专利名称：屏蔽板及应用该屏蔽板的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种防静电放电及电磁干扰的技术领域，特别是涉及一种 屏蔽板及应用其的电子装置。
背景技术：
请参照图1，其绘示的是传统的计算机主机的外观示意图。计算机主机100包括机壳110及屏蔽板(I/O shield) 120。机壳110内可容置如光驱、 硬盘、主机板等硬设备，而安装于机壳110的开孔O的屏蔽板120是以诸 如不锈钢的导电材料所制成，且屏蔽板120通常是搭配主机板一起贩售的 零组件。屏蔽板120具有防静电放电(ElectrostaticDischarge, ESD)、防电 磁干扰(ElectromagneticInterference, EMI)、防尘、或美观等功效。此外， 主机板的各个输A/输出端口 (I/Oport)是通过屏蔽板120的多个连接孔H 来与各种周边配备如键盘或鼠标等作连接，此时，屏蔽板120也可限制插 于输A/输出端口的连接接头的位置而发挥固定作用。请参照图2，其绘示的是图1的计算机主机100沿剖面线A-A'的剖视 图，且图2的右側表示为机壳110的内部。屏蔽板120包括本体120a及分 别设置于本体120a四边缘的四侧板120b。另，以图1中本体120a的边缘E 为例，本体120a更包括多个凸出部p。这些凸出部p等间隔地排列于边缘 E上，而边缘E上的侧板120b也沿着边缘E的方向设置且长度与边缘E大 致等长。为了拆装方便，通常将屏蔽板120的本体120a裁剪成尽可能与开孔O 大小相同。如图2所示，本体120a的宽度大致上等于开孔O的孔缘E'及F' 的间隔(长度方面也有相同关系)。安装时，即由机壳110的内部自对应开 孔O的位置部将屏蔽板120向开孔O外推，使得例如对应边缘E的孔缘E， 位于凸出部p及侧板120b之间，并与凸出部p及侧板120b的顶缘e接触。
其它三边也以同样方式同时完成安装动作。如此一来，屏蔽板120即可固定于机壳110上，且可以利用与机壳110 (孔缘)的接触部位来形成一电连 接关系，以通过机壳110的接地效果来减少可能损害主机板或其它机壳110 内的元件的静电电荷积存，并避免电磁波外漏的辐射问题。然而，以自动化设备裁剪的屏蔽板120与机壳110在制造时会产生一 定的公差，亦即本体120a与开孔O的大小无法完全相符。或者，使用者自 行购买各家厂商的零组件来组装出所需的计算机主机时，随主机板贩售的 屏蔽板便更有可能与原用以搭配其它厂牌主机板的机壳发生上述问题，甚 或机壳(孔缘)的厚度与凸出部及側板间之间距不相称而导致一定空隙。 此时，即造成屏蔽板在开孔内发生松动的情形，四边的侧板顶缘及凸出部 无法紧密接触开孔孔缘而导致接触不良。所以，传统的屏蔽板除了有无法 稳固地安装在机壳上的问题，防静电放电及电磁干扰的效果也常常因此大 打折扣。另也有利用如螺丝等锁附方式来固定屏蔽板的设计，但相对的造 成拆装上的不便及增加制造成本。发明内容有鉴于此，本发明的目的在于提供一种屏蔽板及应用其的电子装置。 屏蔽板利用至少一可挠性側板来增加与电子装置的机壳的接触面积，并同 时增加屏蔽板于机壳上的稳固效果。由此，比传统的设计可大幅度增加屏 蔽板的防静电放电及防电磁干扰的能力，使电子装置的运作得到充分保护。根据本发明的目的，提出一种屏蔽板，用于电子装置。电子装置包括 具有开孔的机壳。屏蔽板包括本体以及至少一可挠性侧板。本体具有一边 缘及多个凸出部，此些凸出部排列于边缘上。可挠性侧板具有相互平行的 第一侧缘及第二侧缘，第一侧缘设置于平面上。可挠性侧板朝此些凸出部 倾斜，且可挠性侧板的一表面面向此些凸出部。当开孔的一孔缘位于此些 凸出部及可挠性侧板之间时，可挠性側板于第 一侧缘及第二侧缘之间呈一 弯曲结构，使得邻近第二侧缘的部分的表面紧密贴合孔缘而与此些凸出部 夹置机壳的开孔孔缘。根据本发明的目的，提出一种电子装置，包括机壳及屏蔽板，且机壳 具有开孔。屏蔽板包括本体以及至少一可挠性侧板。本体具有一边缘及多 个凸出部，此些凸出部排列于边缘上。可挠性侧板具有相互平行的第一側
缘及第二侧缘，第一侧缘设置于平面上。可挠性側板朝此些凸出部倾斜， 可挠性侧板的一表面面向此些凸出部。开孔的一孔缘位于此些凸出部及可 挠性侧板之间，且可挠性侧板于第 一侧缘及第二侧缘之间呈 一 弯曲结构， 使得邻近第二侧缘的部分的表面紧密贴合孔缘而与此些凸出部夹置孔缘。为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下
图1为传统的计算机主机的外观示意图；图2为图1的计算机主机100沿剖面线A-A'的剖视图；图3为本发明较佳实施例的屏蔽板的正视图；图4A为图3的可挠性側板321设置于边缘E1的示意图；图4B为图4A的側;f见图；图5A及图5B为屏蔽板300安装于机壳110的开孔O的两个示意图。主要元件符号说明100:计算机主机110:机壳120、 300:屏蔽板120a、 310:本体120b、 322-324:侧板321:可挠性侧板p:凸出部0:开孔H:连接孔E、 E1 E4:边缘E，、 F，孔缘e:顶缘el:第一側缘e2:第二側缘S:平面S， 表面
具体实施方式
请参照图3,其绘示的是依照本发明较佳实施例的屏蔽板的正视图。 屏蔽板300包括本体310、可挠性側板321、及側板322, 323， 324,本体310 并具有四边缘E1,E2，E3,E4以及多个排列于四边缘E1 E4上的凸出部p。上述本体310中央的虚线框范围是代表如现有所述的多个连接孔所 在，在图3中则省略相关图示。可挠性側板321及三侧板322 324分别设 置于边缘E1 E4上，且在本实施例中，三侧板322~324与同边缘上的该些 凸出部p之间的机构设计同于现有所述，在此遂不赘述。当然，在其它实 施例中，其它三边缘也可使用可挠性侧板，或者于同一边缘上设置多个并 排的可挠性侧板。下迷将针对可挠性侧板321作进一步说明。请参照图4A及图4B，图4A绘示的是图3的可挠性侧板321设置于 屏蔽板300的边缘E1的示意图，图4B绘示的是图4A的侧视图；且在图 4A中省略其它三边缘的相关图示。如图4A所示，边缘E1呈一n形结构而 形成一平面S。可挠性侧板321则具有相互平行的第一侧缘el及第二側缘 e2 (如图4A中两斜线范围所示)，且第一侧缘el设置于边缘E1的平面S 上。多个凸出部p则等间隔地排列于平面S上。此外，如图4A所示，可挠 性侧板321朝向这些凸出部p倾斜，且其表面S，面向这些凸出部p。在本实施例中，可挠性侧板321的材质使用导电材料，如一般金属或 不锈钢，且可挠性侧板321的材质可与本体310的材质不同。在其它实施 例中，可挠性侧板321的材质可与本体310的材质相同，且可挠性侧板321 可与本体310—体成型，或采焊接方式设置于边缘E1上(例如将第一侧 缘el点焊于平面S上)。只要能如图4A所示般，将可挠性侧板321倾向凸 出部p地设置于边缘El上的方法都可采用。此外，可挠性侧板321的宽度(即第一侧缘el及第二側缘e2的距离)、 倾斜角度以及第一側缘el与凸出部p之间距等，基本上并无特别限制。但 须注意的是，视所使用的材质，可挠性侧板321的宽度是足够长而使得第 一侧缘el及第二侧缘e2之间具备挠性；亦即，图4B的第二侧缘e2可弯 向右侧(即朝-x方向)，而可挠性侧板321是在第一侧缘el及第二侧缘e2 之间呈一弯曲结构而产生一施向左侧的回复弹力。在本实施例中，因应屏 蔽板300在机壳上的組装方式(进一步说明，容后详述)，可挠性側板321
的宽度较佳地是长至4吏第二侧缘e2略孩￡超过凸出部p,如图4B中自第二側 缘e2向下延伸出的虚线所示；亦即，凸出部p对应于第二側缘e2及第一側 缘el之间。或者，在其它实施例中，可挠性侧板321的宽度可稍短而使第 二侧缘e2对应于凸出部p与第一侧缘el之间，但第二侧缘e2与凸出部p 之间隔小于机壳的厚度。至于当屏蔽板300安装于电子装置的机壳时，如何通过上述的可挠性 侧板321改善现有问题，底下兹以将本发明较佳实施例的屏蔽板300安装 于图1的计算机主机100的机壳110为例，附图详细说明与传统的屏蔽板 100的效果差异。请参照图5A及图5B，其绘示的是屏蔽板300安装于机壳110的开孔 O的二示意图；且在图5A及图5B中，仅绘示对应可挠性侧板321的边缘 El及机壳110的开孔O的孔缘E，的部分相关图示。如图5A所示，同样地， 以边缘E1对应孔缘E'的方式自机壳110内部将屏蔽板300向开孔O外推。 此时，孔缘E'会先接触到第二侧缘e2。接着，继续将屏蔽板300向开孔O 外推，使第二侧缘e2受孔缘E，的作用力而朝右侧(机壳110内部)弯曲。 当孔缘E，接触并推挤到凸出部p时，也同时略微压缩边缘E1的n形结构， 使表面S略微下压而让孔缘E，越过凸出部p，然后表面S又回复上升。如图5B所示，当孔缘E，位于凸出部p及可挠性侧板321之间时，可 挠性侧板321是在第 一侧缘e 1及第二侧缘e2之间呈弯曲结构而产生如前述 的施向左侧的回复弹力。如此一来，即可使邻近第二侧缘e2的部分的表面 S，紧密贴合孔缘E，而与此些凸出部p夹置孔缘E'。与现有相比较下，即使有如制造公差所引起的缝隙，屏蔽板300显然 仍能稳固地位于开孔O之中。主要通过可挠性侧板321在弯曲结构下产生 的弹力，孔缘E，不但被较大的强度且以较大的接触面积(现有的側板仅以 顶缘e抵触)被夹置在凸出部p及可挠性侧板321之间，大幅度减少松动 情形外，也同时解决现有的接触不良情形。例如，在传统的设计下，电子 装置的防静电放电能力约为8 kV，但使用本发明较佳实施例的屏蔽板后可 达到约16kV。此外，采用本发明较佳实施例的屏蔽板可兼容于目前的计算 机装置的机壳，而无需改变目前的计算机装置的整体架构，且不会造成拆 装及制造成本上的负担。当然，本发明所属技术领域中具有通常知识者也可以明了本发明的技
术并不局限于上述实施例。首先，碎见开孔在机壳上的位置及机壳内的空间 许可，屏蔽板其它三边也可都采用可挠性侧板，且各边的可挠性侧板的宽 度并不必然相同。再者，在实施例中，可挠性侧板是以约等长于所设置的边缘为例，但也可视需要改变长度；或者如前迷于同一边缘上沿边缘方向 设置多个并排的可挠性侧板时，彼此的相邻间隔也可加以设计来因应机壳 内其它元件的配置。当然，也不限应用于计算机主机，任何其它电子装置 需要安装类似功能的金属件在机壳上时，都可使用本发明的屏蔽板设计。 只要屏蔽板利用可呈弯曲结构的可挠性侧板来与凸出部夹置机壳的开孔孔 缘，达到稳固屏蔽板并增加屏蔽板与机壳的接触面积的目的，都不脱离本 发明的技术范围。本发明上述实施例所揭露的屏蔽板及应用其的电子装置，屏蔽板利用 至少一可挠性侧板来与对应的多个凸出部夹置机壳的开孔孔缘，达到增加 屏蔽板于机壳上的稳固效果外，并增加屏蔽板与机壳的接触面积，且拆装 上也同样便利。由此，较传统的设计，能大幅度增加屏蔽板的防静电放电 及防电磁干扰的能力，使电子装置的运作得到充分保护。综上所述，虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以 限定本发明。任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精 神和范围内，可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围应以所附 的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种屏蔽板，适用于一电子装置，该电子装置包括一具有一开孔的机壳，该屏蔽板包括一本体，具有一边缘及多个凸出部，该些凸出部排列于该边缘上；以及至少一可挠性侧板，具有相互平行的一第一侧缘及一第二侧缘，该第一侧缘设置于该边缘上，该可挠性侧板朝该些凸出部倾斜，且该可挠性侧板的一表面面向该些凸出部；当该开孔的一孔缘位于该些凸出部及该可挠性侧板之间时，该可挠性侧板于该第一侧缘及该第二侧缘之间呈一弯曲结构，使得邻近该第二侧缘的部分的该表面紧密贴合该孔缘而与该些凸出部夹置该机壳的开孔的孔缘。
2. 如权利要求1所述的屏蔽板，其中该本体以及该可挠性侧板为一体 成型。
3. 如权利要求1所述的屏蔽板，其中该可挠性侧板以焊接方式设置于 该边缘上。
4. 如权利要求1所述的屏蔽板，其中该可挠性侧板与该本体的材质不同。
5. 如权利要求l所述的屏蔽板，其中该可挠性侧板未呈该弯曲结构时， 该第二侧缘对应于该些凸出部及该第一侧缘之间，且与该些凸出部的一间隔 小于该孔缘的一厚度。
6. 如权利要求l所述的屏蔽板，其中该可挠性倒板未呈该弯曲结构时， 该些凸出部对应于该第二側缘及该第 一侧缘之间。
7. —种电子装置，包括 一机壳，具有一开孔；以及 一屏蔽板，包括一本体，位于该开孔内，该本体具有一边缘及多个凸出部，该些凸出部排列于该边缘上；及至少一可挠性侧板，具有相互平行的一第一侧缘及一第二侧缘，该 第一侧缘设置于该边缘上，该可挠性侧板朝该些凸出部倾斜，且该可挠性侧 板的一表面面向该些凸出部，其中该开孔的一孔缘位于该些凸出部及该可挠 性侧板之间，且该可挠性侧板于该第 一侧缘及该第二侧缘之间呈 一 弯曲结构，使得邻近该第二侧缘的部分的该表' 置该机壳的开孔的孔缘。
8. 如权利要求7所述的电子装置 体成型。
9. 如权利要求7所述的电子装置 于该边缘上。
10. 如权利要求7所述的电子装置紧密贴合该孔缘而与该些凸出部夹 其中该本体以及该可挠性側板为一其中该可挠性侧板以焊接方式设置 其为一计算机主机。
全文摘要
本发明公开一种屏蔽板，适用于电子装置。电子装置包括具有开孔的机壳。屏蔽板包括本体以及至少一可挠性侧板。本体具有一边缘及多个凸出部，此些凸出部排列于边缘上。可挠性侧板具有相互平行的第一侧缘及第二侧缘，第一侧缘系设置于边缘上。可挠性侧板系朝此些凸出部倾斜，可挠性侧板的一表面是面向此些凸出部。当开孔的一孔缘位于此些凸出部及可挠性侧板之间时，可挠性侧板于第一侧缘及第二侧缘之间呈一弯曲结构，使得邻近第二侧缘的部分的表面紧密贴合孔缘而与此些凸出部夹置机壳的开孔孔缘。
文档编号G06F1/18GK101131600SQ20061012147
公开日2008年2月27日 申请日期2006年8月24日 优先权日2006年8月24日
发明者王俊闵, 王胜弘, 谢建胜 申请人:华硕电脑股份有限公司