专利名称：一种基于etx架构嵌入式工控机控制模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机控制技术领域，特别涉及一种基于ETX架构嵌入式工控机控制模块。
背景技术：
工业计算机也称为工控机，主要对工业生产设备进行控制，由于其工作特点和环境通常比较差，因此要求工控机工作比较稳定、可依靠，适应性强。现有的工控机主板在更换内存条时，需要将主控制模块从主板上取出来才能更换内存条，不方便使用，同时频繁将主控制模块从主板插拨分离容易造成接插座磨损，造成接触不良。由于每个主控制模块与主板对应的BIOS参数不同，在更换主控制模块时，需要重新对主板BIOS参数进行调整设置。工控机在使用时受外部空间的限制，因而对工控机的体积有一定要求，因此工探机箱的内部空间有限，现有的工控机主控制模块设置的散热片体积较大，内部空间受限，不方便更换。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，该基于ETX架构嵌入式工控机控制模块可以更好适应不同结构的工控主板，体积小巧，结构紧凑美观，同时在更换控制模块后不需要对控制模块与主板对应的BIOS参数进行调
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iF. O为了解决上述问题，本实用新型提供一种基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，该基于ETX架构的嵌入式工控机控制模块，其包括主板和与通过接插接口电连接的主控制模块，其中所述主控制模块包括设有CPU芯片的电路板，在该CPU芯片同侧设有分别与CPU芯片电连接的接口控制芯片和存储芯片，在所述电路板另一设有分别与CPU芯片电连接的内存卡座和扩展接口，所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片分别与散热板接触连接。进一步地说，所述电路板上还设有为存储芯片供电能的电池，该电池通过电池与电路板固定，且该电池座设置在与内存卡座同侧。进一步地说，所述散热板一侧设有空腔，该空腔内与所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片相对位置分别设有凸台。进一步地说，所述凸台与对应的芯片高度之和与空腔的深度相同。进一步地说，所述空腔填充有使散热板与电路板完全接触的导热胶。进一步地说，所述主板与控制模块上的内存卡座对应位置设有通孔。本实用新型基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，包括主板和与通过接插接口电连接的主控制模块，其中所述主控制模块包括设有CPU芯片的电路板，在该CPU芯片同侧设有分别与CPU芯片电连接的接口控制芯片和存储芯片，在所述电路板另一面设有分别与CPU芯片电连接的内存卡座和扩展接口，所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片分别与散热板接触连接。由于通过在主板上设有通孔，在主控制模块与主板配合后，方便更换主控制模块上的内存条。同时由于主控制模块上设有电池以保存BIOS参数，在更换主控制模块时不需要调整每个主控制模块BIOS参数以与主板匹配；而在散热板一侧设有空腔，该空腔内与所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片相对位置分别设有凸台，可以更好与发热器件接触，提高散热效率，其体积小巧，结构紧凑美观。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图I是本实用新型基于ETX架构的嵌入式工业计算机主板实施例结构示意图；图2是本实用新型主控制模块实施例结构示意图；图3是本实用新型主控制模块与散热板实施例结构分解示意图；图4是本实用新型主控制模块B面实施例结构示意图。
具体实施方式
为了使要实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图I、图2、图3和图4所示，本实用新型提供一种基于ETX架构嵌入式工控机控制模块实施例。该基于ETX架构的嵌入式工业计算机包括主板I和与通过接插接口 12电连接的主控制模块2，其中所述主控制模块2包括设有CPU芯片23的电路板20，在该CPU芯片23同侧，即A面设有分别与CPU芯片23电连接的接口控制芯片22和存储芯片21，在所述电路板20另一面，即B面设有分别与CPU芯片23电连接的内存卡座24和与接插接口 12匹配的扩展接口 26，所述CPU芯片23、接口控制芯片22和存储芯片21分别与散热板3接触连接。具体地说，所述散热板3与电路板20配合的一侧设有空腔30，该空腔30内与所述CPU芯片23、接口控制芯片22和存储芯片21相对位置分别设有凸台31。所述凸台31与对应的芯片高度之和与空腔30的深度相同或相当。在散热板3与电路板20配合固定后，CPU芯片23、接口控制芯片22和存储芯片21能与所述凸台31等发散热元器件能紧密接触，采用金属一体成型的散热板3可以很好将热量传导出去，散热效率高，其体积小巧，结构紧凑美观；同时更好适性工控机机箱空间大小的限制。所述散热板3根据要求可以采用铝或铝合金材质，兼顾散热性能和质量。在本实施例中，所述空腔30填充有使散热板3与电路板20完全接触的导热胶，使得电路板20能充分完全与散热板3接触，进一步提高散热效率。[0024]在所述主板I与主控制模块2上的内存卡座24对应位置设有通孔11。在所述主控制模块2通过扩展接口 26和接插接口 12配合连接并固定后，所述散热板3位于外侧，内存卡座24位置内侧，通过该通孔11可以方便更换内存条，而不必将主控制模块2从主板I拆下，方便用户使用。在本实施例中，所述电路板20上还设有为存储芯片23供电能的电池，该电池25 通过电池座(附图未标示)与电路板20固定，且该电池座设置在与内存卡座24同侧。由于设有为存储芯片供电的电池，可以保存BIOS参数，在更换主控制模块2时不需要调整每个主控制模块BIOS参数以与主板I匹配，同时也方便用户更换电池。以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其包括主板和与通过接插接口电连接的主控制模块，该主控制模块包括设有CPU芯片的电路板，其特征在于 在该CPU芯片同侧设有分别与CPU芯片电连接的接口控制芯片和存储芯片，在所述电路板另一面设有分别与CPU芯片电连接的内存卡座和扩展接口，所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片分别与散热板接触连接。
2.根据权利要求I所述的基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其特征在于 所述电路板上还设有为存储芯片供电能的电池，该电池通过电池与电路板固定，且该电池座设置在与内存卡座同侧。
3.根据权利要求I或2所述的基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其特征在于 所述散热板一侧设有空腔，该空腔内与所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片相对位置分别设有凸台。
4.根据权利要求3所述的基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其特征在于 所述空腔填充有使散热板与电路板完全接触的导热胶。
5.根据权利要求4所述的基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其特征在于 所述凸台与对应的芯片高度之和与空腔的深度相同。
6.根据权利要求3所述的基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，其特征在于 所述主板与控制模块上的内存卡座对应位置设有通孔。
专利摘要本实用新型基于ETX架构嵌入式工控机控制模块，包括主板和与通过接插接口电连接的控制模块，其中所述控制模块包括设有CPU芯片的电路板，在该CPU芯片同侧设有分别与CPU芯片电连接的接口控制芯片和存储芯片，在所述电路板另一设有分别与CPU芯片电连接的内存卡座和扩展接口，所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片分别与散热板接触连接。由于通过通孔主板上的通孔，在主控制模块与主板配合时，方便更换内存条。同时在散热板一侧设有空腔，该空腔内与所述CPU芯片、接口控制芯片和存储芯片相对位置分别设有凸台，可以更好与发热器件接触，提高散热效率，其体积小巧，结构紧凑美观。
文档编号G06F1/16GK202548707SQ20122008444
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月7日 优先权日2012年3月7日
发明者潘亚全 申请人:深圳市宾利达智能科技有限公司