一种带有二维码的rfid标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种带有二维码的RFID标签，包括底层，所述RFID高频电子芯片的底层上表面设置有上层，所述RFID高频电子芯片的底层上连接有高频电子芯片天线，高频电子芯片天线位于有RFID高频电子芯片的一侧边，上层是由显示的二维码和条形码组成，RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同，所述上层的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码与条形码信息。本实用新型其设计合理，结构简单，便于生产制作，且减少了高频电子芯片天线的使用量，从而有利于降低成本的投入。
【专利说明】
一种带有二维码的RF ID标签
技术领域
[0001]本实用新型涉及商品防伪技术领域，尤其涉及一种带有二维码的RFID标签。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高，人们需要的商品也日益增加，目前市场上假冒正品的事情时有发生，一方面对消费者而言花去财务买来了不是自己想要的，加大了成本，也造成了消费者对商品的不信任感，另一方面对生产厂家而言，假品冒充正品会使得正品的生产厂家造成不可估量的损失。因此有必要对商品进行防伪，但是市面上的防伪技术具有很多，其技术含量较低，容易被仿制，于是出现了PFID电子标签，PFID电子标签具有世界唯一码，同时还具有一定的内存空间读写资料、可加密和不可复制的特点，其可以在恶劣环境下工作，具有防污、读取数据距离远的优点，但是PFID电子标签读取需要与之配套的专用读取器，这样使得使用的时候不是很方便，也必然会提高其使用成本，更加不利于推广使用，从而内蒙古物通天下网络科技有限责任公司在20 13年08月09日申请的申请号为201320487137.5提出了“一种基于RFID与二维码的肉类复合防伪标签”，其结构包括RFID高频电子芯片，环绕RFID高频电子芯片设有高频电子芯片天线，RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线采用不干胶易碎纸封装，在不干胶易碎纸封装膜上粘贴有不干胶标签，在不干胶标签的表面喷印有二维码，在二维码上覆盖有二维码遮盖涂层，通过RFID和二维码结合能够达到使消费者方便验证和查询，然而这类的防伪标签却存在高频电子芯片天线环绕设置在RFID高频电子芯片四周，铺设的面积较大，用的高频电子芯片天线较多，从而也会提高其使用成本。
[0003]综上所述，有必要对传统的防伪标签做出改进。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的不足，本实用新型提供了一种带有二维码的RFID标签。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是:
[0006]一种带有二维码的RFID标签，包括底层，底层上设置有RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线，RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线相连接，底层上表面设置有上层，高频电子芯片天线位于有RFID高频电子芯片的一侧边，上层是由显示的二维码和条形码组成，RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同，所述上层的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码与条形码信息。
[0007]所述高频电子芯片天线位于RFID高频电子芯片的左侧边或右侧边或上侧边或下侧边。
[0008]所述底层的RFID高频电子芯片采用:NXP、ISS1、TK、复旦系列，支持的协议是:IS01008-3/2 15693 a，b，c适合的频率是:13.56MHz，读写距离:<I.2m，有2K的数据存储区。
[0009]所述RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同均是由一串唯一的数字编码构成。
[0010]所述底层四周边通过不干胶粘接有上层。
[0011 ]所述底层与上层的四周边设置有包边。
[0012]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型底层上表面设置有上层，上层是由显示的二维码和条形码组成，RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同，所述上层的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码与条形码信息，其结构简单，便于生产与制造，有利于降低生产成本;底层上设置有RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线，RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线相连接，高频电子芯片天线位于有RFID高频电子芯片的一侧边，减少了高频电子芯片天线的使用量，从而有利于降低成本。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1所示，一种带有二维码的RFID标签，包括底层I，底层I上设置有RFID高频电子芯片11和高频电子芯片天线12，RFID高频电子芯片11和高频电子芯片天线12相连接，底层I上表面设置有上层2，所述底层I与上层2的四周边设置有包边，底层I和上层2通过不干胶粘或者包边进行固定连接，也还可以两者并用，连接方式多样，供人们的选择余地较大，高频电子芯片天线12位于有RFID高频电子芯片11的一侧边，所述高频电子芯片天线12位于RFID高频电子芯片11的左侧边或右侧边或上侧边或下侧边，上层2是由显示的二维码21和条形码22组成，RFID高频电子芯片11与二维码21、条形码22包含的商品信息相同，所述RFID高频电子芯片11与二维码21、条形码22包含的商品信息相同均是由一串唯一的数字编码构成，所述上层2的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码21与条形码22信息，所述底层I的RFID高频电子芯片11采用:似？、1331、11(、复旦系列，支持的协议是:1301008-3/2 15693 a，b，c适合的频率是:13.56MHz，读写距离:<1.2m，有2K的数据存储区，所述底层四周边通过不干胶粘接有上层。
[0015]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，本实用新型底层上表面设置有上层，上层是由显示的二维码和条形码组成，RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同，所述上层的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码与条形码信息，其结构简单，便于生产与制造，有利于降低生产成本;底层上设置有RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线，RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线相连接，高频电子芯片天线位于有RFID高频电子芯片的一侧边，减少了高频电子芯片天线的使用量，从而有利于降低成本。
【主权项】
1.一种带有二维码的RFID标签，包括底层，其特征在于，底层上设置有RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线，RFID高频电子芯片和高频电子芯片天线相连接，底层上表面设置有上层，高频电子芯片天线位于有RFID高频电子芯片的一侧边，上层是由显示的二维码和条形码组成，RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同，所述上层的二维码和条形码表面附有可擦除涂膜层，可擦除涂膜层至少让扫描设备在没有擦除涂膜层的情况下识别不出二维码与条形码信息。2.如权利要求1所述一种带有二维码的RFID标签，其特征在于，所述高频电子芯片天线位于RFID高频电子芯片的左侧边或右侧边或上侧边或下侧边。3.如权利要求1所述一种带有二维码的RFID标签，其特征在于，所述底层的RFID高频电子芯片采用:似？、1331、11(、复旦系列，支持的协议是:1301008-3/2 15693 a，b，c适合的频率是:13.56MHz，读写距离:< 1.2m，有2K的数据存储区。4.如权利要求1所述一种带有二维码的RFID标签，其特征在于，所述RFID高频电子芯片与二维码、条形码包含的商品信息相同均是由一串唯一的数字编码构成。5.如权利要求1所述一种带有二维码的RFID标签，其特征在于，所述底层四周边通过不干胶粘接有上层。6.如权利要求1所述一种带有二维码的RFID标签，其特征在于，所述底层与上层的四周边设置有包边。
【文档编号】G06K19/06GK205721920SQ201620484038
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月20日
【发明人】顾惠波
【申请人】浙江甲骨文超级码科技股份有限公司