技术特征：
技术总结
一种芯片封装结构、方法和终端设备，能够降低封装的厚度和尺寸，该芯片封装结构(10)包括：光学传感芯片(11)，包括第一表面(111)和第二表面(112)，第一表面设置有第一焊盘(13)，第二表面设置有连接端(15)，第一焊盘电连接至连接端，连接端用于芯片封装结构与外界的电连接；光路调制结构(12)，设置在第一表面的上方，用于将从人体手指反射的光信号进行光路调制后入射到第一表面，或将从第一表面出射的光信号进行光路调制后出射到人体手指。
技术研发人员：董昊翔;韦亚
受保护的技术使用者：深圳市汇顶科技股份有限公司
技术研发日：2017.06.07
技术公布日：2018.09.04