专利名称：用于制造卡片形数据载体的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造卡片形数据载体的方法。此外，本发明还涉及一 种用于卡片形数据载体的半制品。
背景技术：
卡片形数据载体通常具有卡片体，在其中嵌入了集成电路并且可以被应用 于多种场合，例如在无现金的支付往来中、在通行控制中、作为身份文件、在 移动通信领域用于证明权限，等等。对于许多应用情况，按照标准的格式制造 卡片体。由此，例如可以保证在卡片形数据载体和对各个应用情况设置的读取
设备之间的兼容。标准格式尤其是通过ISO-7810定义。目前，特别广泛应用的 是ID-1格式，例如几乎所有目前流通中的信用卡和支票卡的卡片体都是按照该 格式构造的。与此相应地存在非常多的用于制造ID-1格式的卡片形数据载体的 制造设备。
然而，在一些应用情况中期望具有比ID-1格式明显更小的尺寸的卡片形数 据载体。目前在移动通信领域采用特别多数量的具有小格式卡片体的卡片形数 据载体。在那里卡片形数据载体作为安全模块，通常被称为SIM,被插入到移 动通信设备中。该安全模块的卡片体通常具有ID-000格式。
因为已经存在用于ID-1格式的卡片形数据载体的大量的制造设备并且 ID-1格式的卡片形数据载体比ID-000格式的更容易处理，通常在制造ID-000 格式的卡片形数据载体时这样进行，首先制造具有ID-1格式的卡片体的卡片形 数据载体。在ID-1卡片体内部构造ID-000卡片体的轮廓，方法是将ID-1卡片 体局部地切开或者变薄。卡片形数据载体以这种状态被提供给客户。客户将 ID-000格式的卡片形数据载体从ID-1卡片体分离。
卡片形数据载体的这样的构造例如由EP 0495216 A2公开。在那里公开了 具有与接触面电连接的微处理器的身份卡。基本上构造为矩形的任意剪切件三 面地围绕接触面和微处理器。在该任意剪切件的两端之间直线地设置了缺口 。制造ID-000格式的卡片形数据载体的公知方式要求用户在从ID-1卡片体 中分离时的额外开销并且导致不必要的高的材料使用，因为在分离出ID-000数 据载体之后剩余的ID-1卡片体不再有用并且要作为废料清除。另一个缺陷是在 分离出ID-000数据载体之前存放ID-1卡片体时不必要的高的位置要求。此外 还要求，必须将生产机器构造为用于比最终要制造的更大的格式。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，尽可能以最佳的方式制造卡片形数据载体， 特别是按照ISO7810标准的ID-000格式的卡片形数据载体。 上述技术问题通过权利要求1所述的特征组合解决。
在按照本发明的、用于制造具有卡片体和用于存储和/或处理数据的集成电 路的卡片形数据载体的方法中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形 数据载体的格式的半制品。从该半制品中分离出至少一个卡片形数据载体。按 照本发明的方法的特征在于，在将卡片形数据载体从半制品中分离出之后，为 了完成卡片形数据载体对该卡片形数据载体进行至少一个机器处理步骤。
本发明具有如下优点，其使得可以有效地和成本低廉地制造卡片形数据载 体。该方法取消了在小格式卡片形数据载体情况下常用的通过用户从较大格式 的载体中手工分离卡片形数据载体。另一个优点在于，完成的卡片形数据载体 可以位置节省地被存放。
优选地，以注射成型技术(spritztechnisch)制造半制品。注射成型技术的 制造允许高的生产量并且是成本低廉的。特别是如下进行半制品的注射成型技 术的制造，使得浇口位于卡片形数据载体之外。由此可以避免浇口对卡片形数 据载体的影响。
在制造半制品时在半制品的至少 一 个从中没有卡片形数据载体被分离的 部分区域构造一个凹陷。以这种方式降低材料使用。此外，可以在制造半制品 时留出在相邻卡片形数据载体之间的间隙。这简化了从半制品中分离出卡片形 数据载体并且使得可以在卡片形数据载体情况下构造精确的外部轮廓。
在按照本发明的方法范围内，可以在一个在按照第 一标准的第 一标准化的 卡片格式情况下对接触面所设置的位置上构造至少一个用于容纳具有集成电路 和在其上连接的接触面的模块的凹穴，该接触面用于有接触的触点连接。这具 有如下优点，可以用为第 一标准化的卡片格式设计的加工机器进行相对多的加同样还可以构造至少一个相对于按照标准设置的接触面的位置在侧面偏 移的凹穴。以这种方式可以实现每个半制品制造大量的卡片形数据载体并且保 持材料开销特别低。
优选地，在半制品上利用加工机器进行至少一个加工步骤，该加工机器是 针对第一标准化的卡片格式被设计并且具有至少一个工具，该工具与凹穴的位 置和在第一标准化的卡片格式情况下按照标准设置的接触面的位置之间的偏移 相适应。由此，尽管凹穴与按照标准的位置有偏移还是可以采用为按照标准的 位置设计的加工机器。此外具有优势的是，在半制品的两个相对的面上构造至 少各一个用于容纳具有集成电路和其上连接的接触面的模块的凹穴。由此例如 可以保持凹穴与按照标准的位置的偏移为很小。
在半制品上可以构造用于标记半制品的参考点的标记。由此，可以有利于 对半制品的位置正确的加工。
优选地，在将卡片形数据载体从半制品中分离出之前，对卡片形数据载体 进行至少 一个机器加工步骤。以这种方式例如可以同时加工多个卡片形数据载 体。例如可以在将卡片形数据载体从半制品中分离出之前，将信息施加到卡片 形数据载体的卡片体中。特别是可以用印刷技术施加信息。
例如可以用按照ISO7810标准的格式，特别是ID-1格式制造半制品。对 于以这种格式的制造来说存在非常多的加工机器和大量的经验宝库。
可以通过冲压操作或者切割操作从半制品中分离出卡片形数据载体。在按 照本发明的方法的优选变形中，从半制品中分离出多个卡片形数据载体。这使 得可以大量生产并且更好地充分利用所采用的材料。特别是可以从半制品中分 离出至少四个卡片形数据载体。特別具有优势的是，针对半制品的格式和卡片 形数据载体的格式从半制品中分离出最大可能数量的卡片形数据载体。在此存 在如下可能性，通过整体冲压操作从半制品中分离出所有卡片形数据载体。这 对生产量起正面作用。
可以按第二标准化的卡片格式构造卡片形数据载体。优选地按照ISO7810 标准的格式，特别是ID-000格式来构造卡片形数据载体。
在将卡片形数据载体从半制品中分离出之后可以将集成电路嵌入卡片形
机器，并且避免了在将卡片形数据载体从半制品中分离时损坏集成电路的风险。此外，在将卡片形数据载体从半制品中分离出之后进行集成电路的电的个性化 和/或卡片体的光学个性化。通过将个性化步骤转移到在接近制造结束时，可以 降低已经个性化的卡片形数据载体由于制造错误而必须再制造的风险。
此外，本发明还涉及用于制造多个分别具有卡片体和用于存储和/或处理数 据的集成电路的卡片形数据载体的半制品。按照本发明的半制品具有标准化的 卡片格式并且其特征在于，其包含多个卡片体，在它们之间用注射成型技术留 出间隙。
这样的半制品使得可以有效制造具有非常干净的加工的边缘的卡片形数 据载体。
下面结合在附图中示出的实施例对本发明作进一步说明。附图中 图1以示意性俯视图示出了按照本发明制造的芯片卡的实施例， 图2示出了按照本发明的制造方法的 一种变形的流程图， 图3至图5以示意性俯视图示出了在制造芯片卡范围内所制造的半制品的 不同实施例，
图6以示意性俯视图示出了半制品的另 一个实施例，
图7示出了在图6中示出的半制品的实施例的示意性剖面图，
图8以示意性俯视图示出了半制品的另一个实施例，
图9示出了在图8中示出的半制品的实施例的示意性剖面图，
图IO以示意性侧视图示出了植入机器的冲头(Stempel)的实施例，
图11以示意性俯视图示出了半制品的另一个实施例，以及
图12示出了在图11中示出的半制品的实施例的示意性剖面图。
具体实施例方式
图1以示意性俯视图示出了按照本发明制造的芯片卡1的实施例。芯片卡 1具有例如按照ISO7810标准的ID-000格式的卡片体2。在卡片体2中嵌入具 有集成电路4和接触面5的芯片模块3。接触面5用于通过没有图形示出的读 出设备有接触的触点连接并且与集成电路4电连接。芯片卡1例如可以被构造 为移动通信设备的安全模块。通常用简称"SIM"来表示这样的安全模块。'
在以下结合图2至图11详细解释利用按照本发明的方法制造在图1中示出的芯片卡l。
图2示出了按照本发明的制造方法的变形的流程图。流程图的运行以步骤
Sl开始，在该步骤中用注射成型技术制造其外部尺寸相应于ISO7810标准的 ID-l格式的卡片形半制品6。半制品6的实施例在图3至图5中示出。
图3至图5以示意性俯视图示出在制造芯片卡1的范围内所制造的半制品 6的不同实施例。
在图3中示出的半制品6的实施例被构造为连续的扁平块并且用于制造9 个芯片卡l。相应地示出了 9个卡片体2的外部轮廓。在所示出的卡片体2的 排列中这是从半制品6中可以提供的卡片体2的最大数目。在注射成型过程范 围内在半制品6中每一芯片卡1构造一个凹穴7用于植入一个芯片模块3。作 为替换，利用注射成型过程还可以制造没有凹穴7的半制品6。在这种情况下 例如通过铣削过程制造凹穴7。
在图4中示出的半制品6的实施例与图3中的区别仅仅在于，其被设置为 不是用于制造9个而是用于制造6个芯片卡1。相应地其仅具有6个凹穴7。就 其外部尺寸而言，图4的实施例与图3的一致，也就是其同样具有ID-1格式。 这意味着，半制品6的可用面积没有被完全利用。
在图5中示出的半制品6的实施例通过如下与图3和图4中的相区别，其 不是被构造为连续的扁平块而是被划分为多个通过间隙8互相分离的卡片体2。 在半制品6中总共提供8个卡片体2，并且通过环绕的连皮9相连。在图5中 示出的半制品6的造型可以以简单的方式通过相应的注射成型工具的成形来实 现。通过间隙8筒化了半制品6的注射成型技术的制造并且降低了所需的材料 使用。
在图5中示出的实施例的扩展中，卡片体2分别几乎完全由间隙8包围并 且仅通过狭窄的连接块互相或者与环绕的连皮9相连。连接块优选被设置在如 下的位置在继续制造的范围内在这些位置上潜在产生的毛刺不会产生负面影 响。
在步骤S1中制造了半制品6之后，在步骤S2中对半制品6进行印刷。该 印刷可以一面地或者两面地进行并且例如可以采用平版印刷方法(Offset-Dmckverfahren),用该方法可以在所有卡片体2的范围中印刷特定于客户的设计。
紧接着步骤S2进行步骤S3，在该步骤S3中例如通过一个冲压过程或者通过切断(Messerschnitt)从半制品6中分离出所有卡片体2。这对在图3中示出 的半制品6的实施例来说意味着ID-1格式的半制品6可以被分为9个ID-000 格式的卡片体2，其中产生很小范围的废弃材料。在图4的实施例情况下在步 骤S3中产生6个并且在图5的实施例情况下产生8个独立的ID-000格式的卡
片体2。
在步骤S3中分开的卡片体2按照优选的链锁过程被单个地进一步处理。 为此，紧接着步骤S3进行步骤S4，在该步骤S4中在每个卡片体2的凹穴7中 植入芯片模块3。
然后，在步骤S5中芯片卡1按照顺序被光学地个性化。为此对卡片体2 用个性化数据进行书写。例如可以用激光来进行书写。
步骤S6跟随步骤S5，在该步骤S6中芯片卡1分别被电子地个性化。在此， 在集成电路4中存储例如对芯片卡1所设置的应用所必须的数据。为了进行电 子个性化可以将芯片卡1的接触面与个性化机器有接触地触点连接。随着步骤 S6的实施，结束了芯片卡1的制造并且芯片卡1被制造完成。
在步骤S6之后是步骤S7，在该步骤S7中将芯片卡1包装。该包装可以用 单个包装或整体包装的形式来进行。随着步骤S7结束该流程图的运行。
与图2不同的是，步骤S4、 S5和S6可以用另外的顺序来进行。
根据在将芯片卡1分开之前对半制品6进行哪个加工步骤以及对被分开的 芯片卡1进行哪个加工步骤，在按照本发明的方法的范围内，可以将芯片卡1 如下设置在半制品6内部使得芯片模块3的位置与在IS07816-2标准中对ID-1 格式所规定的位置一致。以下详细地解释这点。
图6以示意性俯视图示出半制品6的另一个实施例。对应的示意性剖面图 在图7中示出。在此，是沿着在图6中表示出的线AA剖开。
在图6和7中示出的半制品6的实施例的特征在于，其具有两个凹穴7, 分别被构造在按照IS07816-2标准设置了接触面5之处。这例如意味着，可以 用通常的用于ID-1格式的植入机器将芯片模块3植入到半制品6的凹穴7中。 为此，首先用植入机器将芯片模块3在一个工作过程中植入到两个凹穴7中的 一个。此后，将半制品6围绕垂直于半制品6的主面设置的旋转轴旋转180°。 然后在下一个工作过程中将另一个芯片模块3用植入机器植入到下一个凹穴7 中。对于另一个芯片模块3的植入也可以设置另一个植入机器，从而只需一次 运行。通过对图6和图7中示出的半制品6的实施例的变形，可以从半制品6中 制造4个芯片卡1。然而，在半制品6中不再精确地保持按照IS07816-2标准 设置的接触面5的位置。将结合图8和9解释该变形。
图8以示意性俯视图示出半制品6的另一个实施例。对应的示意性剖面图 在图9中示出。在此，沿着在图8中表示出的线BB剖开。
在图8和9中示出的半制品6的实施例在其两个主面上各具有两个凹穴7， 也就是说，总共4个凹穴7。如果在按照IS07816-2标准设置的接触面5的位 置上形成凹穴7，则会使得两个卡片体2互相穿透。因此，凹穴7分别比在图6 和7中的实施例情况下稍近地靠近半制品6的各个相邻的最长边。以这种方式 产生的与IS07816-2标准设置的位置的偏移可以通过对制造设备的很小的修改 被考虑的。将结合用于植入机器的图IO来解释这点。
图10以示意性侧^L图示出了植入机器的冲头10的实施例。该冲头10用 于将芯片模块3压入半制品6的凹穴7中并且同时用于加热或冷却。通过加热 例如可以激活用于将芯片模块3与半制品6粘合的粘合剂。冷却例如用于避免 在集成电路4的范围内不允许的温度值或者加速粘合剂的硬化。
沖头IO具有用于将冲头IO安装到植入机器中的冲头固定器11。此外，冲 头IO还具有工作面12,该工作面12在植入过程中相对芯片模块3以及必要时 相对半制品6被压迫。为了考虑凹穴7相对按照IS07816-2标准设置的位置的 偏移，相比较通常的、也就是相应于IS07816-2标准的用于ID-1格式的冲头10， 工作面12被构造为移动一个距离d，该距离d等于凹穴7的偏移。如果在通常 的冲头10中工作面12例如被构造为对称于沖头的固定器11，则用于在按照图 8和9的半制品6中所采用的沖头IO的工作面12相对于对称位置偏移距离d。
为了能够确定将芯片模块3植入半制品6的凹穴7中的植入顺序，可以用 方向特征设置半制品6。为此，例如可以在半制品6的边缘设置缺口。在此要 注意的是，该缺口要位于半制品6的可能的参考面积并且由半制品6制造的芯 片卡1之外。
在前面描述的半制品6的一些实施例情况中，有相对大的范围没有用于制 造芯片卡1。存在如下可能性，降低位于待制造的芯片卡1之外的范围中的半 制品6的厚度。这样构造的半制品6的实施例在图11和12中示出。
图11以示意性俯视图示出半制品6的另一个实施例。对应的示意性剖面 图在图12中示出。在此沿着在图8中表示出的线CC剖开。在图11和12中示出的半制品6的实施例具有两个凹穴7，类似于图6和 图7的实施例被构造和排列。在两个凹穴7之间的范围，半制品6具有大面积 的凹陷13，通过该凹陷降低了在制造半制品6中的材料使用。
作为半制品6的注射成型技术的制造的替换，还存在如下可能性通过多 层塑料薄膜的层压来制造半制品6。在要求印刷的高的耐磨损强度时或者在期 望特殊的安全特征时(该安全特征在注射成型技术构造的半制品6中不能或者 仅能很差地实现)，这点则是特别必要的。
以前面描述的方式可以从半制品6中制造小格式的芯片卡1，其具有用于 芯片卡1的标准化的格式。半制品6优选具有按照ISO7810标准的ID-1格式。 但是还可以采用其它标准化的格式。芯片卡1优选地同样具有标准化的格式， 例如按照ISO7810标准的ID-000格式。该格式特别是在移动通信设备中被采用。 此外，芯片卡1还可以被构造为照相设备的、微型计算机等等的按照为之设置 的格式的存储卡，例如作为多+某体卡。
权利要求
1. 一种用于制造具有卡片体(2)和用于存储和/或处理数据的集成电路(4)的卡片形数据载体(1)的方法，其中，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形数据载体(1)的格式的半制品(6)，从该半制品(6)中分离出至少一个卡片形数据载体(1)，其特征在于，在将卡片形数据载体(1)从半制品(6)中分离出之后，为了完成该卡片形数据载体(1)对该卡片形数据载体(1)进行至少一个机器处理步骤。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以注射成型技术制造所述半 制品(6)。
3. 根据权利要求2所述的方法，其特征在于，如下进行半制品的注射成型 技术的制造使得浇口位于所述卡片形数据载体(1)之外。
4. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)时在半制品(6)的至少一个从中没有卡片形数据载体(1 )被分离的部 分区域构造一个凹陷(13)。
5. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在制造所述半制 品(6)时留出在相邻卡片形数据载体(1)之间的间隙(8)。
6. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在一个在按照第 一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5)所设置的位置上，构造至 少一个用于容纳具有集成电路(4)和在其上连接的接触面(5)的模块(3)的 凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。
7. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在相对于在按照 第一标准的第一标准化的卡片格式情况下对接触面(5 )所设置的位置有侧边偏 移的位置上，构造至少一个用于容纳具有集成电路(4 )和在其上连接的接触面(5)的模块(3)的凹穴(7)，该接触面(5)用于有接触的触点连接。
8. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 上利用加工机器至少进行一个加工步骤，该加工机器是针对第一标准化的卡片 格式被设计的并且具有至少一个工具(10)，该工具(10)与凹穴(7)的位置 和在第一标准化的卡片格式情况下按照标准设置的接触面(5 )的位置之间的偏 移相适应。
9. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品(6 ) 的两个相对的面上，构造至少各一个用于容纳具有集成电路(4 )和其上连接的 接触面(5)的模块(3)的凹穴(7)。
10. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在所述半制品 (6)上构造用于标记所述半制品(6)的参考点的标记。
11. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述卡片 形数据载体(1 )从所述(6 )半制品中分离出之前，对所述卡片形数据载体(1 ) 进行至少 一个机器加工步骤。
12. 根据权利要求11所述的方法，其特征在于，在将所述卡片形数据载体 (1 )从所述半制品(6 )中分离出之前，将信息涂覆到所述卡片形数据载体(1 )的卡片体(2)中。
13. 根据权利要求12所述的方法，其特征在于，利用印刷技术涂覆所述信息。
14. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，利用按照 ISO7810标准的格式、特别是ID-1格式制造所述半制品(6)。
15. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过冲压操作 或者切割操作从所述半制品(6)中分离出所述卡片形数据载体(1)。
16. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，从所述半制品 (6)中分离出多个卡片形数据载体(1)。
17. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，从所述半制品 (6)中分离出至少四个卡片形数据载体(1 )。
18. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，针对所述半制 品(6)的格式和所述卡片形数据载体(1 )的格式，从所述半制品(6)中分离 出最大可能数量的卡片形数据载体(1 )。
19. 根据权利要求16至18中任一项所述的方法，其特征在于，通过整体 沖压操作从所述半制品(6)中分离出所有卡片形数据载体(1)。
20. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，按第二标准化 的卡片格式构造所述卡片形数据载体(1 )。
21. 根据权利要求20所述的方法，其特征在于，按照ISO7810标准的格式、 特别是ID-000格式来构造所述卡片形数据载体(1 )。
22. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述卡片形数据载体(1)从所述半制品(6)中分离出之后，将集成电路(4)嵌入到所 述卡片形数据载体(1)的卡片体(2)中。
23. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在将所述卡片 形数据载体(1)从所述半制品(6)中分离出之后，进行集成电路(4)的电子 个性化和/或卡片体(2)的光学个性化。
24. —种用于制造多个分别具有卡片体(2)和用于存储和/或处理数据的 集成电路(4)的卡片形数据载体(1)的半制品，其中该半制品(6)具有标准 化的卡片格式，其特征在于，所述半制品(6)包含多个卡片体(2)，在它们之 间用注射成型技术留出间隙(8 )。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造具有卡片体(2)和用于存储和/或处理数据的集成电路(4)的卡片形数据载体(1)的方法。在按照本发明的方法范围内，以第一标准化的卡片格式制造大于所述卡片形数据载体(1)的格式的半制品(6)。从该半制品(6)中分离出至少一个卡片形数据载体(1)。按照本发明的方法的特征在于，在将卡片形数据载体(1)从半制品(6)中分离出之后，为了完成该卡片形数据载体(1)对该卡片形数据载体(1)进行至少一个机器处理步骤。
文档编号G06K19/077GK101512566SQ200780032515
公开日2009年8月19日 申请日期2007年8月23日 优先权日2006年8月30日
发明者亚耶·哈格希里, 伯恩德·布鲁斯, 勒妮-露西娅·巴拉克, 古斯塔夫·戴克斯, 彼得·休伯, 托马斯·塔兰蒂诺, 托马斯·戈茨 申请人:德国捷德有限公司