一种无硅片的测量流程编译方法与流程

本发明半导体制造设备领域，尤其是一种无硅片的测量流程编译方法。

背景技术：

椭圆偏振技术广泛应用于半导体生产行业中，以其无损、高速等特点，成为硅片表面材料特征和光学键尺寸的测量的主要技术。

随着半导体技术的发展，集成元件的键尺寸从1μm进步到22nm，相应的对椭偏测量的精确性和重复性要求已经到达量级。对于无图案硅片，它的表面薄膜的厚度的不均匀性远超过量级。因此，即使测量光束在硅片表面定位位置有微小差别，实际测量结果就可能会相对有数量级的变化。最终导致测量的重复性很差。

技术实现要素：

与之相反地，无硅片的测量流程编译将带来诸多的优点。处理流程变得更有效率并且更易于管理，而不用等待硅片的抵达以及用于生成流程的测量机台的空闲，用于编译流程所需的参数能够在此之前便输入线下的工具，然后只要硅片抵达用于测量的机台，那么测量流程即已经可用了。线下地编译测量流程能够降低流程编译时间并且不必保持生产线的运行。更进一步地，自动的流程编译对于数据质量、去除流程编译过程的多种不确定性和不一致性也是有利的。

基于以上考虑，如果提出一种无硅片的测量流程编译方法，将是非常有利的。该方法包括：

-输入晶圆数据文件；

-从所述晶圆数据文件之中提取至少一种第一参数；以及

-根据所述至少一种第一参数生成测量流程编译文件。

依据本发明的无硅片的测量流程编译方法无需人工参与，亦无需等待具体的晶圆达到计量台，而能够线下地预先准备好相应的测量流程，从而大大地提高处理晶圆的计量台的生产效率，而且相应地降低晶圆的处理成本。

本发明的各个方面将通过下文的具体实施例的说明而更加清晰。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1示出了依据本发明的一个实施例的方法的流程图100；

图2示出了依据本发明的另一个实施例的方法的流程图200；

图3示出了依据本发明的又一个实施例的方法的流程图300；

图4示出了一种明式图示；以及

图5示出了一种暗式图案。

在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置(模块)或步骤。

具体实施方式

在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本发明一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本发明的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本发明的所有实施例。可以理解，在不偏离本发明的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本发明的范围由所附的权利要求所限定。

目前测量无图案硅片，通过对硅片凹口做简单的机械定位后即上 片开始测量。而过程中产生的硅片平移和转动误差不做考虑，因此必然会导致每次测量时光束的测量位置偏差过大，测量重复性无法保证的结果。

到目前为止，测量流程编译通常都是在系统上完成的。对于测量流程来说，处理引擎需要使用系统来教导图案识别图像、收集小片信息和测量位置。而对于模型流程(例如膜流程)来说，处理引擎需要使用系统来扫描光谱并且判断能量是否溢出。如果能量已经溢出，那么将改变过滤器和其他设备部件。

这将导致大量的调试时间以及人力资源上的消耗。

本发明提出一种无硅片的测量流程编译方法，将是非常有利的。图1示出了依据本发明的一个实施例的方法的流程图100，该方法包括：

-首先，在步骤110中将输入晶圆数据文件；

-接下来在步骤120中，从所述晶圆数据文件之中提取至少一种第一参数；以及

-最后，在步骤130中，根据所述至少一种第一参数生成测量流程编译文件。

依据本发明的无硅片的测量流程编译方法无需人工参与，亦无需等待具体的晶圆达到计量台，而能够线下地预先准备好相应的测量流程，从而大大地提高处理晶圆的计量台的生产效率，而且相应地降低晶圆的处理成本。

在依据本发明的一个实施例之中，所述方法还包括：

-保存所述测量流程编译文件，以指示晶圆处理系统按照所述测量流程编译文件来运行从而处理所述晶圆。

以这样的方式便能将所述测量流程编译文件存储下来，以便指示晶圆处理系统按照所述测量流程编译文件来运行从而处理所述晶圆。

在依据本发明的一个实施例之中，所述测量流程编译方法在线下自动地执行。由此便能使得依据本发明的无硅片的测量流程编译方法无需人工参与，亦无需等待具体的晶圆达到计量台，而能够线下地预 先准备好相应的测量流程，从而大大地提高处理晶圆的计量台的生产效率，而且相应地降低晶圆的处理成本。

在依据本发明的一个实施例之中，所述测量流程编译文件包括：

-步骤测量流程编译文件；和/或

-模型测量流程编译文件。

依据本发明的方法适于产生步骤测量流程编译文件和/或模型测量流程编译文件，其原理均是一样的，均是从用户输入的晶圆数据文件中提取相应的参数数据以便形成相对应的步骤测量流程编译文件和/或模型测量流程编译文件。

图2示出了依据本发明的另一个实施例的方法的流程图200，从图中可以看出，在依据本发明的一个实施例之中，在步骤210中将输入晶圆数据文件，然后在步骤220中，

-当所述测量流程编译文件为步骤测量流程编译文件时，所述至少一种第一参数包括：

-晶圆小片信息；

-对齐位置信息；

-测量位置信息；和/或

-定位键文件，或者

最后在步骤230中将根据以上信息生成步骤测量流程编译文件。

-当所述测量流程编译文件为模型测量流程编译文件时，所述至少一种第一参数包括：

-模型数据。

以上示出了产生步骤测量流程编译文件和/或模型测量流程编译文件时具体所需要的参数。本领域的技术人员应当理解，在此所示出的参数仅仅是示例性的，而非限制性的。其他合适的参数也是可能的。

图3示出了依据本发明的又一个实施例的方法的流程图300，从图中可以看出，在依据本发明的一个实施例之中，在步骤310中将输入晶圆数据文件，然后在步骤320中，从所述晶圆数据文件之中提取至少一种第一参数，最后在步骤330中，当所述测量流程编译文件为 模型测量流程编译文件时，根据所述至少一种第一参数生成测量流程编译文件的步骤包括：

-选择光学测量计量台；

-选择波长范围；和/或

-选择滤波器。

以上示出了产生模型测量流程编译文件时具体所需要的参数。本领域的技术人员应当理解，在此所示出的参数仅仅是示例性的，而非限制性的。其他合适的参数也是可能的。

在依据本发明的一个实施例之中，所述滤波器包括25％的滤波器、50％的滤波器和/或100％的滤波器。

在此所提及的滤波器的具体百分比数值也仅仅是示例性的，而非限制性的，其他合适的滤波器也是可行的，只要是符合相应的参数标准即可。

在依据本发明的一个实施例之中，所述步骤测量流程编译文件包括小片映射、测量组、影像文件和/或定标流程，其中，所述映像文件被配置为转换为影像图案，所述影像图案为明式图示或者暗式图案。

在此示出了产生所述步骤测量流程编译文件时具体所需要的参数信息。

在依据本发明的一个实施例之中，所述晶圆小片信息包括小片大小和原始的小片位置。

在依据本发明的一个实施例之中，当所述测量流程编译文件为步骤测量流程编译文件时，根据所述至少一种第一参数生成测量流程编译文件的步骤包括：

-根据所述晶圆小片信息产生小片映射；

-根据所述测量位置信息产生测量组；

-将定位键文件转换为影像文件；和/或

-根据对齐位置信息产生定标流程，所述映像文件被配置为转换为影像图案，所述影像图案为明式图示或者暗式图案。

依据本发明的无硅片的测量流程编译方法无需人工参与，亦无需 等待具体的晶圆达到计量台，而能够线下地预先准备好相应的测量流程，从而大大地提高处理晶圆的计量台的生产效率，而且相应地降低晶圆的处理成本。

图4示出了一种明式图示，从图中可以看出，该图案是明的，也就是说，能够清晰地看到线条部分的颜色比其他部分深，此外，该图案还有一种另外的形式，如图5所示，图5示出了一种暗式图案。从图中可以看出，线条部分的颜色比其他部分浅。

依据本发明的无硅片的测量流程编译方法无需人工参与，亦无需等待具体的晶圆达到计量台，而能够线下地预先准备好相应的测量流程，从而大大地提高处理晶圆的计量台的生产效率，而且相应地降低晶圆的处理成本。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论如何来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明显的，“包括”一词不排除其他元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。装置权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。