专利名称：微型记忆卡封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型记忆卡封装结构，其利用堆叠的封装方式，解决微晶片面积过大的问题。
背景技术：
目前利用USB介面作为数位资料储存记忆装置之介面已逐渐普遍，而进一步缩小记忆卡的尺寸以适用于行动电话储存媒体则是未来记忆卡发展的趋势，利用裸晶(Dies)封装的技术节省额外的晶片封装所占用的体积是目前常见小型记忆卡之设计生产方式；但因为高容量记忆体晶片的面积太大，因此造成市面上小型记忆卡的记忆容量无法有效地缩小尺寸，或是缩减记忆卡高容量的设计以达到微小尺寸的要求；然而，上述两者之设计皆无法完全满足市场的需求。
传统小型记忆卡封装的技术，请参考图1所示，其为现有微型记忆卡模组(100)的封装方式，其中具有一印刷电路(110)，于其上设置一介面控制器裸片(Dies)(30)、记忆体裸片(40)及各式的被动式零件(10)、(20)等；除了被动式零件是以表面粘接(Surface mount)的讯号连接方式外，其体集成电路裸片皆用金属线(50)打线(Wire bonding)使讯号连接于印刷电路板(110)及裸片上的导电体(Pad)而与被动式零件共同形成电路回路，最后于元件上包覆一保护层(epoxy)(60)，而完成一小型记忆卡(100)；再参考图2所示，对于高容量记忆体裸片(41)而言，因其有较多的记忆单元而具有较大的裸片面积，利用图1之架构，是无法在现有记忆卡的基础上将裸片(41)封装于记忆卡内部，除非增加印刷电路板(110)的大小，然此举将会增大记忆卡之尺寸，故不符合市场发展与需求。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足，主要目的在于提供一种微型记忆卡封装结构，其利用堆叠的封装方式之设计，解决微晶片面积过大的问题，从而保证在相同面积上可容置较大之记忆体，达到具有高容量的小型记忆卡之设计。
为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案一种微型记忆卡封装结构，包括一控制器模组及一具有记忆体集成电路的印刷电路板，该印刷电路板上设有被动式零件及记忆体裸片；所述控制器模组包括一具有介面控制器集成电路的控制器印刷电路板，该控制器印刷电路板上装设有被动式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷电路板上设有一包覆被动式零件和介面控制器裸片的保护层；其中，控制器模组堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板上所设之记忆体裸片上，且控制器印刷电路板与具有记忆体集成电路的印刷电路板之间具有金属导线连接形成电路回路；所述的具有记忆体集成电路的印刷电路板外层还可以设有一用于将控制器模组及设于具有记忆体集成电路的印刷电路板上的被动零件、记忆体裸片包覆的保护层；所述的控制器模组内所设的被动式零件高度低于具有记忆体集成电路的印刷电路板上所设之被动式零件高度。
本实用新型设计重点在于利用一控制器模组堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板所设之记忆体裸片上方，达到相同面积可容置较大的记忆体，实现具有高容量的小型记忆卡之设计目的；本实用新型结构简单、易组装、实用性强。
为使熟悉该项技术者可确实了解本实用新型的特征及其目的与功效，以下将结合附图对本实用新型较佳实施例予以详细说明。
图1是现有技术微型记忆卡模组之结构示意图；
图2是现有技术微型记忆卡模组使用高容量记忆体裸片结构示意图；图3是本实用新型微型记忆卡之控制器模组结构示意图；图4是本实用新型微型记忆卡之结构示意图。
附图标号说明100、微型记忆卡模组110、印刷电路10、20、被动式零件30、介面控制器裸片 40、记忆体裸片 41、高容量记忆体裸片50、金属线60、保护层200、微型记忆卡封装结构 210、控制器模组 211、控制器印刷电路板212、被动式零件 213、介面控制器裸片 214、金属导线215、保护层 221、印刷电路板 222、被动式零件223、高容量记忆体裸片 224、金属导线 225、保护层具体实施方式
本案所揭露的方式详细说明如下，请参阅图3、图4所示，一种微型记忆卡封装结构(200)，其中包括一控制器模组(210)，其包括一具有介面控制器集成电路的控制器印刷电路板(211)，该控制器印刷电路板(211)上装设有被动式零件(212)和介面控制器裸片(213)，该介面控制器裸片(213)由金属导线(214)连接于控制器印刷电路板(211)上，所述被动式零件(212)可采取表面粘接方式固定于控制器印刷电路板(211)上；于控制器印刷电路板(211)上设有一包覆被动式零件(212)和介面控制器裸片(213)的保护层(215)，以保护集成电路及电路元件。所述之控制器模组(210)可采用LGA(Land GridArray)的包装方式而可应用于一般表面粘接技术的生产方式。
以及一具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)，该印刷电路板(221)上设有被动式零件(222)及高容量记忆体裸片(223)，同样，被动式零件(222)及高容量记忆体裸件(223)分别利用表面粘接方式及金属导线(224)连接于印刷电路板(221)上。
所述之控制器模组(210)堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)上所设之高容量记忆体裸片(223)上，且控制器印刷电路板(211)与具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)之间具有金属导线(224)连接形成电路回路；所述具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)外层设有一用于将控制器模组(210)及设于具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)上的被动零件(222)、高容量记忆体裸片(223)包覆的保护层(225)。
所述的控制器模组(210)内所设的被动式零件(212)高度低于具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)上所设之被动式零件(222)高度，以达到充分利用高度空间之效果。
本案所设计的方式，其采用薄型印刷电路板的设计，并且必须将集成电路裸片的厚度研磨至适当的厚度以使得记忆卡的整体厚度不因堆栈的设计而造成影响，而集成电路晶圆(Wafer)研磨的技术与薄型印刷电路板的制作皆为产业界非常成熟的半导体制程技术，故在此不加予赘述。
本实用新型设计重点在于利用一控制器模组(210)堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板(221)所设之记忆体裸片(223)上方，达到相同面积可容置较大的记忆体，实现具有高容量的小型记忆卡之设计目的；本实用新型结构简单、易组装、实用性强。
以上所述，仅是本实用新型微型记忆卡封装结构，较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种微型记忆卡封装结构，包括一控制器模组及一具有记忆体集成电路的印刷电路板，该印刷电路板上设有被动式零件及记忆体裸片；所述控制器模组包括一具有介面控制器集成电路的控制器印刷电路板，该控制器印刷电路板上装设有被动式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷电路板上设有一包覆被动式零件和介面控制器裸片的保护层；其特征在于控制器模组堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板上所设之记忆体裸片上，且控制器印刷电路板与具有记忆体集成电路的印刷电路板之间具有金属导线连接形成电路回路。
2.如权利要求1所述的微型记忆卡封装结构，其特征在于所述的具有记忆体集成电路的印刷电路板外层设有一用于将控制器模组及设于具有记忆体集成电路的印刷电路板上的被动零件、记忆体裸片包覆的保护层。
3.如权利要求1所述的微型记忆卡封装结构，其特征在于所述的控制器模组内所设的被动式零件高度低于具有记忆体集成电路的印刷电路板上所设之被动式零件高度。
专利摘要本实用新型公开一种微型记忆卡封装结构，包括一控制器模组及一具有记忆体集成电路的印刷电路板，该印刷电路板上设有被动式零件及记忆体裸片；所述控制器模组包括一具有介面控制器集成电路的控制器印刷电路板，该控制器印刷电路板上装设有被动式零件和介面控制器裸片，于控制器印刷电路板上设有一包覆被动式零件和介面控制器裸片的保护层；控制器模组堆叠于具有记忆体集成电路的印刷电路板上所设之记忆体裸片上，且控制器印刷电路板与具有记忆体集成电路的印刷电路板之间具有金属导线连接形成电路回路，从而达到相同面积可容置较大的记忆体，实现具有高容量的小型记忆卡之设计目的；本实用新型结构简单、易组装、实用性强。
文档编号G06K19/077GK2842569SQ20052011911
公开日2006年11月29日 申请日期2005年9月15日 优先权日2005年9月15日
发明者林文龙 申请人:劲永国际股份有限公司