专利名称：一种能改进非接触ic卡操作距离的电路的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种能改进非接触IC卡的读写距离的电路。
背景技术：
随着我国信息化的发展，非接触IC卡的应用领域不断扩展，卡片的应用环境不断改善，用户对卡片的形式提出了各种要求，其中大部分涉及外形小型化的要求，但是由于非接触IC(集成电路)卡的物理特性，在卡片小型化、异型化的同时，卡片的读写操作距离变小了，直接影响了使用效果，甚至无法进行读写操作。因此寻求一种改进非接触IC卡读写距离的电路结构，可以有效增加小型化卡片、特别是异型卡片的读写操作距离，是该领域技术人员的研究内容之一。
发明内容
本实用新型的目的是获得一种结构简单、使用效果好、能有效改进非接触IC卡读写距离的电路结构。
非接触IC卡作为新型的IC卡，具有携带使用方便，操作简便，使用寿命长等特点，应用领域越来越广，已经成为IC卡的主要形式。此类卡片基本是无源的，供电由读卡设备发射的射频信号提供，卡片的基本结构如图2所示，由感应天线，电路芯片和PVC或PVT卡基构成，感应天线通过电点焊工艺连接到电路芯片的引脚上，再通过层压技术压制成成卡，而片内的芯片的基本电路由电源产生，信号解调，电路控制和回发几个部分组成，工作时从感应天线得到信号和能量，解调出信号，经过控制电路执行相应操作后，通过回发电路发送应答信号到读卡设备。通过电路原理计算和实践都可以发现，对于非接触IC卡，使天线线圈的电感值和芯片的电容在工作时与读写时的载波频率匹配，才能获取足够的能量，并且有效回发数据信号。所以不同的卡片外形尺寸对于天线线圈的设计是不同的，但是要点是该天线线圈的电感值需要与芯片电容一起与载波匹配。通过实践和计算发现，该天线线圈在内部面积较大时，非接触IC卡读写距离较远，通常在小型卡片的封装时，通过增加天线线圈的绕制圈数达到原先大面积线圈的电感值，虽然该电感值与芯片的电容还是与载波频率匹配，但是在内部面积减小后，非接触IC卡读写距离影响较大，特别是在小型异型卡片，该类非接触IC卡读写距离已不能满足使用要求。通过实验发现，该种小面积天线卡片操作距离变短的主要原因是读写器无法接收到卡片的回复信号，进一步的计算和实验发现，是由于小型天线线圈的电阻损耗是主要问题。
为此本实用新型如权利要求1所述，(如图1所示)，该电路是由一个天线线圈1并外接一个外接电容2和集成电路芯片3组成，是置于信息卡或电子产品中。该电路不同于一般的电路只有一个线圈和集成电路芯片，而是增加了一个外接电容C，通过减小天线线圈的电感值，使天线线圈的绕制圈数减少，减小线圈的电阻，达到减小损耗的作用，从而改善非接触IC(集成电路)卡的操作距离。线圈的绕制圈数对于不同的应用尺寸有最佳的大小，可以根据实际情况确定，一旦确定了电感的尺寸和绕制圈数，即可以确定天线线圈的电感值，通过计算确定与载波频率匹配的电容值，把计算所得的电容值减去芯片的输入电容值，即是需要添加的外接电容C的电容值。
本实用新型中，天线线圈1、外接电容2、集成电路芯片3是封装组成，是置于信息卡或电子产品中。
本实用新型中，封装组成的卡片根据ISO7816规定的大小，制成所需要的形式。
本实用新型中的电容可以是一般的电容，但是为了解决非接触IC卡片的封装工艺和卡片厚度问题，该电容可以是一种薄膜电容的形式，从而解决普通电容在封装时易于损坏和保证卡片最终成型后较薄。
本实用新型中，该电路是置于手表中。
本实用新型中，该电路是置于手机中。
本实用新型中，该电路是置于MP3中。
将该电路置于手表或手机或电子标签，使它们具有非接触IC(集成电路)卡的应用操作功能。
本实用新型结构简单，使用效果好，能有效使小型封装卡的读写操作距离增加，拓展了应用范围。该电路还适用于采用非接触IC卡进行读写操作的其它形式标签，如采用RFID(射频识别)电子标签或是不同封装形式的非接触集成电路卡。
图1是本实用新型电路结构图。图中1是天线线圈，2是外接电容，3是集成电路芯片。
图2是IC卡基本结构示意图。
具体实施方式
具体实施方案为应用于一种长5CM宽3CM的迷你型卡片，在没有采用本实用新型方案时，卡片为了达到与读写机具有的频率匹配，线圈绕线较多，需要十多圈，操作距离较小。采用本实用新型方案，把线圈圈数改为3圈，外接一个120P的薄膜电容后，操作距离明显增加。
权利要求1.一种能改进非接触IC卡操作距离的电路结构，其特征是该电路是一个天线线圈(1)并外接一个外接电容(2)和集成电路芯片(3)组成，是置于信息卡或电子产品中。
2.如权利要求1所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是天线线圈(1)、外接电容(2)、集成电路芯片(3)是封装组成置于信息卡或电子产品中。
3.如权利要求2所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是封装组成的卡片根据ISO7816规定的大小，制成所需要的形式。
4.如权利要求1所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是外接电容(2)是薄膜电容。
5.如权利要求1所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是该电路是置于手表中。
6.如权利要求1所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是该电路是置于手机中。
7.如权利要求1所述的非接触IC卡的电路结构，其特征是该电路是置于MP3中。
专利摘要本实用新型提供了用于改善非接触IC(集成电路)卡操作距离的电路，随着非接触IC卡的大规模应用，对于不同应用，用户提出了不同的封装和外形的要求，由于随着封装形式越来越小，受封装材料的影响也变大，非接触IC的读写操作距离变短，不能满足用户的需求。本实用新型提供一种改进的非接触IC(集成电路)卡的电路结构，即一个天线线圈并外接一个外接电容，使得非接触IC(集成电路)卡的读写距离增加，特别是在小型封装时的读写操作距离的增加，可应用于信息卡、电子标签或电子产品中，从而满足用户使用的要求。
文档编号G06K19/077GK2898956SQ20062004101
公开日2007年5月9日 申请日期2006年4月13日 优先权日2006年4月13日
发明者俞军, 张弛, 汤家苏 申请人:上海复旦微电子股份有限公司, 上海公共交通卡股份有限公司