一种计算机主板的保护装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种计算机主板的保护装置，包括主板壳体以及主板本体，主板本体与主板壳体之间具有预设宽度的间隙以形成散热通道，主板本体通过若干连接柱连接主板壳体,各连接柱上套设有减震弹簧,主板壳体的顶壁上设有抽气扇和进风口,主板壳体的底壁上设有排风扇和出气口,主板本体的侧壁依次设有制冷层以及软胶垫。本实用新型能够有效的使主板壳体内的热量通过抽气扇和排气扇排出，使空气在主板壳体内形成循环流通，且流动的空气不回流，散热效果更好，降低整个主板的温度，进一步的，通过配合使用减震弹簧以及软胶垫，大大提高了主板本体的减震效果，延长主板本体的寿命。
【专利说明】
一种计算机主板的保护装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及计算机设备领域，具体地讲，本实用新型涉及一种计算机主板的保护装置。
【背景技术】
[0002]计算机主板是计算机运行的必要设备，计算机主板一般被固定安装在计算机内部，且与计算机同步运行。计算机已经被广泛的应用，而主板是计算机的主要部件。但主板在受到外部震荡、大量发热等因素的影响下很容易损坏，主板一旦损坏，维修的费用相当高昂，且成功率比较低，主板的损坏会影响工作和学习进度。因此，本领域技术人员亟需提供一种计算机主板的保护装置，具有较好的减震效果和散热效果，延长使用寿命。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:提供一种计算机主板的保护装置，具有较好的减震效果和散热效果，延长使用寿命。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种计算机主板的保护装置，包括主板壳体以及主板本体，所述主板本体与所述主板壳体之间具有预设宽度的间隙以形成散热通道，所述主板本体通过若干连接柱连接主板壳体，各所述连接柱上套设有减震弹簧，所述主板壳体的顶壁上设有抽气扇和进风口，所述抽气扇用于将主板壳体外的气流通过进风口抽取至散热通道内，所述主板壳体的底壁上设有排风扇和出气口，所述排风扇用于将散热通道内的气流通过出气口抽离所述主板壳体，所述主板本体的侧壁依次设有制冷层以及软胶垫。
[0005]优选的，所述制冷层具有中空腔体，所述中空腔体中填充有冰晶制冷剂。
[0006]优选的，所述主板本体的上表面和下表面均设有制冷层。
[0007]优选的，所述散热通道的宽度为2-5cm。
[0008]优选的，所述连接柱为金属材质。
[0009]本实用新型提供了一种计算机主板的保护装置，能够有效的使主板壳体内的热量通过抽气扇和排气扇排出，使空气在主板壳体内形成循环流通，且流动的空气不回流，散热效果更好，降低整个主板的温度，进一步的，通过配合使用减震弹簧以及软胶垫，大大提高了主板本体的减震效果，延长主板本体的寿命;本实用新型散热效果好，结构合理，具有较好的减震效果，易于市场推广。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型的计算机主板的保护装置优选实施例的结构示意图。
[0012][图中附图标记]:
[0013]10.主板壳体，20.主板本体，30.散热通道，40.连接柱，50.减震弹簧，60.抽气扇，70.进风口，80.排风扇，90.出气口，100.制冷层，110.软胶垫。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。
[0015]上述及其它技术特征和有益效果，将结合实施例及附图1对本实用新型的计算机主板的保护装置进行详细说明。如图1所示，图1是本实用新型的计算机主板的保护装置优选实施例的结构示意图。
[0016]如图1所示，本实用新型提供一种计算机主板的保护装置，包括主板壳体10以及主板本体20，主板本体20与主板壳体10之间具有预设宽度的间隙以形成散热通道30，主板本体20通过若干连接柱40连接主板壳体10，各连接柱40上套设有减震弹簧50，其中，连接柱40以及减震弹簧50优选为金属材质，散热通道30的宽度优选为2-5cm，散热通道30的设置不仅可以为主板本体20提供散热途径，同时可以防止主板本体20撞击主板壳体10，优化减震效果O
[0017]本实施例中的主板壳体10的顶壁上设有抽气扇60和进风口 70，抽气扇60用于将主板壳体10外的气流通过进风口70抽取至散热通道30内，主板壳体10的底壁上设有排风扇80和出气口 90，排风扇80用于将散热通道30内的气流通过出气口 90抽离主板壳体10，主板本体20的侧壁依次设有制冷层100以及软胶垫110，其中，制冷层100具有中空腔体，中空腔体中填充有冰晶制冷剂。
[0018]此外，为了进一步优化主板本体20的散热效果，主板本体20的上表面和下表面均设有制冷层100。
[0019]综上所述，本实用新型提供了一种计算机主板的保护装置，能够有效的使主板壳体内的热量通过抽气扇60和排气扇80排出，使空气在主板壳体内形成循环流通，且流动的空气不回流，散热效果更好，降低整个主板的温度，进一步的，通过配合使用减震弹簧50以及软胶垫110，大大提高了主板本体20的减震效果，延长主板本体的寿命;本实用新型散热效果好，结构合理，具有较好的减震效果，易于市场推广。
[0020]虽然本实用新型主要描述了以上实施例，但是只是作为实例来加以描述，而本实用新型并不限于此。本领域普通技术人员能做出多种变型和应用而不脱离实施例的实质特性。例如，对实施例详示的每个部件都可以修改和运行，与所述变型和应用相关的差异可认为包括在所附权利要求所限定的本实用新型的保护范围内。
[0021]本说明书中所涉及的实施例，其含义是结合该实施例描述的特地特征、结构或特性包括在本实用新型的至少一个实施例中。说明书中出现于各处的这些术语不一定都涉及同一实施例。此外，当结合任一实施例描述特定特征、结构或特性时，都认为其落入本领域普通技术人员结合其他实施例就可以实现的这些特定特征、结构或特性的范围内。
【主权项】
1.一种计算机主板的保护装置，其特征在于，包括主板壳体以及主板本体，所述主板本体与所述主板壳体之间具有预设宽度的间隙以形成散热通道，所述主板本体通过若干连接柱连接主板壳体，各所述连接柱上套设有减震弹簧，所述主板壳体的顶壁上设有抽气扇和进风口，所述抽气扇用于将主板壳体外的气流通过进风口抽取至散热通道内，所述主板壳体的底壁上设有排风扇和出气口，所述排风扇用于将散热通道内的气流通过出气口抽离所述主板壳体，所述主板本体的侧壁依次设有制冷层以及软胶垫。2.如权利要求1所述的计算机主板的保护装置，其特征在于，所述制冷层具有中空腔体，所述中空腔体中填充有冰晶制冷剂。3.如权利要求2所述的计算机主板的保护装置，其特征在于，所述主板本体的上表面和下表面均设有制冷层。4.如权利要求1所述的计算机主板的保护装置，其特征在于，所述散热通道的宽度为2-5cm05.如权利要求1所述的计算机主板的保护装置，其特征在于，所述连接柱为金属材质。
【文档编号】G06F1/18GK205692113SQ201620527733
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月2日 公开号201620527733.5, CN 201620527733, CN 205692113 U, CN 205692113U, CN-U-205692113, CN201620527733, CN201620527733.5, CN205692113 U, CN205692113U
【发明人】钱驰波, 闾枫
【申请人】常州信息职业技术学院