专利名称：无风扇架构计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种无风扇架构计算机。
背景技术：
内存是计算机装置中相当重要的组件。随着计算机微处理器愈发快速，计算机软 件所进行的数据计算量亦随之增大，计算机装置中对于内存的需求也越来越高。内存除为 计算机中相当重要的组件之外，亦为计算机中主要的发热源之一。现今人们对于计算机的要求之一为轻薄体积小，于是便发展出了精简型计算机 (thin client) 0精简型计算机的特色在于没有任何的可动组件，换言之，精简型计算机中 不会包含风扇。因此，如何确保精简型计算机中内存的散热顺畅，便成为一个重要的课题。
实用新型内容因此本实用新型的目的就是在提供一种无风扇架构计算机，用以散热内存模块。依照本实用新型一实施例，提出一种无风扇架构计算机，包含上壳、下壳、印刷电 路板与内存模块。上壳包含外框体以及上壳金属件。上壳金属件配置于外框体上，且具有 凹陷区段，凹陷区段具有接触面。印刷电路板配置于上壳与下壳间的容置空间中。内存模 块电性连接印刷电路板，配置于印刷电路板上，内存模块接触凹陷区段的接触面。无风扇架 构计算机还包含导热板，导热板设置于凹陷区段的接触面上，导热板与内存模块接触。无风 扇架构计算机还包含散热膏，而散热膏连接接触面与导热板。外框体的材质可为塑料。外 框体的材质可为金属，且外框体与上壳金属件为一体成型结构。上壳金属件可还具有散热 区段，而散热区段具有多个孔洞。上壳金属件可为弹性体，且当上壳未与下壳对组时，凹陷 区段的接触面朝内存模块呈弧面凸折，当上壳与下壳对组时，凹陷区段的接触面平贴于导 热板上，以使凹陷区段紧密接触导热板。无风扇架构计算机有效利用原有的空间，使上壳金属件的凹陷区段与内存模块直 接接触或是通过导热板导热，使内存模块的热传递至上壳金属件散逸。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图 的详细说明如下图1绘示本实用新型的无风扇架构计算机一实施例的剖面示意图；图2绘示本实用新型的无风扇架构计算机另一实施例的剖面示意图。主要组件符号说明100:无风扇架构计算机110:上壳112:上壳金属件114:外框体[0015]115孔洞[0016]116凹陷区段[0017]118接触面[0018]120下壳[0019]130印刷电路板[0020]140内存模块[0021]150导热板[0022]160
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有 通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改 变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。参照图1，其是应用本实用新型的无风扇架构计算机一实施例的剖面示意图。无风 扇计算机100包含有上壳110、下壳120、印刷电路板130、以及内存模块140。上壳110与 下壳120对组形成容置空间，印刷电路板130以及内存模块140位于容置空间之中。印刷 电路板130位于内存模块140与下壳120之间。内存模块140位于上壳110与印刷电路板 130之间。内存模块140电性连接印刷电路板130，设置于印刷电路板130上。上壳110具有上壳金属件112及外框体114。上壳金属件112可以作为金属屏蔽。 上壳金属件112具有凹陷区段116，凹陷区段116向内存模块140凹陷，凹陷区段116具有 接触面118，接触面118与内存模块140接触而作为内存散热装置，使内存模块140所产生 的热传递至接触面118，而后由上壳金属件112散逸。在其它实施例之中，外框体114亦可 为金属材质，使外框体114与上壳金属件112为一体成型结构。金属的材料可为导热性佳 的铜或铝。本设计的内存散热装置为上壳金属件112的凹陷区段116，凹陷区段116与内存模 块140接触而将热带走达成散热功效。除充分利用内存模块140上方的空间之外，更可避 免在空间有限的无风扇架构计算机100，如精简型计算机中放置额外的散热装置。上壳金属件112还具有散热区段，散热区段上包含有多个孔洞115，以提升上壳金 属件112的散热效率。上壳金属件112为弹性体，当上壳110未与下壳120对组时，凹陷区 段116的接触面118朝内存模块140呈弧面凸折。使得当上壳110与下壳120对组时，凹 陷区段116的接触面118平贴于内存模块140上。参照图2，其是应用本实用新型的无风扇架构计算机另一实施例的剖面示意图。无 风扇架构计算机100包含有上壳110、下壳120、印刷电路板130、以及内存模块140。上壳 110与下壳120对组形成容置空间，印刷电路板130以及内存模块140位于容置空间之中。 印刷电路板130位于内存模块140与下壳120之间。内存模块140位于上壳110与印刷电 路板130之间。内存模块140电性连接印刷电路板130，设置于印刷电路板130上。上壳110可为一体成形的金属组件。以金属材质制作的上壳110可作为金属屏 蔽。以金属材质制作的上壳110具有凹陷区段116，凹陷区段116向内存模块140凹陷，凹 陷区段116具有接触面118。内存散热装置除凹陷区段116之外，还包含导热板150及散热膏160。导热板150设置接触面118上，散热膏160连接导热板150及接触面118。导热板 150可以确实地与内存模块140接触，使热由内存模块140导向导热板150。散热膏160可 以提升导热板150的热传导效率。金属材料的上壳110还具有散热区段，散热区段上包含有多个孔洞115，以提升金 属材料的上壳110的散热效率。上壳110为弹性体，当上壳110未与下壳120对组时，凹陷 区段116的接触面118朝内存模块140呈弧面凸折。使得当上壳110与下壳120对组时，凹 陷区段116的接触面118平贴于导热板150上，以使该凹陷区段116紧密接触导热板150。由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。无风扇架构 计算机有效利用原有的空间，使上壳金属件的凹陷区段与内存模块直接接触或是通过导热 板导热，使内存模块的热传递至上壳金属件散逸。虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任 何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本 实用新型的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种无风扇架构计算机，包含一上壳；一下壳，与该上壳对组以形成一容置空间，该上壳包含一外框体；以及一上壳金属件，配置于该外框体上，而该上壳金属件具有一凹陷区段，该凹陷区段具有 一接触面；一印刷电路板，配置于该容置空间中；以及一内存模块，电性连接该印刷电路板，配置于该印刷电路板上，该内存模块接触该凹陷 区段的该接触面。
2.根据权利要求1所述的无风扇架构计算机，其特征在于，还包含一导热板，该导热板 设置于该凹陷区段的该接触面上，该导热板与该内存模块接触。
3.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，还包含一散热膏，该散热膏 连接该接触面与该导热板。
4.根据权利要求3所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为塑料。
5.根据权利要求3所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为金属，且 该外框体与该上壳金属件为一体成型结构。
6.根据权利要求4所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件还具有一散 热区段，而该散热区段具有多个孔洞。
7.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该外框体的材质为塑料，而 该上壳金属件还具有一散热区段，且该散热区段具有多个孔洞。
8.根据权利要求2所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件为弹性体，且 当该上壳未与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面朝该内存模块呈弧面凸折。
9.根据权利要求8所述的无风扇架构计算机，其特征在于，当该上壳与该下壳对组时， 该凹陷区段的该接触面平贴于该导热板上，以使该凹陷区段紧密接触该导热板。
10.根据权利要求6所述的无风扇架构计算机，其特征在于，该上壳金属件为弹性体， 当该上壳未与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面朝该内存模块呈弧面凸折，而当该上 壳与该下壳对组时，该凹陷区段的该接触面平贴于该导热板上，以使该凹陷区段紧密接触 该导热板。
专利摘要本实用新型涉及一种无风扇架构计算机，包含上壳、下壳、印刷电路板与内存模块。上壳包含外框体以及上壳金属件。上壳金属件配置于外框体上，且具有凹陷区段，凹陷区段具有接触面。印刷电路板配置于上壳与下壳间的容置空间中。内存模块电性连接印刷电路板，配置于印刷电路板上，内存模块接触凹陷区段的接触面。
文档编号G06F1/16GK201853174SQ20102063886
公开日2011年6月1日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者林玮义, 王立婷, 许圣杰, 黄庭强 申请人:英业达股份有限公司