控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法和装置与流程

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法和装置。

背景技术：

现在手机的核数越来越多，发热也非常多，芯片中各个CPU温度值有各个温度传感器来检测。如对某个CPU而言，CPU温度有两个阈值，(T1,T2)，到达T2时关CPU，到达T1时，开CPU，温度上升到T1时需要对CPU降频，或关掉一部分CPU(如8核的，逐步关掉几个核)，当温度下降到T2时，需要把关闭的CPU再打开(直到恢复为8核)，会造成CPU频繁的开关，造成系统资源浪费，给系统稳定性造成隐患。

技术实现要素：

本发明提供的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法和装置，要解决的技术问题是如何减少CPU频繁的开关。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法，包括：

当检测到CPU在预设时间内执行热插拔操作的次数超过预先设置的阈值时，对所述CPU的温度阈值进行调整，其中所述温度阈值用于控制所述CPU执行热插拔操作；

利用调整后的温度阈值，对所述CPU的热插拔操作进行控制。

其中，所述对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

所述CPU的温度阈值T1和T2中的至少一个进行调整，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，所述对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

减少所述CPU的温度阈值T1的大小，和/或，增大所述CPU的温度阈值T1的大小，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

根据本地预先设置的数值调整策略，对所述CPU的温度阈值进行调整；或者，

输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息，并接收对操作信息反馈的操作结果，得到调整后的温度阈值。

其中，在输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息时，所述方法还包括：

输出对数据调整的提示信息，其中所述提示信息包括数值调整的方向和/或数值调整的幅度。

一种控制移动终端中CPU的热插拔操作的装置，包括：

调整模块，用于当检测到CPU在预设时间内执行热插拔操作的次数超过预先设置的阈值时，对所述CPU的温度阈值进行调整，其中所述温度阈值用于控制所述CPU执行热插拔操作；

控制模块，用于利用调整后的温度阈值，对所述CPU的热插拔操作进行控制。

其中，所述调整模块具体用于：

所述CPU的温度阈值T1和T2中的至少一个进行调整，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，所述调整模块具体用于：

减少所述CPU的温度阈值T1的大小，和/或，增大所述CPU的温度阈值T1的大小，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，所述调整模块具体用于：

获取预先存储的数值调整策略，利用所述数值调整策略对所述CPU的温度阈值进行调整；或者，

输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息，并接收对操作信息反馈的操作结果，得到调整后的温度阈值。

其中，所述调整模块还包括：

输出单元，用于在输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息时，输出对数据调整的提示信息，其中所述提示信息包括数值调整的方向和/或数值调整的幅度。

本发明提供的实施例，在CPU频繁执行热插拔操作时，通过对温度阈值进行调整，改变执行热插拔操作的触发条件，达到后续执行热插拔的次数，克服了现有技术中CPU频繁开关的问题，保证了CPU资源的合理利用，且保证了系统的稳定性。

附图说明

图1为本发明提供的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图；

图2为本发明实施例1提供的的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图；

图3为本发明实施例2提供的的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图；

图4为本发明提供的控制移动终端中CPU的热插拔操作的装置的结构图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体 实施例对本发明作进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

图1为本发明提供的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图。图1所示方法包括：

步骤101、当检测到CPU在预设时间内执行热插拔操作的次数超过预先设置的阈值时，对所述CPU的温度阈值进行调整，其中所述温度阈值用于控制所述CPU执行热插拔操作；

步骤102、利用调整后的温度阈值，对所述CPU的热插拔操作进行控制。

本发明提供的方法实施例，在CPU频繁执行热插拔操作时，通过对温度阈值进行调整，改变执行热插拔操作的触发条件，达到后续执行热插拔的次数，克服了现有技术中CPU频繁开关的问题，保证了CPU资源的合理利用，且保证了系统的稳定性。

下面对本发明提供的方法作进一步说明：

其中，所述对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

所述CPU的温度阈值T1和T2中的至少一个进行调整，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

具体的，CPU温度有两个温度阈值，(T1,T2)，到达T2时关CPU，到达T1时，开CPU，因此，在实际应用中，可以通过调整T1的数值大小来控制CPU开启的触发条件，也可以通过调整T2的数值大小来控制CPU关闭的触发条件，当然，也可以对T1和T2均进行调整，来控制CPU开启和关闭的触发条件。

其中，所述对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

减少所述CPU的温度阈值T1的大小，和/或，增大所述CPU的温度阈值T1的大小，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

具体的，通过减少温度阈值T1的大小，可以有效延迟CPU的开启时机；通过增大温度阈值T2的大小，可以有效延迟CPU的关闭时机。

其中，对所述CPU的温度阈值进行调整，包括：

根据本地预先设置的数值调整策略，对所述CPU的温度阈值进行调整；或者，

输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息，并接收对操作信息反馈的操作结果，得到调整后的温度阈值。

在实际应用中，可以通过移动终端自行进行调整，也可以由外部进行调整，通过上述方式，可以实现对温度阈值的管理。

另外，在输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息时，输出对数据调整的提示信息，其中所述提示信息包括数值调整的方向和/或数值调整的幅度。

其中，数据调整的方向为增加或减小。

通过输出提示信息，可以外部准确地修改温度阈值，为后续管理提供了准确的依据。

下面以实施例对上述方法作进一步说明：

实施例1(自动调整)

图2为本发明实施例1提供的的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图。图2所示方法包括：

步骤201：监控CPU前一时间段内开关状态的变化；

步骤202：如果开关状态的变化在一定时间内大于某一值到步聚203；

在该步骤中，其中时间段或hotplug开关的次数可人为调整或选择。比如场景1：时间段为5分钟，hotplug开关的次数大于了50次；场景2:时间段为1分钟，hotplug开关的次数大于了7次；其中采样频率为1S钟或按人为设定采样一次。

具体为：开始采样，据配置的采样频率，采集各个CPU的hotplug状态；采集各个CPU对应的温控的温度计的温度值；如果采样时间到，结束本次采样，并进行计算。以配置的场景2为例，采集1分钟。如果某个CPU的hotplug 的次数大于了7次，则需要按一定步长调整该CPU的温度范围值(T1,T2)。一般来说为了控制手机的温度，一般调整T1的值，如果hotplug比较频繁，则调整的幅度大一些。如T1_new＝T1–2度。

多个CPU间的温度范围的调整策略。如果步长小一些，可某一时间仅调整hotplug最频繁的CPU的温度范围值，据采样周期，逐步使得各个CPU的hotplug不频繁。

步骤203：以某一步长，增大相应的温度的范围。清空监控数据，并到S101.

实施例2(手动调整，或据推荐值选择)

图3为本发明实施例2提供的的控制移动终端中CPU的热插拔操作的方法的流程图。图3所示方法包括：

步骤301：查看监控CPU前一时间段内开关状态的变化；并读取相应的温度值.

步骤302：如果开关状态的变化在一定时间内大于某一值，给出报警，到步聚303；

此处因是手动调整，如果用户看到了hotplug的频繁状态，可以选择由系统推荐的几个配值项。如选择1:把hotplug最频繁的CPU的下限的温度范围调低2度；选择2：把hotplug比较频繁的前2个CPU的温度范围都调低2度；或者用户可手动选择某个CPU对应的温度计的范围(T1,T2)。一般来说T2往上调大于系统默认值，要给用户特别说明，可能设备的温度在使用过程中会比之前要增加。

步骤303：手动调整温度的范围。清空监控数据，并到步骤301。

由上可以看出，通过获取CPU的运行状态，在发现设备CPU频繁开关时，可以选择让设备报警，或自动调节温度范围值，或手机调节，或选择相应的推荐值。

图4为本发明提供的控制移动终端中CPU的热插拔操作的装置的结构 图。图4所示装置包括：

调整模块401，用于当检测到CPU在预设时间内执行热插拔操作的次数超过预先设置的阈值时，对所述CPU的温度阈值进行调整，其中所述温度阈值用于控制所述CPU执行热插拔操作；

控制模块402，用于利用调整后的温度阈值，对所述CPU的热插拔操作进行控制。

其中，所述调整模块401具体用于：

所述CPU的温度阈值T1和T2中的至少一个进行调整，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，所述调整模块401具体用于：

减少所述CPU的温度阈值T1的大小，和/或，增大所述CPU的温度阈值T1的大小，其中所述T1和T2均大于0，且T1小于T2。

其中，所述调整模块401具体用于：

获取预先存储的数值调整策略，利用所述数值调整策略对所述CPU的温度阈值进行调整；或者，

输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息，并接收对操作信息反馈的操作结果，得到调整后的温度阈值。

其中，所述调整模块401还包括：

输出单元，用于在输出对所述CPU的温度阈值进行调整的操作信息时，输出对数据调整的提示信息，其中所述提示信息包括数值调整的方向和/或数值调整的幅度。

本发明提供的装置实施例，在CPU频繁执行热插拔操作时，通过对温度阈值进行调整，改变执行热插拔操作的触发条件，达到后续执行热插拔的次数，克服了现有技术中CPU频繁开关的问题，保证了CPU资源的合理利用，且保证了系统的稳定性。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的全部或部分步骤可以使用计算机程序流程来实现，所述计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在相应的硬件平台上(如系统、设备、装置、器件等)执行，在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用集成电路来实现，这些步骤可以被分别制作成一个个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元可以采用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，也可以分布在多个计算装置所组成的网络上。

上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的计算机可读取存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。