专利名称：Sim卡的ic模块及sim卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在安装了电子部件的电路部上连接有天线的SIM卡的IC模块以及收容有该IC模块的SIM卡。
背景技术：
现有的SIM卡在形成卡的基础部件上形成凹部，将IC模块装入到该凹部。另外，也存在SIM卡上设置天线的技术方案。由于该SIM卡可以通过接触或非接触的形式使用，因此非常方便。
该SIM卡沿着基础部件的周边，即沿着基础部件的面方向设置有天线，该天线与IC模块连接(例如，参照专利文献l)。
专利文献1:日本特开2004-139207号公报
发明内容
然而，专利文献1的SIM卡，由于沿着基础部件的面方向设置了天线，因此具有根据使用状况增益变化较大的问题。
特别是，当接触到卡的表面而配置金属面时，被金属面激发的逆向电流会导致增益较大幅度降低。
本发明是为了满足上述要求而开发出的，其目的在于，提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。
本发明SIM卡的IC模块，具有基板；电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡 的IC模块的特征在于，所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所 述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。
由此，天线成为相对于安装面被立体配置的结构。
一般来说，环形天线是指环形长度比波长短很多的、被称为微小 环形天线的天线，被分类为"磁流天线"。
该环形天线具有当环形轴与接地面或导体面呈水平配置时增益变 化非常小的特性。
因此，在本发明的SIM卡的IC模块中，使天线平行于安装面， 且配置在沿着基板的厚度方向相对于安装面偏离预定尺寸的位置上。
由此，能够抑制由于金属面的接近等引起的天线的增益变化，使 其较小。
因此，例如将SIM卡插入移动电话中使用时，不管配置在移动电 话的哪个位置，都能将增益变化抑制得较小。
进而，在插入有SIM卡的移动电话中，如果想使其具有所谓的"好 卄^ 7少一夕 < (注册商标)"功能(通过无线通信非接触地连接移
动电话和读取装置，进行结算的功能)时，在移动电话和读取装置之 间进行通信，通过此时的电波强度检测距离而进行认证。
此时，能够抑制电波强度的变化，准确地检测距离，因此能够得 到高精度的认证性。
另外，本发明的特征在于，所述天线是沿着与所述安装面交叉的面环绕并且具有与所述安装面大致平行的水平部的环形天线。
通过使环形天线沿着与安装面交叉的面环绕，且具有大致平行于 安装面的平行部，能够将天线的增益变化抑制得较小。
进而，本发明的特征在于，所述天线具有天线基板、沿厚度方向 贯通所述天线基板的一对通孔、与所述通孔连接的导体部。
通过将印刷基板的天线基板的导体部用作天线，能够得到高的图 案精度，因此能够改善成品率并且能够省略调整。
这里的"层叠"是指，除制造印刷基板时的层叠(即，由多层基 板构成)夕卜，还包含将形成有天线图案的印刷基板安装在基板上(通 过焊锡连接)。
另外，本发明的特征在于，具有沿厚度方向贯通所述基板并且能 够与所述通孔导通的一对基板通孔，所述电路部通过所述通孔和所述 基板通孔与所述导体部连接。
在这样的发明中，由于电路部通过通孔和基板通孔与导体部连接， 因此能增大环形面积，改善天线增益。
另外，本发明的SIM卡的IC模块和SIM卡的特征在于，在所述
基板上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。
外部天线配置在移动电话的表面附近，由于其结构大于SIM卡， 因此能较大地确保通信距离。
另外，通过在连接到外部天线时切断SIM卡内置的环形天线，能 够进一步延长通信距离。另一方面，不切断时，由于外部天线和内置天线并联连接，因此 通信距离变成1/V2，但可以实现构成的简单化。
进而，本发明的SIM卡，包括IC模块，所述IC模块具有基板、 在所述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部；以及板状基础 部件，设置有收容所述电路部的凹部，所述SIM卡的特征在于，具有 端子部，与所述电路部连接并且露出到所述IC模块的表面上；以及天 线，与所述端子部连接，并且平行于所述安装面且配置在沿着所述基 板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。
通过使天线可以连接到ic模块侧的端子部，能够使天线设在IC
模块的外部或基础部件的外部。
由此，能够提高ic模块或基础部件的设计自由度。
另外，本发明的特征在于，具有印刷有导体的印刷基板，通过将 所述印刷基板设置成从所述基础部件中设有所述凹部的表面开始经由 未设有所述凹部的背面再返回到所述表面，从而形成所述天线。
因此，能够将天线设在基础部件的外部，从而能够提高IC模块或
基础部件的设计自由度，并且能够最大限度地增大天线形状，改善增
进而，本发明的特征在于，所述天线具有埋设于所述基础部件并
且露出到所述凹部上的接触部，收容在所述凹部中的所述ic模块的所
述端子部与所述接触部接触。
因此，能够将天线设在基础部件上，从而能够提高基础部件的设 计自由度。另外，本发明的特征在于，所述天线由沿着所述凹部的导体形成， 并且收容在所述凹部中的所述IC模块的所述端子部与所述导体接触。
因此，能够将天线设在基础部件上，从而能够提高基础部件的设 计自由度。
进而，通过由导体形成天线，能够得到较高的图案精度，从而能 够改善成品率并且省略调整。
除此之外，通过将导体沿着凹部设置，可以不需要印刷基板，实 现构成的简单化。
发明效果
根据本发明的SIM卡的IC模块和SIM卡，由于采用环形天线， 具有大致平行于安装面的水平部，并具有沿基板厚度方向的立体结构， 因此能够将天线的增益变化抑制得较小。
图1是表示本发明SIM卡(第一实施方式)的透视图。 图2是表示第一实施方式的SIM卡的分解透视图。 图3是图1的A-A线截面图。
图4是表示设在第一实施方式的SIM卡上的天线的透视图。 图5是表示本发明SIM卡(第二实施方式)的透视图。 图6是表示第二实施方式的IC模块的分解透视图。 图7是表示本发明SIM卡(第三实施方式)的透视图。 图8是表示第三实施方式的SIM卡的分解透视图。 图9是表示本发明SIM卡(第四实施方式)的分解透视图。 图IO是表示本发明SIM卡(第五实施方式)的分解透视图。 图11是表示从斜上方看本发明SIM卡(第六实施方式)的状态的分解透视图。
图12是表示从斜下方看第六实施方式的SIM卡的状态的分解透 视图。
图13 (A)是表示本发明SIM卡(第七实施方式)的俯视图，(B) 是表示第七实施方式的变形例的SIM卡的俯视图。
图14 (A)是表示本发明SIM卡(第八实施方式)的分解透视图， (B)是截面图。
具体实施例方式
以下，参照
有关本发明实施方式的输入装置。
如图1-图3所示，本发明第一实施方式的SIM卡IO具有IC模块 11、及装入有IC模块的板状基础部件12。
如图2所示，IC模块11具有基板14;在基板14的安装面14A 上安装有多个电子部件16的电路部18;以及连接于电路部18的天线 20。
基础部件12被形成为板状，该基础部件12上设有用于收容电路 部18的凹部22。
凹部22具有用于粘着基板14的安装面14A中的周边14B的粘 着凹部23;以及用于收容电路部18的收容凹部24。
将基板14的周边14B放置到粘着凹部23上，利用粘着剂对粘着 凹部23及周边14B进行粘着，从而将IC模块11装入基础部件12中。
在该状态下，电路部18被容纳到收容凹部24中。
基板14的安装面14A是安装无线IC、微型计算机IC及其周边电路部件(电子部件)16的面。
基板14在安装面14A相反侧的露出面14C上露出有多个电子部 件16的端子17 (参照图1)。
天线20包括第一天线31和第二天线32，该第一天线31形成在基 板14的露出面14上且与电路部18连接，该第二天线32与第一天线 31连接且具有沿基板14的厚度方向脱离的部分。
第一天线31中一对第一端子31A(参照图4)从安装面14A露出。
如图4所示，第二天线32为金属部件，其具有分别与一对第一端 子31A连接的一对第二端子32A、分别从一对第二端子32A竖立的一 对脚部33、以横跨一对脚部33的方式设置的水平部34。
水平部34具有以下立体结构被设置得大致平行于安装面14A， 并且被设置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸 H的位置上。
通过将水平部34设置在相对于安装面14A偏离预定尺寸H的位 置上，第二天线32由一对第二端子32A、 一对脚部33及水平部34形 成为大致C字形。
因此，通过将一对第二端子32A与一对第一端子31A连接，由第 一天线31及第二天线32形成沿着与安装面14A交叉的面(假想线所 示的面)36环绕的环形天线。
而且，从环形天线的两端平衡供电高频信号。
将天线20作为环形天线并且将水平部34设置成大致平行于安装面14A，从而能够使天线20成为环形天线，能够将天线20的增益变 化抑制得较小。
通过平衡供电，抑制髙频电流流到SIM卡10的天线部以外，由 此可以抑制移动电话中依赖于SIM卡IO配置状态的天线增益的变动。
进而，通过利用金属部件构成第二天线32，使其成为空心线圈结 构，由此使寄生电容小于电介质从而提高Q值，因此能够改善天线的 增益。
除此之外，通过将水平部34配置在相对于安装面14A偏离预定尺 寸H的位置上，可以将电子部件安装在水平部34的正下方，因此能够 实现小型化。
如此，通过构成具有平行于安装面24A的环形轴(水平部34)的 环形天线，抑制了以接触电池等金属面的方式配置SIM卡时增益降低 的情况，通过平衡供电抑制了以离开金属面的方式配置SIM卡时高频 信号流过整个SIM卡10而天线增益上升的情况。
由此，可以不依赖于SIM卡10的设置状态而将天线增益几乎保 持恒定。
接着，根据图5-图13说明第二实施方式-第七实施方式。在第二 实施方式-第七实施方式中，对于与第一实施方式的SIM卡10相同或 类似的部件标以相同符号并省略其说明。
(第二实施方式)
图5-图6所示的第二实施方式的SIM卡40以第二天线41来代替 第一实施方式的第二天线32，其构成与第一实施方式的SIM卡10相 同。第二天线41具有天线基板42;沿厚度方向贯通天线基板42的
一对通孔43;以及连接通孔43的导体部(水平部)45。天线基板42 为印刷基板，通过层叠在基板14的安装面14A上而形成第二天线41。
导体部45设置为大致平行于安装面14A，并且设置在沿着基板14 的厚度方向相对于安装面14偏离预定尺寸H的位置上。
因此，根据第二实施方式的SIM卡40能够得到与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
除此之外，根据第二实施方式的SIM卡40，通过将作为天线基板 42的印刷基板的导体部45用作第二天线41能够得到较高的图案精度， 由此能够改善成品率并且能够省略调整。
(第三实施方式)
图7-图8所示的第三实施方式的SIM卡50以天线51来代替第一 实施方式的天线20，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线51具有第一天线52和第二天线53。
第一天线52连接于图2所示的电路部18并且在基板14的露出面 (IC模块的表面)14C上露出一对端子部52A。
第二天线53具有印刷有导体56的片状的印刷基板55。
第二天线53的印刷基板55以从基础部件12中设有凹部22(参照 图2)的表面12A开始经由未设有凹部22的背面12B再返回到表面12A 的方式被折弯。因此，第二天线53的导体56的两端部56A连接于第一天线52 的端子部52A，并且导体56的水平部56B平行于安装面14A (参照图 2)且配置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸 H的位置上。
由此，天线51由第一天线52和第二天线53形成环形天线。
因此，根据第三实施方式的SIM卡50能够得到与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第三实施方式的SIM卡50能够将第二天线53设置在 基础部件12的外部，从而可以提高IC模块11或基础部件12的设计 自由度。
而且，能够使环形面积较大，能够改善天线增益。 (第四实施方式)
图9所示的第四实施方式的SIM卡60以天线61来代替第一实施 方式的天线20，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线61具有与电路部18连接并且露出到安装面(IC模块)14A 的一对端子部62;分别与一对端子部62连接的一对接触部63;以及 与一对接触部63连接的环形天线64。
一对接触部63是被埋设在基础部件12中并且露出到凹部22上的端子。
环形天线64被埋设在基础部件12中，并且具有平行于安装面14A 且配置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸H的 位置上的水平部65。
13通过将IC模块11收容(装入)到凹部22中， 一对端子部62分 别与一对接触部63接触。
通过使一对端子部62分别与一对接触部63连接，环形天线64与 电路部18连接。
因此，根据第四实施方式的SIM卡60能够得到与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第四实施方式的SIM卡60，通过将环形天线64埋设 在IC模块11的外部即基础部件12中，可以提高IC模块11的设计自由度。
(第五实施方式)
图10所示的第五实施方式的SIM卡70以天线71来代替第一实 施方式的天线20，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线71具有沿着基板14形成的第一导体72以及，与第一导体 72连接的第二导体(导体)73。
第一导体72具有与电路部18连接并且露出到安装面(IC模块11 的表面)14A上的一对端子部74。
第二导体73沿着凹部22形成并构成天线，在粘着凹部23上露出 两端部75。
第二导体73通过沿着凹部22形成，从而具有平行于安装面14A 且配置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸H的 位置上的水平部77。通过IC模块11被收容(装入)到凹部22中， 一对端子部74分 别与两端部75接触。
通过一对端子部74分别与两端部75连接，由第一导体72和第二 导体73形成环形天线。
因此，根据第五实施方式的SIM卡70能够得到与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第五实施方式的SIM卡70，以沿着IC模块11的外部 即沿着凹部22的方式形成第二导体73来作为天线，从而可以提高IC 模块11的设计自由度。
进而，根据第五实施方式的SIM卡70，通过第一导体72和第二 导体73形成天线71，能够得到较高的图案精度，因此能够改善成品率 并且能够省略调整。
除此之外，通过沿着凹部22设置第二导体73，可以不需要印刷基 板，实现构成的简单化。
(第六实施方式)
图11-图12所示的第六实施方式的SIM卡80以天线81来代替第 一实施方式的天线20，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线81具有在基础部件12的表面附近形成的第一天线82，和在 基板14的表面附近形成的第二天线83。
第一天线82具有沿厚度方向贯通基础部件12的多个通孔84，和 连接一对通孔84的第一导体85。该第一天线82被罩密封80A覆盖。多个通孔84形成贯通孔(或凹部)22的同时露出到与基板14相 对的面86上。
第一导体81平行于安装面14A并且配置在沿着基板14的厚度方 向相对于安装面14A偏离预定尺寸H的位置上。
第二天线83具有埋设在基板14中并且露出在安装面14A上的多 个端子部87。
通过IC模块11的电路部18被收容到贯通孔22中，端子部87分 别与通孔84接触。
通过端子部87分别与通孔84连接，由第一天线82和第二天线83 形成环形天线。
另外，本实施方式表示的是环形天线的环绕数为3次的情况，本 发明的环形天线的环绕数也可以是1次、2次或4次以上。
因此，根据第六实施方式的SIM卡80能够得到与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第六实施方式的SIM卡80，通过在IC模块11的外 部即基础部件12上设置第一天线82，可以提高IC模块11的设计自由度。
(第七实施方式)
图13 (A)所示的第七实施方式的SIM卡90在第一实施方式的 SIM卡10上设置可以与未图示的外部天线连接的外部天线端子91、92， 其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。外部天线端子91、 92被设置在基础部件12的表面12A上。
未图示的外部天线例如被设置在移动电话的表面附近，且由于其 结构大于SIM卡80，因此能够较大地确保通信距离。
而且，通过在与移动电话的外部天线连接时切断SIM卡90内置 的环形天线，能够进一步扩大通信距离。
相反，不切断时，由于发送输出信号被分成移动电话的外部天线 和内置天线两部分，通信距离变成1/V2，但可以实现构成的简单化。
图13 (B)所示的第七实施方式的变形例SIM卡95，以能够平衡 供电的外部天线端子96、 97来代替第七实施方式的SIM卡90的外部 天线端子91、 92。
根据变形例的SIM卡95，由于能够平衡供电，可以抑制天线增益 的变动，且能够C-切断，进而没有必要与外部天线配合DC电平。
(第八实施方式)
图14 (A)所示的，第八实施方式的SIM卡100是所述第二实施 方式的变形，其具有沿厚度方向贯通IC模块101的基板114的一对基 板通孔115、 115。
如图14 (B)所示，通孔115、 115能够与天线基板42的通孔43 导通，通过设置在基板114背面的配线116与安装面114A的电路部 18连接。
根据该第八实施方式，通过天线基板42的通孔43及基板通孔115、 115能够确保作为环形天线的第二天线41的环形高度较大，因此可以得到提高天线增益的效果。
所述实施方式例示的IC模块11,基础部件12，基板14，天线20、 51、 61、 71、 81或凹部22等部件的形状可以适当变更。
产业上利用的可能性
本发明优选适用于具有在安装了电子部件的电路部上连接有天线 的IC模块并收容该IC模块的SIM卡。
权利要求
1.一种SIM卡的IC模块，具有基板；电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡的IC模块的特征在于，所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。
2. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 所述天线是沿着与所述安装面交叉的面环绕并且具有与所述安装面大致平行的水平部的环形天线。
3. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 所述天线具有天线基板、沿厚度方向贯通所述天线基板的一对通孔、与所述通孔连接的导体部。
4. 根据权利要求3所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 具有沿厚度方向贯通所述基板并且能够与所述通孔导通的一对基板通孔，所述电路部通过所述通孔和所述基板通孔与所述导体部连接。
5. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 在所述基板上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。
6. —种SIM卡，包括IC模块，所述IC模块具有基板、在所述基板的安装面上安装有多 个电子部件的电路部；以及板状基础部件，设置有收容所述电路部的凹部， 所述SIM卡的特征在于，具有端子部，与所述电路部连接并且露出到所述IC模块的表面上；以及天线，与所述端子部连接，并且平行于所述安装面且配置在沿着 所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。
7. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 具有印刷有导体的印刷基板，通过将所述印刷基板设置成从所述基础部件中设有所述凹部的表 面开始经由未设有所述凹部的背面再返回到所述表面，从而形成所述 天线。
8. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 所述天线具有埋设于所述基础部件并且露出到所述凹部上的接触部，收容在所述凹部中的所述IC模块的所述端子部与所述接触部接触。
9. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 所述天线由沿着所述凹部的导体形成，并且收容在所述凹部中的所述IC模块的所述端子部与所述导体接触。
10. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 在所述基础部件的表面上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。
全文摘要
提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块和SIM卡。SIM卡10包括IC模块11，该IC模块11具有在基板14的安装面14A上安装有电子部件16的电路部18，并且还具备连接于电路部18的天线20；以及板状的基础部件12，设有收容电路部18的凹部22。天线20平行于安装面14A，并且配置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸的位置。
文档编号G06K19/07GK101584081SQ20088000257
公开日2009年11月18日 申请日期2008年9月5日 优先权日2007年9月7日
发明者吉川嘉茂, 宫下功宽 申请人:松下电器产业株式会社