1.一种计算机硬件主板用收纳式接口，包括计算机主体（1）和主板（14），其特征在于：所述计算机主体（1）的一侧设有安装槽（11），安装槽（11）的内腔底端对称设有支座（23），所述支座（23）的下端连接有螺纹杆（26），安装槽（11）的内腔侧壁设有螺纹槽（15），且螺纹杆（26）插接在螺纹槽（15）中，所述支座（23）与安装槽（11）的内腔侧壁留有间隙；
所述支座（23）均贯穿设有转轴（24），转轴（24）的两端均延伸至间隙中，所述转轴（24）的两端均套接有扭转弹簧（25），扭转弹簧（25）的一端与支座（23）的外侧连接，且扭转弹簧（25）的另一端与安装槽（11）的侧壁连接，所述转轴（24）的中部横截面呈三角型，所述安装槽（11）内设有挡板（2），所述挡板（2）的底端贯穿设有三角槽（27），且转轴（24）插接在三角槽（27）中；
所述挡板（2）的上端中部安装有卡扣紧固件（12），所述安装槽（11）的上端设有卡扣定位件（13），且卡扣紧固件（12）扣合连接卡扣定位件（13），所述挡板（2）的中部贯穿设有插槽（21）；
所述安装槽（11）内腔侧壁的中部开设有矩形槽（3），主板（14）位于矩形槽（3）的内腔底端，且主板（14）的上端安装有主板接口（33），所述矩形槽（3）的内腔上端设有U型槽（7），所述U型槽（7）为上端和下端均贯穿设有开口的腔体，所述U型槽（7）的两侧均连接有定位块（71），矩形槽（3）的内腔侧壁对应定位块（71）开设有定位槽（31），且定位槽（31）的顶端贯穿矩形槽（3）的内腔侧壁，所述定位块（71）插接在定位槽（31）中，且定位块（71）的底端通过复位弹簧（32）连接定位槽（31）的内腔底端；
所述定位块（71）的底端以及两侧的中部均设有导轨（9），所述定位槽（31）的侧壁对应导轨（9）均设有导轨槽（91），所述导轨（9）插接在导轨槽（91）中；
所述U型槽（7）的内腔上端内嵌有收纳接头（4），所述收纳接头（4）的顶端设有转换接口，且收纳接头（4）的末端设有主板插口，主板插口插接在主板接口（33）中，所述U型槽（7）上端和下端侧壁的中部均贯穿设有通孔（72），且通孔（72）中插接有固定柱（73），所述固定柱（73）的上端连接有安装板（75），安装板（75）与U型槽（7）通过贯穿设置的第一螺钉相互连接，所述固定柱（73）的内侧开设有转槽（74），收纳接头（4）的上端和下端均开设有安装口（41），安装口（41）中内接有定位板（42），且定位板（42）的外侧中部均连接有转柱（43），所述定位板（42）与安装口（41）的底端通过贯穿设置的第二螺钉相互连接，且转柱（43）插接在转槽（74）中；
所述U型槽（7）的内腔底端在靠近主板插口的一侧设有第一挡块（5），在远离主板插口的一侧设有第二挡块（6），所述第一挡块（5）的内侧设有第一磁铁（51），第二挡块（6）的内侧设有第三磁铁（61），所述收纳接头（4）在靠近主板插口的两侧分别设有第二磁铁（52）和第四磁铁（62），且第一磁铁（51）通过正负极磁性配合连接第二磁铁（52），第三磁铁（61）通过正负极磁性配合连接第四磁铁（62）；
所述收纳接头（4）的上端在转换接口的两侧均设有缓冲块，所述插槽（21）的侧壁在靠近缓冲块的一侧设有缓冲槽（22），所述转换接口插接在插槽（21）中，所述缓冲块插接在缓冲槽（22）中。
2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述卡扣紧固件（12）与卡扣定位件（13）组合构成卡扣，所述卡扣不少于一个，且卡扣均匀分布在挡板（2）的外侧。
3.根据权利要求1所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述U型槽（7）、第二挡块（6）、第一挡块（5）和定位块（71）是一体成型结构，所述安装板（75）与固定柱（73）是一体成型结构，所述定位板（42）与转柱（43）是一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述缓冲槽（22）的底端设有缓冲垫，所述挡板（2）的内侧壁在矩形槽（3）的两侧设有弹性垫。
5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述安装板（75）、固定柱（73）与定位板（42）的横截面均呈正六边形。
6.根据权利要求1所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述U型槽（7）的上端和下端设有滑块（8），所述矩形槽（3）的侧壁设有滑槽（81），且滑块（8）插接在滑槽（81）中。
7.根据权利要求6所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述滑块（8）不少于四个，所述滑块（8）沿U型槽（7）的中心轴线呈对称设置。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种计算机硬件主板用收纳式接口，其特征在于：所述计算机主体(1)内表面和/或外表面设有由导热涂料喷涂得到的涂层；所述导热涂料包括有按重量份计的如下组分：
改性水性聚氨酯乳液90份、水性醇酸树脂3份、固含量15wt%的铝溶胶5份、导热填料15份、缓蚀剂0.5份、分散剂0.5份、消泡剂0.5份、润湿剂0.5份、水15份；所述导热填料是氮化铝、玻璃粉、硫酸钡和钛白粉按照重量比1:2:1:1.5的混合物；
改性水性聚氨酯乳液是指环氧蓖麻油改性水性聚氨酯乳液，其制备方法包括如下步骤：
第1步，按重量份计，将顺-1,2-环己烷二异氰酸酯15份溶解于20份乙酸乙酯中，得到第一混合物；
第2步，按重量份计，将环氧蓖麻油10份、聚乙二醇15份混合后，升温至65℃，预热10min，再滴加第一混合物，进行反应，反应20min，再滴加己二酸5份，反应20min，再加入0.2份二月桂酸二丁基锡，升温至75℃，进行反应2h；
第3步，在第2步得到的反应物中加入扩链剂3份，并在60℃继续反应0.5h，冷却至室温后，加入二乙胺0.3份，再加入水40份和SPAN80乳化剂1份，2500rpm高速分散后，减压蒸馏除酯类溶剂后，得到乳液；
导热涂料制备步骤：将改性水性聚氨酯乳液、水性醇酸树脂、铝溶胶、消泡剂混合，以700rpm的转速搅拌20min，再加入导热填料、缓蚀剂、分散剂、润湿剂、水，以500rpm的转速搅拌10min，即可。