技术总结
本实用新型公开了一种针对计算机CPU的多重降温机构，包括箱体，所述箱体右下方固定有下风扇，所述下风扇左侧有过滤网；箱体右侧中部设有冷却管道，冷却管道右上部连接有气泵，所述气泵左侧有制冷装置，制冷装置下方有CPU，所述CPU外侧环绕有螺旋管道，螺旋管道与冷却管道相连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型对计算机产热最多的CPU着重进行降温，在CPU表面固定覆盖一层散热材料，CPU外围设有冷却管道，箱体底部安装有下风扇，箱体顶部安装有上风扇，下风扇往内吹气，上风扇往外排气形成对流，这些措施会使散热效果大大提升；当出现意外温度过高时，危险警报灯报警，可以掀开箱体顶部，增加散热，便于维修。
技术研发人员：张维国
受保护的技术使用者：张维国
文档号码：201620908367
技术研发日：2016.08.22
技术公布日：2017.05.10