专利名称：一种陶瓷玻璃标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷玻璃标签，尤其涉及一种门禁系统或智能管理中的车用
陶瓷玻璃标签。
背景技术：
目前，RFID(Radio Frequency Identification,射频识别，又称电子标签)已经越 来越广泛的运用于门禁系统和智能交通中。其中，无源玻璃标签由于它的低成本，远距离， 更是在实际运用中有着深远的影响。目前的标签在设计上须采用在芯片处设置直流短路 环，以匹配阻抗，增加带宽以及防止静电用。 目前，IS018000-6B协议芯片由于自身的优越性开始进入并逐渐占有市场，但是 IS018000-6B协议芯片不支持直流短路，无法采用直流短路环进行匹配电阻等功能。由于支 持IS018000-6B协议的芯片阻抗的特殊性，还导致能和此芯片匹配的天线会出现带宽窄， 受环境影响变化剧烈的情况。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种匹配阻抗、天线带宽更宽并受环境影响 小的标签。 为了解决上述问题，本实用新型提供了一种陶瓷玻璃标签，包括陶瓷基板、芯片 与对称设置在所述陶瓷基板上的天线，芯片设置在所述陶瓷基板上，并位于所述天线之间； 所述芯片与天线相连；在所述天线之间还设置有用于降低天线对环境敏感性的两个以上的 交流短路环。 进一步，所述芯片与天线通过固化在所述陶瓷基板表面上的导电的弯折线相连。 进一步，在所述芯片一侧还设置有用于调节阻抗的独立弯折线。 进一步，所述交流短路环对称设置在所述芯片两侧。 进一步，在所述陶瓷基板上还设置有防揭槽口。
本实用新型具有如下优点 1、本实用新型采用了交流短路环，可以方便的对芯片匹配电阻，并不会影响与芯 片匹配的天线的带宽，芯片所受环境影响变化很小。 2、本实用新型通过固化弯折线连通所述芯片与天线，连通方式更加稳定可靠。 3、本实用新型还采用了独立弯折线，可以进一步匹配电阻。
以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明
图1示出了本实用新型一种陶瓷玻璃标签的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括陶瓷基板1、芯片2与对称设置在陶瓷基板1上的天 线3，芯片2设置在陶瓷基板1上，并位于天线3之间；芯片2与天线3相连；在天线3之间 还设置有用于降低天线3对环境敏感性的两个以上的交流短路环5。 本实用新型采用了交流短路环5，可以方便的对芯片2匹配电阻，并不会影响与芯 片2匹配的天线3的带宽，芯片2所受环境影响变化很小。 由于本实用新型采用的IS018000-6B协议的芯片2，不支持直流短路环，所以本实 用新型采用直流开路的环形电感设计，以达到与直流短路环同样的作用，也就是采用交流 短路环5来降低天线3对环境的敏感性，提高本实用新型的性能指标。 本实施例中，陶瓷基板l的尺寸为85.6mmX54mmX(0.65 0.7mm)。陶瓷基板1 上设置有天线3，该天线3由银浆烧结制成。在天线3中心处有一端口，用于与芯片2连接。 本实施例采用的是支持IS018000-6B协议的芯片2，连接方式是用金线或者铝线绑定。 本实用新型中，通过固化在陶瓷基板1表面上的弯折线4来连通芯片2与天线3。 由于IS018000-6B协议芯片2阻抗虚部较高，所以芯片2连接端采用"弯折线"的形式来提 高虚部。本实用新型采用固化弯折线的方式，作用更稳定、可靠。 另外，在芯片2—侧还设置有用于调节阻抗的独立弯折线6。本实用新型还采用了 独立弯折线6，可以进一步匹配电阻。 本实施例中，交流短路环5共有两组，第一组延长设置在芯片2两侧，并位于对称 设置的天线3之间；第二组为两对，分别设置在第一组交流短路环5内，位于芯片2与对称 设置的天线3之间，每对交流短路环5相对于弯折线4对称。这样，交流短路环5就对称设 置在芯片2的两侧。本实用新型的交流短路环5对称设置在芯片2两侧，作用更明显。 在本实用新型中，在陶瓷基板1上还设置有防揭槽口 7。该防揭槽口 7为长方形， 分别位于芯片2四周。防揭槽口 7不可完全隔断交流短路环5及天线3，也不可隔断导线 4。 本实用新型中的陶瓷基板l材料为陶瓷，本实用新型的制造工艺是先用磨具烧
制陶瓷基板，然后将银浆印刷在陶瓷基板1的确定位置上，再通过烧结方法将银浆固化在
陶瓷基板1上，形成标签天线。本实用新型的芯片2是采用金线或者铝线绑定在陶瓷基板
1上，然后在该芯片2上点黑胶，待该黑胶固化后，芯片2就固定在陶瓷基板1上。 综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的
保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均
应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种陶瓷玻璃标签，其特征在于包括陶瓷基板(1)、芯片(2)与对称设置在所述陶瓷基板(1)上的天线(3)，芯片(2)设置在所述陶瓷基板(1)上，并位于所述天线(3)之间；所述芯片(2)与天线(3)相连；在所述天线(3)之间还设置有用于降低天线(3)对环境敏感性的两个以上的交流短路环(5)。
2. 如权利要求1所述的陶瓷玻璃标签，其特征在于所述芯片(2)与天线(3)通过固 化在所述陶瓷基板(1)表面上的导电的弯折线(4)相连。
3. 如权利要求2所述的陶瓷玻璃标签，其特征在于在所述芯片(2) —侧还设置有用 于调节阻抗的独立弯折线(6)。
4. 如权利要求1所述的陶瓷玻璃标签，其特征在于所述交流短路环(5)对称设置在 所述芯片(2)两侧。
5. 如权利要求l-4任一所述的陶瓷玻璃标签，其特征在于在所述陶瓷基板(1)上还 设置有防揭槽口 (7)。
专利摘要本实用新型提供了一种陶瓷玻璃标签，包括陶瓷基板、芯片与对称设置在所述陶瓷基板上的天线，芯片设置在所述陶瓷基板上，并位于所述天线之间；所述芯片与天线相连；在所述天线之间还设置有用于降低天线对环境敏感性的两个以上的交流短路环。本实用新型采用了交流短路环，可以方便的对芯片匹配电阻，并不会影响与芯片匹配的天线的带宽，芯片所受环境影响变化很小。
文档编号G06K19/02GK201477621SQ20092017016
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月20日 优先权日2009年8月20日
发明者王维, 程胜祥 申请人:中兴通讯股份有限公司