一种计算机硬件综合测试台的制作方法

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种计算机硬件综合测试台。

背景技术：

目前，人们所用的个人计算机主要有冯·诺伊曼确立的现在计算机的基本结构，即冯·诺伊曼结构，计算机应有运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备五大基本部件组成，计算机硬件是指计算机系统中由电子、机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础，简言之，计算机硬件的功能是输入并存储程序和数据，以及执行程序把数据加工成可以利用的形式，现有的计算机硬件在使用过程容易受温度的影响，在笔记本使用时，容易进水，导致计算机内部硬件损坏，为此我们提出一种计算机硬件综合测试台，来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机硬件综合测试台。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种计算机硬件综合测试台，包括底座，底座上设有壳体和控制板，控制板上设有无极调温开关，壳体的侧壁上设有空腔，壳体上设有开口，开口处设有密闭门，壳体与密闭门之间通过合页连接，所述壳体的外部侧壁上出水管，出水管的一端延伸至壳体内，壳体远离出水管的一侧设有进水管，进水管上设有控制阀，壳体的内部底端设有安装台，安装台的顶端开有凹槽，凹槽的侧壁顶端开有卡槽，凹槽的底端设有硬件接口，凹槽的侧壁底端开有出水孔，凹槽的顶端设有密封板，密封板的一端通过铰链与安装台连接，密封板的另一端通过卡块固定在卡槽内，壳体的两侧内壁上均设有电加热管，电加热管的下方设有温度传感器，壳体内部顶端设有导管，导管上设有雾化喷头，导管的另一端穿过壳体侧壁内的空腔连接有进水管。

优选的，所述温度传感器的输出端与和控制板的输入端连接，控制板的输出端与控制阀和电加热管的输入端连接。

优选的，所述电加热管的外部套接有塑料管，电加热管与塑料管之间设有密封圈。

优选的，所述壳体的内部设有蓄电池，壳体的侧壁上设有充电接口，充电接口的输出端与蓄电池的输入端连接，蓄电池的输出端与控制板和温度传感器连接。

优选的，所述硬件接口为USB接口、驱动器接口、I/O接口、CPU插座、声卡插槽、显卡插槽或内存卡插槽。

优选的，所述壳体的空腔内和密闭门的内部均设有保温层，且壳体与密闭门之间设有密封圈。

本发明的有益效果：

1、通过在壳体的内部安装台上设置多个计算机硬件接口，使用壳体内部墙面上的电加热管对计算机硬件进行加热，通过控制板上的无极调温开关对电加热管的温度进行调整，检测计算机硬件在不同温度下的耐温程度；

2、通过在壳体的内部设有导水管和雾化喷头，通过控制阀控制导水管的喷水量，检测计算机硬件的防水能力，且本发明结构简单，使用范围广，维护成本低。

附图说明

图1为本发明提出的一种计算机硬件综合测试台的结构示意图；

图2为本发明提出的一种计算机硬件综合测试台的局部结构立体图。

图中：1壳体、2合页、3密闭门、4无极调温开关、5控制板、6出水管、7出水孔、8硬件接口、9安装台、10密封板、11铰链、12保温层、13控制阀、14进水管、15温度传感器、16电加热管、17导管、18雾化喷头、19底座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种计算机硬件综合测试台，包括底座19，底座19上设有壳体1和控制板5，控制板5上设有无极调温开关4，壳体1的侧壁上设有空腔，壳体1上设有开口，开口处设有密闭门3，壳体1与密闭门3之间通过合页2连接，壳体1的外部侧壁上出水管6，出水管6的一端延伸至壳体1内，壳体1远离出水管6的一侧设有进水管14，进水管14上设有控制阀13，壳体1的内部底端设有安装台9，安装台9的顶端开有凹槽，凹槽的侧壁顶端开有卡槽，凹槽的底端设有硬件接口8，凹槽的侧壁底端开有出水孔7，凹槽的顶端设有密封板10，密封板10的一端通过铰链11与安装台9连接，密封板10的另一端通过卡块固定在卡槽内，壳体1的两侧内壁上均设有电加热管16，电加热管16的下方设有温度传感器15，壳体1内部顶端设有导管17，导管17上设有雾化喷头18，导管17的另一端穿过壳体1侧壁内的空腔连接有进水管14，温度传感器15的输出端与和控制板5的输入端连接，控制板5的输出端与控制阀13和电加热管16的输入端连接，电加热管16的外部套接有塑料管，电加热管16与塑料管之间设有密封圈，壳体1的内部设有蓄电池，壳体1的侧壁上设有充电接口，充电接口的输出端与蓄电池的输入端连接，蓄电池的输出端与控制板5和温度传感器15连接，硬件接口8为USB接口、驱动器接口、I/O接口、CPU插座、声卡插槽、显卡插槽或内存卡插槽，壳体1的空腔内和密闭门3的内部均设有保温层12，且壳体1与密闭门3之间设有密封圈。

应用方法：打开壳体1上的密封门3，打开安装台9上的密封板10，通过不同的硬件接口8连接计算机硬件，关上密封门3，通过控制板5控制电加热管16进行加热，通过温度传感器15随时检测壳体1内部的温度，通过无极调温开关4不断调整电加热管16的加热温度，通过控制板5查看计算机硬件的耐温情况；通过控制板5控制控制阀13控制进水管进水，水流通过雾化喷头18喷出，通过控制阀13不断调整水流的大小，检测计算机硬件的防水能力，安装台9上的水流通过出水孔7流入壳体1的内部底端，再通过出水管6流出。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。