该第二弧形靠破面；(b)提供一第二模板，该第二模板具有多个内凹的几何形状，该各内凹几何形状限定该各抵接部的形状，该各内凹几何形状是朝单一方向延伸至该第一弧形靠破面及该第二弧形靠破面；(c)结合该第一模板及该第二模板，该第一模板与该第二模板分别位于该第一弧形靠破面及该第二弧形靠破面两侧；(d)注入塑料原料；以及(e)分离该第一模板及该第二模板。
全文摘要
本发明公开一种按键机构，包括一第一支架、一第二支架、一底座以及一键帽。上述底座包括一第一面、一穿孔以及多个抵接部。前述抵接部固定于第一面且分别具有一抵接面，每一抵接面部分覆盖前述穿孔。键帽与第一、第二支架连接，并可相对于底座运动，其中第一支架具有一第一主枢轴部及第一辅助枢轴部，第二支架具有一第二主枢轴部及第二辅助枢轴部。第一、第二主枢轴部容置于穿孔内，并分别抵接前述抵接面。其中，第一主枢轴部可相对于前述抵接面的至少其中之一滑动，第一、第二辅助枢轴部抵接第一面，且第一辅助枢轴部可相对于第一面滑动。
文档编号G06F3/03GK1901119SQ20051008484
公开日2007年1月24日 申请日期2005年7月19日 优先权日2005年7月19日
发明者许建士 申请人:达方电子股份有限公司