专利名称：一种龙芯smp刀片互联的装置的制作方法
技术领域：
一种龙芯SMP刀片互联的装置技术领域[0001]本实用新型涉及龙芯SMP刀片主板上CPU与芯片组互联，具体涉及一种龙芯SMP 刀片互联的装置。
背景技术：
[0002]在SMP结构(双路CPU)主板设计中，两颗CPU之间以及主CPU和芯片组之间主从控制和相互通信是非常重要的。例如htel CPU是通过CPU内置APIC(Advanced Programmable Interrupt Controllers)单元通过中断来完成CPU间及CPU和芯片组间相互通信。实用新型内容[0003]为了在龙芯主板上也实现SMP功能，本实用新型提供了一种龙芯SMP刀片互联的直ο[0004]一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPUl，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710 ；[0005]其中，所述龙芯CPU之间通过HTO总线相互连接，龙芯CPUO与北桥芯片RS780E通过HTO总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；[0006]龙芯CPUO 通过 HT0_L0_LDT_STOPn、HE0_L0_P0WER0K、HT0_L0_RSTn 控制龙芯 CPUl， 龙芯CPUl通过HT0_L0_REQn反馈信号；[0007]龙芯CPUO 与南桥芯片 SB710 通过 HTl_L0_LDT_ST0Pn、HE1_L0_P0WER0K、HT1_L0_ RSTn，HTl_L0_LDT_REQn 相互连接。[0008]优选的，所述龙芯龙芯CPUO为主设备，龙芯CPUl为从设备。[0009]优选的，所述HT总线为16位。[0010]本实用新型通过龙芯处理器HT总线接口实现两颗CPU以及主CPU和芯片组之间的互联，很好的解决了在SMP主板设计中CPU与CPU及CPU与芯片组之间主从控制和相互通信的问题。
[0011]图1是本实用新型结构示意图具体实施方式
[0012]龙芯3A CPU HTO总线接口支持多处理器互联，并且可以通过硬件自动维护不同 CPU之间的一致性请求。其中，CPUO HTO为主设备，CPUl HTl为从设备，主设备可以通过发送控制命令对从设备进行操作。另外，主设备也可以通过HT0_L0_LDT_STOPn、HE0_L0_ POffEROK, HT0_L0_RSTn 来控制从设备。[0013]AMD芯片组与CPU接口信号中有专门的HT总线控制信号来实现对整个系统管理。3将CPUO HT1做为从设备，并将16位HT总线信号与北桥RS780E互联，而HTl_L0_LDT_ST0Pn、 HEl_L0_P0WER0K、HTl_L0_RSTn，HTl_L0_LDT_REQn 与南桥 SB710 的 CPU 接口互联。
权利要求1.一种龙芯SMP刀片互联的装置，其特征在于包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片 RS780E，南桥芯片 SB710 ；其中，所述龙芯CPU之间通过HTO总线相互连接，龙芯CPUO与北桥芯片RS780E通过 HTO总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接；龙芯 CPUO 通过 HT0_L0_LDT_ST0Pn、HE0_L0_P0WER0K、HT0_L0_RSTn 控制龙芯 CPUl，龙芯CPUl通过HT0_L0_REQn反馈信号；龙芯 CPUO 与南桥芯片 SB710 通过 HTl_L0_LDT_ST0Pn、HEl_L0_P0WER0K、HTl_L0_RSTn， HTl_L0_LDT_REQn 相互连接。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述龙芯龙芯CPUO为主设备，龙芯CPUl为从设备。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述HT总线为16位。
专利摘要本实用新型提供了一种龙芯SMP刀片互联的装置，包括龙芯CPU0，龙芯CPU1，北桥芯片RS780E，南桥芯片SB710；其中，所述龙芯CPU之间通过HT0总线相互连接，龙芯CPU0与北桥芯片RS780E通过HT0总线相互连接，北桥芯片RS780E和南桥芯片SB710通过A_Link总线相互连接。
文档编号G06F15/17GK202257567SQ20112025917
公开日2012年5月30日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者刘新春, 姚文浩, 杨晓君, 柳胜杰, 梁发清, 王晖, 王英, 邵宗有, 郑臣明, 郝志彬 申请人:曙光信息产业股份有限公司