1.一种SOC芯片调试的实现方法，其特征在于，所述方法包括：
在SOC芯片内预设第一数据序列；
将所述第一数据序列与所述SOC芯片接收到的第二数据序列进行匹配；
当所述第一数据序列和所述第二数据序列匹配一致，产生调试接口使能信号；
控制所述SOC芯片的中央处理器与所述SOC芯片的功能管脚连通。
2.根据权利要求1所述的SOC芯片调试的实现方法，其特征在于，所述在SOC芯片内预设第一数据序列，包括：
所述SOC芯片的中央处理器产生一段随机电平信号，将所述随机电平信号设置为第一数据序列。
3.根据权利要求2所述的SOC芯片调试的实现方法，其特征在于，所述第二数据序列为一段电平信号，所述将第一数据序列与所述SOC芯片接收到的第二数据序列进行匹配，包括：
解析出所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形；
将所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形进行匹配。
4.根据权利要求3所述的SOC芯片调试的实现方法，其特征在于，所述当所述第一数据序列和所述第二数据序列匹配一致，产生调试接口使能信号包括：
判断所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形是否一致；
当所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形一致时，SOC内部产生可以使功能管脚转换为调试管脚的调试接口使能信号。
5.根据权利要求4所述的SOC芯片调试的实现方法，其特征在于，控制SOC芯片的中央处理器与所述SOC的功能管脚连通，包括：
切断所述功能管脚与SOC芯片中功能模块的通信；
建立所述中央处理器与所述SOC功能管脚的通信。
6.一种SOC芯片调试的实现系统，其特征在于，所述系统包括：
预设模块，用于在SOC芯片内预设第一数据序列；
匹配模块，用于将所述第一数据序列与所述SOC芯片接收到的第二数据序列进行匹配；
处理模块，用于当所述第一数据序列和所述第二数据序列匹配一致，产生调试接口使能信号；
通信模块，用于控制所述SOC芯片的中央处理器与所述SOC的功能管脚连通。
7.根据权利要求6所述的SOC芯片调试的实现系统，其特征在于，所述预设模块包括：
第一信号发生单元，用于产生一段随机电平信号，将所述随机电平信号设置为第一数据序列。
8.根据权利要求7所述的SOC芯片调试的实现系统，其特征在于，匹配模块包括：
解析单元，用于解析出所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形；
匹配单元，用于将所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形进行匹配。
9.根据权利要求8所述的SOC芯片调试的实现系统，其特征在于，所述处理模块包括：
判决单元，用于判断所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形是否一致；
第二信号发生单元，用于当所述第一数据序列和所述第二数据序列的电平信号波形一致时，SOC内部产生可以使功能管脚转换为调试管脚的调试接口使能信号。
10.根据权利要求9所述的SOC芯片调试的实现系统，其特征在于，所述通信模块包括：
第一通信转换单元，用于切断所述功能管脚与SOC芯片中功能模块的通信；
第二通信转换单元，用于建立所述中央处理器与所述SOC功能管脚的通信。