接口转换电路和电子终端的制作方法

本实用新型涉及电子技术应用领域，具体而言，涉及一种接口转换电路和电子终端。

背景技术：

随着数码产品数据传输接口新标准ipad&nbsp；air和ipad&nbsp；mini2等的推出，高分辨率屏的数码音视讯传输接口(Embedded DisplayPort，简称eDP)逐步为人们所关注。由于快速成长中的HDMI和eDP。目前的ARM主控芯片内部没有集成eDP功能，微处理器(Advanced RISC Machines，简称ARM)主控板均没有eDP接口，不能直接使用eDP液晶屏，需要外部加低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling，简称LVDS)转eDP的转接板和转接线。这样增加了转接板的空间尺寸，和组装难度，致使LVDS转eDP软硬件不可控。

针对上述由于现有技术中由于ARM主控板没有EDP接口从而导致，需要额外增加转接板和连接线，导致增大了转接板空间尺寸造成组装困难的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种接口转换电路和电子终端，以至少解决由于ARM主控板没有EDP接口从而导致，需要额外增加转接板和连接线，导致增大了转接板空间尺寸造成组装困难的技术问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种接口转换电路，包括：微处理器、信号转换器、电学信号处理器和传输接口，其中，微处理器，用于输出第一类信号；信号转换器，与微处理器连接，用于将第一类信号转换为第二类信号；电学信号处理器，与信号转换器连接，用于调制第二类信号；传输接口，与信号转换器连接，用于接收调制后的第二类信号并对外输出。

可选的，微处理器包括：微处理主控芯片。

进一步地，可选的，接口转换电路还包括显示器，微处理器还包括：电源管理单元和电源单元，其中，电源管理单元，用于控制电源单元对信号转换器和/或显示器进行供电。

可选的，显示器包括：液晶显示器。

可选的，信号转换器包括：第一类信号接收器和信号显示端口发射器，其中，第一类信号接收器，与微处理主控芯片连接，用于接收第一类信号；信号显示端口发射器，与第一类信号接收器连接，用于将第一类信号转换为第二类信号。

进一步地，可选的，信号转换器还包括：集成电路总线接口，其中，集成电路总线接口，与微处理主控芯片连接，用于接收微处理主控芯片发送的配置信号转换器的配置信号。

可选的，电学信号处理器包括：晶振、电容和电阻，其中，晶振的输入端与信号转换器连接，晶振的输出端接地；电容连接在微处理器和信号转换器之间，以及电阻配置于信号转换器和传输接口之间，其中，电阻的一端与信号转换器的信号输出端连接，电阻的另一端与传输接口的信号输入端连接。

可选的，传输接口包括：磁珠，其中，磁珠，用于对第二类信号进行电磁干扰处理。

进一步地，可选的，第二类信号包括：数码音视讯传输接口信号。

可选的，接口转换电路还包括：贴片座，用于配置传输接口的排线，其中，传输接口通过柔性电路板排线驱动显示器。

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供了一种电子终端，包括：接口转换电路，其中，接口转换电路为上述接口转换电路。

在本实用新型实施例中，通过微处理器、信号转换器、电学信号处理器和传输接口，其中，微处理器，用于输出第一类信号；信号转换器，与微处理器连接，用于将第一类信号转换为第二类信号；电学信号处理器，与信号转换器连接，用于调制第二类信号；传输接口，与信号转换器连接，用于接收调制后的第二类信号并对外输出，达到了提升接口转换电路集成度的目的，从而实现了降低由于转接板空间尺寸造成的组装困难的技术效果，进而解决了由于ARM主控板没有EDP接口从而导致，需要额外增加转接板和连接线，导致增大了转接板空间尺寸造成组装困难的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例的接口转换电路的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种接口转换电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

实施例一

根据本实用新型实施例，提供了一种接口转换电路实施例，图1是根据本实用新型实施例的接口转换电路的结构示意图，如图1所示，该接口转换电路包括：微处理器12、信号转换器14、电学信号处理器16和传输接口18。

其中，微处理器12，用于输出第一类信号；信号转换器14，与微处理器12连接，用于将第一类信号转换为第二类信号；电学信号处理器16，与信号转换器14连接，用于调制第二类信号；传输接口18，与信号转换器14连接，用于接收调制后的第二类信号并对外输出。

具体的，本实施例中微处理器12可以为：微处理器(Advanced RISC Machines，简称ARM)主控板，其中，ARM主控板内嵌ARM系列芯片，本实施例中优选的以ARM Cortex-A系列芯片为ARM主控芯片，该ARM Cortex-A系列芯片输出的单、双路LVDS信号(即，本实施例中的第一类信号)；

信号转换器14可以为IT6251芯片，用于将LVDS信号转换为eDP信号；传输接口18可以为数码音视讯传输接口Embedded DisplayPort，简称eDP接口，其中，第二类信号可以为eDP信号。

需要说明的是本申请上述示例仅以实现本实施例提供的接口转换电路为准，具体不做限定。

在本实用新型实施例中，通过微处理器、信号转换器、电学信号处理器和传输接口，其中，微处理器，用于输出第一类信号；信号转换器，与微处理器连接，用于将第一类信号转换为第二类信号；电学信号处理器，与信号转换器连接，用于调制第二类信号；传输接口，与信号转换器连接，用于接收调制后的第二类信号并对外输出，达到了提升接口转换电路集成度的目的，从而实现了降低由于转接板空间尺寸造成的组装困难的技术效果，进而解决了由于ARM主控板没有EDP接口从而导致，需要额外增加转接板和连接线，导致增大了转接板空间尺寸造成组装困难的技术问题。

可选的，第一类信号包括：低电压差分信号。

具体的，本实施例中的低压差分信号为Low-Voltage Differential Signaling信号，简称LVDS信号。

可选的，微处理器12包括：微处理主控芯片，用于输出第一类信号。

进一步地，可选的，在本实施例提供的接口转换电路还包括显示器的情况下，微处理器12还包括：电源管理单元和电源单元，其中，电源管理单元，用于控制电源单元对信号转换器和/或显示器进行供电。

具体的，本实施例中ARM Cortex-A硬件平台的电源管理单元(Power Management Unit，简称PMU)对IT6251芯片的I/O、模数信号和PLL(锁相环)等供电，液晶屏(即，本实施例中的显示器)3.3V工作电压和12V背光电压由硬件平台的DC/DC电源升降压提供。所以本实用新型不需要单独设计IT6251芯片的供电电路，同时设计了30Pin的贴片座，便于eDP30Pin的软排线连接，整个设计使电路非常简化、实用。

可选的，显示器包括：液晶显示器。

可选的，信号转换器14包括：第一类信号接收器和信号显示端口发射器，其中，第一类信号接收器，与微处理主控芯片连接，用于接收第一类信号；信号显示端口发射器，与第一类信号接收器连接，用于将第一类信号转换为第二类信号。

具体的，IT6251芯片集成了LVDS接收器和DisplayPort发射器。LVDS接收器接收ARM Cortex-A系列芯片输出的单、双路LVDS信号，DisplayPort发射器则把LVDS转化为eDP信号。

进一步地，可选的，信号转换器14还包括：集成电路总线接口，其中，集成电路总线接口，与微处理主控芯片连接，用于接收微处理主控芯片发送的配置信号转换器的配置信号。

具体的，本实施例用ARM Cortex-A系列芯片通过集成电路总线(Inter-Integrated Circuit，简称IIC)接口对IT6251芯片进行配置。其中，该IT6251芯片带有IIC接口，可对IT6251芯片寄存器进行配置，设置LVDS传输位数和单、双路模式，设置eDP双、四通道等。

可选的，电学信号处理器16包括：晶振、电容和电阻，其中，晶振的输入端与信号转换器连接，晶振的输出端接地；电容连接在微处理器和信号转换器之间，以及电阻配置于信号转换器和传输接口之间，其中，电阻的一端与信号转换器的信号输出端连接，电阻的另一端与传输接口的信号输入端连接。

可选的，传输接口18包括：磁珠，其中，磁珠，用于对第二类信号进行电磁干扰处理。

具体的，eDP信号经过磁珠对电磁干扰(Electromagnetic interference，简称EMI)处理后，连接eDP专用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)排线驱动液晶屏。

进一步地，可选的，第二类信号包括：数码音视讯传输接口信号。

可选的，本实施提供的接口转换电路还包括：贴片座，用于配置传输接口的排线，其中，传输接口通过柔性电路板排线驱动显示器。

综上，图2是根据本实用新型实施例的一种接口转换电路的结构示意图，如图2所示，本实施提供的接口转换电路具体如下：

其中，LVDS接口是LCD Panel通用的接口标准，大多用在7寸以上尺寸的显示屏上。以8-bit Panel为例，包括5组传输线，其中4组是数据线，代表Tx0+/Tx0-...Tx3+/Tx3-。还有一组是时钟信号，代表TxC+/TxC-。相应的在Panel一端有5组接收线。如果是6-bit Panel则只有3组数据线和一组时钟线。

本实施提供的接口转换电路采用IT6251芯片，IT6251一款高性能单芯片DE-SSC&nbsp；LVDS的DisplayPort转换器，集成了LVDS接收器和DisplayPort发射器。LVDS接收器接收ARM Cortex-A系列芯片输出的单、双路LVDS信号，DisplayPort发射器则把LVDS转化为eDP信号，eDP信号经过磁珠对电磁干扰(Electromagnetic interference，简称EMI)处理后，连接eDP专用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)排线驱动液晶屏。同时，该芯片带有IIC接口，可对芯片寄存器进行配置，设置LVDS传输位数和单、双路模式，设置eDP双、四通道等。

区别于现有技术中转接板都是增加一个8位单片机通过IIC接口对LVDS转eDP芯片进行配置，本实施提供的接口转换电路直接用ARM Cortex-A系列芯片通过集成电 路总线(Inter-Integrated Circuit，IIC)接口进行配置。

IT6251芯片的I/O、模数信号和PLL(锁相环)等供电电压由ARM Cortex-A硬件平台的电源管理单元PMU进行分配，液晶屏3.3V工作电压和12V背光电压由硬件平台的DC/DC电源升降压提供。所以本实用新型不需要单独设计IT6251芯片的供电电路，同时设计了30Pin的贴片座，便于eDP30Pin的软排线连接，整个设计使电路非常简化、实用。

本实施提供的接口转换电路只用一个芯片和晶振、阻容等器件简单地实现了LVDS信号转eDP信号，同时设计了30Pin的贴片座，便于eDP30Pin的软排线连接，整个设计使电路非常简化、实用。

本实施提供的接口转换电路中转接芯片IT6251的电源种类多，采用了ARM硬件平台所带的电源管理芯片(MPU)实现了IT6251的多路供电。并且，为保障eDP信号的质量，差分对信号采用磁珠对EMI进行了处理，同时，直接在PCB板上加了eDP30Pin的排线座,eDP专用软排线连接确保了信号的传输质量。ARM芯片修改LVDS驱动，配置IT6251寄存器。

实施例二

根据本实用新型实施例的另一个方面，提供了一种电子终端，包括：接口转换电路，其中，接口转换电路为上述实施例一中的接口转换电路。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。