本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种计算机硬件箱，具体适用于提高散热效率，增强控制性。
背景技术
目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于计算机硬件箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之计算机硬件箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，计算机硬件箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低计算机硬件箱的运行寿命，甚至引发事故。
中国专利，授权公告号为cn202150080u，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的计算机硬件箱，包括计算机硬件箱，所述计算机硬件箱的后端中部设有计算机硬件箱通风口，计算机硬件箱通风口的上方靠近计算机硬件箱顶端处设有电源排风口，计算机硬件箱的顶端中部设有计算机硬件箱出风风扇，计算机硬件箱出风风扇后方靠近计算机硬件箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让计算机硬件箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的计算机硬件箱。
为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种计算机硬件箱，包括箱体、主板、光驱与电源，所述箱体为六面体结构，箱体包括前面板、后面板、顶面板、底面板、正板与背板，所述前面板上设置有光驱，背板上设置有主板，后面板、底面板的交接处设置有电源，且在底面板上设置有驱动扇；
所述计算机硬件箱还包括散热风扇、控制器、电源、透气性薄膜与配电盒，所述底面板上近其左端的部位设置有配电盒，该配电盒内设置有电源，配电盒内位于电源的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板、侧隔热板，配电盒的顶部与控制器外壳的底部相连接，散热风扇、控制器之间进行电连接的电线位于风扇输电管内，且后面板经过透气性薄膜与配电盒顶面的左端相连接；所述后面板上近顶面板的部位设置有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接；
所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、通电片、绝缘柱、绝缘台以及条形的感温片，所述输入电源线的一端与散热风扇相连接，输入电源线的另一端穿过金属外壳的左壁后与位于金属外壳内部的左导电柱相连接，输出电源线的一端与电源相连接，输出电源线的另一端穿过金属外壳的右壁后与位于金属外壳内部的右导电柱相连接，左导电柱、右导电柱正对设置；所述左导电柱、右导电柱均为l型结构，均包括相互垂直连接的横导电部与竖导电部，两个竖导电部的底部经绝缘台与金属外壳的底壁相连接，竖导电部的顶部与横导电部相连接，两个横导电部的正上方悬挂有一个通电片，该通电片的面积大于两个横导电部之间的间距，通电片的背部通过绝缘柱与感温片的中部相连接，感温片的两端嵌入金属外壳顶壁上开设的顶壁口内。
所述计算机硬件箱还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间。
所述绝缘柱为t型结构，包括上下连接的柱座与柱杆，柱座的顶部与感温片相连接，柱座的底部与柱杆的顶部垂直连接，柱杆的底部与通电片的顶部垂直连接，通电片的底部空悬于输出电源线、输入电源线的正上方。
所述感温片的顶部设置有凹槽，该凹槽与绝缘柱、感温片的交接处正对设置。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1、本发明一种计算机硬件箱中，在后面板上近顶面板的部位增设有散热风扇，该散热风扇经控制器后与电源电路连接，不仅增加了一个风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。
2、本发明一种计算机硬件箱中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、通电片、绝缘柱、绝缘台、感温片、左导电柱、右导电柱，使用时，计算机硬件箱内产生的高温会引起感温片的形变，下弯的感温片会经绝缘柱带动通电片下行，以同时压住左导电柱、右导电柱，以联通输出电源线、输入电源线，从而导通电路，进而自动开启风扇，实现温控的目的。因此，本发明不仅散热效率较高，而且控制性较强。
3、本发明一种计算机硬件箱中，计算机硬件箱还包括隔尘罩与隔尘网，所述散热风扇的背部覆盖有隔尘罩，该隔尘罩的底端经隔尘网后与电源的顶部相连接，且控制器位于后面板、隔尘网之间，该设计能预防散热风扇通风时产生的灰尘不会落在主板上，进一步避免主板升温，提高主板的降温效果。因此，本发明的散热效率较高。
附图说明
图1是本发明中控制器的结构示意图。
图2是本发明的结构示意图。
图中：主板1、箱体2、前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25、背板26、光驱3、驱动扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、顶壁口611、输入电源线62、输出电源线63、通电片64、绝缘柱65、柱座651、柱杆652、感温片66、凹槽661、绝缘台67、左导电柱671、右导电柱672、横导电部673、竖导电部674、电源7、顶隔热板71、侧隔热板72、隔尘罩8、隔尘网9、透气性薄膜10、配电盒11。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参见图1–图2，一种计算机硬件箱，包括箱体2、主板1、光驱3与电源7，所述箱体2为六面体结构，箱体2包括前面板21、后面板22、顶面板23、底面板24、正板25与背板26，所述前面板21上设置有光驱3，背板26上设置有主板1，后面板22、底面板24的交接处设置有电源7，且在底面板24上设置有驱动扇4；
所述计算机硬件箱还包括散热风扇5、控制器6、电源7、透气性薄膜10与配电盒11，所述底面板24上近其左端的部位设置有配电盒11，该配电盒11内设置有电源7，配电盒11内位于电源7的顶方、侧方的部位分别设置有顶隔热板71、侧隔热板72，配电盒11的顶部与控制器6外壳的底部相连接，散热风扇5、控制器6之间进行电连接的电线位于风扇输电管51内，且后面板22经过透气性薄膜10与配电盒11顶面的左端相连接；所述后面板22上近顶面板23的部位设置有散热风扇5，该散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；
所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、通电片64、绝缘柱65、绝缘台67以及条形的感温片66，所述输入电源线62的一端与散热风扇5相连接，输入电源线62的另一端穿过金属外壳61的左壁后与位于金属外壳61内部的左导电柱671相连接，输出电源线63的一端与电源7相连接，输出电源线63的另一端穿过金属外壳61的右壁后与位于金属外壳61内部的右导电柱672相连接，左导电柱671、右导电柱672正对设置；所述左导电柱671、右导电柱672均为l型结构，均包括相互垂直连接的横导电部673与竖导电部674，两个竖导电部674的底部经绝缘台67与金属外壳61的底壁相连接，竖导电部674的顶部与横导电部673相连接，两个横导电部673的正上方悬挂有一个通电片64，该通电片64的面积大于两个横导电部673之间的间距，通电片64的背部通过绝缘柱65与感温片66的中部相连接，感温片66的两端嵌入金属外壳61顶壁上开设的顶壁口611内。
所述计算机硬件箱还包括隔尘罩8与隔尘网9，所述散热风扇5的背部覆盖有隔尘罩8，该隔尘罩8的底端经隔尘网9后与电源7的顶部相连接，且控制器6位于后面板22、隔尘网9之间。
所述绝缘柱65为t型结构，包括上下连接的柱座651与柱杆652，柱座651的顶部与感温片66相连接，柱座651的底部与柱杆652的顶部垂直连接，柱杆652的底部与通电片64的顶部垂直连接，通电片64的底部空悬于输出电源线63、输入电源线62的正上方。
所述感温片66的顶部设置有凹槽661，该凹槽661与绝缘柱65、感温片66的交接处正对设置。
使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，感温片66发生形变，感温片66向下弯曲，下弯的感温片66经绝缘柱65带动通电片64下行，当下行的通电片64同时压住左导电柱671、右导电柱672上的横导电部673时，输出电源线63、输入电源线62被联通，电路导通，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。