专利名称：计算机的机箱面板及计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是指一种计算机的机箱面板及计算机。
背景技术：
图1为现有技术计算机中一种机箱后面板的分解结构示意图，后面板1分别设置 EMI (电磁干扰)弹片2和PCI (外设部件互连标准)挡片3。其中，EMI弹片2与主机内的 板卡接触，起到屏蔽电磁辐射作用；PCI挡片3可拆卸地安装于后面板1的开口 4处，当计 算机的主板上插置扩展卡时，通过轻松地拆下该PCI挡片3，使扩展卡的连接接口通过相应 开口 4露出。上述图1结构中，机箱后面板1与所设置PCI挡片3为相互独立结构，在加工时分 别制造完成，制作工序复杂且成本较高，因此现有技术也开发另一种结构的后面板，如图2 所示。参阅图2，机箱后面板5上以冲压工艺形成PCI挡片6，且保证PCI挡片6的一侧与 机箱后面板5通过分散的连接点7连接，这样在拆下PCI挡片6时，只需要向外侧翻转PCI 挡片6，使连接点7断开即可。图2结构PCI挡片6的设置方式，制作工艺简单，且同样能够达到方便拆卸的目 的，然而由于PCI挡片6与机箱后面板5之间的连接强度不够，且通常PCI挡片6的厚度较 薄，造成机箱在使用或者搬动过程中，PCI挡片6容易向机箱内部凹陷变形，不但影响机箱 的美观性，且由于PCI挡片6与机箱后面板5之间产生缝隙，容易给机箱内带入灰尘，且对 机箱内部系统的通风系统造成影响，因此对主机的稳定运行带来隐患。
实用新型内容本实用新型技术方案的目的是提供一种计算机的机箱面板及计算机，使机箱面板 上连接的挡板不易变形，且方便拆卸。为实现上述目的，本实用新型技术方案一方面提供一种机箱面板，包括面板本体，所述面板本体上设有至少一开孔；用于覆盖所述开孔的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边缘 上形成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。优选地，上述所述的机箱面板，所述挡板与所述面板本体之间至少设置两个连接
点O优选地，上述所述的机箱面板，用于使所述挡板与所述面板本体点连接的连接点 位于所述挡板的第一边缘，所述搭接部形成于所述挡板的第二边缘，其中所述第二边缘与 所述第一边缘相对。优选地，上述所述的机箱面板，所述搭接部形成为点状结构，且所述搭接部的数量 至少为两个。优选地，上述所述的机箱面板，所述搭接部是通过挤压形成。[0014]优选地，上述所述的机箱面板，所述搭接部相对于所述开孔的边缘伸出为0. 2mm。本实用新型另一方面提供一种计算机，包括主板；板卡件，插设于所述主板上；机箱壳体，所述主板和所述板卡件设置于所述机箱壳体构成的容纳空间内，且所 述机箱壳体包括至少一机箱面板，所述板卡件的连接接口与所述机箱面板相对，所述机箱 面板包括面板本体，所述面板本体上设置有一开孔；与所述面板本体连接用于覆盖所述开孔，以及与所述面板本体分离用于使所述开 孔露出、所述连接接口显示在外的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边 缘上还形成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。优选地，上述所述的计算机，所述挡板与所述面板本体之间至少设置两个连接点。优选地，上述所述的计算机，用于使所述挡板与所述面板本体点连接的连接点位 于所述挡板的第一边缘，所述搭接部形成于所述挡板的第二边缘，其中所述第二边缘与所 述第一边缘相对。优选地，上述所述的计算机，所述搭接部形成为点状结构，且所述搭接部的数量至 少为两个。本实用新型具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果所述机箱面板及计算机，使挡板与面板本体之间点连接，方便挡板从面板本体上 拆下的结构基础上，还进一步在挡板上设置一搭接部，搭接于面板本体上，以使挡板与面板 本体之间具有部分接触面积，达到增加挡板强度，使挡板不易变形的目的；搭接部形成为点状，且与面板本体的搭接宽度仅为0. 2mm,不会影响机箱面板的外 形美观性。
图1为现有技术计算机中一种机箱后面板的分解结构示意图；图2为现有技术计算机的另一种机箱后面板的组装结构示意图；图3为本实用新型具体实施例所述机箱面板的正面局部结构示意图；图4为本实用新型具体实施例所述机箱面板的局部放大结构示意图；图5为本实用新型具体实施例所述机箱面板中，搭接部的正面放大结构示意图；图6为本实用新型具体实施例所述机箱面板中，搭接部的侧面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施 例对本实用新型进行详细描述。本实用新型具体实施例所述计算机的机箱面板及计算机，使挡板与面板本体之间 点连接，方便挡板从面板本体上拆下的结构基础上，还进一步在挡板上设置一搭接部，覆盖 于面板本体上，以使挡板与面板本体之间具有部分接触面积，达到增加挡板强度，不易变形的目的。以下将对本实用新型具体实施例所述机箱面板及计算机的结构进行详细描述。本实用新型具体实施例所述用于计算机的机箱面板，包括一面板本体，所述面板本体上设有至少一开孔；用于覆盖所述开孔的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边缘 上形成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。图3为本实用新型具体实施例所述机箱面板的正面结构示意图。参阅图3，机箱面 板10包括面板本体11，面板本体11上开设有至少一个长条形的开孔12，在每一开孔12处 设置有一挡板13，且该挡板13具有与开孔12对应的形状，可以完全覆盖或部分地覆盖该开 孔12。当完全覆盖该开孔12时，挡板13每一侧边的边缘分别与开孔12的边缘对应相接。为使挡板13与面板本体11稳固连接，挡板13与面板本体11之间至少设置两个 为点连接的连接点。参阅图3，本实用新型具体实施例中，用于使挡板13与面板本体11点 连接的连接点14位于挡板13的第一边缘131，也即挡板13在第一边缘131处与面板本体 11点连接，当欲将挡板13从面板本体11上拆下时，只需通过挡板13上的开槽133向外侧 翻转挡板13，使连接点14断开即可。此外，在挡板13第一边缘131相对的第二边缘132，还形成有四个搭接部15。搭 接部15相对于第二边缘132突出的部分搭接在面板本体11上，与面板本体11接触连接， 使挡板13与面板本体11之间具有部分接触面积，通过面板本体11支撑挡板13，以增加挡 板13的强度，防止机箱在使用、搬动或者跌落受到冲击时，挡板13向机箱内部凹陷产生变 形。参阅图3，本实用新型具体实施例中，为保持机箱面板10的外形美观，搭接部15形 成为点状结构，且搭接部15相对于第二边缘132(同时也是相对于开孔12的边缘)伸出为 0. 2mm，也即搭接部15仅需要伸出0. 2mm的宽度即可，该结构参阅如图4和图5面板本体11 的局部放大图以及搭接部15的放大图所示。此外，本实用新型具体实施例中，上述结构的挡板13和搭接部15在面板本体11 上的形成过程可以为1)按一般冲压工艺，在整个面板本体11上进行冲断，形成第一边缘131与面板本 体11点连接的挡板13 ；2)在第1)步骤的反方向回冲挡板13，使挡板13与面板本体11位于同一平面； 同时以欲设置搭接部15面积对应的挤压件，在挡板13的第二边缘132处挤压，形成搭接部 15。参阅图6，搭接部15的侧面结构示意图，由于挤压，搭接部15相较于挡板13的本 体部分变薄，因此向外延伸，突出于挡板13的第二边缘132，能够搭接于面板本体11上，如 挡板13的本体部分厚度为0. 6mm，搭接部15受挤压后厚度约为0. 45mm时，搭接部15变薄 部分突出于挡板13第二边缘132为0. 2mm。本领域技术人员可以理解，基于本实用新型的原理，挡板13上形成搭接部15的形 状并不限于上述的点状，也可以形成为长条形或者其他形式，只要保证挡板13上具有突出 开孔12边缘的部分，能够与面板本体11接触连接即可。本实用新型具体实施例上述结构的机箱面板及计算机，通过在与机箱面板点连接的挡板上设置搭接部，覆盖于面板本体上，不但达到使挡板方便拆卸的目的，且保证挡板不 易弯曲变形。本实用新型具体实施例另一方面还提供一种计算机，包括主板；板卡件，插设于所述主板上；机箱壳体，所述主板和所述板卡件设置于所述机箱壳体构成的容纳空间内，且所 述机箱壳体包括至少一机箱面板，所述板卡件的连接接口与所述机箱面板相对，所述机箱 面板包括面板本体，所述面板本体上设置有一开孔；与所述面板本体连接用于覆盖所述开孔，以及与所述面板本体分离用于使所述开 孔露出、所述连接接口显示在外的挡板，所述挡板与所述面板本体为点连接，且所述挡板的 边缘还包括至少一覆盖所述开孔的边缘的搭接部，所述搭接部与所述面板本体接触连接。该计算机上设置的板卡件可以为计算机的一扩展卡，如为计算机升级的内存和硬 盘等。当不使用该扩展卡时，挡板覆盖在面板本体的开孔上；当使用该扩展卡时，可以将挡 板从面板本体上拆下，使扩展卡的接口通过面板本体的开孔露出。图3为本实用新型具体实施例所述计算机中，机箱面板的正面局部结构示意图。 参阅图3，机箱面板10包括面板本体11，面板本体11上开设有至少一个长条形的开孔12， 在每一开孔12处设置有一挡板13，且该挡板13具有与开孔12对应的形状，可以完全覆盖 或部分地覆盖该开孔12。当完全覆盖该开孔12时，挡板13每一侧边的边缘分别与开孔12 的边缘对应相接。为使挡板13与面板本体11稳固连接，挡板13与面板本体11之间至少设置两个 为点连接的连接点。本实用新型具体实施例中，用于使挡板13与面板本体11点连接的连 接点14位于挡板13的第一边缘131，当欲将挡板13从面板本体11上拆下时，只需通过挡 板13上的开槽133向外侧翻转挡板13，使连接点14断开即可。此外，在挡板13第一边缘131相对的第二边缘132，还形成有四个搭接部15。搭 接部15相对于第二边缘132突出的部分搭接在面板本体11上，与面板本体11接触连接， 使挡板13与面板本体11之间具有部分接触面积，通过面板本体11支撑挡板13，以增加挡 板13的强度，防止机箱在使用、搬动或者跌落受到冲击时，挡板13向机箱内部凹陷产生变 形。参阅图3，本实用新型具体实施例中，为保持机箱面板10的外形美观，搭接部15形 成为点状结构，且搭接部15相对于第二边缘132(同时也是相对于开孔12的边缘)伸出为 0. 2mm，也即搭接部15仅需要伸出0. 2mm的宽度即可，该结构参阅如图4和图5面板本体11 的局部放大图以及搭接部15的放大图所示。本实用新型具体实施例中，上述结构的挡板13和搭接部15在面板本体11上的形 成过程可以为1)按一般冲压工艺，在整个面板本体11上进行冲断，形成第一边缘131与面板本 体11点连接的挡板13 ；2)在第1)步骤的反方向回冲挡板13，使挡板13与面板本体11位于同一平面； 同时以欲设置搭接部15面积对应的挤压件，在挡板13的第二边缘132处挤压，形成搭接部15。参阅图6，搭接部15的侧面结构示意图，由于挤压，搭接部15相较于挡板13的本 体部分变薄，因此向外延伸，突出于挡板13的第二边缘132，能够搭接于面板本体11上，如 挡板13的本体部分厚度为0. 6mm，搭接部15受挤压后厚度约为0. 45mm时，搭接部15变薄 部分突出于挡板13第二边缘132为0. 2mm。所述机箱面板及计算机，在使挡板与面板本体之间点连接，方便挡板从面板本体 上拆下的结构基础上，还进一步在挡板上设置一搭接部，搭接于面板本体上，以使挡板与面 板本体之间具有部分接触面积，达到增加挡板强度，使挡板不易变形的目的；搭接部形成为点状，且与面板本体的搭接宽度仅为0. 2mm,因此不会影响机箱面板 的外形美观性。挡板上形成的搭接部采用冲压形成，与普通挡板的制成工序一致，因此不会增加 机箱面板的制作工艺复杂度。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技 术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和 润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种计算机的机箱面板，其特征在于，包括面板本体，所述面板本体上设有至少一开孔；用于覆盖所述开孔的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边缘上形 成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。
2.如权利要求1所述的机箱面板，其特征在于，所述挡板与所述面板本体之间至少设 置两个连接点。
3.如权利要求1所述的机箱面板，其特征在于，用于使所述挡板与所述面板本体点连 接的连接点位于所述挡板的第一边缘，所述搭接部形成于所述挡板的第二边缘，其中所述 第二边缘与所述第一边缘相对。
4.如权利要求1所述的机箱面板，其特征在于，所述搭接部形成为点状结构，且所述搭 接部的数量至少为两个。
5.如权利要求1所述的机箱面板，其特征在于，所述搭接部是通过挤压形成。
6.如权利要求1至5任一项所述的机箱面板，其特征在于，所述搭接部相对于所述开孔 的边缘伸出为0. 2mm。
7.一种计算机，其特征在于，包括主板；板卡件，插设于所述主板上；机箱壳体，所述主板和所述板卡件设置于所述机箱壳体构成的容纳空间内，且所述机 箱壳体包括至少一机箱面板，所述板卡件的连接接口与所述机箱面板相对，所述机箱面板 包括面板本体，所述面板本体上设置有一开孔；与所述面板本体连接用于覆盖所述开孔，以及与所述面板本体分离用于使所述开孔露 出、所述连接接口显示在外的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边缘上 还形成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。
8.如权利要求7所述的计算机，其特征在于，所述挡板与所述面板本体之间至少设置 两个连接点。
9.如权利要求7所述的计算机，其特征在于，用于使所述挡板与所述面板本体点连接 的连接点位于所述挡板的第一边缘，所述搭接部形成于所述挡板的第二边缘，其中所述第 二边缘与所述第一边缘相对。
10.如权利要求7所述的计算机，其特征在于，所述搭接部形成为点状结构，且所述搭 接部的数量至少为两个。
专利摘要本实用新型提供一种计算机的机箱面板及计算机，机箱面板，包括面板本体，所述面板本体上设有至少一开孔；用于覆盖所述开孔的挡板，所述挡板与所述面板本体点连接，且所述挡板的边缘上形成有至少一搭接部，所述搭接部覆盖所述开孔的边缘，并与所述面板本体接触连接。本实用新型所述机箱面板及计算机，使挡板与面板本体之间点连接，方便挡板从面板本体上拆下的结构基础上，还进一步在挡板上设置一搭接部，搭接于面板本体上，以使挡板与面板本体之间具有部分接触面积，达到增加挡板强度，使挡板不易变形的目的。
文档编号G06F1/18GK201845282SQ20102057028
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者文家福, 李宇龙 申请人:联想(北京)有限公司