扎带式防拆电子标签的制作方法

文档序号:6448798阅读:283来源:国知局
专利名称:扎带式防拆电子标签的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子防伪技术,尤其涉及基于微波射频识别RFID技术的扎带式防拆电子标签,用于溯源、物流等方面的管理。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification),即射频识别,俗称电子标签。RFID 中电子标签又由为重要,因为它的作用是用来识别物体的身份标识,其性能好坏,成本高低, 都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术,具有识别距离远,动态下读取信息的能力强等特点,已被越来越多的行业所使用,电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。随着RFID技术的日益成熟,电子标签的种类也越分越多,过去在生猪溯源、物流等方面,盘点、监控都是靠人工去完成,这样不仅失误率高而且防盗效果也很差。

实用新型内容基于上述所言的不足,本实用新型经过长时间摸索,发明一种扎带式防拆电子标签,给溯源、物流等方面带来新的管理模式,其不仅盘点速度高,准确,而且具有防盗功能。本实用新型的技术方案是一种扎带式防拆电子标签,包括电子标签部分和与之固连的扎带部分,其中电子标签部分,包括下盖、上盖和标签片,标签片设置于下盖与上盖的空腔内,下盖和上盖盖合后固定;扎带部分包括扣头和扎带,扣头为一卡槽内设有一倾斜固定的卡扣,扎带为长条状,其上排列设有复数个卡齿。进一步的,所述的标签片由柔性绝缘基板和设于柔性绝缘基板上的天线及RFID 芯片构成。柔性绝缘基板起绝缘和支撑作用,天线用于增强信号,RFID芯片用于存储编码 fn息ο优选的,所述的RFID芯片通过倒装方式与天线相连安装。电子标签的RFID芯片采用倒装方式连接在天线上,使得整个标签的厚度降到了最低,相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式,标签的厚度可以降低到0. 5mm 1mm,这样会使整个标签很薄,以达到美观的效果。优选的,所述天线是铜、铝或银薄膜层。天线采用铜、铝或银浆良导体,通过覆铜板蚀刻或采用银浆将金属线型印刷附着于柔性绝缘基板上。所述的柔性绝缘基板是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。采用蚀刻或印刷的制造工艺,将铜、铝或银薄膜层附着于柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板上,生产制造简单可靠,利用降低成本。优选的,所述的RFID芯片是接收信号频率为860MHz 960MHz的RFID芯片。在 860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术,具有识别距离远,动态下读取信息的能力强等优点O优选的,所述的下 盖、上盖的边缘设有一圈凸沿。通过下盖、上盖的边缘相对的凸沿支撑,可以形成一容置标签片的空腔。优选的,所述的卡槽内的卡扣的根部设有一支撑点。通过支撑点的加固,可以使卡扣变得更牢固。本实用新型采用如上技术方案,提出一种扎带防拆电子标签,要解决的技术问题是使扎带只能一次性使用,将扎带扎到物体上后不可再取下来,如果强行取下,那么扎带将被破坏掉,扎带内的电子标签片不可被读取,(扎带将不能再被扎到物体上),最终起到防拆效果。标签片内的天线整体采用了合理的优化布局设计,只有当标签片设置于扎带的上下盖内时,可以使电子标签工作在更佳的状态。

图1是本实用新型的侧视图;图2是本实用新型的俯视图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式
对本实用新型进一步说明。参阅图1或图2所示,本实施例的扎带式防拆电子标签,包括电子标签部分和与之固连的扎带部分,其中电子标签部分,包括下盖4、上盖3和标签片2,标签片2设置于下盖4与上盖3的空腔内,下盖4和上盖3盖合后固定;扎带部分包括扣头和扎带,扣头为一卡槽10内设有一倾斜固定的卡扣7,扎带1为长条状,其上排列设有复数个卡齿6。所述的标签片2由柔性绝缘基板和设于柔性绝缘基板上的天线12及RFID芯片11 构成。柔性绝缘基板起绝缘和支撑作用,天线12用于增强信号,RFID芯片11用于存储编
码信息。所述的RFID芯片11通过倒装方式与天线12相连安装。电子标签的RFID芯片采用倒装方式连接在天线上,使得整个标签的厚度降到了最低,相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式,标签的厚度可以降低到0. 5mm 1mm,这样会使整个标签很薄,以达到美观的效果。所述天线是铜、铝或银薄膜层。天线采用铜、铝或银浆良导体,通过覆铜板蚀刻或采用银浆将金属线型印刷附着于柔性绝缘基板上。所述的柔性绝缘基板是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。采用蚀刻或印刷的制造工艺,将铜、铝或银薄膜层附着于柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板上,生产制造简单可靠,利于降低成本。所述的RFID芯片11是接收信号频率为860MHz 960MHz的RFID芯片。在 860MHz 960MHz频率范围内的RFID技术,具有识别距离远,动态下读取信息的能力强等优
点ο所述的下盖4、上盖3的边缘设有一圈凸沿5。通过下盖4、上盖3的边缘相对的凸沿5支撑,可以形成一容置标签片2的空腔。所述的卡槽10内的卡扣7的根部设有一支撑点8。通过支撑点8的加固,可以使卡扣7变得更牢固。本实用新型在制作时,将标签片2放到放到下盖4的凸沿5与底面形成的凹槽里面,在将上盖3盖起来,通超声波热压最终将标签片2封装到下盖4与上盖3的空腔内。在使用时将扎带末端9从卡槽10里面穿过去,由于有卡齿6和卡扣7的原因,将会使扎带锁住,无法重新拔出。这样,将扎带扎到物体上后不可再取下来,如果强行取下,那么扎带将被破坏掉,扎带内的电子标签片不可被读取,(扎带将不能再被扎到物体上)最终起到防拆效
^ ο制作本实用新型的扎带防拆电子标签时,分为两个部分,扎带的制作和电子标签片的制作。扎带制作扎带制作一般使用设计好的模具,然后通过注塑的方式将扎带注塑出来。电子标签的制作天线可使用覆铜板蚀刻而成或采用银浆将线路印刷在纸或塑料基片上。再安装扎带防拆电子标签芯片,扎带防拆电子标签芯片采用倒封装形式安装到扎带防拆电子标签天线上。最后通过频率范围在860 960MHz内的RFID技术即可对其进行管理。本实用新型的扎带电子标签,只有将标签片的天线放到扎带内,电子标签才能获得最好的读取性能。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种扎带式防拆电子标签,包括电子标签部分和与之固连的扎带部分,其特征在于电子标签部分,包括下盖(4)、上盖(3)和标签片(2),标签片(2)设置于下盖(4)与上盖(3)的空腔内,下盖(4)和上盖(3)盖合后固定;扎带部分包括扣头和扎带,扣头为一卡槽(10)内设有一倾斜固定的卡扣(7),扎带(1) 为长条状,其上排列设有复数个卡齿(6)。
2.根据权利要求1所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的标签片(2)由柔性绝缘基板和设于柔性绝缘基板上的天线(12)及RFID芯片(11)构成。
3.根据权利要求2所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的RFID芯片(11)通过倒装方式与天线(12)相连安装。
4.根据权利要求2所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述天线是铜、铝或银薄膜层。
5.根据权利要求2所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的柔性绝缘基板是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。
6.根据权利要求2所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的RFID芯片(11)是接收信号频率为860MHz 960MHz的RFID芯片。
7.根据权利要求1所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的下盖(4)、上盖 (3)的边缘设有一圈凸沿(5)。
8.根据权利要求1所述的扎带式防拆电子标签,其特征在于所述的卡槽(10)内的卡扣(7)的根部设有一支撑点(8)。
专利摘要本实用新型涉及电子防伪技术,尤其涉及基于微波射频识别RFID技术的扎带式防拆电子标签。本实用新型的扎带式防拆电子标签,包括电子标签部分和与之固连的扎带部分,其中电子标签部分,包括下盖、上盖和标签片,标签片设置于下盖与上盖的空腔内,下盖和上盖盖合后固定;扎带部分包括扣头和扎带,扣头为一卡槽内设有一倾斜固定的卡扣,扎带为长条状,其上排列设有复数个卡齿。所述的标签片由柔性绝缘基板和设于柔性绝缘基板上的天线及RFID芯片构成。本实用新型要解决的技术问题是使扎带只能一次性使用,将扎带扎到物体上后不可再取下来,如果强行取下,那么扎带将被破坏掉,扎带内的电子标签片不可被读取,最终起到防拆效果。
文档编号G06K19/07GK202134030SQ201120224760
公开日2012年2月1日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月29日
发明者周森茂, 李麟, 温国平, 王太平, 王子旭, 胡钦荣, 邱方, 黄韡 申请人:厦门信达汇聪科技有限公司
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