专利名称：一种带rfid芯片的双面胶的制作方法
技术领域：
本实用新型属于非接触式的自动识别技术领域，，具体是指一种属于无线射频识别技术(简称RFID)，特别是指一种带RFID芯片的双面胶。
背景技术：
目前，许多产品封口包装都用到双面胶。例如速递信封、挡案管理、食品纸包装等许多产品包装方式都要用到双面胶封口。但现在的双面胶只是起到封口作用，人为可以通过物理方式非法揭开后，并重新用双面胶封口，那么厂家或者用户无法制造包装品里面的产品是否被动用过或者更换过。 当前，也有许多厂商采用双面胶封口后，再用防伪商标再密封，这种办法能起到一定的防伪防撕揭效果，但是这样无疑增加了许多成本。另外，也有一些厂商采用RFID电子标签贴封口，并辅助RFID防伪追踪系统，可以起到一定的溯源、防伪、防撕揭等功能，但传统的RFID电子标签有些是不具备一撕即毁的。 即使有一撕即毁的RFID电子标签，但相对成本偏高。
发明内容本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种使用方便、美观大方、且使用成本低的带RFID芯片的双面胶。为实现上述目的，本实用新型的技术方案是包括有双面胶，所述的双面胶包括有不干胶层以及设置于不干胶层两侧的离型面纸层，所述的不干胶层上固定设置有RFID标签天线及芯片。进一步设置是所述的不干胶层是热熔胶或水性压敏胶。进一步设置是所述的RFID天线为印刷天线或金属蚀刻天线。本实用新型的优点1.使用后产品包装美观。因为相对防伪商标、RFID电子标签等其他方式的“多余”包装，使用本实用新型包装封口比较简易、隐藏、一体化、整体性。2.使用本实用新型封口，免去了标签成本、后续贴标设备及成本。3.相对传统的双面胶，采用本实用新型可以与RFID追踪系统相结合，可以方面检索、减少工作量。4.使用本实用新型对包装封口后，再次打开时，使得不干胶层中的RFID标签天线受到撕揭而破坏，因此可以有效杜绝非法撕揭。下面结合说明书附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步介绍。
图1本实用新型具体实施方式
结构示意图。
具体实施方式
[0015]如图1所示的本实用新型的具体实施方式
，包括有双面胶1，所述的双面胶包括有不干胶层11以及设置于不干胶层两侧的离型面纸层12，所述的不干胶层上固定设置有 RFID标签天线及芯片13。本实用新型该RFID标签天线及芯片13可以包容在不干胶层内部，也可以粘接在不干胶层的表面，优选为RFID标签天线及芯片13包容在不干胶层内部， 本实用新型所述的不干胶层是热熔胶或水性压敏胶。另外，所述的RFID天线为印刷天线或金属蚀刻天线。以下提供了一种制作本实用新型的方法，包括以下工序1.根据应用环境设计并决定采用RFID芯片；2.依据应用环境及RFID芯片研发设计天线；3.将相应的承载物上生成RFID标签天线；4.在德国纽豹产的TAL15000的机器上，将完成上述步骤的不干胶天线馈点上倒封装RFID芯片；5.复合打胶离型面纸，完成带RFID芯片的双面胶的制作。。上述实施例对本实用新型的具体描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述实用新型的内容对本实用新型作出一些非本质的改进和调整均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种带RFID芯片的双面胶，包括有双面胶，所述的双面胶包括有不干胶层以及设置于不干胶层两侧的离型面纸层，其特征在于所述的不干胶层上固定设置有RFID标签天线及芯片。
2.根据权利要求1所述的一种带RFID芯片的双面胶，其特征在于所述的不干胶层是热熔胶或水性压敏胶。
3.根据权利要求1所述的一种带RFID芯片的双面胶，其特征在于所述的RFID天线为印刷天线或金属蚀刻天线。
专利摘要本实用新型公开了一种带RFID芯片的双面胶，包括有双面胶，所述的双面胶包括有不干胶层以及设置于不干胶层两侧的离型面纸层，所述的不干胶层上固定设置有RFID标签天线及芯片。本实用新型的优点是使用方便、美观大方、使用成本低，且具有溯源、防伪和防撕揭等功能。
文档编号G06K19/07GK202089924SQ20112021511
公开日2011年12月28日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者方钦爽 申请人:温州格洛博电子有限公司