一种对烧录芯片进行标记的方法、装置和系统与流程

本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种对烧录芯片进行标记的方法、装置和系统。

背景技术：

随着服务器生产技术越来越成熟，用户对服务器的性能要求越来越高，而主板是影响服务器性能的关键组件之一。为了能够使主板满足服务器性能需求，常常需要在主板上焊接多个烧录了不同程序的芯片。

目前，在将烧录了不同程序的芯片应用于主板之前，需要检测每个芯片是否烧录成功，并确定每个芯片中烧录的程序，以根据烧录的程序，确定各个芯片在主板上的位置，从而保证主板的正常运行。例如：一个主板上需要4个相同型号的芯片分别为芯片1、芯片2、芯片3及芯片4，那么，在将芯片1、芯片2、芯片3及芯片4焊接到主板上时，需要依次检测芯片1、芯片2、芯片3及芯片4中的程序，以确定芯片1、芯片2、芯片3及芯片4在主板上的位置，这一检测过程需要消耗一定的时间，造成主板生产效率较低。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种对烧录芯片进行标记的方法、装置和系统，能够有效地提高主板生产效率。

一种对烧录芯片进行标记的方法，确定至少一个芯片，为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；还包括：

为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；

根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；

当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述目标程序和所述预焊接位置，将所述初始状态信息修改为二维标记信息；

输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片。

优选地，

所述为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息，包括：为每一个芯片设置两个寄存器，在所述两个寄存器中的第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；

所述将所述初始状态信息修改为二维标记信息，包括：为所述预焊接位置设置对应的位置序号，将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识；

所述输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，包括：输出所述位置序号和所述烧录成功标识给打印机，并控制所述打印机将所述位置序号和烧录成功标识打印成标记标签。

优选地，上述方法进一步包括：为所述目标程序设置对应的版本号；

所述烧录成功标识，包括：所述版本号。

优选地，在所述将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号之后，在所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识之前，进一步包括：

通过运行所述目标程序，检测所述当前芯片是否烧录完成，如果是，则执行所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，否则，保持所述第二初始状态不变。

优选地，上述方法进一步包括：

根据所述标记标签将烧录后的至少一个芯片安装于测试主板上；

通过外设的终端进入与所述测试主板连接的BMC web界面，显示所述至少一个芯片中每一个芯片中运行程序的版本信息，确定所述每一个芯片中的运行程序的版本信息与所述标记标签中版本号一致。

优选地，上述方法进一步包括：为每一个芯片的存储阵列设置行地址和列地址；

所述为每一个芯片设置两个寄存器，包括：在每一个芯片的存储阵列中，设置两个寄存器，并记录第一寄存器的第一行地址和第一列地址以及第二寄存器的第二行地址和第二列地址；

在所述确定所述当前芯片的预焊接位置之后，在所述将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号之前，进一步包括：根据所述第一行地址和第一列地址，定位所述第一寄存器；

在所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识之前，进一步包括：根据所述第二行地址和第二列地址，定位所述第二寄存器。

一种对烧录芯片进行标记的装置，包括：设置单元、确定单元、更新单元及标签生成单元，其中，

所述设置单元，用于确定至少一个外设的芯片，为每一个外设的芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；

所述确定单元，用于为所述设置单元确定的至少一个外设的芯片中的当前芯片确定目标程序；根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；

所述更新单元，用于当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述确定单元确定的目标程序和预焊接位置，将所述当前芯片中的至少一个寄存器中的初始状态信息修改为二维标记信息，并触发所述标签生成单元；

所述标签生成单元，用于当接收到所述更新单元的触发时，输出所述至少一个寄存器中的二维标记信息给外设的打印机，并控制所述外设的打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片。

优选地，

所述设置单元，用于为外设的每一个芯片设置两个寄存器，在所述两个寄存器中的第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；

所述更新单元，用于为所述预焊接位置设置对应的位置序号，将所述设置单元设置的第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述设置单元设置的第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，其中，所述烧录成功标识，包括：目标程序对应的版本号；

所述标签生成单元，用于输出所述第一寄存器中的位置序号和所述第二寄存器中的版本号给外设的打印机，并控制所述打印机将所述位置序号和版本号打印成标记标签。

优选地，上述装置进一步包括：定位单元，其中，

所述设置单元，进一步用于为外设的每一个芯片的存储阵列设置行地址和列地址，在每一个芯片的存储阵列中，设置两个寄存器，并记录第一寄存器的第一行地址和第一列地址以及第二寄存器的第二行地址和第二列地址；

所述定位单元，用于根据所述设置单元记录的第一行地址和第一列地址，定位所述第一寄存器；根据所述设置单元记录的第二行地址和第二列地址，定位所述第二寄存器；

所述更新单元，用于根据所述定位单元的定位，将所述设置单元设置的第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述设置单元设置的第二寄存器中的第二初始状态修改为目标程序对应的版本号。

一种对烧录芯片进行标记的系统，包括：上述任一所述的对烧录芯片进行标记的装置、至少一个芯片、打印机、测试主板、BMC及终端，其中，

所述对烧录芯片进行标记的装置，用于为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；并对所述至少一个寄存器中的初始状态信息进行修改；

所述打印机，用于接收所述对烧录芯片进行标记的装置输出的二维标记信息，并打印所述二维标记信息；

所述测试主板，用于对烧录后的至少一个芯片进行测试；

所述BMC，用于当所述测试主板测试过程中，为所述终端提供所述至少一个芯片中运行程序的版本信息。

本发明实施例提供了一种对烧录芯片进行标记的方法、装置和系统，通过确定至少一个芯片，为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述目标程序和所述预焊接位置，将所述初始状态信息修改为二维标记信息，使得该标记信息能够直观的反映出芯片预安装位置和芯片中程序烧录情况；输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片，通过该二维标记信息工程师能够准确的知道芯片的位置以及芯片中的程序是否已烧录，在将芯片焊接到主板上时，节省了对每一个芯片的检测时间，从而有效地提高了主板生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的对烧录芯片进行标记的方法的流程图；

图2是本发明另一个实施例提供的对烧录芯片进行标记的方法的流程图；

图3是本发明一个实施例提供的芯片的寄存器设置的结构示意图；

图4是本发明一个实施例提供的标记后的芯片在主板上位置的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的对烧录芯片进行标记的装置的结构示意图；

图6是本发明另一个实施例提供的对烧录芯片进行标记的装置的结构示意图；

图7是本发明一个实施例提供的对烧录芯片进行标记的系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种对烧录芯片进行标记的方法，该方法可以包括以下步骤：

步骤101：确定至少一个芯片，为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；

步骤102：为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；

步骤103：根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；

步骤104：当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述目标程序和所述预焊接位置，将所述初始状态信息修改为二维标记信息；

步骤105：输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片。

在图1所示的实施例中，通过确定至少一个芯片，为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述目标程序和所述预焊接位置，将所述初始状态信息修改为二维标记信息，使得该标记信息能够直观的反映出芯片预安装位置和芯片中程序烧录情况；输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片，通过该二维标记信息工程师能够准确的知道芯片的位置以及芯片中的程序是否已烧录，在将芯片焊接到主板上时，节省了对每一个芯片的检测时间，从而有效地提高了主板生产效率。

在本发明一个实施例中，为了能够使二维标记信息直观的显示预焊接位置和烧录情况，步骤101的具体实施方式，包括：为每一个芯片设置两个寄存器，在所述两个寄存器中的第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；步骤104的具体实施方式，包括：为所述预焊接位置设置对应的位置序号，将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识；步骤105的具体实施方式，包括：输出所述位置序号和所述烧录成功标识给打印机，并控制所述打印机将所述位置序号和烧录成功标识打印成标记标签。例如：为芯片设置寄存器A和寄存器B，在寄存器A中设置第一初始状态为0；在寄存器B中设置第二初始状态也为0；该芯片预焊接位置对应的位置序号为2，则将寄存器A中的第一初始状态0改为2；假设烧录成功标识为1，则将寄存器B中设置第二初始状态0修改为烧录成功标识1，那么，通过打印机在标签上打印出21，可以使工程师直观的知道焊接位置为2，并且该芯片烧录成功。

在本发明一个实施例中，为了能够使工程师准确的知道烧录芯片中程序的版本号，上述方法进一步包括：为所述目标程序设置对应的版本号；所述烧录成功标识，包括：所述版本号。例如：版本号为001，则二维标记信息记为2001，那么可以准确地知道该芯片焊接位置序号为2，该芯片中程序的版本号为001。

在本发明一个实施例中，为了进一步保证芯片的合格性，从而提高主板的合格率，在所述将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号之后，在所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识之前，进一步包括：通过运行所述目标程序，检测所述当前芯片是否烧录完成，如果是，则执行所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，否则，保持所述第二初始状态不变。

在本发明一个实施例中，为了进一步保证芯片在主板上能够正常运行，上述方法进一步包括：根据所述标记标签将烧录后的至少一个芯片安装于测试主板上；通过外设的终端进入与所述测试主板连接的BMC web界面，显示所述至少一个芯片中每一个芯片中运行程序的版本信息，确定所述每一个芯片中的运行程序的版本信息与所述标记标签中版本号一致。例如：标记标签上标记的为2001；而通过BMC web界面查看到的版本信息为000，则说明芯片有问题。

在本发明一个实施例中，为了能够对存储器进行准确定位，上述方法进一步包括：为每一个芯片的存储阵列设置行地址和列地址；步骤101的具体实施方式，包括：在每一个芯片的存储阵列中，设置两个寄存器，并记录第一寄存器的第一行地址和第一列地址以及第二寄存器的第二行地址和第二列地址；例如：设置的行地址为0×01，0×02，0×03，…，0×09，0×0A，列地址为0×01，0×02，0×03，…，0×09，0×0A，假设记录寄存器A的位置为0×67，那么，寄存器A的行地址为0×06，列地址为0×07，方便对寄存器的查找。

以对将要安装在同一个主板上的四个型号相同的DDR芯片和两个型号相同的CPU在烧录过程中进行标记为例，展开说明对烧录芯片进行标记的方法，如图2所示，该方法可以包括如下步骤：

步骤201：确定至少一个芯片，为每一个芯片的存储阵列设置行地址和列地址；

为主板确定的四个型号相同的DDR芯片分别为DDR AB VR、DDR CD VR、DDR EF VR和DDR GH VR，以及两个型号相同的CPU分别为CPU0 VR和CPU1 VR；如图3所示，在芯片的存储阵列中，为存储阵列设置的行地址为0×01，0×02，0×03，…，0×09，0×0A，列地址为0×01，0×02，0×03，…，0×09，0×0A，那么通过行地址和列地址即可查找到对应的位置，方便后续步骤中的定位。

步骤202：在每一个芯片的存储阵列中，设置两个寄存器；

如图3所示，在存储阵列中为芯片设置寄存器A和寄存器B，其中，寄存器A的行地址为0×07；寄存器A的列地址为0×06；寄存器B的行地址为0×09；寄存器B的列地址为0×06。

步骤203：分别记录两个寄存器中第一寄存器和第二寄存器的地址；

通过该步骤记录寄存器A的地址：0×67(即列地址为0×06，行地址为0×07)；寄存器B的地址：0×97(即列地址为0×09，行地址为0×07)。

步骤204：在第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；

例如：在图3所示的寄存器A中设置芯片的初始状态为0，该寄存器A中的0表征芯片在主板上的位置未确定；在寄存器B中设置芯片的初始状态也为0，寄存器B中的0表征芯片中尚未烧录程序。

步骤205：为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；

由于不同的芯片在主板上的位置不同，其起到的作用也有所不同，那么需要为同一主板上的不同芯片烧录的程序也有所差异。该步骤主要是为每一个芯片确定要烧录的程序。例如：为DDR AB VR确定程序1、为DDR CD VR确定程序2、为DDR EF VR确定程序3和为DDR GH VR确定程序4，为CPU0 VR确定程序5，为CPU1 VR确定程序6等等。

步骤206：根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；

由于在步骤205中已经为DDR AB VR、DDR CD VR、DDR EF VR、DDR GH VR、CPU0 VR和CPU1 VR分别确定了相应的要烧录的程序，那么，DDR AB VR、DDR CD VR、DDR EF VR、DDR GH VR、CPU0 VR和CPU1 VR在主板上预焊接位置也就相应的确定出来如图4所示。

步骤207：为所述预焊接位置设置对应的位置序号；

在该步骤中，为了方便对位置的分辨，分别为每个位置配置对应的序号，并以该序号对芯片进行标记，如图4所示，分别为DDR AB VR、DDR CD VR、DDR EF VR、DDR GH VR、CPU0 VR和CPU1 VR对应的预焊接位置设置了位置序号，即CPU0 VR对应位置序号为0；CPU1 VR对应位置序号为1；DDR AB VR对应位置序号为2；DDR CD VR对应位置序号为3；DDR EF VR对应位置序号为4及DDR GH VR对应位置序号为5。该位置序号的确定可以根据工程师的习惯进行设置。

步骤208：当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据第一寄存器地址，定位第一寄存器；

该步骤提及的烧录过程主要是将目标程序写入到芯片中，以实现芯片在主板上的作用，保证主板的正常运行。上述步骤203已经提及寄存器A的地址为0×67(即列地址为0×06，行地址为0×07)，那么，根据该地址可以定位出寄存器A的位置。

步骤209：将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；

例如：当第一初始状态为0时，即根据步骤207设置的位置序号，将CPU0 VR的寄存器A中的0修改为对应的位置序号0；将CPU1VR的寄存器A中的0修改为对应的位置序号为1；将DDR AB VR的寄存器A中的0修改为对应的位置序号为2；将DDR CD VR的寄存器A中的0修改为对应的位置序号为3；将DDR EF VR的寄存器A中的0修改为对应的位置序号为4及将DDR GH V R的寄存器A中的0修改为对应的位置序号为5。

步骤210：通过运行芯片中的目标程序，检测所述当前芯片是否烧录完成，如果是，则执行步骤211；所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，否则，执行步骤213；

步骤211：根据第二寄存器地址，定位所述第二寄存器；

步骤212：将第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，并执行步骤214；

在该步骤中该烧录成功标识可以设置为1，当第二初始状态为0时，可以将寄存器A中的0修改为1，例如：CPU1 VR的程序烧录完成，那么，将CPU1 VR的寄存器B中的0修改为烧录成功标识1。

步骤213：保持所述第二初始状态不变；

例如：CPU1 VR的程序未烧录成功，那么，CPU1 VR的寄存器B中的0保持不变。

步骤214：输出第一寄存器和第二寄存器中的信息给打印机；

步骤215：控制所述打印机将第一寄存器和第二寄存器中的信息打印成标记标签；

例如：将CPU1 VR的寄存器A中的位置序号1和寄存器B中的烧录成功标识1输出打印成标签为11；将DDR AB VR的寄存器A中的位置序号为2和寄存器B中的烧录成功标识1输出打印成标签为21；将DDR CD VR的寄存器A中的位置序号为3和寄存器B中的烧录成功标识1输出打印成标签为31；将DDR EF VR的寄存器A中的位置序号为4和寄存器B中的烧录成功标识1输出打印成标签为41；及将DDR GH V R的寄存器A中的位置序号为5和寄存器B中的烧录成功标识1输出打印成标签为51。如果某一芯片的位置序号为8，其程序未烧录成功，则其寄存器B中仍然保持为0，那么，通过该步骤输出打印成标签为80，即从标签中可以直观的知道程序是否烧录成功。

步骤216：根据所述标记标签，将烧录后的至少一个芯片安装于测试主板上；

步骤217：通过外设的终端进入与所述测试主板连接的BMC web界面，显示所述至少一个芯片中每一个芯片中运行程序的版本信息；

步骤218：确定所述每一个芯片中的运行程序的版本信息与所述标记标签中版本号一致。

上述步骤216至步骤218的具体过程主要是为了能够进一步的对芯片安装位置、芯片中程序的烧录是否成功以及芯片的可用性进行进一步的严正，通过将芯片中寄存器A中的位置序号和寄存器B存储的烧录成功标识与标签上的进行对比，保证标签标示的准确性。

如图5所示，本发明实施例提供一种对烧录芯片进行标记的装置，该装置包括：设置单元501、确定单元502、更新单元503及标签生成单元504，其中，

所述设置单元501，用于确定至少一个外设的芯片，为每一个外设的芯片设置至少一个寄存器5011，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；

所述确定单元502，用于为所述设置单元501确定的至少一个外设的芯片中的当前芯片确定目标程序；根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；

所述更新单元503，用于当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述确定单元502确定的目标程序和预焊接位置，将所述当前芯片中的至少一个寄存5011器中的初始状态信息修改为二维标记信息，并触发所述标签生成单元504；

所述标签生成单元504，用于当接收到所述更新单元503的触发时，输出所述至少一个寄存器5011中的二维标记信息给外设的打印机，并控制所述外设的打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片。

在本发明另一实施例中，所述设置单元501，用于为外设的每一个芯片设置两个寄存器，在所述两个寄存器中的第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；

所述更新单元503，用于为所述预焊接位置设置对应的位置序号，将所述设置单元501设置的第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述设置单元501设置的第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，其中，所述烧录成功标识，包括：目标程序对应的版本号；

所述标签生成单元504，用于输出所述第一寄存器中的位置序号和所述第二寄存器中的版本号给外设的打印机，并控制所述打印机将所述位置序号和版本号打印成标记标签。

如图6所示，在本发明又一实施例中，上述装置进一步包括：定位单元601，其中，

所述设置单元501，进一步用于为外设的每一个芯片的存储阵列设置行地址和列地址，在每一个芯片的存储阵列中，设置两个寄存器5011，并记录第一寄存器的第一行地址和第一列地址以及第二寄存器的第二行地址和第二列地址；

所述定位单元601，用于根据所述设置单元501记录的第一行地址和第一列地址，定位所述第一寄存器5011；根据所述设置单元501记录的第二行地址和第二列地址，定位所述第二寄存器；

所述更新单元503，用于根据所述定位单元601的定位，将所述设置单元设置的第一寄存器5011中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述设置单元设置的第二寄存器中的第二初始状态修改为目标程序对应的版本号。

上述装置内的各单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本发明方法实施例基于同一构思，具体内容可参见本发明方法实施例中的叙述，此处不再赘述。

如图7所示，本发明实施例提供一种对烧录芯片进行标记的系统，包括：上述任一所述的对烧录芯片进行标记的装置701、至少一个芯片702、打印机703、测试主板704、BMC705及终端706，其中，

所述对烧录芯片进行标记的装置701，用于为每一个芯片702设置至少一个寄存器7021，并在所述至少一个寄存器7021设置初始状态信息；并对所述至少一个寄存器7021中的初始状态信息进行修改；

所述打印机703，用于接收所述对烧录芯片进行标记的装置701输出的二维标记信息，并打印所述二维标记信息；

所述测试主板704，用于对烧录后的至少一个芯片702进行测试；

所述BMC705，用于当所述测试主板704测试过程中，为所述终端706提供所述至少一个芯片702中运行程序的版本信息。

根据上述方案，本发明的各实施例，至少具有如下有益效果：

1.通过确定至少一个芯片，为每一个芯片设置至少一个寄存器，并在所述至少一个寄存器设置初始状态信息；为所述至少一个芯片中的当前芯片确定目标程序；根据所述目标程序，确定所述当前芯片的预焊接位置；当将所述目标程序烧录到所述当前芯片时，根据所述目标程序和所述预焊接位置，将所述初始状态信息修改为二维标记信息，使得该标记信息能够直观的反映出芯片预安装位置和芯片中程序烧录情况；输出所述二维标记信息给打印机，并控制所述打印机将所述二维标记信息打印成标记标签，通过所述标记标签标记烧录后的当前芯片，通过该二维标记信息工程师能够准确的知道芯片的位置以及芯片中的程序是否已烧录，在将芯片焊接到主板上时，节省了对每一个芯片的检测时间，从而有效地提高了主板生产效率。

2.通过为每一个芯片设置两个寄存器，在所述两个寄存器中的第一寄存器中设置第一初始状态；在第二寄存器中设置第二初始状态；在烧录过程中，为所述预焊接位置设置对应的位置序号，将所述第一寄存器中的第一初始状态修改为所述位置序号；并将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，并输出所述位置序号和所述烧录成功标识给打印机，并控制所述打印机将所述位置序号和烧录成功标识打印成标记标签，通过该过程可以使用户能够直观的从标记标签中看出芯片的位置和芯片的烧录情况，以方便用户在主板上焊接芯片，进一步提高了主板生产效率。

3.通过运行所述目标程序，检测所述当前芯片是否烧录完成，如果是，则执行所述将所述第二寄存器中的第二初始状态修改为烧录成功标识，否则，保持所述第二初始状态不变。该过程能够保证标记标签上的标记信息与芯片的实际烧录情况一致，从而能够使检测人员直观的知道芯片是否烧录成功，从而提高芯片的检测效率。

4.通过根据所述标记标签将烧录后的至少一个芯片安装于测试主板上；通过外设的终端进入与所述测试主板连接的BMC web界面，显示所述至少一个芯片中每一个芯片中运行程序的版本信息，确定所述每一个芯片中的运行程序的版本信息与所述标记标签中版本号一致。进一步对芯片的运行情况进行检测，以保障芯片的合格性，从而提高主板的合格率。

5.通过为芯片的存储阵列设置行地址和列地址，根据该行地址和列地址，记录第一寄存器的第一行地址和第一列地址以及第二寄存器的第二行地址和第二列地址；并通过该地址能够对第一寄存器和第二寄存器进行定位，保证了对寄存器定位的准确性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个〃·····”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。