用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备与流程

本发明涉及打印耗材芯片设备领域，尤其涉及用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备。

背景技术：

随着时代的变迁，打印机在我们生活中扮演着越来越重要的角色，为我们的工作提供了极大的便捷，打印机包括了成像设备及成像盒，打印机厂商在成像盒放置记录墨量信息的安全芯片，用于记录当前成像盒里的耗材使用情况，当芯片内的耗材容量到达一定值后，打印机提示需要更换成像盒，用户就必须去购买新的成像盒替换使用完的成像盒，换下来的成像盒即使成像灌墨或灌粉也不能使用，这造成了很大的浪费，现大多第三方厂家的复位设备大多由接口模块、显示模块、主控模块和按键模块组成，用户通过按键模块选择需要复位的型号，再将成像盒芯片与接口模块接触，接触到位后，再由传感器或到位按键发出信号，主控模块在接收到信号后执行复位动作，将成像盒芯片复位，这种复位设备存在以下缺点：

(1)、接口模块通过探针实现与待复位芯片触点电连接，由于不同类型的芯片触点存在排布方式和规则的多样性，导致需要针对不同类型的芯片触点制作对应的接口模块；

(2)、即使是相同类型、不同系列的芯片，其内部数据及对应的复位方式存在差异，导致需要制作相应的复位设备；

(3)、综上两点，可得出不同类型、不同系列的芯片实现复位则需要制作数量庞大的复位设备；

(4)、需要人工选择复位芯片的系列，易出错、效率低、耗费时间。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供用于芯片的复位方法、电子设备、存储介质及设备，通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新。

本发明提供用于芯片的复位方法，包括以下步骤：

芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据所述触点形状判断所述芯片的类型，得到芯片类型标识；

数据类型识别，根据所述芯片类型标识发送通信检测命令至所述芯片，采集反馈信号，所述反馈信号包括芯片类型和数据类型，所述芯片类型与所述芯片类型标识相同时，进入下一步骤；

芯片复位，根据所述数据类型向所述芯片写入所述数据类型对应的复位数据。

进一步地，所述识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据所述坐标获取所述触点形状。

进一步地，所述根据所述触点形状判断所述芯片的类型具体为将所述触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到所述芯片类型标识。

进一步地，在所述步骤芯片复位之后还包括步骤复位结果判断，读取所述芯片的耗材余量数据，将所述耗材余量数据与所述复位数据进行校验判断，得到复位结果，若所述耗材余量数据与所述复位数据相同，则所述复位结果为复位成功，若所述耗材余量数据与所述复位数据不相同，则所述复位结果为复位失败。

进一步地，在所述步骤复位结果判断之后还包括步骤显示信息，显示所述复位结果和所述数据类型。

一种电子设备，包括：处理器；

存储器；以及程序，其中所述程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由处理器执行，所述程序包括用于执行上述用于芯片的复位方法。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行上述用于芯片的复位方法。

用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、显示模块，还包括接口模块，所述主控模块与所述通信判断模块连接，所述主控模块与所述复位模块连接，所述主控模块与所述显示模块连接，所述主控模块与所述接口模块连接，所述接口模块与芯片连接，所述通信判断模块存储通信检测命令，所述通信检测命令用于读取所述芯片的数据，所述复位模块存储复位命令，所述复位命令用于复位所述芯片，所述主控模块用于识别所述芯片的类型，所述主控模块控制所述通信判断模块发送所述通信检测命令至所述芯片，所述主控模块控制所述复位模块发送所述复位命令复位所述芯片，所述显示模块获取复位结果和芯片数据类型，并对所述复位结果和所述芯片数据类型进行显示。

进一步地，所述接口模块设有探针矩阵，所述探针矩阵与所述芯片电连接点接触连接，所述主控模块识别接触触点的坐标，并根据所述坐标识别所述芯片的类型。

进一步地，所述探针矩阵由n*n个探针组成，n至少为10，所述探针的间距小于或者等于所述芯片的电连接点间距。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、接口模块，显示模块，接口模块设有探针矩阵，通信判断模块存储通信检测命令，复位模块存储复位命令；本发明涉及用于芯片的复位方法；本发明还涉及电子设备与可读存储介质，用于执行用于芯片的复位方法；本发明通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新，本发明实现与不同类型、不同系列芯片的触点连接，实现对不同类型、不同系列芯片的自动复位，实现复位型号的自动选择，出错率低，效率高，兼容性好。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的用于芯片的复位方法流程图；

图2为本发明的用于芯片的复位设备结构示意图；

图3为本发明实施例的接口模块探针矩阵结构示意图；

图4为本发明实施例的触点间距示意图；

图5为本发明实施例的芯片与接口模块接触示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

用于芯片的复位方法，如图1所示，包括以下步骤：

芯片类型识别，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点，获取触点形状，根据触点形状判断芯片的类型，得到芯片类型标识；优选地，识别探针矩阵与芯片电连接点接触的触点具体为依次拉高探针的电压值，采集其它探针的电压值，记录产生电压值变化的探针坐标，根据坐标获取触点形状；优选地，根据触点形状判断芯片的类型具体为将触点形状与复位设备内部存储的触点形状进行匹配，匹配通过时，得到芯片类型标识。在一实施例中，主控模块先检测是否有芯片接触，再识别接触了哪几个触点，主控模块控制接口模块扫描输入输出口状态，判断是否有芯片接触，如依次拉高探针电压值至3.3v，采集其它触针的反馈电压值，主控模块将有反馈电压的探针位置转换成坐标，主控模块将采集的电压及坐标与复位设备内部存储的触点形状坐标进行匹配，确定当前芯片的类型，若匹配不成功，则提示当前芯片无法复位，若无反馈电压则持续检测复位接口与芯片是否连接。

数据类型识别，根据芯片类型标识发送通信检测命令至芯片，采集反馈信号，反馈信号包括芯片类型和数据类型，芯片类型与芯片类型标识相同时，进入下一步骤，主控模块根据芯片类型标识，在相应的输入输出口通过通信判断模块发送芯片类型标识对应的一组id和读取命令，若接收到反馈信号，比对采集到的反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识是否一致，一致时，则主控模块将采集到的数据类型与复位设备内部存储的数据类型进行匹配，确定芯片的系列，不一致时，则继续发送芯片类型标识对应的另一组id和读取命令，直到芯片类型标识对应的所有id发送完时，采集到的芯片类型与芯片类型标识仍不一致，则提示无法复位。

芯片复位，根据数据类型向芯片写入数据类型对应的复位数据，主控模块控制复位模块发送复位命令，将芯片内部的耗材余量数据复位成初始化状态。

在一实施例中，优选地，在步骤芯片复位之后还包括步骤复位结果判断，读取芯片的耗材余量数据，将其与复位数据进行校验判断，得到复位结果，若耗材余量数据与复位数据相同，则复位结果为复位成功，若耗材余量数据与复位数据不相同，则复位结果为复位失败，主控模块发送读命令至芯片，读取芯片内部的耗材余量数据，判断耗材余量数据是否与复位数据相同，是跳转至显示信息步骤，否则提示芯片复位失败。

在一实施例中，优选地，在步骤复位结果判断之后还包括步骤显示信息，显示复位结果和数据类型。

一种电子设备，包括：处理器；存储器；以及程序，其中程序被存储在存储器中，并且被配置成由处理器执行，程序包括用于执行上述用于芯片的复位方法；一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行上述用于芯片的复位方法。

用于芯片的复位设备，如图2所示，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、显示模块，还包括接口模块，主控模块与通信判断模块连接，主控模块与复位模块连接，主控模块与显示模块连接，主控模块与接口模块连接，接口模块与芯片连接，通信判断模块存储通信检测命令，通信检测命令用于读取芯片的数据，复位模块存储复位命令，复位命令用于复位芯片，主控模块用于识别芯片的类型，主控模块控制通信判断模块发送通信检测命令至芯片，主控模块控制复位模块发送复位命令复位芯片，显示模块获取复位结果和芯片数据类型，并对复位结果和芯片数据类型进行显示。

在一实施例中，优选地，接口模块设有探针矩阵，探针矩阵与芯片电连接点接触连接，主控模块识别接触触点的坐标，并根据坐标识别芯片的类型，优选地，探针矩阵由n*n个探针组成，n至少为10，探针的间距小于或者等于芯片的电连接点间距，如图3所示，探针矩阵为10*10的探针矩阵，探针矩阵由100根触针组成，由于各个类型芯片通信所用的信号线数量不同，通信协议不同，如iic协议通信的信号线包括:clk时钟线，data数据线，vddh电源线，gnd地线，某自定义协议通信的信号线包括：clk时钟线，data数据线，vddh电源线，ce芯片使能线，gnd地线，为了兼容不同芯片电连接点的间距，如图4所示，探针的间距设置为某类型芯片电连接点上线段a和线段b的间距。

在一实施例中，如图5所示，某类型芯片与接口模块接触的触点用矩形框标示出，接口模块还包括硬件电路，在芯片与接口模块接触连接后，主控模块依次拉高探针电压值，采集其它探针的电平电压值，根据采集到的电压确定探针的坐标，根据坐标得到芯片类型标识，主控模块控制通信判断模块发送通信检测命令至芯片，并采集芯片的反馈信号，当通信判断模块采集的反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识一致，即芯片响应了当前id的通信检测命令，通信判断模块将反馈信号发送给主控模块；如反馈信号中的芯片类型与芯片类型标识不一致，则芯片未响应当前通信检测命令，通信判断模块继续发送芯片类型标识对应的其他id通信检测命令，直至发送完芯片类型标识已知的所有id通信检测命令，若均未收到反馈信号，则提示芯片无法复位，主控模块接收到通信判断模块发送的反馈信号后，将反馈信号中的数据类型与复位设备存储的数据类型进行匹配，得到对应的复位数据，主控模块控制复位模块发送复位命令，将芯片内部耗材余量数据复位成初始化状态，复位完成之后，主控模块发送读取耗材余量数据命令至芯片，检测芯片是否复位成功。

本发明用于芯片的复位设备，包括通信判断模块、复位模块、主控模块、接口模块，显示模块，接口模块设有探针矩阵，通信判断模块存储通信检测命令，复位模块存储复位命令；本发明涉及用于芯片的复位方法；本发明还涉及电子设备与可读存储介质，用于执行用于芯片的复位方法；本发明通过探针矩阵自动识别芯片类型，采用通信识别方式自动识别芯片的数据类型，通过预设的复位命令将芯片内存储的耗材余量数据进行更新，本发明实现兼容不同类型芯片的触点，实现复位数据的自动检测功能，实现对不同类型、不同系列芯片的自动复位，出错率低，效率高，兼容性好。

以上，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本发明；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时,凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。