专利名称：一种芯片烧录器转接座的检修方法
技术领域：
本发明涉及一种底座的检修方法，尤其是涉及一种芯片烧录器转接座的检修方 法。
背景技术：
芯片烧录器转接座为高价格耗材类备件，由于其内部接触用探针(PIN针)细、密、 脆，又属于频繁接触的器件，在使用时很容易折断从而导致整个转接座的报废，其他部分的 针和结构也不能再次利用，因此造成了很大的浪费。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种降低使用成本 的芯片烧录器转接座的检修方法。本发明的目的可以通过以下技术方案来实现一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，该方法包括以下步骤(1)将转接座的底座在425-435 °C的温度下加热5-6min，然后将转接座的主体从 底座上取下；(2)将转接座主体拆开，露出其中的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取 出，更换上新的探针，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395-405°C的温度下加热5-6min，再用吸锡带除去底座表 面上存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上。所述的步骤(1)中转接座主体包括推力盖、芯片卡托、塞孔、定针本体、通孔座及 盖板，所述的推力盖设在转接座主体的最上方，所述的芯片卡托设在推力盖下部，所述的塞 孔设在芯片卡托的下部塞孔上开有针孔，所述的定针本体设在塞孔的下部，定针本体上设 有针点，该针点中插有接触用探针，所述的通孔座设在定针本体的下部，通孔座上设有通 孔，所述的盖板设在通孔的下部，盖板上设有孔洞。所述的定针本体上针点大小为0. 1X0. 05mm。所述的通孔座上的通孔大小为0. 2X0. 2mm。所述的定针本体上的针点与塞孔上的针孔、通孔座上的通孔及盖板上的孔洞的位 置是对应的。所述的步骤(2)中更换新的探针时，新的探针需自下而上插入针孔中。与现有技术相比，本发明解决了由于探针损坏而造成芯片烧录器转接座报废的问 题，节约了使用成本，延长了芯片烧录器转接座的使用寿命，维修操作简单。
图1为该芯片烧录器转接座结构示意图；图2为转接座主体结构示意图3为固针本体的俯视图；图4为通孔座的俯视图.图中1为转接座主体、2为底座、11为推力盖、12为芯片卡托、13为塞孔、14为定针 本体、15为通孔座、16为盖板、17为接触用探针。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。实施例1一种芯片烧录器转接座的检修方法，该方法包括以下步骤(1)将芯片烧录器转接座的底座2在430°C的温度下加热6min，然后将转接座的主 体1从底座2中向上取下，如图1所示；(2)将转接座主体1拆开，转接座主体结构如图2所示，包括推力盖11、芯片卡 托12、塞孔13、定针本体14、通孔座15、盖板16及接触用探针17，推力盖11设在转接座 主体1的最上方，芯片卡托12设在推力盖11的下部，塞孔13设在芯片卡托12的下部，塞 孔13上开有针孔，定针本体14设在塞孔13的下部，定针本体13上设有针点，针点大小为 0. 1X0. 05mm，该针点中插有接触用探针17，如图3所示，通孔座15设在定针本体14的下 部，通孔座15上设有通孔，通孔大小为0. 2X0. 2mm，如图4所示，盖板16设在通孔座15的 下部，盖板16上设有孔洞，定针本体14上的针点与塞孔15上的针孔、通孔座16上的通孔 及盖板上的孔洞的位置是对应的，转接座主体1拆开后即露出定针本体14上固定的接触用 探针17，在高倍显微镜下将损坏的探针17取出，更换上新的探针17，更换新的探针17时， 新的探针17需自下而上插入针孔中，然后再装配好转接座主体1 ；(3)将芯片烧录器转接座的底座2在400°C的温度下加热6min，再用吸锡带除去底 座表面上存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座2的表面，最后将转接座主体1焊接在底座 2上，即完成维修。实施例2—种芯片烧录器转接座的检修方法，该方法包括以下步骤(1)将芯片烧录器转接座的底座在425°C的温度下加热5min，然后将转接座的主 体从底座中向上取下；(2)将转接座主体拆开，转接座主体包括推力盖、芯片卡托、塞孔、定针本体、通孔 座及盖板，推力盖设在转接座主体的最上方，芯片卡托设在推力盖下部，塞孔设在芯片卡 托的下部，塞孔上开有针孔，定针本体设在塞孔的下部，定针本体上设有针点，针点大小为 0.1X0. 05mm，该针点中插有接触用探针，通孔座设在定针本体的下部，通孔座上设有通孔， 通孔大小为0. 2X0. 2mm，盖板设在通孔的下部，盖板上设有孔洞，定针本体上的针点与塞孔 上的针孔、通孔座上的通孔及盖板上的孔洞的位置是对应的，转接座主体拆开后即露出定 针本体上固定的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出，更换上新的探针，更换新 的探针时，新的探针需自下而上插入针孔中，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395°C的温度下加热5min，再用吸锡带除去底座表面上存 留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上，即完成维修。实施例3
一种芯片烧录器转接座的检修方法，该方法包括以下步骤(1)将芯片烧录器转接座的底座在435°C的温度下加热6min，然后将转接座的主 体从底座中向上取下；(2)将转接座主体拆开，转接座主体包括推力盖、芯片卡托、塞孔、定针本体、通孔 座及盖板，推力盖设在转接座主体的最上方，芯片卡托设在推力盖下部，塞孔设在芯片卡 托的下部，塞孔上开有针孔，定针本体设在塞孔的下部，定针本体上设有针点，针点大小为 0.1X0. 05mm，该针点中插有接触用探针，通孔座设在定针本体的下部，通孔座上设有通孔， 通孔大小为0. 2X0. 2mm，盖板设在通孔的下部，盖板上设有孔洞，定针本体上的针点与塞孔 上的针孔、通孔座上的通孔及盖板上的孔洞的位置是对应的，转接座主体拆开后即露出定 针本体上固定的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出，更换上新的探针，更换新 的探针时，新的探针需自下而上插入针孔中，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在405°C的温度下加热6min，再用吸锡带除去底座表面上存 留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上，即完成维修。
权利要求
1.一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，该方法包括以下步骤(1)将转接座的底座在425-435°C的温度下加热5-6min，然后将转接座的主体从底座 上取下；(2)将转接座主体拆开，露出其中的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出， 更换上新的探针，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395-405°C的温度下加热5-6min，再用吸锡带除去底座表面上 存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，所述的步 骤(1)中转接座主体包括推力盖、芯片卡托、塞孔、定针本体、通孔座及盖板，所述的推力盖 设在转接座主体的最上方，所述的芯片卡托设在推力盖下部，所述的塞孔设在芯片卡托的 下部塞孔上开有针孔，所述的定针本体设在塞孔的下部，定针本体上设有针点，该针点中插 有接触用探针，所述的通孔座设在定针本体的下部，通孔座上设有通孔，所述的盖板设在通 孔的下部，盖板上设有孔洞。
3.根据权利要求2所述的一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，所述的定 针本体上针点大小为0. 1X0. 05mm。
4.根据权利要求2所述的一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，所述的通 孔座上的通孔大小为0. 2X0. 2mm。
5.根据权利要求2所述的一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，所述的定 针本体上的针点与塞孔上的针孔、通孔座上的通孔及盖板上的孔洞的位置是对应的。
6.根据权利要求1所述的一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，所述的步 骤(2)中更换新的探针时，新的探针需自下而上插入针孔中。
全文摘要
本发明涉及一种芯片烧录器转接座的检修方法，(1)将转接座的底座在425-435℃的温度下加热5-6min，然后将转接座的主体从底座上取下；(2)将转接座主体拆开，露出其中的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出，更换上新的探针，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395-405℃的温度下加热5-6min，再用吸锡带除去底座表面上存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上。与现有技术相比，本发明解决了由于探针损坏而造成芯片烧录器转接座报废的问题，节约了使用成本，延长了芯片烧录器转接座的使用寿命，维修操作简单。
文档编号H01R43/00GK101997257SQ200910194708
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日
发明者徐安龙, 毛毅, 申永 申请人:希姆通信息技术(上海)有限公司