Ic标签的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。
【专利说明】I c标金
【技术领域】
[0001] 本发明涉及在RFID(射频识别：Radio Frequency IDentification)中使用的1C标 签。
【背景技术】
[0002] 以往，为了进行产品管理而广泛地使用RFID技术。在将1C标签安装在制服、在旅 馆中使用的床单等亚麻产品上的情形下，会对1C标签与亚麻产品一起进行洗涤。因此，安 装于该产品的1C标签需要耐外力且具有对洗涤中所使用的溶液的耐受性。因此，作为安装 于亚麻产品的1C标签，公知覆盖1C标签本体而设置橡胶材料制成的覆盖部。
[0003] 但是，在如上所述构成的1C标签中，在进行洗涤中的脱水工序时，被施加大的弯 曲、扭转的力、按压负载，有可能导致1C芯片和天线部之间的连接部分附近破损。对于这一 点，参照图6进行说明。图6是以往例的1C标签的俯视图。此外，在图6中省略了覆盖部。
[0004] 如图所示，1C标签200包括膜状部件210 ;形成于膜状部件210的天线部220以及 与天线部220连接地安装于膜状部件210的1C芯片230。在此，天线部220的厚度薄，而 1C芯片230的部位的厚度厚。此外，天线部220由例如铜箔等薄膜构成而非常薄，而1C芯 片230具有0· 5mm左右的厚度。因此，当1C标签200被施加弯曲、扭转力时，会导致应力集 中在天线部220和1C芯片230之间的连接部分附近（图6中X所示的附近）。因而，有可 能导致该连接部分附近破损。
[0005] 此外，作为针对应力集中而导致破损的破损解决办法，公知有在膜状部件中的1C 芯片的两侧设置狭缝的技术（专利文献1)及使用加强板等对1C芯片和天线部之间的连接 部分进行加强来抑制作用弯曲应力的情形的技术（专利文献2)。但是，在前者的情形下，在 如上所述脱水工序中施加按压负载的情形下，作为1C芯片与天线部之间的连接部分附近 的保护的对策是不足的。另外，在后者的情形下，存在导致结构复杂的问题。这样，仍然留 有改良的余地。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1:日本特开2011 - 221598号公报
[0009] 专利文献2:日本特开2010 - 250504号公报
【发明内容】
[0010] 本发明的目的在于提供一种可以用简单的结构缓和应力向1C芯片和天线部之间 的连接部分附近的集中的1C标签。
[0011] 本发明为了解决上述问题而采用了以下的手段。
[0012] 即，本发明的1C标签包括：膜状部件；天线部，其形成于该膜状部件；以及1C芯 片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，在所述膜状部件的安装有所述1C芯片的 部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，该狭缝包围除了该1C芯片和所述天 线部的连接部分以外的所述1C芯片周围的部分，且该狭缝的两端部远离所述1C芯片而延 伸，并且，该1C标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述1C芯片的整个表面以 及连接该1C芯片和所述天线部的部位。
[0013] 采用本发明，在安装有1C芯片的部位的周围形成有狭缝。因此，在1C标签上作用 有按压负载（作用在1C标签的法线方向上的力）的情形下，1C芯片的安装部附近能够变 形。因而，可以缓和向该安装部附近作用的应力。另外，利用弹性体制成的覆盖部保护1C 芯片自身，并且，该覆盖部将连接1C芯片和天线部的部位覆盖。因此，可以加强上述的连接 部分附近，可以一定程度上抑制该附近的弯曲、扭转，可以缓和应力集中的情形。这样，利用 狭缝缓和向1C芯片的安装部附近作用的应力，再加上利用覆盖部缓和向连接1C芯片和天 线部的部位作用的应力，从而可以有效地抑制应力向连接1C芯片和天线部的部位的集中。
[0014] 如以上说明的那样，采用本发明，可以用简单的结构缓和应力向1C芯片和天线部 之间的连接部分附近的集中。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1是本发明的实施例的1C标签的俯视图。
[0016] 图2是表示成形本发明的实施例的1C标签的覆盖部之前的状态的俯视图。
[0017] 图3是本发明的实施例的1C标签的示意性剖视图。
[0018] 图4是表示本发明的实施例的1C标签中的狭缝配置图案的各种例子的俯视图。 [0019] 图5是表示本发明的实施例的1C标签中的覆盖部的配置图案的各种例子的图。
[0020] 图6是以往例的1C标签的俯视图。
[0021] 附图标记说明
[0022] 10、膜状部件
[0023] 20、天线部
[0024] 30、1C 芯片
[0025] 41、42、43、44、覆盖部
[0026] 51、52、53、54、55、狭缝
[0027] 5la、孔；100、1C 标签
【具体实施方式】
[0028] 以下，参照附图，根据实施例以例示详细说明用于实施本发明的实施方式。其中， 除非特别地有特定记载，否则记载于该实施例的组成部件的尺寸、材质、形状及其相对配置 等不构成对本发明范围的限定。
[0029] (实施例）
[0030] 参照图1?图3说明本发明实施例的1C标签。此外，本实施例的1C标签用在RFID 中，尤其是优选用作安装于亚麻产品的1C标签。图1是本发明的实施例的1C标签的俯视 图。图2是表示成形本发明的实施例的1C标签的覆盖部前的状态的俯视图。图3是本发 明的实施例的1C标签的示意性剖视图。此外，图3是图1中的AA剖视图。
[0031] < 1C标签的结构〉
[0032] 1C标签100包括树脂膜等的膜状部件10、形成在膜状部件10上的天线部20以及 以与天线部20连接的方式安装在膜状部件10上的1C芯片30。
[0033] 作为膜状部件10所使用的材料的例子，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚邻苯 二甲酸酯或者聚酰亚胺。可以利用一般的FPC(柔性印刷电路）的制造技术将天线部20形 成在膜状部件10上。由于该技术是公知的，所以省略其详细的说明，但是，例如，可以通过 在树脂膜上蚀刻铜箔、或者在树脂膜上进行丝网印刷而形成天线部20。在形成了该天线部 20之后安装1C芯片30。此外，膜状部件10是由基底膜和覆盖膜重叠而成的，在上述基底 膜与覆盖膜之间形成有天线部20。
[0034] 而且，在本实施例中，在膜状部件10的安装有1C芯片30的部位的周围，在避开天 线部20的位置处形成有狭缝51。在图示的例子中，在1C芯片30的两侧的两个部位形成有 狭缝51。为了抑制上述的狭缝51的两端部分的裂缝扩大的情形，用圆形的孔51a构成了上 述的狭缝51的两端部分。此外，可以通过以预先穿孔的方式预先在基底膜和覆盖膜中加入 缺口而形成狭缝51。另外，在实施了在大的片材上形成天线部20的加工等各种加工之后， 实施冲裁加工，从而将1C标签100 -个一个地分开。因此，也可以在进行该冲裁加工时形 成狭缝51 (参照日本特开2011 - 180935号公报）。
[0035] 另外，在本实施例中，设有弹性体制成的覆盖部41，该覆盖部41至少覆盖1C芯片 30的整个表面以及1C芯片30和天线部20的连接部位。更具体而言，如图所示，覆盖部41 设置于膜状部件10的一侧表面，并覆盖1C芯片30的整个表面、除了远离1C芯片30的部 分之外的天线部20的部分以及狭缝51。
[0036] 此外，如上所述，可以通过嵌入成形设置覆盖部41，在该嵌入成形中，将在膜状部 件10上形成有天线部20、1C芯片30的部件作为嵌入部件。成形材料的具体例，可举出有 机硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶及EPDM等。
[0037] <本实施例的1C标签的优点>
[0038] 根据本实施例的1C标签100,在安装1C芯片30的部位周围形成狭缝51。由此， 在对1C标签100作用按压负载的情形下，1C芯片30的安装部附近也会变形。因此，可以 缓和向该安装部附近作用的应力。由此，可抑制在1C芯片30的安装部附近发生断裂。
[0039] 另外，在本实施例的1C标签100中，采用了利用弹性体制成的覆盖部41保护1C 芯片30自身，并且覆盖部41将连接1C芯片30和天线部20的部位覆盖的结构。因而，可 加强上述的连接部分附近。因此，可以一定程度上抑制该附近的弯曲、扭转，可以缓和导致 应力集中的情形。
[0040] 这样，利用狭缝51使1C芯片30的安装部附近应力缓和，再加上利用覆盖部41使 连接1C芯片30和天线部20的部位应力缓和，从而可以有效地抑制应力向连接1C芯片30 和天线部20的部位的集中。由此，可以抑制破损。
[0041] 此外，如图示的例子那样，在采用了在1C芯片30的两侧的两个部位形成狭缝51 的结构的情形下，在图1、2中，尤其是可以有效地缓和作用在X方向上的应力。
[0042] (狭缝的配置例）
[0043] 在上述的图1?图3所示的例子中，说明了在1C芯片30的两侧的两个部位设置 狭缝51的情形，但是，狭缝的配置不限于此。参照图4说明狭缝的配置例。此外，对于狭缝 配置的其他基本结构，由于与上述相同，所以对于与图1?图3所示的结构相同的构成部分 标注相同的附图标记而省略其说明。
[0044] 图4是表示本发明实施例的1C标签中的狭缝配置图案的各种例子的俯视图。图 4表示形成覆盖部之前的状态。
[0045] 在图4的（a)所示的例子中，在1C芯片30的两侧，和相对于1C芯片30位于1C芯 片30与天线部20的连接部分相反侧共3个部位设置狭缝52。在采用了该结构的情形下， 除了可以有效地缓和作用在X方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在y方向上的应 力。
[0046] 在图4的（b)所示的例子中，狭缝53包围除了 1C芯片30和天线部20之间的连 接部分之外的1C芯片30的周围部分。在采用了该结构的情形下，除了可以有效地缓和作 用在X方向及y方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在相对于上述X方向及y方向 倾斜的方向上的应力。
[0047] 在图4的（c)、（d)所示的例子中，使图4的（b)所示例子中的狭缝54、55的端部 远离1C芯片30而延伸。此外，在图4的（d)所示的例子中，使狭缝54的远离1C芯片30 的部位延伸为弯曲状。在采用了上述的结构的情形下，除了可以有效地缓和作用在X方向 及y方向上的应力之外，还可以有效地缓和作用在相对于上述X方向及y方向倾斜的方向 上的应力。另外，一旦在狭缝54、55的端部产生裂缝时，裂缝沿在狭缝54、55的延长线延伸 出去的可能性大。因而，与图4的（b)的情形下相比，由于从狭缝54、55的端部到天线部20 的距离长，因此可以抑制裂缝所带来的不良影响。
[0048] (覆盖部的配置例）
[0049] 关于覆盖部的配置，也不限于上述的图1?图3所示的例子。参照图5说明覆盖 部的配置例。此外，对于覆盖部的配置之外的基本的结构与上述相同，所以对于与图1?图 3所示的结构相同的构成部分标注相同的附图标记而省略其说明。
[0050] 图5是表不本发明实施例的1C标签的覆盖部的配置图案的各种例子的图。
[0051] 图5的（a)、（b)所示的例子表示了在膜状部件10的设有1C芯片30的那一侧的 整个表面上设有（成形有）覆盖部42的情形的例子。此外，该图5的（a)是1C标签100 的俯视图，该图5的（b)是该图5的（a)中的BB剖视图。
[0052] 图5的（c)、（d)所示的例子表示在膜状部件10的两个表面侧设（成形有）有覆 盖部43的情形的例子。此外，该图5的（c)是1C标签100的俯视图，该图5的⑷是该图 5的（c)中的CC剖视图。
[0053] 图5的（e)、（f)所示的例子表示所设置（成形）的覆盖部44仅覆盖1C芯片30 的整个表面及连接1C芯片30和天线部20的部位附近的情形的例子。此外，在该例子中， 如上述图1?图3所示的例子那样，覆盖部44没有覆盖狭缝51。
[0054] 如以上那样，对于覆盖部，只要至少覆盖1C芯片30的整个表面及连接1C芯片30 和天线部20的部位，则该覆盖部的配置区域不受限定。覆盖部的配置区域越狭窄，1C芯片 30的安装部附近越易于变形。此外，如上述图1?3所示的例子、图5的（a)、（b)所示的 例子那样，当在膜状部件10的一侧表面且在覆盖狭缝的区域形成覆盖部时，在成形时，成 形材料会经由狭缝绕至膜状部件10的相反侧的那一面，但是，在品质方面不存在特别的问 题。在保护天线部20的意义上，希望成形材料绕至相反侧的那一面。
[0055] 此外，可以将上述的图1?4所示的狭缝的各种配置例和上述的图1?3及图5 所示的覆盖部的各种配置例自由地组合。
【权利要求】
1. 一种1C标签，其特征在于，包括： 膜状部件； 天线部，其形成于该膜状部件；以及 1C芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接， 在所述膜状部件的安装有所述1C芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形 成有狭缝，并且， 该1C标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述1C芯片的整个表面以及连 接该1C芯片和所述天线部的部位。
【文档编号】G06K19/077GK104106084SQ201380008452
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年1月25日 优先权日:2012年2月9日
【发明者】中野登茂子, 宫岛庆一 申请人:Nok株式会社