盖体及应用该盖体的电子装置制造方法
【专利摘要】一种盖体，包括形成于该盖体一表面的卡勾，所述盖体进一步包括金属片，该金属片至少部分容纳于卡勾中，以增强该卡勾的强度。本发明还提供一种应用该盖体的电子装置。
【专利说明】盖体及应用该盖体的电子装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种盖体，尤其涉及一种使用寿命长的盖体及应用该盖体的电子装 置。
【背景技术】
[0002]现有技术，通常将盖体的卡勾卡持于本体的卡持块上，以将盖体与本体卡合。为 防止卡勾不被损坏，常采用增加卡勾厚度的方法来增强卡勾的强度。现有的卡勾的厚度为 3. 5~4· 5mm，卡持块的宽度为5?5· 5mm。随着电子装置功能的提升，电子装置中的部件不断增 力口，且排列较密集，导致电子装置无法提供足够的空间来容纳卡勾与卡持块。当降低卡勾的 厚度时，卡勾易被损坏，导致电子装置的使用寿命较短。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上缺点，有必要提供一种使用寿命长的盖体及应用该盖体的电子装置。
[0004] 一种盖体，包括形成于该盖体一表面的卡勾，所述盖体进一步包括金属片，该金属 片至少部分容纳于卡勾中，以增强该卡勾的强度。
[0005] 一种电子装置，包括本体及装配于该本体上的盖体，该盖体包括形成于该盖体一 表面的卡勾，该卡勾卡持于该本体上，其特征在于：所述盖体进一步包括金属片，该金属片 至少部分容纳于该卡勾中，以增强该卡勾的强度。
[0006] 上述的金属片至少部分容纳于卡勾中，以增强卡勾的强度，使得该卡勾在卡合过 程中不易被损坏，使得该电子装置的使用寿命较长。该卡勾较薄，从而节省电子装置的文 间。
【专利附图】
【附图说明】
[0007] 图1为本发明一较佳实施例电子装置的部分示意图； 图2为图1所示电子装置的分解图； 图3为图2所示电子装置的盖体的示意图； 图4为图1所示电子装置沿IV-IV线的剖示图。
[0008] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种盖体，包括形成于该盖体一表面的卡勾，其特征在于：所述盖体进一步包括金 属片，该金属片至少部分容纳于卡勾中，以增强该卡勾的强度。
2. 如权利要求1所述的盖体，其特征在于：所述卡勾的厚度为0. 7~1. Omm。
3. 如权利要求1所述的盖体，其特征在于：所述卡勾上形成有容纳槽，所述金属片通过 模内嵌件成型方式形成于该卡勾的容纳槽内。
4. 如权利要求3所述的盖体，其特征在于：所述盖体进一步开设有凹槽；所述金属片包 括第一片体及由该第一片体弯折延伸形成的第二片体，该第一片体容纳于该凹槽中，该第 二片体经由该凹槽贯穿该盖体并容纳于容纳槽中。
5. 如权利要求4所述的盖体，其特征在于：所述金属片通过模内嵌件成型方式形成于 该卡勾的容纳槽和所述凹槽中。
6. -种电子装置，包括本体及装配于该本体上的盖体，该盖体包括形成于该盖体一表 面的卡勾，该卡勾卡持于该本体上，其特征在于：所述盖体进一步包括金属片，该金属片至 少部分容纳于该卡勾中，以增强该卡勾的强度。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述本体包括底壁及凸设于该底壁上 的侧壁，该侧壁形成有卡持块，该卡持块形成有抵持面；所述卡勾的端部形成有卡块，该卡 块具有倾斜的导向壁，该导向壁沿该抵持面滑动以将卡勾卡持于卡持块上。
8. 如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述卡勾的厚度为0. 7~1. 0mm，所述卡 持块的宽度为1. 2~1. 5mm。
9. 如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置进一步包括容纳于本体 中的电路板，该电路板开设有通槽，该卡勾穿过该通槽卡持于该卡持块。
10. 如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述本体与所述卡持块的材质为弹性 塑料。
【文档编号】H04M1/02GK104284544SQ201310290274
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年7月11日 优先权日:2013年7月11日
【发明者】李国栋 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司