专利名称：物联网m2m芯片卡的制作方法
技术领域：
物联网M2M芯片卡技术领域[0001]本实用新型涉及一种物联网M2M芯片卡。
技术背景[0002]SIM卡也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方 能使用。它在一个电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥以及用户的 电话簿等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行加 密。^tM卡采用新式单片机及存储器管理结构，因此处理功能大大增强，其智能特性的 逻辑结构是树型结构，全部特性参数信息都是用数据字段方式表达。[0003]现有^tM卡是一个装有微处理器的芯片卡，它的内部有5个模块，并且每个模 块都对应一个功能微处理器CPU (8位)、程序存储器ROM (3 Slcbit)、工作存 储器RAM (6 16kbit)数据存储器EEPROM (128 256kbit)和串行通信单元。这 5个模块被胶封在^tM卡铜制接口后与普通IC卡封装方式相同。这5个模块必须集成在 一块集成电路中，否则其安全性会受到威胁，因为芯片间的连线可能成为非法存取和盗 用SIM卡的重要线索。SIM卡的供电分为5V、5V与3V兼容、3V、1.8V等，当然这些 卡必须与相应的手机配合使用，即手机产生的MM卡供电电压与该MM卡所需的电压相 匹配。^tM卡插入手机后，电源端口提供电源给^tM卡内各模块。目前，作为用户身份 认证的MM卡均为卡槽式安装，在振动场合应用时会出现接触不良现象，在高低温的环 境会出现卡片变形的情况，严重影响使用，不适合应用于恶劣的环境。带有无线射频写 号功能的焊接式RFM2M模块卡，其改进是将原先卡槽式安装的^tM卡用焊接式RFM2M 替代，适用于车载终端、自动抄表、工业远程监控等温度、振动环境要求较高的场合。实用新型内容[0004]本实用新型的目的是提供一种物联网M2M (机对机)芯片卡，将无线射频技术 与M2M芯片卡技术创造性的结合起来，扩展了 M2M芯片卡的应用领域，可作为身份识 别卡使用，用于无线终端产品；也可以存储少量的数据，通过手持设备与板上RF电路通 信然后写入M2M芯片，满足不同环境要求，可在苛刻的环境条件下稳定工作。[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现[0006] 一种物联网M2M芯片卡，包括长方形芯片卡主体，所述芯片卡主体的两个短边 上分别分布有若干弧形凹槽，芯片卡主体的内部设有选通电路模块、M2M (机对机)电 路模块、RF控制电路模块和外部接口模块，其中RF (射频)控制电路模块中IC (集成 电路)1的14号引脚与选通电路模块中K3的1号引脚连接，ICl的15号引脚分别与选 通电路模块中Y3的3号引脚以及K2的1号引脚连接，ICl的16号引脚与选通电路模块 中Kl的1号引脚连接，ICl的19号引脚分别与选通电路模块中Kl的6号引脚、K2的6号引脚以及K3的6号引脚连接，ICl的20号引脚顺次连接R2以及外部接口模块中J2 的4号引脚，ICl的34号引脚和35号引脚与外部接口模块中J2的2号引脚和3号引脚连 接，选通电路模块中Kl的4号引脚与M2M电路模块中IC2的2号引脚连接，选通电路 模块中K2的4号引脚与M2M电路模块中IC2的3号引脚连接，选通电路模块中K3的4 号引脚与M2M电路模块中IC2的7号引脚连接，选通电路模块中Kl的3号引脚、K2的 3号引脚以及K3的3号引脚分别与外部接口模块中Jl的2号引脚、3号引脚以及7号引 脚连接。[0007]所述芯片卡主体的长度为25mm，宽度为18mm，相邻的两个弧形凹槽的中心距 离为2.54mm，弧形凹槽的圆弧所对应的弦长为1mm。[0008]所述芯片卡主体的右上端设有倒角。[0009]所述带有倒角的芯片卡的长度为25mm，宽度为15mm。[0010]本实用新型的有益效果为将无线射频技术与M2M芯片卡技术创造性的结合起 来，扩展了 M2M芯片卡的应用领域，可作为身份识别卡使用，用于无线终端产品；也可 以存储少量的数据，通过手持设备与板上RF电路通信然后写入M2M芯片，最重要的是 本产品满足不同环境要求，可在苛刻的环境条件下稳定工作；同时实现GSM对M2M芯 片卡的读写操作，及RF通过无线的方式对M2M芯片卡的读写操作，对M2M芯片卡读写 的快速高效切换，用作身份识别卡即用即写号，不占用号码资源；固定焊接安装，不可 拆卸，使用简单且增加了可靠性，适用于车载终端、自动抄表、工业远程监控等领域， 根据不同的环境要求，分为商业级、工业级和汽车级。
[0011]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。[0012]图1是本实用新型实施例所述的物联网M2M芯片卡结构图；[0013]图2是本实用新型实施例所述的物联网M2M芯片卡中芯片卡主体带有倒角的结 构示意图；[0014]图3是本实用新型实施例所述的物联网M2M芯片卡的电气原理图。[0015]图中[0016]1、芯片卡主体；2、弧形凹槽；3、选通电路模块；4、M2M电路模块；5、RF控制电路模块；6、外部接口模块。
具体实施方式
[0017]如图1-3所示，本实用新型实施例所述的一种物联网M2M芯片卡，包括长方形 芯片卡主体1，所述芯片卡主体1的两个短边上分别分布有若干弧形凹槽2，芯片卡主体 1的内部设有选通电路模块3、M2M电路模块4、RF (射频)控制电路模块5和外部接 口模块6，其中RF控制电路模块5中ICl的14号引脚与选通电路模块3中K3的1号引 脚连接，ICl的15号引脚分别与选通电路模块3中Y3的3号引脚以及K2的1号引脚连 接，ICl的16号引脚与选通电路模块3中Kl的1号引脚连接，ICl的19号引脚分别与 选通电路模块3中Kl的6号引脚、K2的6号引脚以及K3的6号引脚连接，ICl的20 号引脚顺次连接R2以及外部接口模块6中J2的4号引脚，ICl的34号引脚和35号引脚4与外部接口模块6中J2的2号引脚和3号引脚连接，选通电路模块3中Kl的4号引脚与 M2M电路模块4中IC2的2号引脚连接，选通电路模块3中K2的4号引脚与M2M电路 模块4中IC2的3号引脚连接，选通电路模块3中K3的4号引脚与M2M电路模块4中 IC2的7号引脚连接，选通电路模块3中Kl的3号引脚、K2的3号引脚以及K3的3号 引脚分别与外部接口模块6中Jl的2号引脚、3号引脚以及7号引脚连接。所述芯片卡 主体1的长度为25mm，宽度为18mm，相邻的两个弧形凹槽2的中心距离为2.54mm，弧 形凹槽2的圆弧所对应的弦长为1mm。所述芯片卡主体1的右上端设有倒角。所述带 有倒角的芯片卡1的长度为25mm，宽度为15mm。[0018] 具体工作是，RF控制电路模块5通过无线网络接收约定协议的数据，并将数据 给ICl进行处理，ICl解析后将相应的数据信息写入M2M电路模块4。片上ICl控制 M2M电路模块4，控制着M2M电路模块4与片上ICl及GSM的分时通信。M2M是机 器对机器的简称，即机对机。
权利要求1.一种物联网M2M芯片卡，包括长方形芯片卡主体(1)，其特征在于所述芯片 卡主体(1)的两个短边上分别分布有若干弧形凹槽(2)，芯片卡主体(1)的内部设 有选通电路模块(3)、M2M电路模块(4)、RF控制电路模块(5)和外部接口模块(6)，其中RF控制电路模块(5)中ICl的14号引脚与选通电路模块(3)中K3的1 号引脚连接，ICl的15号引脚分别与选通电路模块(3)中Y3的3号引脚以及K2的1 号引脚连接，ICl的16号引脚与选通电路模块(3)中Kl的1号引脚连接，ICl的19号 引脚分别与选通电路模块(3)中Kl的6号引脚、K2的6号引脚以及K3的6号引脚连 接，ICl的20号引脚顺次连接R2以及外部接口模块(6)中J2的4号引脚，ICl的34 号引脚和35号引脚与外部接口模块(6)中J2的2号引脚和3号引脚连接，选通电路模 块(3)中Kl的4号引脚与M2M电路模块(4)中IC2的2号引脚连接，选通电路模 块(3)中K2的4号引脚与M2M电路模块(4)中IC2的3号引脚连接，选通电路模 块(3)中K3的4号引脚与M2M电路模块(4)中IC2的7号引脚连接，选通电路模块 (3)中Kl的3号引脚、K2的3号引脚以及K3的3号引脚分别与外部接口模块(6) 中Jl的2号引脚、3号引脚以及7号引脚连接。
2.根据权利要求1所述的物联网M2M芯片卡，其特征在于所述芯片卡主体(1) 的长度为25mm，宽度为18mm，相邻的两个弧形凹槽(2)的中心距离为2.54mm，弧形 凹槽(2)的圆弧所对应的弦长为1mm。
3.根据权利要求1所述的物联网M2M芯片卡，其特征在于所述芯片卡主体(1) 的右上端设有倒角，所述带有倒角的芯片卡(1)的长度为25mm，宽度为15mm。
专利摘要本实用新型涉及一种物联网M2M芯片卡，包括长方形芯片卡主体，所述芯片卡主体的两个短边上分别分布有若干弧形凹槽，芯片卡主体的内部设有选通电路模块、M2M电路模块、RF控制电路模块和外部接口模块，其中RF控制电路模块中IC1的15号引脚分别与选通电路模块中Y3的3号引脚以及K2的1号引脚连接，IC1的34号引脚和35号引脚与外部接口模块中J2的2号引脚和3号引脚连接。本实用新型的有益效果为扩展了M2M芯片卡的应用领域，可作为身份识别卡使用，用于无线终端产品；也可以存储少量的数据，通过手持设备与板上RF电路通信然后写入M2M芯片，满足不同环境要求，可在苛刻的环境条件下稳定工作。
文档编号G06K19/077GK201812302SQ201020560200
公开日2011年4月27日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者朱广兴, 段振玉, 董文兴 申请人:江苏恒宝智能识别技术有限公司