易于制程的双界面逻辑加密卡的制作方法

本实用新型涉及双界面逻辑加密卡领域技术，尤其是指一种易于制程的双界面逻辑加密卡。

背景技术：

目前的逻辑加密卡一般不能实现用户自主远程充值，例如，用于燃气充值用的逻辑加密卡，使用时，要求用户每充一次燃气就要到指定的燃气公司营业厅或燃气代购点购买气量，将气量充值到逻辑加密卡内，到家中将逻辑加密卡插入表内实现充值。

以及，前述逻辑加密卡在制作过程中，容易出现天线线圈两端的焊接部位也被固定在PVC层内，导致后续天线线圈与芯片间的焊接操作不方便甚至难以进行，影响了制程效率及产品质量，现有技术中，芯片与天线线圈的两端焊接部位之间一般是利用正、负导线进行电性连接，其制程较为复杂，也不利于芯片等在卡基内的定位，这些对产品制作效率及产品性能都有负面影响。

因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于制程的双界面逻辑加密卡，其具有近场通讯功能，便于用户手机支付使用等，尤其是，其结构设计巧妙合理，确保了制程稳定可靠，提高了生产效率及产品质量。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种易于制程的双界面逻辑加密卡，包括有卡基和安装于卡基上的逻辑加密卡芯片、近场通信NFC模块、天线线圈；其中，所述近场通信NFC 模块包括相互连接的控制单元MCU和NFC芯片，控制单元MCU与逻辑加密卡芯片连接，NFC 芯片连接前述天线线圈；

所述卡基包括有自下而上依次设置的第一PVC层、中间加强层及第二PVC层，所述第一PVC层上沿四周位置凹设有环形线槽，所述加强层及第一PVC层上对应环形线槽所围绕区域内凹设有卡槽, 所述第一PVC层上凹设有连通环形线槽、卡槽的让位槽，所述第一PVC层的底部对应环形线槽位置形成有相应的环形凸部；所述卡槽内预置有集成基板，所述集成基板的底部与第一PVC层固定连接，所述集成基板顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈的两端均焊接有铜片，所述天线线圈装设于环形线槽内，所述天线线圈的两端延伸穿过相应让位槽伸入卡槽内并位于集成基板上方的相应焊盘上；前述逻辑加密卡芯片、控制单元MCU和NFC芯片分别设置于集成基板上；所述NFC 芯片具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定。

作为一种优选方案，所述第一PVC层的下方、第二PVC层的上方均依次往外复合有打印层、透光薄膜保护层，第一PVC层下方的透光薄膜保护层的底部对应前述环形凸部形成有环形植绒区。

作为一种优选方案，所述集成基板底部与第一PVC层胶粘固定。

作为一种优选方案，所述逻辑加密卡芯片、控制单元MCU和NFC芯片分别间距式布置于集成基板上，逻辑加密卡芯片、控制单元MCU、NFC芯片及卡槽内侧面所围构的间隙内填充有封装胶。

作为一种优选方案，所述铜片呈C形结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过控制单元MCU和NFC芯片的增设，使得本实用新型之双界面逻辑加密卡具有近场通讯功能，便于用户手机支付使用，即通过手机APP购买气量，然后通过手机的NFC装置与本实用新型之双界面逻辑加密卡的NFC芯片进行通讯，将购买气量传输给NFC芯片，控制单元MCU再将NFC芯片接收的气量传输给逻辑加密卡芯片，从而实现对逻辑加密卡芯片的充值，充值后，用户将将此双界面逻辑加密卡插入表内实现充值，给使用者带来了方便；尤其是，其通过在卡槽内预置集成基板，再将天线线圈热压装设于第一PVC层内，使得天线线圈两端的铜片直接位于集成基板上方的相应焊盘上，在后续芯片等装设于集成基板上时，一同完成铜片与相应芯片的焊接，简化了双界面逻辑加密卡的制程，同时，也提高了制程稳定性，提高了生产效率及产品质量。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的大致示图；

图2是本实用新型之实施例的局部截面示图。

附图标识说明：

10、卡基 11、第一PVC层

111、环形线槽 112、卡槽

113、让位槽 114、环形凸部

12、中间加强层 13、第二PVC层

14、打印层 15、透光薄膜保护层

16、打印层 17、透光薄膜保护层

171、环形植绒区 21、逻辑加密卡芯片

22、控制单元MCU 23、NFC芯片

24、天线线圈 30、集成基板

40、封装胶。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构；所述双界面逻辑加密卡包括有卡基10和安装于卡基10上的逻辑加密卡芯片21、近场通信NFC模块、天线线圈24；其中，所述近场通信NFC 模块包括相互连接的控制单元MCU22和NFC芯片23，控制单元MCU22与逻辑加密卡芯片21连接，NFC 芯片23连接前述天线线圈24。使用时，通过手机APP购买气量，然后通过手机的NFC装置与本实用新型之双界面逻辑加密卡的NFC芯片23进行通讯，将购买气量传输给NFC芯片23，控制单元MCU22再将NFC芯片23接收的气量传输给逻辑加密卡芯片21，从而实现对逻辑加密卡芯片21的充值，充值后，用户将将此双界面逻辑加密卡插入表内实现充值，给使用者带来了方便。

所述卡基10包括有自下而上依次设置的第一PVC层11、中间加强层12及第二PVC层13，本实施例中，所述第一PVC层11的下方依次往外复合有打印层14、透光薄膜保护层15，所述第二PVC层13的上方依次往外复合有打印层16、透光薄膜保护层17。所述第一PVC层11上沿四周位置凹设有环形线槽111，所述加强层12及第一PVC层11上对应环形线槽111所围绕区域内凹设有卡槽112, 所述第一PVC层11上凹设有连通环形线槽111、卡槽112的让位槽113，所述第一PVC层11的底部对应环形线槽111位置形成有相应的环形凸部114，在第一PVC层11下方的透光薄膜保护层17的底部对应前述环形凸部114形成有环形植绒区171，一方面增加了卡基10的防滑性能，另一方面，也提高了卡基的装饰性能。所述卡槽112内预置有集成基板30，所述集成基板30的底部与第一PVC层11固定连接，例如：所述集成基板30底部与第一PVC层11之间通过胶粘固定；所述集成基板30顶部形成有两个焊盘；所述天线线圈24的两端均焊接有铜片，所述铜片优选设计呈C形结构，以形成较好的焊料承接让位区及半环绕的连接区。所述天线线圈24装设于环形线槽111内，所述天线线圈24的两端延伸穿过相应让位槽113伸入卡槽112内并位于集成基板30上方的相应焊盘上；前述逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22和NFC芯片23分别设置于集成基板30上；所述NFC 芯片23具有正、负引脚，其正、负引脚分别与相应的铜片、焊盘进行焊接固定。

从图2可以看出，所述逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22和NFC芯片23分别间距式布置于集成基板30上，在装设完逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22、NFC芯片23后，会进行封胶工序，在逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22、NFC芯片23及卡槽112内侧面所围构的间隙内填充有封装胶40。

接下来，大致介绍前述双界面逻辑加密卡的制作过程：

首先，将集成基板30胶粘固定于第一PVC层11的卡槽112内；然后，将天线线圈24热压定位于第一PVC层11的环形线槽111内，所述天线线圈24的主体装设于环形线槽111内，所述天线线圈24的两端延伸穿过相应让位槽113伸入卡槽112内，两端的铜片位于集成基板30上方的相应焊盘上；然后，将中间加强层12复合于第一PVC层11的上方，所述中间加强层12压盖住天线线圈24所在位置，前述卡槽112位置外露；然后，将逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22和NFC芯片23分别间距式布置于集成基板30上，以使控制单元MCU22与逻辑加密卡芯片21连接，NFC 芯片23连接前述天线线圈24；然后，对逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22和NFC芯片23进行封装，其封装胶40填充于逻辑加密卡芯片21、控制单元MCU22、NFC芯片23及卡槽112内侧面所围构的间隙内；再，将打印层、透光薄膜保护层依次复合于相应的第一PVC层11的下方、第二PVC层13的上方，其中，第一PVC层11的下方的透光薄膜保护层17上早已预置有植绒，形成有环形绒面区域。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过控制单元MCU和NFC芯片的增设，使得本实用新型之双界面逻辑加密卡具有近场通讯功能，便于用户手机支付使用，即通过手机APP购买气量，然后通过手机的NFC装置与本实用新型之双界面逻辑加密卡的NFC芯片进行通讯，将购买气量传输给NFC芯片，控制单元MCU再将NFC芯片接收的气量传输给逻辑加密卡芯片，从而实现对逻辑加密卡芯片的充值，充值后，用户将将此双界面逻辑加密卡插入表内实现充值，给使用者带来了方便；尤其是，其通过在卡槽内预置集成基板，再将天线线圈热压装设于第一PVC层内，使得天线线圈两端的铜片直接位于集成基板上方的相应焊盘上，在后续芯片等装设于集成基板上时，一同完成铜片与相应芯片的焊接，简化了双界面逻辑加密卡的制程，同时，也提高了制程稳定性，提高了生产效率及产品质量。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。