存储处理器和存储系统的制作方法

本公开的实施例涉及存储领域，并且更具体地涉及存储处理器和存储系统。

背景技术：

目前，很多存储系统产品实现了数据异地储存(vault)功能。例如，在电网掉电时，存储系统将中央处理单元(cpu)和高速缓存等其他易失性存储器中的数据备份到非易失性存储器中，以确保不会出现数据丢失的情形。为解决这一问题，可以在每个存储处理器中嵌入一个电池或电池组，以用于在系统断电时对存储处理器供电。

在存储处理器中嵌入电池可以实现掌上异地储存(vaultinhand)功能。例如，当用户从机架上移除存储处理器以对其进行维护时，存储处理器将易失性存储器中存储的数据写入到非易失性存储器中，以防止数据丢失。因此，用户可以直接维护这种存储系统，而无需设备提供商的支持人员的帮助，从而降低维护成本。然而，由于用户对存储处理器和存储系统的了解不够充分，因此可能出现潜在的安全问题。

技术实现要素：

本公开的实施例提供了一种用于降低这种安全问题的风险的保护方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种存储处理器。存储处理器包括设置有盖体的壳体和主电源输入，主电源诸如用于连接外部电源，以对存储处理器供电。电池被设置在壳体内并且被配置为响应于主电源输入被切断，对存储处理器继续供电。保护设备被设置在壳体内并且被配置为响应于确定盖体被打开，禁用电池对存储处理器供电。

根据本公开的第二方面，提供了一种存储系统。存储系统包括机架和设置在机架上的一个或多个根据本公开的第一方面的存储处理器。

提供发明内容部分是为了简化的形式来介绍对概念的选择，它们在下文的具体实施方式中将被进一步描述。发明内容部分无意标识本公开的关键特征或主要特征，也无意限制本公开的范围。

附图说明

通过结合附图对本公开示例性实施例进行更详细的描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本公开示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是根据本公开的一个实施例的存储处理器的示意性截面图；

图2是图1所示的存储处理器在去除盖体的情况下的示意性截面图；

图3是根据本公开的一个实施例的保护设备的相关电路图；

图4是根据本公开的一个实施例的保护设备的相关电路图；

图5是根据本公开的一个实施例的保护设备的检测电路系统的示意性截面图；以及

图6是根据本公开的一个实施例的挡板组件的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的优选实施例。虽然附图中显示了本公开的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本文中使用的术语“包括”及其变形表示开放性包括，即“包括但不限于”。除非特别申明，术语“或”表示“和/或”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个示例实施例”和“一个实施例”表示“至少一个示例实施例”。术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

如上所述，当用户从机架移除存储处理器时，为存储处理器供电的主电源被切断。此时，存储处理器的电池被启用以对存储处理器继续供电，以便进行数据异地存储。如果对存储处理器进行维护，需要打开存储处理器的盖体。此时，超过240va(伏特-安培)的电力将有可能暴露出来，从而对用户的人体造成伤害。

为了至少部分地解决上述问题和/或其他潜在问题，本公开的示例实施例提出了一种用于存储处理器100的保护设备，以降低这种伤害的风险。

图1示出了根据本公开的一个实施例的存储处理器100的示意性截面图。存储处理器100可以是现场可更换单元(fru)，支持掌上异地储存功能。存储处理器100可以包括一个或多个处理器、一个或多个易失性存储器、一个或多个非易失性存储器等部件，这些部件可以设置在基板上。非易失性存储器可以是sata或m.2非易失性存储器，用于在异地数据存储时将数据迁移至此。如图1所示，存储处理器100包括壳体110，壳体110上设置有盖体112。图2是图1所示的存储处理器100的实施例在移除盖体112之后的示意性截面图。

如图1和图2所示，存储处理器100包括主电源输入130，用于连接外部电源，以对存储处理器100供电。例如，外部电源可以是交流电网。存储处理器100还包括电池160，电池160被设置在壳体110内并且在主电源输入130被切断时，可以对存储处理器100继续供电。电池160可以是总线上电池(bob)，其中总线可以表示12v的电源总线。

存储处理器100还包括保护设备150，保护设备150被设置在壳体110内并且如果确定盖体112被打开，则禁用电池160对存储处理器100供电。在这种情况下，可以保护用户等维护人员不会受电击等伤害。

在一些实施例中，保护设备150可以包括发光器件d1，发光器件d1在存储处理器100被供电时发光。例如，发光器件d1可以被来自主电源输入130的外部电源或电池160供电。发光器件d1可以是发光二极管。如图1-图2所示，保护设备150还包括传感器s1，如果传感器s1感测到发光器件d1所发出的光，则可以在其输出端处输出第一信号，所述第一信号指示盖体112被打开。

在一些实施例中，盖体112还可以包括挡板22。如图1所示，在盖体112闭合的情况下，挡板22被设置在发光器件d1与传感器s1之间，以阻挡发光器件d1所发出的光到达传感器s1。如图2所示，在盖体112被打开的情况下，挡板22从发光器件d1与传感器s1之间移开，以使得发光器件d1所发出的光能够到达传感器s1。

图3是根据本公开的一个实施例的保护设备150的相关电路图。保护设备150连接至电源电压vaux，该电源电压vaux例如可以由电池160提供。例如，可以使用低压差调节器(ldo)将电池160的12v的总线电压降低到3.3v，从而提供电源电压vaux。发光器件d1可以耦合在电源电压vaux与参考电压之间，参考电压可以是接地电压gnd。电阻器r2可以与发光器件d1串联连接，以提供对发光器件d1的保护。电阻器r2例如可以具有约100欧的电阻值。

如图3所示，保护设备150包括第一开关t1，第一开关t1被耦合在电源电压vaux与参考电压之间。第一开关t1包括与传感器s1的输出端耦合的控制端、以及与电源电压vaux耦合的输出端。第一开关t1可以是金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)，在此情况下，第一开关t1的控制端是其栅极。应当理解，第一开关t1也可以由其他类型的开关来实现，本公开的实施例并不受此限制。第一开关t1响应于在其控制端接收到来自传感器s1的第一信号，将第一开关t1的输出端out耦合至参考电压，以输出用于禁用电池160的第二信号。

如图3所示，保护设备150还包括电阻器r4(也称为上拉电阻器)，电阻器r4被连接在电源电压vaux和第一开关t1的输出端out之间。如果第一开关t1导通，第一开关t1的输出端将被耦合至参考电压以输出第二信号；如果第一开关t1关断，则第一开关t1的输出端将被电阻器r4上拉至电源电压vaux，以输出用于启用电池160的第三信号。

在一些实施例中，传感器s1可以是耦合在电源电压vaux和参考电压之间的光敏晶体管。或者更一般地，传感器s1可以是光敏开关。保护设备150还可以包括电阻器r5(也称为下拉电阻器)，电阻器r5耦合在光敏晶体管的输出端和第一开关t1的控制端与参考电压之间。在光敏晶体管导通的情况下，该光敏晶体管将第一开关t1的控制端耦合至电源电压vaux，以导通第一开关t1。

可选地，在光敏晶体管与电源电压vaux之间可以连接有电阻器r3。相对于电阻器r5而言，电阻器r3可以具有较小的电阻值，从而在光敏晶体管导通时，光敏晶体管的输出端处的电压基本上等于电源电压vaux。在一些实施例中，电阻器r3也可以被省略。

如图3所示，存储处理器100还可以包括基板管理控制器bmc120。bmc120可以是一种微控制器，其可以嵌入在存储处理器的基板上，用于管理环境管理软件与硬件之间的接口。如图3所示，bmc120包括输出端，该输出端可以是通用输入输出(gpio)端口并用于输出第四信号，第四信号可以用于选择性地启用或禁用保护设备150。

保护设备150还可以包括第二开关t2，第二开关t2具有与bmc120的gpio端口相耦合的控制端、以及与发光器件d1相耦合的输出端。第二开关t2可以是mosfet或者其他开关器件。第二开关t2根据来自gpio端口的第四信号而选择性地对发光器件d1进行供电。例如，在第四信号为高电平时，第二开关t2将会导通，从而向发光器件d1供电。在第四信号为低电平时，第二开关t2将会关断，从而不向发光器件d1供电。

gpio端口经由电阻器r1连接到电源电压vaux，并在缺省状态下向第二开关t2提供高电平信号，从而使第二开关t2处于导通状态。在这种情况下，发光器件d1将被导通，从而进行发光。以这种方式，上述保护功能被开启。然而，由于在对系统进行调试或者维护人员熟知系统的风险时，可能需要禁用上述保护功能。此时，可以从gpio端口输出低电平信号，从而将第二开关t2可以关断，发光器件d1不再发光。以这种方式，即使打开盖体112，电池160也不会被禁用。

此外，保护设备150还可以包括耦合在传感器s1的输出端与第一开关t1的控制端之间的电阻器r6，用于提高第一开关t1工作的稳定性。电阻器r6可以具有较小的电阻值，例如49.9欧。另外，在第一开关t1的栅极和源极之间可以连接有电容器c1，用于提高电路的性能。例如，电容器c1的电容值可以是1微法(μf)。

图4是根据本公开的一个实施例的保护设备150的相关电路图。与图3所示的bmc120相比，附加地或替代地，在图4所示的实施例中，bmc120可以包括另一输出端，例如可以是串行通用输出(sgpo)端口。如果确定电池160的电量大于预定义阈值，sgpo端口将输出具有高电平的第五信号。例如，在主电源输入130从外部电源接收电力供应时，sgpo端口仍然可以输出第五信号，从而可以启用电池160。以这种方式，可以确保在例如外部电源掉电时，能够直接使用电池160来进行供电，而不会出现数据丢失。

如图4所示，与门140包括第一输入端141、第二输入端142和输出端143。第一输入端141例如可以被耦合到第一开关t1的输出端。第二输入端142被耦合至bmc120的输出端sgpo，用于接收第五信号。输出端143被耦合至电池160的使能端口en以选择性地启用或禁用电池160。例如，在输出端143输出高电平信号时，电池160被启用，而在输出端143输出低电平信号时，电池160被禁用。

图5是根据本公开的一个实施例的检测电路系统的示意性截面图。检测电路系统包括发光器件d1、传感器s1、连接结构14和引线12。连接结构14设置在发光器件d1和传感器s1之间，用于将二者集成在一起。引线12可以将发光器件d1和传感器s1连接到下方的基板10，从而与保护设备150的其他部件进行互连。

图6是根据本公开的一个实施例的挡板组件20的示意图。挡板组件20包括如上所述的挡板22，并且还包括固定装置28，用于将挡板组件20固定到盖体112上。如图6所示，固定装置28可以是螺孔，从而与螺栓配合将挡板组件20固定到盖体112上。挡板组件20还可以包括保护板24、26，用于保护发光器件d1和传感器s1。

以上通过图5和图6分别描述了检测电路系统和挡板组件20的具体示例。应当理解，可以使用任何其他合适的物理结构和/或布置来实现根据本公开的实施例的检测电路系统和挡板组件，以上描述仅用于示例性目的，而不是限制性目的。

以上已经描述了本公开的各个实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。