专利名称：Ic标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有由树脂材料或橡胶材料构成的覆盖部的IC标签及其制造方法。
背景技术：
以往，为了进行产品管理而广泛使用了 RFID技术。这里，在对制服或酒店中使用的被单等纤维制品安装IC标签时，提供一种IC标签，使其可以与纤维制品一起清洗。因此，安装于该制品的IC标签需要能承受外力且对清洗时使用的溶液有耐性。因此作为公知的安装于纤维制品的IC标签，其设有由树脂材料或橡胶材料构成且覆盖IC标签主体的覆盖部。结合图11以及图12来说明现有例子中的IC标签。图11是现有例子中的IC标签的平面图。图12是现有例子中的IC标签的示意剖面图。另外，图12相当于图11中的CC剖面。现有例子中的IC标签100具备树脂I吴等的基片110、设于基片110上的天线部120、以及与天线部120电连接的IC芯片130。并且，利用由树脂材料或橡胶材料构成的覆盖部140覆盖由基片110、天线部120以及IC芯片130构成的IC标签本体。在该IC标签100中，由于IC标签主体被覆盖部140所覆盖，所以可以保护IC芯片130不受外力或洗涤液的影响。此外，覆盖部140由树脂材料或橡胶材料构成，所以IC标签100整体具有可挠性和柔软性，从而能够较好地适用于制服、被单等纤维制品。但是，如上所述，由于IC标签100还被用于制服等衣服，所以要求进一步轻量化、小型化并提高可挠性。此外，在现有例子的IC标签100中，存在在洗涤液的作用下，因较大变形，使得覆盖部140在IC芯片130附近产生龟裂。结合图13对这一点进行说明。图13是用于说明现有例子中的IC标签的问题的说明图。如上所述构成的IC标签100，将IC标签主体作为嵌入部件通过进行嵌件成型，而形成覆盖部140。覆盖部140具有遇洗涤液而膨胀的特性，因膨胀而扩张至原先体积的3倍左右。这里，针对基片110，如果覆盖部140在设有IC芯片130的一侧和在相反一侧的厚度相等，则两侧的覆盖部140即使因膨胀而扩张也是以相同的量进行扩张，因此基片110并不变形。但是，当两侧的厚度不同时，扩张量不同，所以基片110弯曲变形。当基片110弯曲而使得设有IC芯片130的一侧凸出时，则没有问题。相对于此，当发生变形而使得未设有IC芯片130的一侧凸出时，则在IC芯片130的端部(图3中X所示的部位)应力集中，覆盖部140产生龟裂。该龟裂到达覆盖部140的表面，则无法保护IC芯片130。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-56362号公报发明内容发明要解决的课题本发明的目的在于提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，且即使覆盖部膨胀也可抑制覆盖部发生龟裂的IC标签以及生成该IC标签时的生产率高的制造方法。用于解决课题的手段本发明为了解决上述课题而采用了以下手段。S卩，本发明的IC标签，其特征在于，具备具有可挠性的基片；形成于该基片的天线部；与该天线部电连接的IC芯片；以及覆盖部，其覆盖所述IC芯片，由树脂以及橡胶中的至少任意一种组成的材料制成，所述覆盖部仅设置在所述基片上具备所述IC芯片的表 面一侧。根据本发明，由于覆盖部仅设置于基片上具备IC芯片的表面一侧，所以与用覆盖部覆盖IC标签主体的整体的结构相比，就能实现轻量化、小型化并可提高可挠性。由于减少了用于覆盖部的材料的量，所以还可削减成本。并且，即使覆盖部因膨胀等扩张，使IC标签变形时，由于基片向着基片中设置有IC芯片的一侧凸出的方向弯曲，所以在IC芯片附近的覆盖部上不会产生龟裂。优选所述覆盖部局部地覆盖具备所述IC芯片的区域。根据上述结构，与覆盖部覆盖基片中设置有IC芯片一侧的整个表面的情形相比，就能进一步实现轻量化、小型化并可提高可挠性。此外，能够进一步抑制因覆盖部的膨胀而导致的基片变形。此外，本发明的IC标签的制造方法中，该IC标签具备具有可挠性的基片；形成于该基片的天线部；与该天线部电连接的IC芯片；以及覆盖部，其覆盖所述IC芯片，由树脂以及橡胶中的至少任意一种组成的材料制成，所述覆盖部仅设置在所述基片上具备所述IC芯片的一侧的表面，所述IC标签的制造方法的特征在于，包含以下工序在具有可挠性的基片材料上形成多个天线部；对形成于所述基片材料的各天线部分别安装IC芯片；将安装有多个IC芯片的基片材料作为嵌入部件，使用由树脂以及橡胶中的至少任意一个形成的材料来进行嵌件成型，在所述基片材料的具备多个IC芯片的表面一侧形成覆盖部；以及通过对嵌件成型品进行冲裁加工，形成多个IC标签。根据本发明，通过一个周期的制造工序，就能获得多个在具备IC芯片的表面一侧形成有覆盖部的IC标签。此外，本实施例中的嵌入部件是安装有多个IC芯片的基片材料，因此，可针对期望的IC标签的生产数量，减少向模具内装载嵌入部件的定位作业的次数。即，若令将IC标签的生产数为m，令安装于基片材料的IC芯片的数目(天线部的数目也相同)为η时，则向模具内定位嵌入部件的定位作业的次数为(m/n)。在形成所述覆盖部的工序中，一并在所述基片材料上的多个IC芯片覆盖形成所述覆盖部，且使得在通过所述冲裁加工而形成IC标签的区域中，所述覆盖部局部地覆盖具备所述IC芯片的区域。由此，用于覆盖部的材料的数量少。此外，与对各个IC芯片分别单独地形成覆盖部的情况相比，能够减少模具的入水数目，因此能够简化模具的结构并能抑制废料(残留于入水的材料)的数量。[0026]用于所述嵌件成型的材料是，无需在安装有所述IC芯片的基片材料上涂敷粘合剂而可使覆盖部粘合于该基片材料的粘合橡胶。由此，不需要为使基片材料与覆盖部粘合，而在嵌件成型之前在基片材料上涂敷粘合剂的工序，可进一步提闻生广率。另外，上述各结构可适当组合使用。发明效果如以上说明，根据本发明的IC标签，就能实现轻量化、小型化并可提高可挠性，此夕卜，根据本发明的IC标签的制造方法，能够提高生产率。
图1是本发明的实施例1的IC标签的平面图。图2是本发明的实施例1的IC标签的示意剖面图(图1中、AA剖面图)。图3是表示在本发明实施例1的IC芯片的制造方法的制造过程中的中间产品的平面图。图4是表示本发明的实施例1的IC芯片的制造方法的制造过程中的中间产品的平面图。图5是表示本发明的实施例1的IC芯片的制造方法的制造过程中的中间产品的平面图。图6是表示本发明的实施例1的IC芯片的制造方法的制造工序的最终工序结束后的状态的图。图7是本发明的实施例2的IC标签的平面图。图8是本发明的实施例2的IC标签的示意剖面图(图7中、BB剖面图)。图9是表示本发明的实施例2的IC芯片的制造方法的制造过程的中间产品的平面图。图10是表示本发明的实施例2的IC芯片的制造方法的制造工序的最终工序结束后的状态的图。图11是现有例子中的IC标签的平面图。图12是现有例子中的IC标签的示意剖面图(图11中、CC剖面图)。图13是说明现有例子中的IC标签的问题点的说明图。符号说明10、20 标签11,21 基片I la、21 a 基片材料12,22 天线部13,23 IC 芯片14、14a、24、24a 覆盖部
具体实施方式
以下结合附图，根据实施例以示例详细说明用于实施本发明的实施方式。但是，除非存在特定的记载，则记载于本实施例中的构成部件的尺寸、材料、形状、其相对配置等并不限定本发明的范围。(实施例1)结合图1 图6说明本发明的实施例1的IC标签及其制造方法。另外，本实施例的IC标签用于RFID，尤其适用于安装在纤维制品上的IC标签。〈1C 标签〉结合图1以及图2说明本发明的实施例1的IC标签。本实施例的IC标签10具备具有可挠性(柔软性)的基片11 ;形成于基片11的天线部12 ;与天线部12电连接的IC芯片13。而且，本实施例的IC标签10中设有用于覆盖IC芯片13的覆盖部14。该覆盖部14由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料制成。此外，该覆盖部14仅设于基片11的具备IC芯片13的表面一侧。此外，在本实施例中，覆盖部14局部地覆盖具备IC芯片13的区域。即，并未覆盖天线部12的大部分区域。〈1C标签的制造方法>特别是，结合图3 图6说明本发明的实施例1的IC标签的制造方法。
工序 I 在具有树脂膜等的可挠性(柔软性)的基片材料Ila上形成多个天线部12。作为基片材料Ila所使用的材料的例子，可以列举出有聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺。另外，在该工序中，可以使用普通的FPC (可挠性印刷电路板)的制造技术。由于该技术是公知技术，所以省略其详细说明，而关于天线部12的形成，例如，可以通过在树脂膜上蚀刻铜箔、或在树脂膜上进行丝网印刷，而形成天线部12。 图3表示通过该工序得到的中间产品的平面图。该中间产品结构为夹着天线部12，在两面侧分别设有作为基片材料的基膜和盖膜。该中间产品的厚度例如是O. 2mm左右。
工序 2 针对在工序I中得到的中间产品，对形成于基片材料Ila的各天线部12分别安装IC芯片13。图4表示通过该工序得到的中间产品的平面图。
工序 3 以工序2所得的中间产品为嵌入部件，进行嵌件成型。作为成型材料，可以使用树月旨、橡胶或者树脂和橡胶的混合材料。作为具体的例子，可以列举出硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶、EPDM(三元乙丙橡胶)等。当使用这些材料时，在对工序2所得的中间产品的表面和背面分别涂敷粘合剂之后，将其配置于模具内。在通过本实施例的制造方法制造的IC标签10中，由粘合剂构成的层也露出，所以使用耐洗涤液的材料作为该粘合剂的材料。例如，在使用氟橡胶作为成型材料时，可以使用含氟粘合剂。另一方面，当使用粘合橡胶(例如，粘合性硅橡胶(信越化学制品X-34-1277A/B(商品名)等))作为成型材料时，可将工序2所得的中间产品直接配置于模具内。在在此情形下，能够省略涂敷粘合剂的工序。通过以上的工序，在基片材料Ila上的具有多个IC芯片13的表面一侧形成覆盖部14a。图5表示通过该工序得到的中间产品的平面图。另外，当IC芯片13的厚度为O. 5_左右时，覆盖部14a的最大厚度(设置有IC芯片13的部位的厚度)可以是Imm左右。[0068]这里，在本实施例中，一并覆盖基片材料Ila上的多个IC芯片13而形成覆盖部14a，且使得在通过下一工序的冲裁加工形成IC标签10的区域中，覆盖部14a局部地覆盖具备IC芯片13的区域。
工序 4 对工序3所得的中间产品，使用汤姆逊刀(Thomson blade)等进行冲裁加工。图6中的粗线L表示冲裁线。如图所示，分别围住各安装有IC芯片13的多个天线部12的周围而进行冲裁。通过该冲裁加工得到多个(本实施例中是12个)IC标签10。在图6中还表示了通过冲裁加工得到的IC标签10的平面图。在通过本实施例的制造方法得到的IC标签10的侧面，露出基片11和覆盖部14·的边界部分。因此，如上所述，在对由工序2所得的中间产品涂敷粘合剂时，使用对清洗用溶液有耐性的材料作为粘合剂的材料。<本实施例的IC标签及其制造方法的优点>在本实施例的IC标签10中，由于基片11和覆盖部14是贴紧的状态，所以不会发生洗涤液等渗入IC标签10内的情形。因此，能保护IC芯片13以及IC芯片13与天线部12的连接部(通常是焊接形成的连接部)不受外力或洗涤液的影响。此外，在本实施例的IC标签10中，其大部分由薄的基片11构成，仅在设有IC芯片13的区域的附近设置覆盖部14。并且，该覆盖部14可由橡胶或树脂等薄膜构成。因此，IC芯片10整体上可挠性(柔软性)优异，能够适用于服饰等纤维制品。但本实施例的IC标签10并不限于适用于纤维制品，还可以用于各种产品。根据使用环境和/或条件，选择覆盖部14的材料和在工序2所得的中间产品上涂敷粘合剂时的该粘合剂的材料，可良好地保护IC芯片13等。此外，覆盖部14仅设于基片11上具备IC芯片13的一侧表面，因此，与现有技术那样由覆盖部覆盖IC标签的整体的结构相比，就能够实现轻量化、小型化并可提高可挠性。此外，由于减少了覆盖部14所使用的材料的量，可降低成本。而且，即使因覆盖部14因膨胀而扩张，而使IC标签10变形，由于基片11是向着使得基片11上设有IC芯片13的一侧凸出的方向变形，所以在IC芯片13的附近，不会使覆盖部14产生龟裂。尤其在本实施例中，覆盖部14设置为局部地覆盖具备IC芯片13的区域，所以能够尽可能地减少覆盖部14所使用的材料的量。因此，可有效地实现轻量化、小型化并提高可挠性。还可有效地抑制基片11因覆盖部14的膨胀而产生的变形。此外，在本实施例中，天线部12的绝大部分区域未被覆盖部14覆盖，因此，能够抑制覆盖部14的介电常数对天线部12带来的影响。因此，可抑制因成型产生的覆盖部14的厚度的变化对天线部12的读取精度的影响。此外，根据本实施例的制造方法，通过一个周期的制造工序，就能获得多个在具备IC芯片13的一侧表面上形成有覆盖部14的IC标签10。本实施例中的嵌入部件是安装有多个IC芯片13的基片材料11a，因此，可针对期望的IC标签10的生产数量，减少向模具内装载嵌入部件的定位作业的次数。即，若令IC标签10的生产数为m，安装于基片材料Ila的IC芯片13的数目(天线部12的数目也相同)为n，则向模具内装载嵌入部件的定位作业的次数为(m/n)。此外，在形成覆盖部14的工序中，在形成覆盖部14时，是一并覆盖基片材料Ila上的多个IC芯片13，且使得在通过冲裁加工形成IC标签10的区域中，局部地覆盖具备IC芯片13的区域基片材料。因此，与针对各个IC芯片分别单独形成覆盖部的情形相比，能过减少模具的入水(gate)数目，因此能够简化模具的结构并能抑制废料(残留于入水的材料)的量。(实施例2)图7 图10表示本发明的实施例2。在上述实施例1中是将覆盖部设置为局部地覆盖具备IC芯片的区域，但在本实施例中，将覆盖部设置为覆盖基片上具备IC芯片的一侧表面的整个表面。〈1C 标签〉结合图7以及图8说明本发明的实施例2的IC标签。本实施例的IC标签20与上述实施例1的IC标签10同样地具备具有可挠性(柔软性)的基片21 ;形成于基片21的天线部22 ;以及与天线部22电连接的IC芯片23。而且，在本实施例的IC标签20上还设有覆盖IC芯片23的覆盖部24。该覆盖部24由树脂以及橡胶中的至少任意一种材料构成。该覆盖部24仅设于基片21的具备IC芯片23的一侧表面。并且，在本实施例中，覆盖部24设置为覆盖基片21上具备IC芯片23的一侧表面的整个表面。〈1C标签的制造方法>结合图9以及图10说明本发明实施例2的IC标签的制造方法。对于直到安装IC芯片23以前的工序，即上述实施例1中的工序I和工序2，与上述实施例1相同，因此省略其说明。下面从进行嵌件成型的工序(工序3)开始进行说明。< 工序 3>将工序2所得的中间产品作为嵌入部件，进行嵌件成型。成型材料、粘合剂、以及粘合剂的有无，与在上述实施例1中说明的情形相同，因此省略其说明。通过该嵌件成型，在基片材料21a上的具备多个IC芯片23的表面侧形成覆盖部24a。图9表示通过该工序所得的中间产品的平面图。当IC芯片23的厚度是O. 5mm时，覆盖部24a的厚度可以是Imm左右。在此，在本实施例中，覆盖基片材料21a的一个面(安装有IC芯片23 —侧的表面)的整个表面形成覆盖部24a。
工序 4 对工序3所得的中间产品，使用汤姆逊刀等进行冲裁加工。图10中的粗线L表示冲裁线。如图所示，分别围住各安装有IC芯片13的多个天线部22的周围而进行冲裁。通过该冲裁加工得到多个(本实施例中是12个)IC标签20。在图10中还表示了通过冲裁加工得到的IC标签20的平面图。在通过本实施例的制造方法得到的IC标签20的侧面，露出基片21和覆盖部24的边界部分。因此，与实施例1的情况相同，在对由工序2所得的中间产品涂敷粘合剂时，使用对清洗用溶液有耐性的材料作为粘合剂。如上所述，根据本实施例的IC标签20及其制造方法，也能得到与上述实施例1的情形相同的效果。但在本实施例的情形下，由于覆盖部24覆盖基片21单侧整个表面，因此与实施例1的情形相比，在轻量化、小型化以及可挠性上较差。此外，在覆盖部24因膨胀等而扩张时，IC标签20的变形量也比实施例1大。进而，当在覆盖部24的厚度不均时，覆盖部24的介电常数会对天线部22造成影响。但在本实施例的情形下，由于利用覆盖部24覆盖基片21的单侧整个表面，所以与实施例1的情况相比，能够简化用于嵌件成型的模具的结构。
权利要求1.一种IC标签，其特征在于，具备具有可挠性的基片；形成于该基片的天线部；与该天线部电连接的IC芯片；以及覆盖部，其覆盖所述IC芯片，由橡胶材料制成，所述覆盖部仅设置在所述基片上具备所述IC芯片的表面一侧。
2.根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于，所述覆盖部局部地覆盖具备所述IC芯片的区域。
专利摘要本实用新型提供一种可实现轻量化、小型化并可提高可挠性，即使覆盖部发生膨胀也可抑制在覆盖部产生龟裂的IC标签以及该IC标签的生产率较高的制造方法。该IC标签(10)的特征在于具备具有可挠性的基片(11)；形成于该基片(11)的天线部(12)；与该天线部(12)电连接的IC芯片(13)；以及覆盖部(14)，其由树脂以及橡胶中的至少任意一种的材料构成，用于覆盖上述IC芯片(13)，上述覆盖部(14)仅设于上述基片(11)的具备上述IC芯片(13)的表面一侧。
文档编号G06K19/077GK202838390SQ20119000029
公开日2013年3月27日 申请日期2011年6月17日 优先权日2010年7月9日
发明者中野登茂子, 宫嵨庆一, 前田义明 申请人:Nok株式会社