专利名称：记忆体用的散热组件的制作方法
技术领域：
记忆体用的散热组件技术领域[0001]本实用新型涉及一种散热组件，特别涉及一种记忆体用的散热组件。
背景技术：
[0002]计算机硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，所消耗的功率也相对较高，相较于现有技术，现今电子元件所产生的热量更为可观；以记忆体(存储器)来说，为配合处理器高速度的运算，无论是工作时脉或传输频宽，均趋向高速及高频发展，相对的，该记忆体的工作温度也会越来越高，所产生的热能也趋可观，持续上升的温度势必影响记忆体的效能，甚至导致记忆体损毁。[0003]现有用于记忆体的散热装置包含两散热片，两散热片对应设置并夹贴于记忆体的两相对侧，使记忆体工作后所产生的高温能够经由两散热片而散热，但由于两散热片必须紧密且稳固地夹贴于记忆体两相对侧，才能发挥散热效果，因而设计有复杂的结构来紧密且稳固地夹贴。[0004]由于所设计的结构太过复杂，再加上必须先翘起一适当角度才能将两散热片彼此对合(非平行对合)，导致根本不适用于自动化大量生产、组装；且两散热片之间的固定并不完全，导致两散热片之间易于因为移动而错位，错位后的两散热片将无法发挥应有的散热功效，记忆体或将因此而变迟顿甚至损毁，确有待加以改进。实用新型内容[0005]本实用新型的目的之一在于提供一种记忆体用的散热组件，利用组装上是采用平行对合的方式进行叠接和卡扣，再加上结构趋于简单化，从而适用于自动化大量生产、组装，节省人力成本。[0006]本实用新型的目的的二也在提供一种记忆体用的散热组件，利用散热组件的任一端是均能彼此交叉重叠，再加上其中的第一、四扣板是能彼此卡扣且第二、三扣板也能彼此卡扣，从而让两散热片之间达到完全不会移动且不会错位的固接功效。[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种记忆体用的散热组件，包括:[0008]一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与该第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，该第一凸耳与该第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与该第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及[0009]一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与该第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，该第三凸耳与该第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与该第三扣板具有高低位差的一第四扣板；[0010]该第一凸耳与该第四凸耳彼此上下叠接，该第二凸耳与该第三凸耳彼此上下叠接，该第一扣板与该第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，该第二扣板与该第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。[0011]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一扣板靠近该第一凸耳且彼此间也具有高低位差，该第二扣板靠近该第二凸耳且彼此间也具有高低位差；该第三扣板靠近该第三凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四扣板靠近该第四凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四凸耳压掣于该第一凸耳上，该第一扣板压掣于该第四扣板上，该第二凸耳压掣于该第三凸耳上，该第三扣板压掣于该第二扣板上。[0012]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一扣板开设有一卡扣孔，该第二扣板则具有对应于该卡扣孔的一^^扣凸块，该第一扣板与该第二扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣；该第三扣板开设有一^^扣孔，该第四扣板则具有对应于该卡扣孔的一卡扣凸块，该第三扣板与该第四扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣。[0013]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该卡扣凸块突出于该第二扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第二扣板的弯折方向；该第二散热片的该卡扣凸块则突出于该第四扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第四扣板的弯折方向。[0014]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该上缘的该第一扣板与该第二扣板之间弯折成型有一梁体；该第二散热片的该第三扣板与该第四扣板之间也弯折成型有一梁体，该两梁体能彼此对合形成一遮板，该遮板遮挡于该第一散热片的该上缘与该第二散热片的该上缘之间。[0015]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该梁体的两端分别与该第一扣板和该第二扣板保持一间隔距离；该第二散热片的该梁体的两端也分别与该第三扣板和该第四扣板保持一间隔距离。[0016]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位；该第二散热片也进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位。[0017]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片具有一第一贴合面，该第一贴合面贴附有一导热介质；该第二散热片系有一第二贴合面，该第二贴合面也贴附有一导热介质。[0018]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片的该至少两排散热孔配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间 ；该第二散热片的该至少两排散热孔也配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间。[0019]上述的记忆体用的散热组件，其中该第一散热片具有面向第一方向的一第一贴合面，该第二散热片具有面向相反于该第一方向的第二方向的一第二贴合面，该第一散热片的该第一凸耳、该第二凸耳、该第一扣板和该第二扣板均朝该第一贴合面同向凸伸，该第二散热片的该第三凸耳、该第四凸耳、该第三扣板和该第四扣板均朝该第二贴合面同向凸伸；该第一扣板的该卡扣孔的该第一方向处具有一第一^^扣内缘，该第三扣板的该卡扣孔的该第二方向处则具有一第二卡扣内缘；该第二扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第一^^扣内缘的一小面积部而彼此卡扣，该第四扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第二卡扣内缘的另一小面积部而彼此卡扣。[0020]相较于现有技术，本实用新型具有以下功效:组装上完全不需先翘起一适当角度后才能彼此对合，且结构简单，适用于自动化大量生产、组装，节省人力成本；散热组件的任一端均能彼此交叉重叠，且其中的第一、四扣板之间和第二、三扣板之间是均能彼此卡扣，以让两散热片之间完全不会移动且不会错位。[0021]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0022]图1为本实用新型散热组件的立体分解图；[0023]图2为本实用新型散热组件与记忆体之间的立体分解图；[0024]图3为本实用新型散热组件与记忆体之间的立体组合图；[0025]图4为本实用新型依据图3的剖视图。[0026]其中，附图标记[0027]100…散热组件[0028]I…第一散热片[0029]11…左固接结构1 11…第一凸耳[0030]112…第一扣板[0031]113…卡扣孔[0032]1131…第一^^扣内缘[0033]12…右固接结构121…第二凸耳[0034]122…第二扣板[0035]123…卡扣凸块[0036]1231…底面部[0037]1232…大面积部[0038]1233…小面积部[0039]13…遮板131…梁体[0040]14…第一贴合面[0041]15…上散热孔[0042]16…下散热孔[0043]Ia…第二散热片Illa…第三凸耳[0044]112a…第三扣板[0045]121a…第四凸耳[0046]122a…第四扣板[0047]1131a…第二卡扣内缘[0048]14a…第二贴合面[0049]3…导热介质[0050]400…记忆体[0051]4...电路板[0052]41…记忆芯片具体实施方式
[0053]为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，所附的附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。[0054]本实用新型是提供一种记忆体用的散热组件，如图1所示是在揭示本实用新型散热组件100的立体分解图，如图2、图3所示分别在揭示散热组件100与记忆体400之间的立体分解图和立体组合图，如图4所示则在揭示散热组件100与记忆体400于组合后的剖视图。[0055]请参阅图1并搭配图2、图3所示，本实用新型记忆体用的散热组件100，为贴合于一记忆体400 (见图2)的两相对侧而做为散热之用，该散热组件100包括完全相同的两散热片，于本实施例中是指如图所不的一第一散热片I以及相同于该第一散热片I的一第二散热片la，换言之，第一、二散热片l、la是可由同一模具制成，以能减少开模具的成本。[0056]第一散热片I是具有面向后方的一第一贴合面14,第一散热片I上缘的两侧还分别弯折成型有均朝第一贴合面14凸伸的一第一凸耳111及与该第一凸耳111具有高低位差的一第二凸耳121，第一凸耳111与第二凸耳121之间还朝后方弯折成型有一第一扣板112及与第一扣板112具有高低位差的一第二扣板122。其中,第一扣板112靠近第一凸耳111且彼此间也具有高低位差，以构成一左固接结构11 ;第二扣板122靠近第二凸耳121且彼此间也具有高低位差，以构成一右固接结构12。此外，第一扣板112还开设有一卡扣孔113，第二扣板122则具有对应于该卡扣孔113的一卡扣凸块123，第二扣板122的卡扣凸块123是能卡扣于第一扣板112的卡扣孔113。[0057]第二散热片Ia是与第一散热片I相同而也具有:第三凸耳Illa和第四凸耳121a、第三扣板112a和第四扣板122a、以及面向前方的第二贴合面14 a，且第三凸耳111a、第四凸耳121a、第三扣板112a和第四扣板122a均朝第二贴合面14a的方向凸伸。其中的第三扣板112a和第三凸耳Illa也能构成一左固接结构11，第四扣板122a和第四凸耳121a也能构成一右固接结构12，且第三扣板112a开设有卡扣孔113，第四扣板122a具有卡扣凸块123。[0058]简单来说，左固接结构11和右固接结构12是彼此对应而能彼此固接，在第二散热片Ia相同于第一散热片I的情况下，只要将第二散热片Ia如图所示般180度反转过来，就能与第一散热片I彼此对合。[0059]对合时，第一凸耳111与第四凸耳121a是以平行对合的方式彼此上下叠接，第二凸耳121与第三凸耳Illa是以平行对合的方式彼此上下叠接，第一扣板112与第四扣板122a也以平行对合的方式彼此上下叠接并彼此卡扣，第二扣板122与第三扣板112a也以平行对合的方式彼此上下叠接并彼此卡扣，如此以使散热组件100的左端和右端均能稳固地固接。详细而言，第四凸耳121a压掣于第一凸耳111上，第一扣板113压掣于第四扣板122a上，以让散热组件100的左端形成下段所述的彼此交叉重叠；第二凸耳121压掣于第三凸耳Illa上，第三扣板112a压掣于第二扣板122上，以让散热组件100的右端形成下段所述的彼此交叉重叠。[0060]因此，散热组件100的左端和右端的固接是完全相同，都是一散热片的左固接结构11固接于另一散热片的右固接结构12，且使散热组件100左端的两凸耳(lll、121a)和两扣板(112、122a)之间彼此交叉重叠，且右端的两凸耳(121、Illa)和两扣板(122、112a)之间也彼此交叉重叠，达到无法上下移动的功效；再加上第一、四扣板112、122a和第二、三扣板122、112a均能彼此卡扣，以达到既无法前后移动也无法左右移动的功效，请搭配参阅图2、图4所不,于本实施例中，第一扣板112的卡扣孔113的后方处是具有一第 ^扣内缘1131(见图4)，第三扣板112a的卡扣孔113的前方处则具有一第二卡扣内缘1131a(见图2)，至于第二扣板122上的卡扣凸块123是具有对应于第一卡扣内缘1131的一小面积部1233而彼此卡扣，第四扣板122a上的卡扣凸块123是具有对应于第二卡扣内缘1131a的另一小面积部1233而彼此卡扣。[0061]详细而言，卡扣凸块123是突出于第二扣板122(第四扣板122a)的顶面，如图2所示，卡扣凸块123为一三角体，三角体具有底面部1231、大面积部1232和小面积部1233，底面部1231贴合于第二扣板122 (第四扣板122a)的顶面,大面积部1232系朝向第一贴合面14 (第二贴合面14a)，以另一种方式来描述的话，该大面积部1232则朝向第二扣板122 (第四扣板122a)的弯折方向(或凸伸方向)。当然，卡扣凸块123也可如图4所示利用冲制成型，使能如三角体般突起而具有外露的大面积部1232和小面积部1233。[0062]散热片(l、la)上缘的左、右固接结构11、12之间，是具有朝贴合面(14、14a)凸出的梁体131，梁体131两端分别与左、右固接结构11、12保持一间隔距离，两散热片(l、la)彼此对合时，两梁体131、131是彼此对合形成一遮板13，遮板13是遮挡于两散热片(l、la)的两上缘之间而具有美观效果。[0063]两散热片(l、la)除了在个自的贴合面(14、14a)贴附有导热介质3，也开设有供热气流出的至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔15和多个下散热孔16，每一上散热孔15和相对应的每一下散热孔16之间是彼此错位(即:不在同一垂线上)，如图所示，以让热气能够分别自每一上散热孔15和每一下散热孔16流出，达到热气分流的效果；再者，每一散热片的所有散热孔是配设于导热介质3的贴附位置与散热片(l、la)的上缘之间，使散热孔均位于散热组件100的上段处(见图4)，符合热气上升的原理而更利于让热气流出。[0064]请搭配参阅图4所示，所述记忆体400包含一电路板4以及电性配设于电路板4的两相对侧的记忆芯片41，两·散热片(l、la)是以其导热介质3而分别贴合于记忆体400的两相对侧的记忆芯片41上·，从而达到帮助记忆芯片41散热的功效。[0065]综上所述，本实用新型相较于现有技术具有以下功效:组装上是采用平行对合的方式进行叠接和卡扣，完全不需翘起一适当角度才能彼此对合，再加上结构趋于简单化，从而适用于自动化大量生产、组装，节省人力成本；利用散热组件100的任一端均能彼此交叉重叠，以限制两散热片(l、la)无法上下移动，再加上第一、四扣板112、122a和第二、三扣板122、112a均能彼此卡扣，以限制两散热片既无法前后移动也无法左右移动，以达到完全不会移动的固接功效，进而不会因为移动而错位。[0066]此外，本实用新型还具有其它的功效:利用遮板13的遮挡，以使散热组件100具有美观的效果；利用上、下散热孔15、16以能提升散热效果，再加上彼此错位的上、下散热孔15、16设计，以达到热气分流的功效；利用上、下散热孔15、16是配设于散热组件100的上段处，以符合热气上升的原理而更利于让热气流出。[0067]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种记忆体用的散热组件，其特征在于，包括: 一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与该第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，该第一凸耳与该第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与该第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及 一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与该第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，该第三凸耳与该第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与该第三扣板具有高低位差的一第四扣板； 该第一凸耳与该第四凸耳彼此上下叠接，该第二凸耳与该第三凸耳彼此上下叠接，该第一扣板与该第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，该第二扣板与该第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。
2.根据权利要求1所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一扣板靠近该第一凸耳且彼此间也具有高低位差，该第二扣板靠近该第二凸耳且彼此间也具有高低位差；该第三扣板靠近该第三凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四扣板靠近该第四凸耳且彼此间也具有高低位差，该第四凸耳压掣于该第一凸耳上，该第一扣板压掣于该第四扣板上，该第二凸耳压掣于该第三凸耳上，该第三扣板压掣于该第二扣板上。
3.根据权利要求1所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一扣板开设有一卡扣孔，该第二扣板则具有对应于该卡扣孔的一^^扣凸块，该第一扣板与该第二扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣；该第三扣板开设有一^^扣孔，该第四扣板则具有对应于该卡扣孔的一^^扣凸块 ，该第三扣板与该第四扣板通过该卡扣凸块的卡入于该卡扣孔内而彼此卡扣。
4.根据权利要求3所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片的该卡扣凸块突出于该第二扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第二扣板的弯折方向；该第二散热片的该卡扣凸块则突出于该第四扣板的顶面，该卡扣凸块为一三角体，该三角体具有一大面积部和一小面积部，该大面积部朝向该第四扣板的弯折方向。
5.根据权利要求1所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片的该上缘的该第一扣板与该第二扣板之间弯折成型有一梁体；该第二散热片的该第三扣板与该第四扣板之间也弯折成型有一梁体，该两梁体能彼此对合形成一遮板，该遮板遮挡于该第一散热片的该上缘与该第二散热片的该上缘之间。
6.根据权利要求5所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片的该梁体的两端分别与该第一扣板和该第二扣板保持一间隔距离；该第二散热片的该梁体的两端也分别与该第三扣板和该第四扣板保持一间隔距离。
7.根据权利要求1所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位；该第二散热片也进一步开设有至少两排散热孔，两排散热孔各具有多个上散热孔和多个下散热孔，每一该上散热孔和相对应的每一该下散热孔之间彼此错位。
8.根据权利要求7所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片具有一第一贴合面,该第一贴合面贴附有一导热介质；该第二散热片具有一第二贴合面，该第二贴合面也贴附有一导热介质。
9.根据权利要求8所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片的该至少两排散热孔配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间；该第二散热片的该至少两排散热孔也配设于该导热介质的贴附位置与该上缘之间。
10.根据权利要求1所述的记忆体用的散热组件，其特征在于，该第一散热片具有面向第一方向的一第一贴合面，该第二散热片具有面向相反于该第一方向的第二方向的一第二贴合面,该第一散热片的该第一凸耳、该第二凸耳、该第一扣板和该第二扣板均朝该第一贴合面同向凸伸，该第二散热片的该第三凸耳、该第四凸耳、该第三扣板和该第四扣板均朝该第二贴合面同向凸伸；该第一扣板的该卡扣孔的该第一方向处具有一第一^^扣内缘，该第三扣板的该卡扣孔的该第二方向处则具有一第二卡扣内缘；该第二扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第一^^扣内缘的一小面积部 而彼此卡扣，该第四扣板上的该卡扣凸块具有对应于该第二卡扣内缘的另一小面积部而彼此卡扣。
专利摘要一种记忆体用的散热组件，包括一第一散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第一凸耳及与第一凸耳具有高低位差的一第二凸耳，第一凸耳与第二凸耳之间还弯折成型有一第一扣板及与第一扣板具有高低位差的一第二扣板；以及一第二散热片，其上缘的两侧分别弯折成型有一第三凸耳及与第三凸耳具有高低位差的一第四凸耳，第三凸耳与第四凸耳之间还弯折成型有一第三扣板及与第三扣板具有高低位差的一第四扣板；第一凸耳与第四凸耳彼此上下叠接，第二凸耳与第三凸耳彼此上下叠接，第一扣板与第四扣板彼此上下叠接并彼此卡扣，第二扣板与第三扣板彼此上下叠接并彼此卡扣。本实用新型利用平行对合方式叠接和卡扣，进行叠接和卡扣适于自动化生产组装。
文档编号G06F1/20GK203054707SQ201220728518
公开日2013年7月10日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者陈威豪, 林政锋, 林筱榕 申请人:亚毅精密股份有限公司