专利名称：微型多媒体卡构装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种多媒体卡，特别是涉及一种针对如RS-MMC(Reduced-Sized MultiMedia Card)、Mini SD Card(Mini SecureDigital Card)、…等微型多媒体卡的微型多媒体卡构装结构。
背景技术：
随着移动多媒体世代的来临，消费性电子产品的需求日益提升，对于该些电子产品功能以及扩充性也越来越讲究，而为能够广泛应用于可携式电子产品(手机、PDA、数位相机、数位摄影机…等)的记忆多媒体储存装置，更是这波更新风潮的发展主力。随着物品越来越讲究“精致化”的同时，“轻、薄、短、小”的趋势也是挑选产品的主要考量因素的一，基于这样的条件下，使用具备体积更小、更薄的微型多媒体卡(如RS-MMC、MiniSD Card、…等)已成为未来电子产品趋势。
目前已知的微型多媒体卡的构装结构，如图5、图6所示，主要是将一晶片固着于一基板，再封胶构装成一预定尺寸的集成电路元件60，另使用模具以模塑成形手段制造出符合标准规格的卡片外壳70，的后，在该卡片外壳70的置入槽7中涂胶或粘贴胶带，再将该集成电路元件60置入于该卡片外壳70的置入槽7中定位，而完成该多媒体卡的构装。
惟前述的多媒体卡结构设计虽可达成符合多媒体卡外形及功能上的基本要求，然而，该多媒体卡结构设计尚存在有若干缺点有待改进，其中1.在制造方面该多媒体卡于制造时，除分别模塑成形卡片外壳，以及于基板上粘着晶片再封胶成形一集成电路元件外，需再以机器依序于卡片外壳的置入槽中涂胶(或贴附胶带)，将该集成电路元件透过机器精确对位地置入卡片外壳的置入槽胶着固定，其制程步骤较繁复、耗时，以致有产能少、成本偏高等缺点。
2.在产品使用方面该多媒体卡的集成电路元件是被胶着结合于卡片外壳中，因粘着于该集成电路元件与卡片外壳间的粘性胶材可能因使用环境因素(如温度、湿度…等)的变化，而导致其粘性降低，彼此结合稳固性减弱，使该集成电路元件易自卡片外壳中剥离，因而降低该多媒体卡的产品使用寿命。
由此可见，上述现有的微型多媒体卡构装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决微型多媒体卡构装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的微型多媒体卡构装结构存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的微型多媒体卡构装结构，能够改进一般现有的微型多媒体卡构装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于，克服上述现有的微型多媒体卡构装结构存在的不便与缺陷，而提供一种新型结构的微型多媒体卡构装结构，所要解决的技术问题是使其改善前述微型多媒体卡制程步骤繁琐，使粘着组合式构装构造不易受环境因素影响，从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种微型多媒体卡构装结构，其包括一基板、一晶片，以及一封胶体，该基板上具有图案化线路，并延伸至基板下表面一侧形成数外部接点，基板邻近外部接点的一端具有对位缺角，相对的另端设有缺槽，且该基板下表面邻近缺槽处设有一道防溢胶槽，该晶片粘着于基板上，并与其上的线路电性连接，该封胶体是一体模塑成形于基板具晶片的侧面上，将晶片包覆于内，并于基板的缺槽处形成产品接合槽，在基板的对位缺角处形成对应的对位缺部。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。
前述的微型多媒体卡构装结构，其中所述的粘着于基板上的晶片以金属导线连接基板上的线路。
前述的微型多媒体卡构装结构，其中所述的晶片覆晶接合于基板上。
借由上述技术方案，本实用新型微型多媒体卡构装结构至少具有下列优点1.在制造方面本实用新型的多媒体卡藉其一体成型封胶体的构装构造，在制造时，可在基板粘着晶片及电性连接后，直接使用模具予以成形封胶体，使其整个制程步骤更为精简化，并缩短制造时间，提高产能，并降低成本。此外，本实用新型更藉其基板下表面的防溢胶槽设计，使该多媒体卡于模塑成形封胶体时，可以有效防止胶体污染基板下表面的外部接点。
2.在产品使用方面本实用新型多媒体卡是采取一体成型封胶体的构装构造设计，在使用过程中，即可免除先前技术的组合式多媒体卡构件间易因环境因素而剥离的问题。
综上所述，本实用新型特殊结构的微型多媒体卡构装结构，其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的微型多媒体卡构装结构具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型微型多媒体卡较佳实施例剖面示意图。
图2是本实用新型微型多媒体卡较佳实施例下表面翻转朝上的立体示意图。
图3A～C是本实用新型微型多媒体卡较佳实施例的构装流程示意图。
图4是本实用新型微型多媒体卡于构装时，使用的载件底视平面示意图。
图5和图6是公知微型多媒体卡的立体分解示意图及组合外观示意图。
10基板 11外部接点12缺槽 13防溢胶槽14对位缺角20晶片 21金属导线30封胶体31产品接合槽32对位缺部40载件 41基板42外部接点 43防溢胶槽44贯穿孔50多媒体卡60集成电路元件 70卡片外壳7置入槽具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的微型多媒体卡构装结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
本实用新型微型多媒体卡可为RS-MMC、Mini SD card、…等征型多媒体卡，前述各式微型多媒体卡的构装构造仅是外形尺寸、对位缺角以及接脚多寡差异，为便于本实用新型多媒体卡构装构造的说明，以下以RS-MMC型多媒体卡作为说明主体，如图1、2所示，该多媒体卡包括一基板10、一晶片20及一模塑成形的封胶体30，其中该基板10上具有图案化线路的软质或硬质板体，该线路延伸至基板10下表面一侧形成数个外部接点11呈间隔排列地，该基板10下表面相对于外部接点11的另端设有缺槽12，且该下表面邻近缺槽12处设一防溢胶槽13，该基板10相对于缺槽12的另侧端一角隅处设有一对位缺角14。
该晶片20是一包括有资料储存功能的物件，其上具有数接点，该晶片20是粘着固定于基板10上，该数接点与基板10上相对应的内部接点以金属导线21连接或覆晶接合等方式构成电性连接。
该封胶体30是模塑成形于基板10具有晶片20的侧面上，将晶片20包覆于内，并于基板10的缺槽12处形成产品接合槽31，在基板10的对位缺角14处形成对应的对位缺部32。
本实用新型藉由前揭的构装构造设计，在构装制造时，如图3A～C所示，是使用一长条状的载件40，该载件40上包括数单元具有图案化线路的基板41，该载件40于每一单元的基板41下表面形成数外部接点42及防溢胶槽43(如图4所示)，及该载件40并于邻近防溢胶槽43预定处设有贯穿孔44，前述载件40是被输送至一构装设备中，依序于其每一单元基板41上各粘着一晶片20，并使晶片20与基板41上的线路电性连接，在此实施例中，是使用金属导线21连接晶片20的接点与基板41线路相对应的接点间，其次，以预制的模具配合模塑成形手段分别于该载件40的每一单元基板41具有晶片20一侧面上成形一封胶体30，将晶片20包覆内，并于贯穿孔44处形成产品接合槽31，其中在模塑成形封胶体时，并藉由载件40各单元基板41下表面的防溢胶槽43设计，而具有避免胶体注入模具时污染外部接点42的功用，最后再以切割手段切割预定形状的多媒体卡50产品。
经由以上的说明可知，本实用新型的多媒体卡主要是藉其创新的构装结构设计，使其在制造过程中，可以一次封胶成形的方式直接制造，使其制程步骤更为简化，进而降低成本，且因本实用新型的多媒体卡是一体成形的产品，更可避免目前公知组合式多媒体卡易剥离的问题，而提供一项更具实用性的设计。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上的实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种微型多媒体卡构装结构，其特征在于其包括一基板、一晶片，以及一封胶体，该基板上具有图案化线路，并延伸至基板下表面一侧形成数外部接点，基板邻近外部接点的一端具有对位缺角，相对的另端设有缺槽，且该基板下表面邻近缺槽处设有一道防溢胶槽，该晶片粘着于基板上，并与其上的线路电性连接，该封胶体是一体模塑成形于基板具晶片的侧面上，将晶片包覆于内，并于基板的缺槽处形成产品接合槽，在基板的对位缺角处形成对应的对位缺部。
2.根据权利要求1所述的微型多媒体卡构装结构，其特征在于其中粘着于基板上的晶片以金属导线连接基板上的线路。
3.根据权利要求1所述的微型多媒体卡构装结构，其特征在于其中所述的晶片覆晶接合于基板上。
专利摘要本实用新型是关于一种微型多媒体卡构装结构，主要是在一具有线路的基板下表面设防溢胶槽，在上表面粘着晶片，晶片与基板线路电性连接，该基板粘着晶片的侧面上一体成形一封胶体，将晶片包覆在内，藉此，使该多媒体卡可以免除先前组合式多媒体卡制程繁琐、成本高以及易剥离等缺点，且藉基板下表面的防溢胶槽设计，避免封胶体成形时污染基板下表面的外部接点。
文档编号G06K19/077GK2809732SQ20052011081
公开日2006年8月23日 申请日期2005年6月27日 优先权日2005年6月27日
发明者曾庆忠, 杨中琪, 林修仲, 谢仁忠, 康家荣 申请人:台湾典范半导体股份有限公司