电子装置及其管理方法与机柜伺服系统的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种电子装置及其管理方法与机柜伺服系统。透过基板管理控制器的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口的第二连接端口。并且，由储存接口的硬盘控制器转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息。另外，硬盘控制器将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。
【专利说明】电子装置及其管理方法与机柜伺服系统
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子装置的监控机制，且特别是有关于一种可即时监控储存单元的电子装置及其管理方法。
【背景技术】
[0002]在计算机的领域中，电脑服务器(server)拥有较高的计算能力，能够提供多样化的功能给多个使用者同时使用。因此电脑服务器在硬件装置的选用标准，和一般的个人电脑不同。电脑服务器的硬件装置必须是能够承受大量的负载(loading)，以及拥有较高的使用寿命，避免在执行计算工作时，因为硬件毁损而导致电脑服务器的资料遗失。由于电脑服务器专用的磁盘机非常昂贵而且储存空间有限，因此现有电脑服务器的磁盘机大多使用由多个实体(phy s i Ca I)磁盘机所组成的硬盘阵列。
[0003]一般来说，印刷电路版(Printed Circuit Board, PCB)端上的储存卡(StorageCard)的固件(Firmware)只支持提供储存装置(Storage device)信息,但对于其下游装置如独立磁盘冗余阵列(Redundant Array of Independent Disks, RAID)控制器、扩展器(Expender)、简单磁盘绑定(Just a Bunch OfDisks, JBOD)系统等的如温度、电压等系统环境信息等并无提供，或者属于非业界标准化命令，因而造成在外部的整合环境控制上造成即时监控的一个漏洞。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子装置及其管理方法，可即时自储存接口来获得储存单元的相关信息。
[0005]本发明提出一种电子装置，包括储存单元、储存接口以及基板管理控制器。基板管理控制器包括第一连接端口，用以传送管理接口封包。储存接口耦接至储存单元，储存接口包括第二连接端口以及硬盘控制器。第二连接端口耦接至第一连接端口，用以接收管理接口封包。硬盘控制器耦接至第二连接端口，转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。其中，回复封包符合管理接口封包的格式。
[0006]在本发明的一实施例中，上述电子装置还包括风扇，其耦接至基板管理控制器。其中，基板管理控制器传送控制信号至风扇，借以控制风扇的转速。
[0007]在本发明的一实施例中，上述硬盘控制器包括固件，由固件来驱动硬盘控制器。
[0008]在本发明的一实施例中，上述电子装置还包括芯片组，而上述储存接口插设于芯片组。
[0009]在本发明的一实施例中，上述系统环境信息包括该储存单元的电力状态、硬盘状态、错误状态、传感器信息、磁盘阵列信息以及现场可替换单元(FieldR印lace Unit, FRU)信息至少其中之一或其组合。另外，上述第一连接端口与第二连接端口皆为内部整合电路(Inter-1ntegrated Circuit, I2C)端口，第一连接端口与第二连接端口透过内部整合电路总线进行耦接，而管理接口封包与回复封包皆为智慧平台管理接口(IntelligentPlatform Management Interface, IPMI)封包。
[0010]本发明提出一种机柜伺服系统，包括机柜管理服务器、储存单元以及储存接口。机柜管理服务器包括基板管理控制器，基板管理控制器包括第一连接端口，以借由第一连接端口来传送管理接口封包。储存接口耦接至储存单元，储存接口包括第二连接端口以及硬盘控制器。第二连接端口耦接至第一连接端口，用以接收管理接口封包。硬盘控制器耦接至第二连接端口，转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口。其中，回复封包符合管理接口封包的格式。
[0011]本发明提出一种管理方法，适于一电子装置。在本方法中，透过基板管理控制器的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口的第二连接端口，其中储存接口包括硬盘控制器，且储存接口耦接至储存装置；由硬盘控制器转换管理接口封包为符合储存接口的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息；以及硬盘控制器将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口传送回复封包至基板管理控制器的第一连接端口，其中回复封包符合该管理接口封包的格式。
[0012]在本发明的一实施例中，上述管理方法中，还可透过基板管理控制器传送控制信号至风扇，借以控制风扇的转速，其中风扇稱接至基板管理控制器。
[0013]在本发明的一实施例中，上述管理方法中，基板管理控制器在接收到回复封包之后，判断系统环境信息中的系统温度是否大于或等于预设温度。当系统温度大于或等于预设温度时，基板管理控制器传送控制信号至风扇。
[0014]基于上述，本发明利用基板管理控制器自储存接口获得储存单元的相关信息，可即时得知储存单元的状态，进而能够做出对应的处理机制。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的【具体实施方式】作详细说明，其中:
[0016]图1是依照本发明一实施例的电子装置的方块图。
[0017]图2是依照本发明一实施例的管理方法的流程图。
[0018]图3是依据本发明另一实施例的电子装置的方块图。
[0019]图4是依据本发明一实施例的机柜伺服系统的方块图。
[0020]主要元件符号说明:
[0021]100:电子装置
[0022]110,411:基板管理控制器
[0023]111、401:第一连接端口
[0024]120、420:储存接口
[0025]121、421:第二连接端 口
[0026]123,423:硬盘控制器
[0027]130,430:储存单元[0028]301:现场可替换单元
[0029]303:感应器资料记录
[0030]305、331:PCIE 端口
[0031]310:风扇
[0032]320:扩展单元
[0033]330、413:芯片组
[0034]403、407:连接接口
[0035]410:机柜管理服务器
[0036]440:服务器
[0037]450:交换机
[0038]460:风扇
[0039]S205?S215:本发明一实施例的管理方法各步骤【具体实施方式】
[0040]为了使本发明的内容更为明了，以下特举实施例作为本发明确实能够据以实施的范例。
[0041]图1是依照本发明一实施例的电子装置的方块图。请参照图1，电子装置100包括基板管理控制器(Baseboard management controller,BMC) 110、储存接口 120以及储存单元130。基板管理控制器110包括第一连接端口 111，储存接口 120包括第二连接端口 121与硬盘控制器123。储存接口 120耦接至储存单元130。基板管理控制器110透过第一连接端口 111与储存接口 120的第二连接端口 121连接。
[0042]基板管理控制器110并不依赖电子装置100的处理器、基本输入输出系统(BasicInput/Output System, BIOS)或操作系统来运作,基板管理控制器110是一个单独在电子装置100内运行的子系统，其通常为安装在主机板上的独立的电路板。当基板管理控制器110开始执行之后，便会开始进行监控程序。之后，基板管理控制器110会开始传送管理接口封包至储存接口 120，借以取得储存接口 120的系统环境信息。然后，基板管理控制器110会去判断所接收到的系统环境信息是否有错误，进而执行对应的处理。
[0043]硬盘控制器123用以管理实体的储存单元130，使得如中央处理单元(未绘示)能够与储存单元130进行沟通。硬盘控制器123包括固件，以借由固件来驱动硬盘控制器123。当储存接口 120启动时，首先会先对硬盘控制器123的固件进行初始化。之后，当储存接口120接收到管理接口封包时，由硬盘控制器123将管理接口封包转换为符合储存接口 120的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口 121传送回复封包至基板管理控制器110的第一连接端口111，其中回复封包符合管理接口封包的格式。
[0044]储存单元130例如为独立磁盘冗余阵列(Redundant Array ofIndependentDisks,RAID)或简单磁盘绑定(Just a Bunch OfDisks,JBOD)系统等逻辑磁盘阵列。可将多个硬盘组合起来，成为一个逻辑磁盘阵列。或者，储存单元130为硬盘(HardDisk Drive，HDD)等非挥发性储存装置。
[0045]另外，在其他实施例中，储存接口 120亦可允许耦接至多个储存单元130。而基板管理控制器Iio可针对不同的储存单元130来传送管理接口封包。
[0046]图2是依照本发明一实施例的管理方法的流程图。请同时参照图1及图2，在步骤S205中，透过基板管理控制器110的第一连接端口传送管理接口封包至储存接口 120的第二连接端口 121。在此，管理接口封包与回复封包的格式为智慧平台管理接口(IntelligentPlatform Management Interface, IPMI)封包。
[0047]在储存接口 120接收到管理接口封包之后，在步骤S210中，由硬盘控制器123转换管理接口封包为符合储存接口 120的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息。例如，在储存接口 120中配置有一储存空间，以储存自储存单元130所读取到的系统环境信息、或是检测储存单元130所获得的系统环境信息。
[0048]上述系统环境信息包括储存单元130的电力状态、硬盘状态、错误状态、传感器信息、磁盘阵列信息以及现场可替换单元(Field Replace Unit，FRU)信息至少其中之一或其组合。上述电力状态包括电源状态与电压状态，例如储存单元的电源为开启或关闭，电压值为多少等信息。硬盘信息例如为硬盘的可使用空间、已使用空间等。传感器信息例如为系统温度、传感器所读取到的值等。磁盘阵列信息例如为磁盘阵列的类型，以RAID系统而言，RAID系统包括了多个不同的等级。FRU信息例如为硬件种类、制造商识别码、使用的插槽编号，以及硬件规格等。
[0049]之后，在步骤S215中，硬盘控制器123将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口 121传送回复封包至基板管理控制器110的第一连接端口 111，其中回复封包符合管理接口封包的格式。
[0050]另外，储存接口 130可以插设在芯片组上，底下再举一例说明。图3是依据本发明另一实施例的电子装置的方块图。本实施例以图1的电子装置100进行说明，将具有相同功能的构件标示上相同的符号，并省略相关的说明。
[0051]请参照图3，在本实施例中，电子装置100还包括芯片组330与扩展(expander)单兀320。并且，芯片组330包括周边兀件互连扩充(PeripheralComponent InterconnectionExpress，PCIEWI^n 331。储存接口 120 亦包括 PCIE 端口 305，储存接口 120 透过 PCIE 端口 305插设于芯片组330的PCIE端口 331。
[0052]芯片组330例如为南桥芯片或整合了南桥芯片与北桥芯片功能的电路。一般而言，芯片组330是耦接至中央处理单元(未绘示)。另外，芯片组330亦可耦接至基板管理控制器110。
[0053]此外，储存接口 120还包括有现场可替换单元301以及感应器资料记录(SensorData Record, SDR) 303。现场可替换单元301例如是用以储存自储存单元130所获得的可替换设备的详细清单，如供应者识别码、制造商等。感应器资料记录303则则记录了储存单元130内部个别的感应器所提供的属性资料，例如:储存单元130可能内建有系统温度的感应器、风扇转速的感应器或电流的感应器等。
[0054]底下以目前技术而言，再举一例说明。假设第一连接端口 111与第二连接端口 121皆为内部整合电路(Inter-1ntegrated Circuit, I2C)端口，第一连接端口 111与第二连接端口 121透过内部整合电路总线进行耦接，而管理接口封包与回复封包皆为IPMI封包。
[0055]在硬件配置上，将基板管理控制器110的一组I2C端口作为第一连接端口 111，并且将储存接口 120的一组I2C端口作为第二连接端口 121，透过I2C总线连结第一连接端口Ill与第二连接端口 121。
[0056]而硬盘控制器123与基板管理控制器110两者固件的处理信号机制则如下所示。由基板管理控制器110传送IPMI封包透过I2C总线传至储存接口 120。储存接口 120接收后必须产生处理机制，即，硬盘控制器123针对IPMI封包的资料内容做解析，将接收后的封包层层拆解至IPMI封包的表头(header)、资料内容、验证码等等，借以了解IPMI封包所含的讯息，进而转换成符合储存接口 120所支持的格式的内部控制命令，使得硬盘控制器123能够利用储存接口 120既有命令方式如小型电脑系统接口(Small Computer SystemInterface，SCSI)或串行 SCSI (Serial attached SCSI，SAS)命令来驱动储存单元 130 或扩展单元320，以撷取储存单元130或扩展单元320的系统环境信息，如电压值、硬盘剩余空间、硬盘配置信息等等。之后，储存接口 120将得到的系统环境信息封装成IPMI封包，透过透过I2C总线回复给基板管理控制器110。
[0057]之后，基板管理控制器110将搜集到的系统环境信息，透过如网页接口(WebInterface)等使用者接口，让使用者知道储存单元130的状况。据此，便能够针对系统环境信息，而透过基板管理控制器110来自动化处理反应机制。例如，当储存单元130的系统温度大于或等于预设温度，即系统温度过高时，基板管理控制器110可自动调高风扇310的转动速度使储存单元130降温。也就是说，基板管理控制器110会直接发送控制信号给风扇310，借以控制风扇310的转速。
[0058]另外，上述方法亦可实施于机柜伺服系统中。底下再举一例说明之。
[0059]图4是依据本发明一实施例的机柜伺服系统的方块图。请参照图4，机柜伺服系统400包括机柜管理服务器410、储存接口 420、储存单元430、服务器440、交换机450以及风扇460。机柜管理服务器410、储存接口 420、储存单元430、服务器440以及风扇460皆耦接至交换机450，借以透过交换机450来进行沟通。在本实施例中仅列举一个服务器440，在其他实施例中，机柜伺服系统400可以包括两个或两个以上的服务器440，在此并不限制。
[0060]机柜管理服务器410包括基板管理控制器411，基板管理控制器411包括第一连接端口 401，以借由第一连接端口 401来传送管理接口封包。另外，机柜管理服务器410还包括芯片组413。芯片组413透过如PCIE端口等连接接口 407与基板管理控制器411的连接接口 403 (例如为PCIE端口)连接。
[0061]储存接口 420耦接至储存单元430。并且储存接口 420包括第二连接端口 421以及硬盘控制器423。第二连接端口 421耦接至第一连接端口 401，用以接收管理接口封包。硬盘控制器423耦接至第二连接端口 421，用以转换管理接口封包为符合储存接口 420的内部控制命令，借以依据内部控制命令来读取系统环境信息，并且，将系统环境信息封装至回复封包，透过第二连接端口 421传送回复封包至基板管理控制器411的第一连接端口 401。其中，回复封包符合管理接口封包的格式。
[0062]在本实施例中，第一连接端口 401与第二连接端口 421皆为I2C端口，S卩，第一连接端口 401与第二连接端口 421透过I2C总线进行耦接，而管理接口封包与回复封包皆为IPMI封包。而本实施例的IPMI封包的收送过程与上述图3所述相似，在此省略不提。另，在本实施例中，基板管理控制器411透过交换机450来与风扇460进行沟中，例如，基板管理控制器411透过交换机将控制信号传送至风扇460。
[0063]综上所述，基板管理控制器透过例如为I2C端口的第一连接端口与储存接口中例如为I2C端口的第二连接端口耦接，据以透过基板管理控制器直接去向储存接口读取储存单元的系统环境信息。据此，根据由硬盘控制器所获得的系统环境信息会更为准确，因为所获得的系统环境信息是由设置在储存单元内部的感应器所检测，而非由配置在储存单元外侧的感应器来检测。另外，还可进一步在基板管理控制器中记录关于所获得的系统环境信息，以便使用者日后查看。此外，基板管理控制器与储存接口之间还可同时使用IPMI格式的封包来传递沟通，不仅具有安全与验证机制，还可增进模块未来的一致化与扩展性。
[0064]虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【权利要求】
1.一种电子装置，包括: 一储存单元； 一基板管理控制器，包括: 一第一连接端口，传送一管理接口封包；以及 一储存接口，耦接至该储存单元，该储存接口包括: 一第二连接端口，耦接至该第一连接端口，接收该管理接口封包；以及一硬盘控制器，耦接至该第二连接端口，转换该管理接口封包为符合该储存接口的一内部控制命令，借以依据该内部控制命令来读取一系统环境信息，并且，将该系统环境信息封装至一回复封包，透过该第二连接端口传送该回复封包至该基板管理控制器的该第一连接端口，其中该回复封包符合该管理接口封包的格式。
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括: 一风扇，耦接至该基板管理控制器； 其中，该基板管理控制器传送一控制信号至该风扇，借以控制该风扇的转速。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该硬盘控制器包括一固件，由该固件驱动该硬盘控制器。
4.如权利要求1所述的电子装置，还包括一芯片组，其中该储存接口插设于该芯片组。
5.如权利要求1所述的`电子装置，其特征在于，该系统环境信息包括该储存单元的电力状态、硬盘状态、错误状态、传感器信息、磁盘阵列信息以及现场可替换单元信息至少其中之一或其组合。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一连接端口与该第二连接端口皆为内部整合电路端口，该第一连接端口与该第二连接端口透过内部整合电路总线进行耦接，而该管理接口封包与该回复封包皆为智慧平台管理接口封包。
7.—种管理方法，适于一电子装置，该方法包括: 透过一基板管理控制器的一第一连接端口传送一管理接口封包至一储存接口的一第二连接端口，其中该储存接口包括一硬盘控制器，且该储存接口耦接至一储存装置； 由该硬盘控制器转换该管理接口封包为符合该储存接口的一内部控制命令，借以依据该内部控制命令来读取一系统环境信息；以及 该硬盘控制器将该系统环境信息封装至一回复封包，透过该第二连接端口传送该回复封包至该基板管理控制器的该第一连接端口，其中该回复封包符合该管理接口封包的格式。
8.如权利要求7所述的管理方法，还包括: 透过该基板管理控制器传送一控制信号至该风扇，借以控制该风扇的转速，其中该风扇耦接至该基板管理控制器。
9.如权利要求8所述的管理方法，还包括: 该基板管理控制器在接收到该回复封包之后，判断该系统环境信息中的一系统温度是否大于或等于一预设温度；以及 当该系统温度大于或等于该预设温度时，该基板管理控制器传送该控制信号至该风扇。
10.一种机柜伺服系统,包括:一机柜管理服务器，包括: 一基板管理控制器，包括一第一连接端口，借由该第一连接端口传送一管理接口封包； 一储存单元；以及 一储存接口，耦接至该储存单元，该储存接口包括: 一第二连接端口，耦接至该第一连接端口，接收该管理接口封包；以及一硬盘控制器，耦接至该第二连接端口，转换该管理接口封包为符合该储存接口的一内部控制命令，借以依据该内部控制命令来读取一系统环境信息，并且，将该系统环境信息封装至一回复封包，透过该第二连接端口传送该回复封包至该基板管理控制器的该第一连接端口，其中该回复封包符合该管理接口封包的格式。
【文档编号】G06F11/30GK103793307SQ201210428249
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月31日 优先权日:2012年10月31日
【发明者】邱国书, 陈建州, 王郁蕙, 张若钰 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司