专利名称：主板及于主板设置内存插槽的方法
技术领域：
本发明属于计算机或服务器技术领域，尤指涉及一种服务器主板，特别是关于设置于服务器主板的混合式内存插槽。
背景技术：
图1为现有技术中半宽服务器的主板IA的俯视示意图。如图1所示，半宽服务器的主板IA包括多个(例如两个)中央处理器2-1及2-2、多个外围芯片(例如南桥芯片组
3-1以及网络通信控制芯片组3-2)以及多个(例如为两组)内存4-1、4-2与5-1、5-2。其中，外围芯片3-1与3-2设置于主板后端lb。在图1中，冷却风扇提供的风流A从主板前端Ia流向主板后端lb。由于内存4_1、
4-2与5-1、5-2的每一者所包括的多个(例如四个)内存模块之间的间距W较小，因此阻挡风流A的流动，进而降低散热的效率而导致中央处理器2-2、内存4-1、4-2与5-1、5-2的温度容易过高。因而，在半宽服务器的设计上，所能支持的中央处理器2-1与2-2以及内存
4-1、4-2与5-1、5-2的等级与规格皆受限制。此外，设置于主板后端Ib的外围芯片3_1与3-2也面临同样的温度过高的问题另一方面，内存4-1、4_2与5-1、5_2的插槽使用贯孔式设计，因此,若主板后端Ib的信号线(例如，外围芯片3-1与3-2的信号线S)欲穿越至主板前端la，则必须增加主板IA的层数，或是缩小内存4-1、4-2与5-1、5-2的每个内存模块之间的间距W，以空出邻近于主板一侧Ic的空间而允许信号线S穿越至主板前端la。然而，信号线S上传输的高速信号所产生的电磁场M可能从主板一侧Ic福射至主板IA之外。此外,缩小内存4_1、4_2与
5-1、5-2的每个内存模块之间的间距W将导致内存4-1、4-2与5_1、5_2的温度过高问题更加严重。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种主板及于主板设置内存插槽的方法，用于解决现有技术中半宽服务器主板的中央处理器及内存模块温度过高与信号线电磁辐射的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种主板，包括第一组内存插槽，该第一组内存插槽包括平行设置的第一信道与第二信道，该第一信道与该第二信道分别包括第一型式插槽与第二型式插槽，其中，该第一信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第一通道的第一侧与第二侧，并且该第二信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第二通道的第一侧与第二侧，该第一通道的第一侧相邻于该第二通道的第一侧。本发明还提供一种于主板设置内存插槽的方法，所述方法包括于主板设置中央处理器；于邻近该中央处理器的一侧设置第一内存信道；于邻近该第一内存信道相对于该中央处理器的另一侧设置第二内存信道；于该第一内存信道的第一侧与第二侧分别设置第一型式插槽与第二型式插槽；以及于该第二内存信道的第一侧与第二侧分别设置第一型式插槽与第二型式插槽，其中，该第一内存信道平行于该第二内存信道，该第一内存信道的第一侧相邻于该第二内存信道的第一侧，并且该第一内存信道的第二侧邻近于该中央处理器。如上所述，本发明的主板及于主板设置内存插槽的方法，使得主板的布线方式更为灵活，且能够有效降低设置于混合式内存插槽的内存的温度。
图1为现有技术中半宽服务器的主板的俯视示意图。图2为本发明一实施例中包括混合式内存插槽的主板的部分的俯视示意图。图3为图2所示的实施例中混合式内存插槽沿着切线A-A’的剖面示意图。图4为图2所示的实施例中包括混合式内存插槽的主板的另一俯视示意图。图5为本发明的另一实施例中包括混合式内存插槽的主板的俯视示意图。图6所示为本发明一实施例中对应于混合式内存插槽的内存的装设方式。图7为本发明的一实施例中于主板设置混合式内存插槽的方法流程图。
具体实施例方式现将详细参照本发明于随附图式中说明的范例。尽其可能，所有图式中将依据相同的组件符号以代表相同或类似的部件。当并同各随附图式而阅览时，即可更佳了解本发明的较佳范例的详细说明。但应了解本发明并不限于所绘的精确排置方式及设备装置。此外，将了解到为了说明简单与清楚，显示于图式中的组件并不一定依照比例绘制。例如，为了清楚显示图中细节，某些组件的尺寸相对于其他组件可能有所放大。图2为本发明一实施例中，包括混合式内存插槽6的主板IB的部分的俯视示意图。如图2所示，混合式内存插槽6设置于中央处理器2-1与主板一侧Ic之间。一内存(如图1中的内存4-1)可经由混合式内存插槽6而设置于主板IB上。混合式内存插槽6包括两个信道61及62，信道61包括两个内存插槽601与602，信道62包括两个内存插槽603与604。于内存插槽601、602、603及604中，相邻的两个内存插槽602与603为表面贴片式插槽，而内存插槽601与604为贯孔式插槽。换言之，贯孔式内存插槽601设置于邻近主板的一侧lc，并且贯孔式内存插槽604设置于邻近于中央处理器2-1 ;而表面贴片式内存插槽602与603设置于贯孔式内存插槽601与604之间。图3为图2所示的实施例中，混合式内存插槽6沿着切线A-A’的剖面示意图。如图3所示，贯孔式内存插槽601与604分别经由贯孔601a与贯孔604a连接于主板1B。此外，贯孔式内存插槽601与604分别连接至表面贴片式内存插槽602与603。其中，表面贴片式内存插槽602与603的焊垫602a与603a悬空于主板IB之上；因此，于贯孔式内存插槽601与604之间与表面贴片式内存插槽602与603的下方形成一空间，而允许线路(例如图1所示的信号线S)从其中穿越。藉由此实施方式，主板IB的布线方式更为灵活。此外，如图1所示的风流A亦可从上述空间中通过，而能够有效降低设置于混合式内存插槽6的内存4-1的温度。图4为图2所示的实施例中，包括混合式内存插槽6的主板IB的另一俯视示意图。如图4所示，来自主板后端Ib的信号线S可经由贯孔式内存插槽601与604之间以及表面贴片式内存插槽602与603下方的空间，而穿越至主板前端la。因此，无须缩小设置于混合式内存插槽6上的内存(内存4-1)的每个内存模块的间距W，因而能够符合原厂规范的内存模块间距的要求。图5为本发明的另一实施例中，包括混合式内存插槽的主板1B’的俯视示意图。图5所示的内存插槽7、8与9与图2、3和4所示的混合式内存插槽6具有相同或相似的结构。具体而言，内存插槽7包括贯孔式内存插槽701与704以及表面贴片式内存插槽702与703。贯孔式内存插槽701设置于邻近中央处理器2_1，贯孔式内存插槽704设置于邻近主板一侧Id ;而表面贴片式内存插槽702与703设置于贯孔式内存插槽701与704之间。另一方面，内存插槽8包括贯孔式内存插槽801与804以及表面贴片式内存插槽802与803。贯孔式内存插槽804设置于邻近中央处理器2_2，贯孔式内存插槽801设置于邻近主板一侧Ic ;而表面贴片式内存插槽802与803设置于贯孔式内存插槽801与804之间。类似于内存插槽7的设置方式，内存插槽9包括贯孔式内存插槽901与904以及表面贴片式内存插槽902与903。贯孔式内存插槽901设置于邻近中央处理器2_2，贯孔式内存插槽904设置于邻近主板一侧Id ;而表面贴片式内存插槽902与903设置于贯孔式内存插槽901与904之间。藉由上述的设置方式，来自主板后端Ib的信号线可分别经由混合式内存插槽6、
7、8与9中的空间而穿越至主板前端la。例如，外围芯片3-1(例如为南桥芯片组)的信号线SI可经由混合式内存插槽6与8中的空间而穿越至主板前端Ia ;而外围芯片3-2 (例如为网络通讯控制芯片组)的信号线S2可经由混合式内存插槽7与9中的空间而穿越至主板前端la。图6所示为本发明一实施例中，对应于混合式内存插槽6的内存4-1的装设方式。图6中，贯孔式内存插槽601设置于邻近于主板一侧Ic,并且贯孔式内存插槽604设置于邻近于中央处理器2-1，而表面贴片式内存插槽602与603设置于贯孔式内存插槽601与604之间。本实施例中，对应于混合式内存插槽6的内存4-1可包括至少一个内存模块。若内存4-1仅包括一个内存模块41,贝U内存模块41可装设于表面贴片式内存插槽603。若内存4-1包括两个内存模块41与42，则内存模块41与42可依序装设于表面贴片式内存插槽603和贯孔式内存插槽604。若内存4-1包括三个内存模块41、42与43，则内存模块41、42与43可依序装设于表面贴片式内存插槽603、贯孔式内存插槽604和表面贴片式内存插槽602。
若内存4-1包括四个内存模块41、42、43与44，则内存模块41、42、43与44可依序装设于表面贴片式内存插槽603、贯孔式内存插槽604、表面贴片式内存插槽602和贯孔式内存插槽601。图7为本发明的一实施例中，于主板设置混合式内存插槽的方法流程图。于步骤701，于图2所示的主板IB设置一中央处理器2_1。接下来，于步骤702中，于邻近中央处理器2-1的一侧2a设置第一内存信道62，并且于邻近第一内存信道62相对于中央处理器2-1的另一侧设置第二内存信道61，其中第二内存信道61平行于第一内存信道62。接下来，于步骤703中，于第一内存信道62的第一侧62a设置表面贴片式插槽603，并且于第二内存信道61的第一侧61a设置表面贴片式插槽602，其中第一内存信道62的第一侧62a相邻于第二内存信道61的第一侧61a。接下来，于步骤704中，于第一内存信道62的第二侧62b设置贯孔式插槽604，并且于第二内存信道61的第二侧61b设置一贯孔式插槽601，其中第一内存信道62的第二侧62b邻近于中央处理器2-1。接下来，于步骤705中，依序于第一内存信道62的表面贴片式插槽603、第一内存信道62的贯孔式插槽604、第二内存信道61的表面贴片式插槽602及第二内存信道61的贯孔式插槽601分别设置一内存模块。具体而言，如图6所示，内存4-1包括四个内存模块41至44。内存模块41至44依序设置于表面贴片式插槽603、贯孔式插槽604、表面贴片式插槽602以及贯孔式插槽601。接下来，于步骤706中，如图4所示，于第一内存信道62的表面贴片式插槽603及/或于第二内存信道61的表面贴片式插槽602下方设置一组信号线S。在阐述本发明的代表性实例时，本说明书可能已将本发明的操作方法及/或过程呈现为一具体序列的步骤。然而，由于该方法或过程并非依赖于本文该步骤的具体顺序，因而该方法或过程不应被限制于该步骤的具体序列。此项技术中的通常知识者应理解，亦可采用其他序列的步骤。因此，本说明书该步骤的具体顺序不应被视为系对申请专利范围的限制。此外，关于本发明的方法及/或过程的申请专利范围不应被限制于以该顺序执行其各步骤，且熟悉此项技术者可轻易地理解，该等序列可有所变化且仍属于本发明的精神及范围内。熟悉此项技术者应理解，在不背离上述实例的广泛发明概念的条件下，可对该等实例作出改变。因此，应理解，本发明并非仅限于所揭示的具体实例，而是旨在涵盖属于本发明权利要求书中所界定的本发明精神及范围内的所有修饰。
权利要求
1.一种主板，其特征在于，包括第一组内存插槽，该第一组内存插槽包括平行设置的第一信道与第二信道，该第一信道与该第二信道分别包括第一型式插槽与第二型式插槽，其中，该第一信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第一通道的第一侧与第二侧，并且该第二信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第二通道的第一侧与第二侧，该第一通道的第一侧相邻于该第二通道的第一侧。
2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,该第一型式插槽为表面贴片式插槽,并且该第二型式插槽为贯孔式插槽。
3.根据权利要求2所述的主板，其特征在于，还包括第一组信号线，其设置于该第一组内存插槽的第一信道的第一型式插槽及/或该第二信道的第一型式插槽下方。
4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，还包括中央处理器，其设置于邻近该第一组内存插槽的第二通道的第二侧。
5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，还包括第二组内存插槽，其设置于该中央处理器相对于该第一组内存插槽的另一侧；其中该第二组内存插槽包括平行设置的第一信道与第二信道；其中该第二组内存插槽的第一信道与该第二信道分别包括贯孔式插槽与表面贴片式插槽；其中该第二组内存插槽的第一通道的表面贴片式插槽设置于邻近于该第二通道的表面贴片式插槽。
6.根据权利要求5所述的主板，其特征在于，还包括第二组信号线，其设置于该第二组内存插槽的第一通道的表面贴片式插槽及/或该第二通道的表面贴片式插槽下方。
7.—种于主板设置内存插槽的方法，其特征在于，所述方法包括于主板设置中央处理器；于邻近该中央处理器的一侧设置第一内存信道；于邻近该第一内存信道相对于该中央处理器的另一侧设置第二内存信道；于该第一内存信道的第一侧与第二侧分别设置第一型式插槽与第二型式插槽；以及于该第二内存信道的第一侧与第二侧分别设置第一型式插槽与第二型式插槽，其中，该第一内存信道平行于该第二内存信道，该第一内存信道的第一侧相邻于该第二内存信道的第一侧，并且该第一内存信道的第二侧邻近于该中央处理器。
8.根据权利要求7所述的于主板设置内存插槽的方法，其特征在于，该第一型式插槽为表面贴片式插槽，并且该第二型式插槽为贯孔式插槽。
9.根据权利要求8所述的于主板设置内存插槽的方法，其特征在于，还包括依序于该第一内存信道的第一型式插槽、该第一内存信道的第二型式插槽、该第二内存信道的第一型式插槽以及该第二内存信道的第二型式插槽分别设置内存模块。
10.根据权利要求9所述的于主板设置内存插槽的方法，其特征在于，还包括于该第一内存信道的第一型式插槽及/或该第二内存信道的第一型式插槽下方设置一组信号线。
全文摘要
本发明提供一种主板及于主板设置内存插槽的方法，所述主板包括第一组内存插槽，该第一组内存插槽包括平行设置的第一信道与第二信道，该第一信道与该第二信道分别包括第一型式插槽与第二型式插槽，其中，该第一信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第一通道的第一侧与第二侧，并且该第二信道的第一型式插槽与该第二型式插槽分别设置于该第二通道的第一侧与第二侧，该第一通道的第一侧相邻于该第二通道的第一侧。本发明的主板及于主板设置内存插槽的方法，使得主板的布线方式更为灵活，且能够有效降低设置于混合式内存插槽的内存的温度。
文档编号G06F1/16GK103019325SQ20121057697
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者陈永杰 申请人:加弘科技咨询(上海)有限公司