本实用新型涉及散热技术领域，更具体地说，特别涉及一种计算机硬件的散热箱。
背景技术：
现有的计算机硬件的散热箱在结构布局上主要包括箱体，在箱体的端部开设散热窗，通过安装散热器实现散热的目的，由于计算机硬件中的散热部件主要包括主板和硬盘。然而现有技术中存在的问题是，将计算机硬件的其他不发热或发热较小的常温设备诸如内存卡、蜂鸣器等也与主板和硬盘安装在一起，这就导致主板和硬盘散发的热量传递至内存卡、蜂鸣器上，增加了内存卡、蜂鸣器的热量，同时也增加了散热风扇的工作强度。为此，有必要设计一种改进型的计算机硬件的散热箱。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效率高且能避免热量在硬件之间传导的计算机硬件的散热箱。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
计算机硬件的散热箱，包括机箱、计算机硬件和风扇组件，所述计算机硬件包括常温硬件组件和发热硬件组件，所述机箱内由下至上依次安装有常温硬件组件、风扇组件和发热硬件组件，所述常温硬件组件和风扇组件之间设有混合腔，所述发热硬件组件与机箱的顶部之间设有出风腔，所述机箱的底部设有第一进风口，所述机箱的侧边设有与混合腔连通的第二进风口，所述机箱的侧边还设有与出风腔连通的出风口。
进一步地，所述常温硬件组件与第一进风口之间设有进风腔。
进一步地，所述风扇组件与发热硬件组件之间设有过渡腔。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型将常温硬件组件和发热硬件组件分开安装，通过第一进风口对常温硬件组件进行初步散热，外界冷空气再通过第二进风口和常温硬件组件散热后的空气进行混合，以实现对发热硬件组件的散热，散热后通过出风口排出，本实用新型可避免将硬件混装而带来散热效率低、热量由发热组件传导至常温组件的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述计算机硬件的散热箱的结构示意图。
附图标记说明：1、机箱，2、第一进风口，3、常温硬件组件，4、第二进风口，5、风扇组件，6、发热硬件组件，7、出风口，A、进风腔，B、混合腔，C、出风腔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1所示，本实用新型提供一种计算机硬件的散热箱，包括机箱1、计算机硬件和风扇组件5，所述计算机硬件包括常温硬件组件3和发热硬件组件6，所述机箱1内由下至上依次安装有常温硬件组件3、风扇组件5和发热硬件组件6，所述常温硬件组件3和风扇组件5之间设有混合腔B，所述发热硬件组件6与机箱1的顶部之间设有出风腔C，所述机箱1的底部设有第一进风口2，所述机箱1的侧边设有与混合腔B连通的第二进风口4，所述机箱1的侧边还设有与出风腔C连通的出风口7。
进一步提高散热效率，所述常温硬件组件3与第一进风口2之间设有进风腔A。通过进风腔A可以增加风停留的时间。
具体的，发热硬件组件6主要包括主板和硬盘，常温硬件组件3主要内存卡、蜂鸣器、插卡等。
所述风扇组件5与发热硬件组件6之间设有过渡腔。过渡腔可以实现缓冲功能，同时增加发热硬件组件6与冷空气的接触面积。
本实用新型在使用时，开启风扇组件5(一般根据机箱的大小选择个数)，一部分冷空气通过第一进风口2进入，冷空气通过常温硬件组件3(可以进一步降低常温硬件组件3的温度)，另一部分冷空气通过第二进风口4进入，在混合腔B内与通过常温硬件组件3的空气进行混合，混合后再通过过渡腔、发热硬件组件6送至出风腔C内，以实现对发热硬件组件6的散热，散热后通过出风口7进行排出。
本实用新型将常温硬件组件和发热硬件组件分开安装，通过第一进风口对常温硬件组件进行初步散热，外界冷空气再通过第二进风口和常温硬件组件散热后的空气进行混合，以实现对发热硬件组件的散热，散热后通过出风口排出，本实用新型可避免将硬件混装而带来散热效率低、热量由发热组件传导至常温组件的问题。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。