不可克隆的RFID芯片和方法与流程

文档序号:14033559阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种器件包括:衬底;位于衬底的第一表面上的金属焊盘的阵列;覆盖金属焊盘的阵列的碳聚合物复合材料,所述复合材料具有的变化产生能够用作随机码的金属焊盘之间的随机电阻值。一种制造安全器件的方法包括:在介电衬底上形成金属焊盘的阵列,所述介电衬底包含存储有加密密钥的至少一个存储器以及RF通信部分;覆盖具有碳聚合物复合材料的金属焊盘的阵列,使得聚合物中碳浓度的变化形成独特电阻图案;将介电衬底附接到主机部件;从安全服务器接收由独特电阻图案确定的独特代码的请求;并且使用加密密钥,将独特代码加密并提供给安全服务器。

技术研发人员:M·G·凯恩
受保护的技术使用者:斯坦福国际研究院
技术研发日:2016.01.06
技术公布日:2018.03.27
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