本实用新型涉及指纹识别技术领域，特别涉及一种指纹模组及设有指纹模组的电子设备。
背景技术：
触摸屏作为一种人机交互操作界面的输入装置，安装于各种终端设备，广泛应用于各个领域，在人们生活和社会发展中，扮演了越来越重要的角色。为了实现屏幕的触摸功能，因此触摸屏由多层结构组成，结构较为复杂。并且，由于终端设备的使用过程中，存储的个人信息越来越多，因此需要装置对终端设备进行加密。由于人的指纹由遗传与环境共同作用而形成，其复杂程度不仅用于鉴别，还具有唯一性和不变性，因此采用指纹识别作为一些终端设备采用的加密方式，具有良好的安全性能，并方便了识别过程简单快捷，方便了操作者的使用。
而目前，随着对电子设备性能要求的逐渐提升，对指纹模组的防水密封性能要求也越来越高。现有技术中，指纹识别芯片与柔性电路板通过锡膏焊接而成，由于助焊剂等原因容易造成密封胶无法很好的填充于指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间，因此无法达到日益提高的防水要求。
技术实现要素：
基于此，有必要针对指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间的密封效果较差的问题，提供一种指纹识别芯片外缘与柔性电路板之间具有较好密封效果的指纹模组及设有指纹模组的电子设备。
一种指纹模组，所述指纹模组包括电路基板及芯片，所述电路基板一侧设有连接面，所述连接面的部分凹陷形成具有底部的容纳空间，所述容纳空间的底部形成有面向所述连接面的导电面，所述导电面上设有导电结构，所述芯片一端收容于所述容纳空间内并通过所述导电结构电连接于所述电路基板，所述芯片另一端突伸出所述连接面；所述指纹模组还包括第一密封胶，所述第一密封胶填充于所述容纳空间的内侧壁与所述芯片之间。
上述指纹模组，电路基板上开设有容纳空间，芯片部分收容于容纳空间内，而芯片与容纳空间的内侧壁之间的缝隙由第一密封胶填充，由于第一密封胶具有较大的填充空间，因此可将芯片位于容纳空间内的部分的周围空间完全填充，从而具有良好的密封性能，避免外界液体从芯片与电路基板之间的缝隙进入芯片与电路基板之间，达到较高的防水性能。而且，由于芯片部分收容于电路基板中，因此减小了该指纹模组的厚度，有利于设置有指纹模组的电子设备的轻薄化。
在其中一个实施例中，所述连接面环绕所述导电面。如此，使导电面位于连接段的中部，芯片也设置于连接段的中部，从而可对芯片起到保护作用而避免芯片位于电路基板边缘而遭到损坏。
在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括盖体，所述盖体开设有容纳槽，所述盖体位于所述电路基板设有所述连接面一侧，所述芯片远离所述电路基板一侧表面通过所述容纳槽露出所述盖体。如此，盖体可罩设于电路基板的连接段，从而保护电路基板与芯片而避免电路基板与芯片受到外力伤害。
在其中一个实施例中，所述盖体包括主体及环绕所述主体的裙边，所述容纳槽贯穿开设于所述主体，所述裙边覆盖于所述连接面。如此，容纳槽贯穿开设于主体从而使芯片外露以便于识别指纹，裙边覆盖于连接面而使该指纹模组具有较高的防水性能，避免外界液体从盖体与电路基板的连接面之间进入导电面与芯片之间。
在其中一个实施例中，所述电路基板的所述连接面开设有绕设于所述容纳空间的凹槽，所述裙边靠近所述电路基板一侧设有与所述凹槽配合的凸台。
在其中一个实施例中，所述导电面为圆形，所述凹槽呈环绕所述容纳空间的环状结构。如此，当盖体安装于电路基板上时，裙边上的凸台收容于凹槽内，从而进一步提高该指纹模组的防水性能。
在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括第二密封胶，所述第二密封胶填充于所述凹槽内。如此，凸台与凹槽之间的间隙进一步密封，进一步增强密封功能，并使盖体更加稳固地安装在电路基板上。
在其中一个实施例中，所述指纹模组还包括结构胶，所述结构胶设于所述裙边与所述连接面之间。如此，可进一步提高盖体的密封效果，避免外界液体从盖体与电路基板的连接面之间进入导电面与芯片之间。
在其中一个实施例中，所述导电结构包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置于所述导电面。如此，芯片与焊盘直接接触并电连接，以传递芯片产生的指纹识别信号，并无需占用其它空间，有利于该指纹模组的轻薄化。
一种电子设备，包括上述的指纹模组。
上述电子设备，由于安装了上述具有较高防水密封性能的指纹模组，因此具有较高防水性能，提高了工作稳定性。
附图说明
图1为一实施方式的指纹模组的整体示意图；
图2为图1所示的指纹模组的电路基板与芯片的组装示意图；
图3为图1所示的指纹模组的电路基板与芯片的分解图；
图4为图1所示的指纹模组的另一分解图；
图5为图1所示的指纹模组的盖体的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本较佳实施方式的一种指纹模组100，包括电路基板10及用于识别指纹的芯片20，电路基板10可接收芯片20发送的指纹识别信号并将该指纹识别信号传送至其它部件。
其中，如图2及图3所示，电路基板10一侧设有连接面12，连接面12的部分凹陷形成具有底部的容纳空间121，容纳空间121的底部形成有面向连接面 12的导电面1212。导电面1212上设有导电结构14。芯片20一端收容于容纳空间121内并通过导电结构14电连接于电路基板10，芯片20另一端突伸出连接面12。指纹模组100还包括第一密封胶30，第一密封胶30填充于容纳空间121 的内侧壁与芯片20之间。
上述指纹模组100，电路基板10上开设有容纳空间121，芯片20部分收容于容纳空间121内，而芯片20与容纳空间121的内侧壁之间的缝隙由第一密封胶30填充，由于第一密封胶30具有较大的填充空间，因此可将芯片20位于容纳空间121内的部分的周围空间完全填充，从而具有良好的密封性能，避免外界液体从芯片20与电路基板10之间的缝隙进入芯片20与电路基板10之间，达到较高的防水性能。而且，由于芯片20部分收容于电路基板10中，因此减小了该指纹模组100的厚度，有利于设置有指纹模组100的电子设备的轻薄化。
具体在本实施方式中，电路基板10为柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
请继续参阅图2及图3，连接面12环绕导电面1212而使导电面1212位于电路基板10的中部，因此容纳空间121和部分限位于容纳空间121的芯片20 也位于电路基板10中部，从而可对芯片20起到保护作用而避免芯片20位于电路基板10边缘而遭到损坏。在其它实施例中，导电面1212也可位于连接面12 一侧，从而使芯片20位于电路基板10边缘以满足不同要求。
进一步地，第一密封胶30的上表面与连接面12齐平，从而完全填充于未容纳空间121剩下的空间，具有良好的密封效果。可以理解，在其它实施例中，第一密封胶30的上表面也可低于连接面12，以满足不同的需要。
如图3所示，导电结构14包括多个焊盘，多个焊盘间隔设置于导电面1212，芯片20与焊盘直接接触并电连接，以传递芯片20产生的指纹识别信号，并无需占用其它空间，有利于该指纹模组100的轻薄化。在本实施方式中，多个焊盘呈对称的矩阵排列。可以理解，焊盘的排列方向不限于此，可根据需要设置。
安装芯片20时，首先对电路基板10设有导电结构14的区域进行镂空处理，从而形成设有导电结构14的容纳空间121。然后，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)将芯片20安装于容纳空间121并与电路基板10电连接。最后，在芯片20周围的容纳空间121内填充第一密封胶30，形成具有良好密封性能的指纹模组100。
如图4所示，指纹模组100还包括盖体40，盖体40开设有容纳槽422，盖体40位于电路基板10设有连接面12一侧，芯片20远离电路基板10一侧表面通过容纳槽422露出盖体40。如此，盖体40设置于电路基板10上且罩设于芯片20外，从而保护电路基板10与芯片20，避免电路基板10与芯片20受到外力伤害。
具体地，盖体呈阶梯状结构，包括主体42及环绕主体42靠近电路基板10 一端的裙边44，主体42远离电路基板10一侧表面距离电路基板10的距离大于裙边44远离电路基板10一侧距离电路基板10的距离。容纳槽422贯穿开设于主体42从而使芯片20外露以便于识别指纹，主体42远离裙边44一端的边缘与芯片20的表面齐平。裙边44覆盖于至少部分连接面12而使该指纹模组100 具有较高的防水性能，避免外界液体从盖体40与电路基板10的连接面12之间进入导电面1212与芯片20之间。
在一实施例中，电路基板10的连接面12开设有绕设于容纳空间121的凹槽122，裙边44靠近电路基板10一侧设有与凹槽122配合的凸台442(如图5 所示)。如此，当盖体40安装于电路基板10上时，裙边44上的凸台442收容于凹槽122内，从而进一步提高该指纹模组100的防水性能。具体地，导电面 1212为圆形，凹槽122呈环绕容纳空间121的圆形环状结构，从而在各个方向上均可阻止外界液体进入电路基板10的导电面1212。
进一步地，指纹模组100还包括第二密封胶50，第二密封胶50填充于凹槽 122内，从而将凸台442与凹槽122之间的间隙进一步密封，进一步增强密封性能，并使盖体40更加稳固地安装在电路基板10上。
在一实施方式中，指纹模组100还包括结构胶(图未示)，结构胶设于裙边 44与连接面12之间，从而进一步提高盖体40的密封效果，避免外界液体从盖体40与电路基板10的连接面12之间进入导电面1212与芯片20之间。
上述指纹模组100，电路基板10上设有容纳空间121，芯片20一端收容于该容纳空间121内且环绕有第一密封胶30，从而具有较好的防水性能，填充于电路基板10内的第一密封胶30可阻止外界液体进入芯片20与导电面1212之间。而且，盖体40覆盖于电路基板上10，且盖体40上设有与电路基板10上的凹槽122配合的凸台442，因此可进一步阻止外界液体进入，使该指纹模组具有达到较高的防水要求，且总体厚度较小，有利于设有该指纹模组100的电子设备的轻薄化发展。
如图1所示，本较佳实施方式的一种电子设备(图未示)，包括面板及上述指纹模组100，指纹模组100嵌设于面板上。在本实施方式中，该电子设备为手机，可以理解，在其它实施方式中，电子设备也可为其它装置。
上述电子设备，由于安装了上述具有较高防水密封性能的指纹模组100，因此具有较高防水性能，具有较高的工作稳定性。而且，由于指纹模组100的厚度较小，因此仅需节省了电子设备的内部空间，有利于该电子设备的轻薄化发展。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。