微型嵌入式工业控制计算机的制作方法

本实用新型涉及电子设备的技术领域，特别是涉及一种微型嵌入式工业控制计算机。

背景技术：

传统的微型嵌入式工业控制计算机计算机，经常出现局部过热的问题。如现有密闭加固特种计算机的外形是六面体结构，上下两个面的面积较大，其中上面作为散热面，设计成一个带有翅片的散热片，内部的处理器、供电转换模块等发热器件都设计在一层电路板上，与散热片做导热接触，由上面一个散热片承担散热。功能I/O一般分布在周围四个面上，底面是普通的平板面，没有直接的散热功能，导致散热不均衡，局部过热。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述问题，提供一种利于散热的微型嵌入式工业控制计算机。

一种微型嵌入式工业控制计算机，包括第一散热片、第二散热片、侧板、主板、电源板、处理器和供电转换模块；

所述第一散热片包括第一基板和设置在所述第一基板上的第一翅片；所述第二散热片包括第二基板和设置在所述第二基板上的第二翅片；所述侧板分别与所述第一基板和所述第二基板连接，所述侧板、所述第一基板和所述第二基板围成容纳腔，所述第一翅片和所述第二翅片均位于所述容纳腔的外部；

所述主板和所述电源板均位于所述容纳腔内，所述主板的第一侧朝向所述第一基板，所述电源板的第一侧朝向所述第二基板，所述主板的第二侧与所述电源板的第二侧相对；所述处理器位于所述主板的第一侧，所述供电转换模块位于所述电源板的第一侧。

在其中一个实施例中，还包括导热结构，所述导热结构分别抵接所述第一基板和所述处理器。

在其中一个实施例中，所述导热结构包括导热柱和压板，所述导热柱的一端面抵接所述第一基板，所述导热柱的另一端面抵接所述处理器，所述导热柱的侧壁上形成有台阶部；所述压板上开设有连接孔，所述压板通过所述连接孔套设在所述导热柱上，所述压板与所述台阶部卡接，所述压板与所述主板固定连接。

在其中一个实施例中，所述导热结构还包括支撑螺母柱和螺钉，所述支撑螺母柱固定在所述主板上，所述螺钉将所述压板安装在所述支撑螺母柱上。

在其中一个实施例中，还包括导热块，所述导热块与所述电源板固定连接；所述导热块包括相对的第一接触面和第二接触面，所述第一接触面抵接所述第二基板，所述第二接触面抵接所述供电转换模块。

在其中一个实施例中，还包括支撑螺母柱和螺钉，所述支撑螺母柱固定在所述电源板上，所述螺钉将所述导热块安装在所述支撑螺母柱上。

在其中一个实施例中，，还包括多个电器元件，多个所述电器元件设置在所述主板的第一侧；所述主板的面积大于所述电源板的面积。

在其中一个实施例中，还包括多个接口部，多个所述接口部均设置在所述侧板上。

在其中一个实施例中，所述主板的第二侧与所述电源板的第二侧之间具有空隙。

在其中一个实施例中，还包括供电连接线，所述主板和所述电源板通过所述供电连接线电连接。

上述微型嵌入式工业控制计算机，将传统结构中的一层电路板改进为主板和电源板两层电路板，并将处理器和供电转换模块分别设置在主板和电源板上。处理器和供电转换模块是微型嵌入式工业控制计算机中主要的发热器件，处理器位于第一散热片和主板之间，可以利用第一翅片有效的散热，同理，供电转换模块位于第二散热片和电源板之间，可以利用第二翅片有效的散热。上述微型嵌入式工业控制计算机在有限的空间内合理分配散热区域，优化散热效率，解决了微型嵌入式工业控制计算机局部温度过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为一实施例中微型嵌入式工业控制计算机的立体图；

图2为图1所示微型嵌入式工业控制计算机的另一视角的立体图；

图3为图1所示微型嵌入式工业控制计算机的主视图；

图4为图1所示微型嵌入式工业控制计算机的内部结构的示意图；

图5为图1所示微型嵌入式工业控制计算机的隐去第一散热片的立体图；

图6为图5所示微型嵌入式工业控制计算机的隐去第一散热片和导热结构的立体图；

图7为图5所示微型嵌入式工业控制计算机的导热柱的立体图；

图8为图7所示微型嵌入式工业控制计算机的导热柱的主视图；

图9为图5所示微型嵌入式工业控制计算机的压板的立体图；

图10为图1所示微型嵌入式工业控制计算机的隐去第二散热片和部分侧板的立体图；

图11为图10所示微型嵌入式工业控制计算机的隐去第二散热片、部分侧板和导热块的立体图；

图12为图10所示微型嵌入式工业控制计算机的导热块的立体图；

图13为图10所示微型嵌入式工业控制计算机的导热块的另一视角的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对微型嵌入式工业控制计算机进行更全面的描述。附图中给出了微型嵌入式工业控制计算机的首选实施例。但是，微型嵌入式工业控制计算机可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对微型嵌入式工业控制计算机的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在微型嵌入式工业控制计算机的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1至图3所示，一实施方式的微型嵌入式工业控制计算机10包括第一散热片100、第二散热片200、侧板300，第一散热片100包括第一基板120和设置在第一基板120上的第一翅片140。第二散热片200包括第二基板220和设置在第二基板220上的第二翅片240。侧板300分别与第一基板120和第二基板220连接，侧板300、第一基板120和第二基板220围成容纳腔，第一翅片140和第二翅片240均位于容纳腔的外部。在一实施例中，侧板300上设置有多个接口部320，用于与外部设备电连接或通信连接。

本实施例中的微型嵌入式工业控制计算机10可以作为计算机的微型嵌入式工业控制计算机10，在其他实施例中，也可以作为路由器、通信基站等电子设备。在一实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10为密闭的六面体结构，第一基板120和第二基板220为相对的两面，侧板300有四张，作为另外的四面。在其他实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10也可以是其他形状，只要第一基板120和第二基板220为相对设置，侧板300包围第一基板120和第二基板220形成容纳腔即可。

同时参见图4，微型嵌入式工业控制计算机10还包括主板400、电源板500、处理器600和供电转换模块700。主板400和电源板500均位于容纳腔内，主板400的第一侧朝向第一基板120，电源板500的第一侧朝向第二基板220，主板400的第二侧与电源板500的第二侧相对。处理器600位于主板400的第一侧，供电转换模块700位于电源板500的第一侧。在一实施例中，主板400的面积大于电源板500的面积。微型嵌入式工业控制计算机10中其他的元器件可以均设置在主板400上，电源板500仅用于设置供电转换模块700，具体的，微型嵌入式工业控制计算机10还包括多个电器元件420，多个电器元件420设置在主板400的第一侧。

进一步的，在一实施例中，第一散热片100可以位于上方，第二散热片200可以位于下方，处理器600和多个电器元件420均朝上放置，正对第一散热片100。供电转换模块700朝下放置，正对第二散热片200。大部分元器件朝上放置，可以提高结构的稳定性和可靠性，同时，元器件均正对散热片可以保证散热效果。

本实施例的微型嵌入式工业控制计算机10，将传统结构中的一层电路板改进为主板400和电源板500两层电路板，并将处理器600和供电转换模块700分别设置在主板400和电源板500上。处理器600和供电转换模块700是微型嵌入式工业控制计算机10中主要的发热器件，处理器600位于第一散热片100和主板400之间，可以利用第一翅片140有效的散热，同理，供电转换模块700位于第二散热片200和电源板500之间，可以利用第二翅片240有效的散热。上述微型嵌入式工业控制计算机10在有限的空间内合理分配散热区域，优化散热效率，解决了微型嵌入式工业控制计算机10局部温度过高的问题。

在其中一个实施例中，主板400的第二侧与电源板500的第二侧之间具有空隙，该空隙可以防止主板400和电源板500之间的热量传递，避免热量聚集于微型嵌入式工业控制计算机10内部，更有利于热量传导至第一散热片100和第二散热片200。进一步的，在一实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10还可以包括供电连接线720，主板400和电源板500通过供电连接线720电连接。

参见图4至图6，在其中一个实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10还可以包括导热结构800，导热结构800分别抵接第一基板120和处理器600，导热结构800的导热效率优于空气，设置导热结构800辅助导热，可以提高导热效率。

同时参见图7至图9，进一步的，在一实施例中，导热结构800包括导热柱820和压板840，导热柱820的一端面抵接第一基板120，导热柱820的另一端面抵接处理器600，导热柱820的侧壁上形成有台阶部822。压板840上开设有连接孔842，压板840通过连接孔842套设在导热柱820上，压板840与台阶部822卡接，压板840与主板400固定连接。通过压板840固定导热柱820，方便安装，且结构稳固。在一实施例中，导热柱820的材质可以是到导热效率的金属，例如铝。

再参见图5、图6，在一实施例中，导热结构800还包括支撑螺母柱860和螺钉880，支撑螺母柱860固定在主板400上，螺钉880将压板840安装在支撑螺母柱860上。具体的，压板840上可以开设螺钉孔844，螺钉880穿入螺钉孔844之后，再穿入支撑螺母柱860，与支撑螺母柱860螺纹连接。进一步的，在一实施例中，压板840可以呈矩形，压片上的螺钉孔844可以是两个，位于压板840相对的两角处，相应的，支撑螺母柱860和螺钉880相应的设置两组，分别固定住压片的两角。上述连接方式方便安装、结构简单、稳定性佳。

参见图4、图10和图11，在其中一个实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10还可以包括导热块920，导热块920与电源板500固定连接。导热块920分别抵接第二基板220和供电转换模块700，使供电转换模块700的热量快速传导至第二散热片200上。导热块920的导热效率优于空气，设置导热块920辅助导热，可以提高导热效率。具体的，同时参见图12、图13，导热块920包括相对的第一接触面922和第二接触面924，第一接触面922抵接第二基板220，第二接触面924抵接供电转换模块700。在一实施例中，导热柱820的材质可以是到导热效率的金属，例如铝。

再参见图10、图11、图12，在一实施例中，微型嵌入式工业控制计算机10还可以包括支撑螺母柱940和螺钉960，支撑螺母柱940固定在电源板500上，螺钉960将导热块920安装在支撑螺母柱940上。具体的，导热块920上可以开设螺钉孔926，螺钉960穿入螺钉孔926之后，再穿入支撑螺母柱940，与支撑螺母柱940螺纹连接。进一步的，在一实施例中，导热块920可以呈矩形，导热块920上的螺钉孔926可以是四个，分布于导热块920的四角处，相应的，支撑螺母柱940和螺钉960相应的设置四组，分别固定住导热块920的四角。上述连接方式方便安装、结构简单、稳定性佳。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。