超微型计算机结构的制作方法

文档序号:6472942阅读:127来源:国知局
专利名称:超微型计算机结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种超微型计算机结构,特别是涉及一种可以利用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构达到超微型化功效的超微型计算机结构。
背景技术
一般个人计算机的散热组件体积大、使用的电源供应器、软盘机及主机板体积大或零件编排不当并因各式排线连接等原因,而致使该计算机主机的架构体积庞大,其中尤以零件编排不当并使用各式排线连接所浪费的空间比例最大,如主机板经由排线连接光驱、硬盘机、烧录器、电源供应器、软盘机等,其所浪费的空间甚至超过主机板、光驱、碟盘等的体积,此可谓计算机主机庞大的主要原因。
因此,便有微型计算机的产生,虽然该微型计算机的可以改善上述个 人计算机体积庞大所产生的缺点,但是由于的微型计算机因为其中央处理器、电子芯片、光驱、硬盘机、连接器、按键及散热单元皆是设置于主机 板的同一面上,且该散热单元是为一在中央处理器上配置有一散热片,该散热片是贴覆于中央处理器上,另在该散热片上组装设有一风扇等组件所构成,因此,该微行计算机即受其内部组件的限制,而无法再缩减其长度、宽度及高度,导致其体积无法再行缩减,使得该微型计算机仍具有预定长度的体积,而存在有无法实现真正微型化的缺陷。
由此可见,上述现有的超微型计算机结构在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的超微型计算机结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的超微型计算机结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的超微型计算机结构,能够改进一般现有的超微型计算机结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的超微型计算机结构存在的缺 陷,而提供一种新型的超微型计算机结构,所要解决的技术问题是使其可利 用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构达到超微型化的功效,非常适 于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种超微型计算机结构,其包括 一机壳,其二 端分别设有一面板;至少二电路板,相互层叠设置于上述机壳中,各电路板 上分别设有一连接端口,且各电路板上设有电子芯片、电子组件、储存单 元、及对应设置于面板上的按键部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳 内部的一面相接触;以及一连结接口,与上述各电路板上的连接端口电性连 接,使各电路板进行相互连结。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步 实现。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳是由一上盖及一下盖所构成。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳外侧的适当位置处设有多 数滑槽,而至少二滑槽中分别设有二对应的固定板,且二固定板间设置一 网体,并在该网体上设有一风扇。
前述的超微型计算机结构,其中所述的各电路板之间是配合多数固定 柱加以固接。
前述的超微型计算机结构,其中所述的电子芯片可为中央处理器 (CPU)、南桥芯片、北桥芯片。
前述的超微型计算机结构,其中所述的连结接口可为适配卡、连接器或 排线。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳的外侧具有多数散热鳍片体。
前述的超微型计算机结构,其中所述的上盖二侧可直接以多数固定组 件锁固于下盖。
前述的超微型计算机结构,其中所述的上盖的二侧分别向下延伸设有 一对接部,而该下盖的二端缘分别设有 一与对接部对应滑设的嵌槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可 知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种超微型计算机结构,包含二 端分别设有一面板的机壳,该机壳的外侧具有多数散热鳍片体;至少二相 互层叠设置于机壳中的电路板,各电路板上分别设有一连接端口,且各电 路板上设有电子芯片、电子组件、储存单元、及对应设置于面板上的按键
部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳内部的一面接触;以及一与各连 接端口电性连接使电路板进行相互连结的连结接口 。
借由上述技术方案,本实用新型超微型计算机结构至少具有下列优点 及有益效果本实用新型可有效的改善现有习用超微型计算;tM吉构存在的 种种缺点,可以利用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构能够达到超 微型化的功效,进而使本实用新型具有技术更进步、更实用、更符合使用 者所需的功效。
综上所述,本实用新型具有上述诸多优点及实用价值,其不论在产品 结构或功能上皆有较大改进,在技术上有显著的进步,并产生了好用及实 用的效果,且较现有的超微型计算机结构具有增进的突出功效,从而更加 适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用 新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施 例,并配合附图,详细说明如下。


图1是本实用新型超微型计算机结构的第一较佳实施例的分解立体示 意图。
图2是本实用新型超微型计算机结构的第一较佳实施例的外观立体示 意图。
图3是本实用新型超微型计算机结构图2中A-A剖面的剖面示意图。 图4是本实用新型超微型计算机结构的第二较佳实施例的分解立体示 意图。
图5是本实用新型超微型计算机结构的第二较佳实施例的外观立体示 意图。
1 机壳11 :面板
111 :固定组件12 :散热鳍片体
13上盖13 1:对接部
14下盖14 1:嵌槽
15滑槽16 :固定板
17网体2 电路板
21连接埠22 :电子芯片
23电子组件24 :储存单元
25按键部26 :外接连4妻器
27固定柱3电路板
3 1 : 连接埠4 : 连结接口
5 : 风扇
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及 功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的超微型计算机 结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效,详细说明如后。
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效,在以下配合参 考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式
的加深入ii体的S解',然而所附图式仅是提供参考与说明之用,并非用来 对本实用新型加以限制。
请参阅图1、图2及图3所示,图l是本实用新型超微型计算机结构第 一较佳实施例的分解立体示意图,图2是外观立体示意图,图3是图2中 A-A剖面的剖面示意图。本实用新型第 一较佳实施例的一种超微型计算机结 构,由一机壳l、至少二电路板2、 3以及一连结接口 4所组成;其中
上述的机壳1 ,其二端分别设有一面板1 1 ,且该机壳1的外侧具有 多数散热鳍片体l 2,而该机壳l是由一上盖l 3及一下盖1 4所构成,该 上盖1 3的二侧分别向下延伸设有一对接部13 1,而该下盖1 4的二端 缘分别设有一与对接部131对应滑设的嵌槽14 1。
上述的各电路板2、 3,是相互层叠设置于上述机壳1中,且各电路板 2、 3上分别设有一连接埠2 1 、 3 1,并在各电路板2、 3上设有电子 芯片2 2 、电子组件2 3 、储存单元2 4 、及对应设置于面板1 1上的按 键部2 5与外接连接器2 6 ,而该电子芯片2 2是与机壳1内部的一面接 触,另各电路板2、 3之间是配合设有多数固定柱2 7加以固接。
上述的连结接口 4 ,是与上述各电路板2 、 3上的连接埠2 1、 3 1电 性连接,使各电路板2 、 3进行相互连结,而该连结接口 4可为适配卡、连 接器或排线。
藉由上述结构相组合,构成本实用新型一全新的超微型计算机结构。 当本实用新型在组装时,可以将电子芯片2 2、电子组件2 3、储存 单元2 4、按键部2 5与外接连接器2 6依所需设置于相关的电路板2、 3 上,以本实施例而言,是将电子芯片2 2 (中央处理器)、电子组件2 3及外 接连接器2 6设置于上层的电路板2上,使其定义为一主机板,另将相关 电子芯片2 2 (南桥芯片、北桥芯片)、电子组件2 3、储存单元2 4及按 键部2 5设置于下层电路板3上,再将上层的电路板2与上盖1 3固接,该 电子芯片2 2 (中央处理器)是与上盖1 3的一面接触,之后将上盖1 3以其二侧的对接部1 3 1滑设于下盖1 4的嵌槽1 4 1中(本实用新型亦可 设计为上盖l3二侧直接以多数固定组件锁固于下盖14上的方式做结 合),最后再在机壳1的前、后端面分别配合固定组件l 1 l设置有一面板 ll,使面板l将上盖l 3加以限位,如此,即可组装结合成一超微型计算机 主机;
当然,该电子芯片2 2 、电子组件2 3 、储存单元2 4 、按键部2 5与 外接连接器2 6可依所需变更其设置的电路板2、 3位置,并且该电路板2 亦可与下盖1 4相固接,使电子芯片2 2 (中央处理器)亦可与下盖1 4的 一面接触,更可将下层电路板3 (或上层电路板2)设置成具有影像撷取、音 效控制、影音处理、及外接储存单元的电路板,以使本实用新型能更符合 实际使用时的所需。
当各电路板2、 3启动时,其上的电子芯片2 2 (中央处理器或南、北 桥芯片)则会产生的热源,此时,该电子芯片2 2上的热源则会由上盖13的 底面传导至顶面上,使该热源由上盖l 3及其所设的各多数散热鳍片12与 外部环境形成大面积的接触接触,而快速地将热源进行散逸,藉此可以达 到较佳的散热功效。
请参阅图4及图5所示,图4是本实用新型超微型计算机结构第二较 佳实施例的分解立体示意图,图5是第二较佳实施例的外观立体示意图。本 实用新型第二较佳实施例,除了具有上述第一较佳实施例的结构型态外,亦 可在该机壳1外侧的适当位置处设有多数滑槽15,而至少二滑槽l5中 分别设有二对应的固定板l 6,且二固定板l 6之间设置有一网体1 7,并 在该网体1 7上设有一风扇5 ,而该风扇5除了可设置于该机壳1的前方 位置处进行相关的散热之外,亦可依据欲散热位置或实际使用状况的所需 而设置于机壳1的后方位置处,或同时并排设有多个风扇5 (图未示),藉此 可以灵活运用于所需散热的位置处。
当上盖l3所吸收的热源传导至机壳1的各散热鳍片体12上,即可 利用风扇5以导引或吸取的方式,将各散热鳍片体1 2上的热源以吸取排 出或导引气体的动作快速将热源进行散逸,而达到较佳的散热功效。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作 任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非 用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技 术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同 变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实 用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均 仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1、一种超微型计算机结构,其特征在于其包括一机壳,其二端分别设有一面板;至少二电路板,相互层叠设置于上述机壳中,各电路板上分别设有一连接端口,且各电路板上设有电子芯片、电子组件、储存单元、及对应设置于面板上的按键部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳内部的一面相接触;以及一连结接口,与上述各电路板上的连接端口电性连接,使各电路板进行相互连结。
2、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 机壳是由一上盖及一下盖所构成。
3、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 机壳外侧的适当位置处设有多数滑槽,而至少二滑槽中分别设有二对应的 固定板,且二固定板间设置一网体,并在该网体上设有一风扇。
4、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 各电路板之间是配合多数固定柱加以固接。
5、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 电子芯片可为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片。
6、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 连结接口可为适配卡、连接器或排线。
7、 根据权利要求1所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 机壳的外侧具有多数散热鳍片体。
8、 根据权利要求2所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 上盖二侧可直接以多数固定组件锁固于下盖。
9、 根据权利要求2所述的超微型计算机结构,其特征在于其中所述的 上盖的二侧分别向下延伸设有一对接部,而该下盖的二端缘分别设有一与 对接部对应滑设的嵌槽。
专利摘要本实用新型是有关于一种超微型计算机结构,包含二端分别设有一面板的机壳,该机壳的外侧具有多数散热鳍片体;至少二相互层叠设置于机壳中的电路板,各电路板上分别设有一连接端口,且各电路板上设有电子芯片、电子组件、储存单元、及对应设置于面板上的按键部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳内部的一面接触;以及一与各连接端口电性连接使电路板进行相互连结的连结接口。藉此,本实用新型可利用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构达到超微型化的功效。
文档编号G06F1/18GK201181436SQ20082000506
公开日2009年1月14日 申请日期2008年4月8日 优先权日2008年4月8日
发明者郑达阳 申请人:庆扬资讯股份有限公司
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