一种对流散热式电脑机箱的制作方法

本实用新型属于电脑机箱技术领域，具体涉及一种对流散热式电脑机箱。

背景技术：

机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，此外，电脑机箱具有电磁辐射的屏蔽的重要作用，由于机箱不像CPU、显卡、主板等配件能迅速提高整机性能，所以在DIY中一直不被列为重点考虑对象。目前，市面上大多数电脑机箱，散热性能差，同时随着电子信息产业的迅速发展，电脑中的CPU等发热电子元件向着高速度化、高功能化以及小型化发展，从而导致这些发热电子元件的发热量及热密度越来越大，若不及时有效地将这些发热电子元件产生的热量散去，将极大地影响这些发热电子元件的工作性能，同时还会缩短它们的使用寿命，现有的电脑机箱的散热方式大多为风冷散热，但仅仅安装了散热风扇，很少对机箱内部的热风散发路径进行规划和优化，使散热风扇没有发挥出有效的作用。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具备电脑机箱内部有效散热路径的对流散热式电脑机箱。

为了解决上述问题，本实用新型按以下技术方案予以实现的：

本实用新型所述对流散热式电脑机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括机箱后板、机箱前板和机箱顶板，所述机箱后板、机箱前板和机箱顶板上均设有散热网孔，所述机箱后板设有第一散热风扇，所述机箱顶板设有第二散热风扇，所述机箱前板的前面设有一散热装置，所述散热装置包括与机箱前板连接的前框盖、设于前框盖四个顶角位置的安装凸台和设于安装凸台上的挡板，所述挡板与前框盖形成宽度为8mm-12mm的用于透风的空隙，所述前框盖与机箱前板形成一个设有第三散热风扇的腔体；通过第一散热风扇将冷风送入机箱本体内部，再经过第二散热风扇和第三散热风扇将热风分别从机箱本体的顶部和前面送出；通过在机箱前板的前面设置用于装设第三散热风扇的散热装置，不占用机箱内部空间，便于拆卸清洗，且散热装置中前框盖与挡板形成空隙，可通过空隙从上下左右不同方位进行排风，提高散热性能。

优选的，所述空隙的宽度为10mm；所述挡板为全透明的钢化玻璃制成的。

进一步的，所述机箱顶板的散热网孔上设有防尘网盖，防止顶部灰尘从机箱本体顶部落入机箱本体内。

进一步的，所述防尘网盖的四周边框设有软磁条，所述防尘网盖通过所述软磁条与机箱顶板通过磁性吸附连接；拆装免工具，便于拆装和清洗。

进一步的，所述机箱本体包括机箱主板，所述机箱前板设有一向着机箱本体内部弯折的折片，所述折片与机箱主板之间卡设一硬盘；在不增加材料成本的情况下便可形成一个安装硬盘的安装孔位，且安装位置靠近第三散热风扇，提高散热性能。

进一步的，所述机箱本体包括机箱底板，所述机箱底板的顶部设有用于安装大硬盘、小硬盘的安装孔位，便于根据实际需要增加配置大硬盘或小硬盘，所述机箱底板的底部设有机箱脚垫。

进一步的，所述机箱顶板与机箱后板的连接处设有一电源装置，所述电源装置靠近第二散热风扇，便于热量从机箱本体顶部散出。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型所述对流散热式电脑机箱，通过设置第一散热风扇、第二散热风扇和第三散热风扇，第一散热风扇送入冷风，第二散热风扇和第三散热风扇分别从机箱本体的顶部和前面送出热风，形成有效的散热路径，提高散热性能；通过在机箱前板的前面设置用于装设第三散热风扇的散热装置，不占用机箱内部空间，便于拆卸清洗，且散热装置中前框盖与挡板形成空隙，可通过空隙从上下左右不同方位进行排风，提高散热性能；将硬盘与电源装置分开设置，分别设于第二散热风扇和第三散热风扇旁边，使热量更快从机箱本体中散出。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1是本实用新型所述对流散热式电脑机箱的整体结构示意图；

图2是本实用新型所述对流散热式电脑机箱的分解结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～图2所示，本实用新型所述对流散热式电脑机箱，包括机箱本体1，所述机箱本体1包括机箱后板11、机箱前板12、机箱顶板13、机箱主板14和机箱底板15，所述机箱后板11、机箱前板12和机箱顶板13上均设有散热网孔，所述机箱后板11设有第一散热风扇21，所述机箱顶板13设有第二散热风扇22，所述机箱前板12的前面设有一散热装置3，所述散热装置3包括与机箱前板12连接的前框盖31、设于前框盖31四个顶角位置的安装凸台32和设于安装凸台32上的挡板33，所述挡板33与前框盖31形成宽度为8mm-12mm的用于透风的空隙，在本实施例中，所述空隙的宽度为10mm，所述挡板33为全透明的钢化玻璃制成的，所述前框盖31与机箱前板12形成一个设有第三散热风扇23的腔体；通过第一散热风扇21将冷风送入机箱本体1内部，再经过第二散热风扇22和第三散热风扇23将热风分别从机箱本体1的顶部和前面送出。

所述机箱顶板13的散热网孔上设有防尘网盖4，防止顶部灰尘从机箱本体1顶部落入机箱本体1内，所述防尘网盖4的四周边框设有软磁条，所述防尘网盖4通过所述软磁条与机箱顶板13通过磁性吸附连接，拆装免工具，便于拆装和清洗。

所述机箱前板12设有一向着机箱本体1内部弯折的折片121，所述折片121与机箱主板14之间卡设一硬盘5；在不增加材料成本的情况下便可形成一个安装硬盘的安装孔位，且安装位置靠近第三散热风扇23，提高散热性能。

所述机箱底板15的顶部设有用于安装大硬盘、小硬盘的安装孔位151，便于根据实际需要增加配置大硬盘或小硬盘，所述机箱底板15的底部设有机箱脚垫152。

所述机箱顶板13与机箱后板11的连接处设有一电源装置6，所述电源装置6靠近第二散热风扇22，便于热量从机箱本体1顶部散出。

本实用新型通过设置第一散热风扇、第二散热风扇和第三散热风扇，第一散热风扇送入冷风，第二散热风扇和第三散热风扇分别从机箱本体的顶部和前面送出热风，形成有效的散热路径，提高散热性能；通过在机箱前板的前面设置用于装设第三散热风扇的散热装置，不占用机箱内部空间，便于拆卸清洗，且散热装置中前框盖与挡板形成空隙，可通过空隙从上下左右不同方位进行排风，提高散热性能；将硬盘与电源装置分开设置，分别设于第二散热风扇和第三散热风扇旁边，使热量更快从机箱本体中散出。

本实施例所述对流散热式电脑机箱的其它结构参见现有技术。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。